CN217296009U - 一种半导体加工制造使用的物料移送装置 - Google Patents

一种半导体加工制造使用的物料移送装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型属于半导体加工技术领域,且公开了一种半导体加工制造使用的物料移送装置,包括底座,所述底座的内部固定安装有气压缸,所述气压缸的左端固定安装有运动块,所述底座的顶部铰接有竖杆,所述竖杆的另一端固定安装有外壳。本实用新型通过设置气压缸、运动块、连接杆和支撑杆,由于气压缸的运行,使得外壳的左端以竖杆的转动点向上转动,当外壳向下转动时,支撑杆的底端将会进入到底座的内部并使得圆环与底座的顶部相接触,此时刚性弹簧将会受到挤压并对外壳施加一个反推力,进而对外壳起到了良好的缓冲作用,从而实现对角度的调节,满足工作人员对半导体进行不同角度的输送需求。

Description

一种半导体加工制造使用的物料移送装置
技术领域
本实用新型属于半导体加工技术领域,具体是一种半导体加工制造使用的物料移送装置。
背景技术
传送带输送机受到机械制造、电机、化工和冶金工业技术进步的影响,不断完善,逐步由完成车间内部的传送,发展到完成在企业内部、企业之间甚至城市之间的物料搬运,成为物料搬运系统机械化和自动化不可缺少的组成部分。
目前,企业在对半导体进行生产加工时,经常会使用物料移送装置来实现对半导体的输送作业,在运输过程中,由于半导体加工设备的自身高度不同,从而对传送带的运输角度要求更高,然而现有的物料移送装置一般只能水平运输,功能较为单一,无法满足对不同角度的输送需求,从而给工作人员的作业带来了不便。
一般物料移送装置在对半导体进行运输作业时,通常采用传送带的方式进行运输,由于一般的物料移送装置缺乏对传送带松紧的调节结构,使得传送带在长时间的运输作业后容易出现松弛情况,进而不便于传送带对半导体进行运输作业,因此需要对其进行改进和优化。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对以上问题,本实用新型提供了一种半导体加工制造使用的物料移送装置,具有角度调节和传送带松紧调节的优点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体加工制造使用的物料移送装置,包括底座,所述底座的内部固定安装有气压缸,由于气压缸的运行,将会对运动块向左推动,通过连接杆的传动作用,将会对外壳施加一个向上的力,使得外壳的左端以竖杆的转动点向上转动,从而实现对角度的调节,所述气压缸的左端固定安装有运动块,所述底座的顶部铰接有竖杆,所述竖杆的另一端固定安装有外壳,所述运动块的内部铰接有连接杆,所述连接杆的另一端穿过底座并延伸至底座的上方且与外壳的底端进行铰接,所述外壳底部的左端固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面活动套接有圆环,所述支撑杆的内部开设有第一凹槽,所述圆环的两侧均固定安装有位于第一凹槽内部的第一活动块,所述支撑杆的外表面活动套接有刚性弹簧,所述刚性弹簧的两端分别与外壳的底端和圆环的顶部之间固定连接,由于刚性弹簧的设计,当外壳向下转动时,此时支撑杆的底端将会进入到底座的内部并使得圆环与底座的顶部相接触,此时刚性弹簧将会受到挤压并对外壳施加一个反推力,进而对外壳起到了良好的缓冲作用。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述外壳正面的左端固定安装有驱动电机,所述驱动电机输出轴的另一端固定套接有第一横轴,所述第一横轴的另一端穿过外壳与外壳内腔的左壁活动连接,所述第一横轴的外表面固定套接有主动轮,所述外壳的内部活动安装有位于第一横轴右侧的第二横轴,所述第二横轴的外表面固定套接有从动轮,所述主动轮与从动轮之间通过传送带传动连接,由于驱动电机的运行,将会使得第一横轴和主动轮发生转动,通过传送带的传动作用,将会带动第一横轴和主动轮一同转动,从而可以对传送带顶部的半导体进行运输作业。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述外壳内腔的两侧均活动安装有运动板,所述运动板的数量为两个,两个所述运动板之间固定安装有滚轮,所述外壳的内部开设有位于运动板右端的第二凹槽,由于第二凹槽的设计,可以对运动板起到了良好的限位作用,使得运动板在进行上下运动的过程中更加的稳定,从而便于滚轮对传送带进行张紧作业。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述运动板的右端固定安装有位于第二凹槽内部的第二活动块,所述运动板的顶部固定安装有移动板,所述移动板的右端固定安装有齿牙,由于齿牙的设计,因为齿轮的外表面与齿牙之间处于相互啮合状态,当齿轮发生转动时,将会通过齿牙带动移动板向下运动。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述外壳的背面固定安装有动力电机,所述动力电机输出轴的另一端固定套接有转轴,所述转轴的另一端穿过外壳并延伸至外壳的内部且固定安装有齿轮,由于动力电机的运行,将会使得转轴和齿轮发生转动,由于齿牙与齿轮之间的相互配合,将会使得移动板带动运动板和滚轮向下运动,从而实现对传送带进行张紧作业。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述外壳内部的右端固定安装有出料板,所述外壳内部的左端固定安装有进料板,由于出料板和进料板的设计,可以便于工作人员对半导体起到良好的缓冲作用,避免半导体进入传动带和脱离传送带时发生掉落而造成损坏。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置气压缸、运动块、连接杆和支撑杆,由于气压缸的运行,将会对运动块向左推动,通过连接杆的传动作用,将会对外壳施加一个向上的力,使得外壳的左端以竖杆的转动点向上转动,当外壳向下转动时,支撑杆的底端将会进入到底座的内部并使得圆环与底座的顶部相接触,此时刚性弹簧将会受到挤压并对外壳施加一个反推力,进而对外壳起到了良好的缓冲作用,从而实现对角度的调节,满足工作人员对半导体进行不同角度的输送需求。
2、本实用新型通过设置运动板、滚轮、齿牙、动力电机和齿轮,由于动力电机的运行,将会使得转轴和齿轮发生转动,由于齿轮的外表面与齿牙之间处于相互啮合状态,当齿轮发生转动时,将会通过齿牙带动移动板向下运动,将会使得移动板带动运动板和滚轮向下运动,从而实现对传送带进行张紧作业,避免传送带出现松弛情况,不便于传送带对半导体进行运输作业。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型正面的剖视结构示意图;
图3为本实用新型侧面的剖视结构示意图;
图4为本实用新型第二凹槽的内部结构示意图;
图5为本实用新型第一横轴的内部结构示意图;
图6为本实用新型齿轮的内部结构示意图。
图中:1、底座;2、气压缸;3、运动块;4、竖杆;5、外壳;6、连接杆;7、支撑杆;8、圆环;9、第一凹槽;10、第一活动块;11、刚性弹簧;12、驱动电机;13、第一横轴;14、主动轮;15、第二横轴;16、从动轮;17、传送带;18、运动板;19、第二凹槽;20、第二活动块;21、滚轮;22、移动板;23、齿牙;24、动力电机;25、转轴;26、齿轮;27、出料板;28、进料板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图6所示,本实用新型提供一种半导体加工制造使用的物料移送装置,包括底座1,底座1的内部固定安装有气压缸2,由于气压缸2的运行,将会对运动块3向左推动,通过连接杆6的传动作用,将会对外壳5施加一个向上的力,使得外壳5的左端以竖杆4的转动点向上转动,从而实现对角度的调节,气压缸2的左端固定安装有运动块3,底座1的顶部铰接有竖杆4,竖杆4的另一端固定安装有外壳5,运动块3的内部铰接有连接杆6,连接杆6的另一端穿过底座1并延伸至底座1的上方且与外壳5的底端进行铰接,外壳5底部的左端固定安装有支撑杆7,支撑杆7的外表面活动套接有圆环8,支撑杆7的内部开设有第一凹槽9,圆环8的两侧均固定安装有位于第一凹槽9内部的第一活动块10,支撑杆7的外表面活动套接有刚性弹簧11,刚性弹簧11的两端分别与外壳5的底端和圆环8的顶部之间固定连接,由于刚性弹簧11的设计,当外壳5向下转动时,此时支撑杆7的底端将会进入到底座1的内部并使得圆环8与底座1的顶部相接触,此时刚性弹簧11将会受到挤压并对外壳5施加一个反推力,进而对外壳5起到了良好的缓冲作用。
其中,外壳5正面的左端固定安装有驱动电机12,驱动电机12输出轴的另一端固定套接有第一横轴13,第一横轴13的另一端穿过外壳5与外壳5内腔的左壁活动连接,第一横轴13的外表面固定套接有主动轮14,外壳5的内部活动安装有位于第一横轴13右侧的第二横轴15,第二横轴15的外表面固定套接有从动轮16,主动轮14与从动轮16之间通过传送带17传动连接,由于驱动电机12的运行,将会使得第一横轴13和主动轮14发生转动,通过传送带17的传动作用,将会带动第一横轴13和主动轮14一同转动,从而可以对传送带17顶部的半导体进行运输作业。
其中,外壳5内腔的两侧均活动安装有运动板18,运动板18的数量为两个,两个运动板18之间固定安装有滚轮21,外壳5的内部开设有位于运动板18右端的第二凹槽19,由于第二凹槽19的设计,可以对运动板18起到了良好的限位作用,使得运动板18在进行上下运动的过程中更加的稳定,从而便于滚轮21对传送带17进行张紧作业。
其中,运动板18的右端固定安装有位于第二凹槽19内部的第二活动块20,运动板18的顶部固定安装有移动板22,移动板22的右端固定安装有齿牙23,由于齿牙23的设计,因为齿轮26的外表面与齿牙23之间处于相互啮合状态,当齿轮26发生转动时,将会通过齿牙23带动移动板22向下运动。
其中,外壳5的背面固定安装有动力电机24,动力电机24输出轴的另一端固定套接有转轴25,转轴25的另一端穿过外壳5并延伸至外壳5的内部且固定安装有齿轮26,由于动力电机24的运行,将会使得转轴25和齿轮26发生转动,由于齿牙23与齿轮26之间的相互配合,将会使得移动板22带动运动板18和滚轮21向下运动,从而实现对传送带17进行张紧作业。
其中,外壳5内部的右端固定安装有出料板27,外壳5内部的左端固定安装有进料板28,由于出料板27和进料板28的设计,可以便于工作人员对半导体起到良好的缓冲作用,避免半导体进入传动带和脱离传送带时发生掉落而造成损坏。
本实用新型的工作原理及使用流程:
首先,工作人员启动驱动电机12,由于驱动电机12的运行,将会使得第一横轴13和主动轮14发生转动,通过传送带17的传动作用,将会带动第一横轴13和主动轮14一同转动,从而可以对传送带17顶部的半导体进行运输作业;
当工作人员需要对半导体进行不同角度运输作业时,此时启动气压缸2,由于气压缸2的运行,将会对运动块3向左推动,通过连接杆6的传动作用,将会对外壳5施加一个向上的力,使得外壳5的左端以竖杆4的转动点向上转动,当外壳5向下转动时,支撑杆7的底端将会进入到底座1的内部并使得圆环8与底座1的顶部相接触,此时刚性弹簧11将会受到挤压并对外壳5施加一个反推力,对外壳5进行缓冲,从而实现对角度的调节;
由于长时间对半导体进行运输作业,此时传送带17将会出现松弛现象,工作人员启动动力电机24,由于动力电机24的运行,将会使得转轴25和齿轮26发生转动,由于齿轮26的外表面与齿牙23之间处于相互啮合状态,当齿轮26发生转动时,将会通过齿牙23带动移动板22向下运动,将会使得移动板22带动运动板18和滚轮21向下运动,从而实现对传送带17进行张紧作业。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体加工制造使用的物料移送装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的内部固定安装有气压缸(2),所述气压缸(2)的左端固定安装有运动块(3),所述底座(1)的顶部铰接有竖杆(4),所述竖杆(4)的另一端固定安装有外壳(5),所述运动块(3)的内部铰接有连接杆(6),所述连接杆(6)的另一端穿过底座(1)并延伸至底座(1)的上方且与外壳(5)的底端进行铰接,所述外壳(5)底部的左端固定安装有支撑杆(7),所述支撑杆(7)的外表面活动套接有圆环(8),所述支撑杆(7)的内部开设有第一凹槽(9),所述圆环(8)的两侧均固定安装有位于第一凹槽(9)内部的第一活动块(10),所述支撑杆(7)的外表面活动套接有刚性弹簧(11),所述刚性弹簧(11)的两端分别与外壳(5)的底端和圆环(8)的顶部之间固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工制造使用的物料移送装置,其特征在于:所述外壳(5)正面的左端固定安装有驱动电机(12),所述驱动电机(12)输出轴的另一端固定套接有第一横轴(13),所述第一横轴(13)的另一端穿过外壳(5)与外壳(5)内腔的左壁活动连接,所述第一横轴(13)的外表面固定套接有主动轮(14),所述外壳(5)的内部活动安装有位于第一横轴(13)右侧的第二横轴(15),所述第二横轴(15)的外表面固定套接有从动轮(16),所述主动轮(14)与从动轮(16)之间通过传送带(17)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工制造使用的物料移送装置,其特征在于:所述外壳(5)内腔的两侧均活动安装有运动板(18),所述运动板(18)的数量为两个,两个所述运动板(18)之间固定安装有滚轮(21),所述外壳(5)的内部开设有位于运动板(18)右端的第二凹槽(19)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工制造使用的物料移送装置,其特征在于:所述运动板(18)的右端固定安装有位于第二凹槽(19)内部的第二活动块(20),所述运动板(18)的顶部固定安装有移动板(22),所述移动板(22)的右端固定安装有齿牙(23)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工制造使用的物料移送装置,其特征在于:所述外壳(5)的背面固定安装有动力电机(24),所述动力电机(24)输出轴的另一端固定套接有转轴(25),所述转轴(25)的另一端穿过外壳(5)并延伸至外壳(5)的内部且固定安装有齿轮(26)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体加工制造使用的物料移送装置,其特征在于:所述外壳(5)内部的右端固定安装有出料板(27),所述外壳(5)内部的左端固定安装有进料板(28)。
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