CN217361543U - 一种用于芯片焊接的辅助固定装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片焊接的辅助固定装置,属于芯片焊接技术领域,包括底箱,所述底箱的外壁对称连接有两个安装块,所述底箱的内部装配有驱动结构,所述底箱的顶端连接有顶板,所述顶板上对称设置有两个移动通槽,所述移动通槽的上方对称设置有两个固定块;本实用新型通过驱动电机带动连接轴转动,连接轴带动中空蜗杆转动,中空蜗杆带动齿轮转动,齿轮带动丝杆转动,丝杆带动连接的两个固定块向相互靠近或相互远离的方向移动的方式实现两个固定块对于芯片的辅助固定或松开功能,即控制一个驱动电机即可控制装置的辅助固定或松开,简单、方便和快捷,适用于大多数操作人员使用,提高装置的实用性能。

Description

一种用于芯片焊接的辅助固定装置
技术领域
本实用新型属于芯片焊接技术领域,具体涉及一种用于芯片焊接的辅助固定装置。
背景技术
芯片是电子设备的“心脏”,广泛应用于计算机、手机甚至汽车等众多与电子设备相关的产品中,并成为主导其产品效能的重要器件。
芯片的加工周期中包含焊接工序,焊接工序中需要使用到辅助固定装置以对芯片进行固定,防止芯片在焊接时出现偏移,现有用于芯片焊接的辅助固定装置多数是通过螺杆带动固定块移动的方式进行固定的,多角固定需多次操作,费时费力,降低了装置的实用性能。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种用于芯片焊接的辅助固定装置,具有提高装置实用性能的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于芯片焊接的辅助固定装置,包括底箱,所述底箱的外壁对称连接有两个安装块,所述底箱的内部装配有驱动结构,所述底箱的顶端连接有顶板,所述顶板上对称设置有两个移动通槽,所述移动通槽的上方对称设置有两个固定块,所述固定块的底端连接有移动块,所述移动块穿过移动通槽并延伸至顶板的下方,所述顶板的底端四角均连接有连接块,位于移动通槽两侧的两个所述连接块间转动连接有丝杆,移动块通过传动螺母与丝杆间传动连接,所述丝杆的驱动端套接有齿轮,驱动结构使两个齿轮间具有同步同向转动的功能。
优选的,所述丝杆的连接端通过轴承与远离驱动端一侧的连接块连接,所述丝杆的驱动端贯穿靠近驱动端一侧的连接块并延伸至连接块外与齿轮连接,所述丝杆靠近驱动端一侧的丝杆段通过轴承与靠近驱动端一侧的连接块连接。
优选的,所述驱动结构包括装配在底箱外壁上的驱动电机,所述底箱的内部转动连接有连接轴,所述连接轴上套接有两个中空蜗杆,两个中空蜗杆与两个齿轮间啮合连接。
优选的,所述连接轴的一端通过联轴器与驱动电机的输出轴连接,所述连接轴的另一端通过轴承与底箱的内壁连接。
优选的,所述固定块的固定端连接有固定垫片。
优选的,所述底箱的内底壁为倾斜结构设置,所述底箱的底壁且位于倾斜底端的位置设置有落屑口。
优选的,所述底箱的顶端四角均连接有插接螺杆,所述顶板的四角均设置有插接孔,四个插接螺杆插接于对应位置的插接孔内,四个所述插接螺杆上均螺纹连接有锁紧螺母,锁紧螺母进行锁紧定位。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过驱动电机带动连接轴转动,连接轴带动中空蜗杆转动,中空蜗杆带动齿轮转动,齿轮带动丝杆转动,丝杆带动连接的两个固定块向相互靠近或相互远离的方向移动的方式实现两个固定块对于芯片的辅助固定或松开功能,即控制一个驱动电机即可控制装置的辅助固定或松开,简单、方便和快捷,适用于大多数操作人员使用,提高装置的实用性能。
2、本实用新型底箱的内底壁为倾斜结构设置,且底箱的内底壁位于倾斜底端位置设置落屑口,即通过移动通槽进入底箱内的焊接废屑能够自动排出,无需人为清扫,省时省力,提高装置的实用性能。
3、本实用新型底箱与顶板间通过插接螺杆插接于插接孔内,再通过锁紧螺母进行锁紧的方式进行固定,该种固定方式使底箱与顶板间具有可拆装的功能,方便后期对辅助固定结构进行检修,同时该种固定结构能够起到导向限位作用,避免底箱与顶板固定时错位导致的中空蜗杆与齿轮运转不畅的问题发生,提高装置的实用性能。
附图说明
图1为本实用新型的立体图;
图2为本实用新型的拆分图;
图3为本实用新型底箱内部结构的立体图;
图中:1、底箱;2、安装块;3、顶板;4、移动块;5、固定垫片;6、移动通槽;7、固定块;8、插接孔;9、连接块;10、锁紧螺母;11、丝杆;12、齿轮;13、驱动电机;14、中空蜗杆;15、连接轴;16、插接螺杆;17、落屑口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1-3,本实用新型提供以下技术方案:一种用于芯片焊接的辅助固定装置,包括底箱1,底箱1的外壁对称连接有两个安装块2,底箱1的内部装配有驱动结构,底箱1的顶端连接有顶板3,顶板3上对称设置有两个移动通槽6,移动通槽6的上方对称设置有两个固定块7,固定块7的底端连接有移动块4,移动块4穿过移动通槽6并延伸至顶板3的下方,顶板3的底端四角均连接有连接块9,位于移动通槽6两侧的两个连接块9间转动连接有丝杆11,移动块4通过传动螺母与丝杆11间传动连接,丝杆11的驱动端套接有齿轮12,驱动结构使两个齿轮12间具有同步同向转动的功能。
具体的,丝杆11的连接端通过轴承与远离驱动端一侧的连接块9连接,丝杆11的驱动端贯穿靠近驱动端一侧的连接块9并延伸至连接块9外与齿轮12连接,丝杆11靠近驱动端一侧的丝杆段通过轴承与靠近驱动端一侧的连接块9连接。
具体的,驱动结构包括装配在底箱1外壁上的驱动电机13,底箱1的内部转动连接有连接轴15,连接轴15上套接有两个中空蜗杆14,两个中空蜗杆14与两个齿轮12间啮合连接。
具体的,连接轴15的一端通过联轴器与驱动电机13的输出轴连接,连接轴15的另一端通过轴承与底箱1的内壁连接。
具体的,固定块7的固定端连接有固定垫片5。
本实施例的工作原理:
辅助固定前,通过螺栓将安装块2固定在芯片焊接台的适配位置,实现装置的安装;
辅助固定时,将待焊接的芯片摆放在顶板3的适宜位置,启动驱动电机13,驱动电机13驱动输出轴正向转动,驱动电机13的输出轴带动连接轴15正向转动,连接轴15带动连接的两个中空蜗杆14正向转动,两个中空蜗杆14带动啮合连接的齿轮12正向转动,两个齿轮12带动连接的丝杆11正向转动,两个丝杆11正向转动过程中,两个丝杆11上传动连接的两个固定块7向相互靠近的方向移动,直至夹紧芯片时,驱动电机13停止驱动,达到辅助固定的目的;
芯片焊接后,驱动电机13驱动输出轴反向转动,驱动电机13的输出轴带动连接轴15反向转动,连接轴15带动连接的两个中空蜗杆14反向转动,两个中空蜗杆14带动啮合连接的齿轮12反向转动,两个齿轮12带动连接的丝杆11反向转动,两个丝杆11反向转动过程中,两个丝杆11上传动连接的两个固定块7向相互远离的方向移动,直至松开芯片时,驱动电机13停止驱动,取出焊接好的芯片。
实施例2
本实施例较实施例1的不同之处在于:
具体的,底箱1的内底壁为倾斜结构设置,底箱1的底壁且位于倾斜底端的位置设置有落屑口17。
本实施例的工作原理:
芯片焊接过程中,产生的焊接碎屑通过两个移动通槽6进入底箱1内时,焊接碎屑沿底箱1内底壁的倾斜结构下滑,直至从落屑口17排出。
实施例3
本实施例较实施例2的不同之处在于:
具体的,底箱1的顶端四角均连接有插接螺杆16,顶板3的四角均设置有插接孔8,四个插接螺杆16插接于对应位置的插接孔8内,四个插接螺杆16上均螺纹连接有锁紧螺母10,锁紧螺母10进行锁紧定位。
本实施例的工作原理:
装置长期使用需要对其进行检修时,拧脱四个锁紧螺母10,上提顶板3,使顶板3上的四个插接孔8脱离底箱1的四个插接螺杆16,即完成顶板3与底箱1的分离,此时可对内部结构进行检修,方便快捷;
检修完成,将顶板3上的四个插接孔8对准底箱1的四个插接螺杆16并插入,直至顶板3与底箱1接触无法在下移时,松开顶板3,拧紧四个锁紧螺母10,此时除去固定作用外,还具有导向限位作用,齿轮12与中空蜗杆14间不会出现由于重新安装出现位置偏差导致的运行不畅问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于芯片焊接的辅助固定装置,包括底箱(1),其特征在于:所述底箱(1)的外壁对称连接有两个安装块(2),所述底箱(1)的内部装配有驱动结构,所述底箱(1)的顶端连接有顶板(3),所述顶板(3)上对称设置有两个移动通槽(6),所述移动通槽(6)的上方对称设置有两个固定块(7),所述固定块(7)的底端连接有移动块(4),所述移动块(4)穿过移动通槽(6)并延伸至顶板(3)的下方,所述顶板(3)的底端四角均连接有连接块(9),位于移动通槽(6)两侧的两个所述连接块(9)间转动连接有丝杆(11),移动块(4)通过传动螺母与丝杆(11)间传动连接,所述丝杆(11)的驱动端套接有齿轮(12),驱动结构使两个齿轮(12)间具有同步同向转动的功能。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述丝杆(11)的连接端通过轴承与远离驱动端一侧的连接块(9)连接,所述丝杆(11)的驱动端贯穿靠近驱动端一侧的连接块(9)并延伸至连接块(9)外与齿轮(12)连接,所述丝杆(11)靠近驱动端一侧的丝杆段通过轴承与靠近驱动端一侧的连接块(9)连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述驱动结构包括装配在底箱(1)外壁上的驱动电机(13),所述底箱(1)的内部转动连接有连接轴(15),所述连接轴(15)上套接有两个中空蜗杆(14),两个中空蜗杆(14)与两个齿轮(12)间啮合连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述连接轴(15)的一端通过联轴器与驱动电机(13)的输出轴连接,所述连接轴(15)的另一端通过轴承与底箱(1)的内壁连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述固定块(7)的固定端连接有固定垫片(5)。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述底箱(1)的内底壁为倾斜结构设置,所述底箱(1)的底壁且位于倾斜底端的位置设置有落屑口(17)。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的辅助固定装置,其特征在于:所述底箱(1)的顶端四角均连接有插接螺杆(16),所述顶板(3)的四角均设置有插接孔(8),四个插接螺杆(16)插接于对应位置的插接孔(8)内,四个所述插接螺杆(16)上均螺纹连接有锁紧螺母(10),锁紧螺母(10)进行锁紧定位。
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