CN217280724U - 一种晶圆正面吸附装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆正面吸附装置,包括手柄、真空吸附盘和若干分支杆,所述手柄内具有第一真空吸附管路,所述第一真空吸附管路的一端具有真空进气口,另一端通过真空连接杆分别与所述分支杆内的第二真空吸附管路连接;所述分支杆分散安装在真空吸附盘上,所述第二真空吸附管路远离真空吸附盘的一端具有安装吸嘴的吸嘴盘。在本实用新型中,在不接触晶圆正面有效区的情况下将晶圆实施转移该操作,简单便捷,不对产品造成影响。

Description

一种晶圆正面吸附装置
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆加工领域,尤其涉及一种晶圆正面吸附装置。
背景技术
随着芯片行业国外封锁、国内发展的趋势,我国半导体芯片制造行业迅猛发展,产量提升速度快,相关制造工艺也在足部优化,特别是在晶圆完成正面工艺晶圆厚度减薄后,厚度很薄一般只有50um、75um、100um,在不能接触正面的情况下还需完成背面及后续测试、检验的工序。中途存在多次转片、倒片、贴膜等动作。
当前基本使用人工手动转片,贴膜使用特殊材料的膜接触晶圆正面实施倒片存在的以下弊端:1、人工倒片无辅助设备完全靠手法和感觉操作,及其容易导致晶圆碰撞、缺口、碎片。2、人工倒片晶圆背面会与衬底硅片或蓝宝石产生滑动,容易造成晶圆背面划伤。3、特殊材料的膜接触正面实施倒片,由于制造工艺不同造成正面划伤或是空气桥损伤的几率较高。4、贴膜过程中接触正面实施倒片,无法准确确认膜与晶圆正面是否完全吸附,翻转过程中晶圆容易造成掉落导致碎片。5、人工倒片及特殊材料膜吸附倒片,效率低,成本高,风险大。
因此,针对上述问题,提供安全可靠且不影响晶圆正面工艺的倒片装置,是本领域亟待解决的技术问题。
因此,针对上述问题,提供一种晶圆正面吸附装置,是本领域亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种晶圆正面吸附装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
本实用新型的第一方面,提供一种晶圆正面吸附装置,包括手柄、真空吸附盘和若干分支杆,所述手柄内具有第一真空吸附管路,所述第一真空吸附管路的一端具有真空进气口,另一端通过真空连接杆分别与所述分支杆内的第二真空吸附管路连接;所述分支杆分散安装在真空吸附盘上,所述第二真空吸附管路远离真空吸附盘的一端具有安装吸嘴的吸嘴盘。
进一步地,所述吸嘴对晶圆正面边缘无效区进行吸附。
进一步地,所述吸嘴尺寸为mm级。
进一步地,所述晶圆尺寸为6寸、8寸或12寸。
进一步地,所述吸嘴与吸嘴盘可拆卸连接。
进一步地,所述分支杆为伸缩式分支杆。
进一步地,所述分支杆的数量为3个、4个或6个。
进一步地,所述手柄上具有防滑握持部。
进一步地,所述真空进气口连接外部真空吸附设备。
进一步地,所述真空进气口处设置有进气量调整开关。
本实用新型的有益效果是:
(1)在本实用新型一示例性实施例中,当需要使用该晶圆正面吸附装置,使用者首先握持手柄,通过多个吸嘴初步与晶圆边缘的无效区的吸附点连接(如图所示)即选择出吸附最佳位置,之后在外部设备的作用下产生真空的条件下,依次通过第一真空吸附管路、真空连接杆、第二真空吸附管路(图中未示出)形成真空吸附条件,使得吸嘴对吸附点进行真空吸附。之后,在不接触晶圆正面有效区的情况下将晶圆实施转移该操作,简单便捷,不对产品造成影响。最后将晶圆放置到指定位置后关闭真空进气口开关,晶圆与吸嘴分离,完成晶圆转移。
(2)在本实用新型又一示例性实施例中,所述吸嘴与吸嘴盘可拆卸连接。当吸嘴使用频率高,产生磨损后,影响吸附效果,可随时拆卸吸嘴并进行更换,具有维护成本低、效率高等优势。同时根据产品状态,边缘无效区尺寸条件,可以选择不同尺寸的吸嘴进行更换,具有使用性广的优势。
(3)在本实用新型又一示例性实施例中,分支杆为伸缩式分支杆。由于晶圆尺寸的不同,该装置的分支杆设置为伸缩式,通过分支杆的长度调整,来满足不同尺寸晶圆的吸附。降低其他尺寸晶圆吸附装置的开发及采购费用,具有使用性广。成本低,效率高等优势。
(4)在本实用新型又一示例性实施例中,真空吸附盘可根据产品状态及类型更换为3个、4个或6个分支杆的真空吸附盘,根据实际情况增加或减少晶圆吸附点,确保有效准确的将晶圆吸附,不会发生掉落情况。
(5)在本实用新型又一示例性实施例中,手柄上具有防滑握持部。采用该种方式,可以减少在使用过程中整体掉落的机率。
(6)在本实用新型又一示例性实施例中,在不同重量的晶圆吸附时,可以通过调整真空进气口设置的进气量调整开关,对其吸力调整,并可通过后期实践经验制定相关晶圆重量对应的进气量标准。
附图说明
图1为本实用新型一示例性实施例提供的晶圆正面吸附装置的结构示意图;
图2为本实用新型一示例性实施例提供的晶圆结构示意图;
图中,1-吸嘴盘,2-吸嘴,3-分支杆,4-真空吸附盘,5-分支杆伸缩装置,6-真空连接杆,7-吸附盘外壳,8-第一真空吸附管路,9-真空进气口,10-手柄,11-晶圆,12-无效区,1201-吸附点,13-有效区。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。此外,属于“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
参见图1,图1示出了本实用新型的一示例性实施例提供的一种晶圆正面吸附装置,包括手柄10、真空吸附盘4和若干分支杆3,所述手柄10内具有第一真空吸附管路8,所述第一真空吸附管路8的一端具有真空进气口9,另一端通过真空连接杆6分别与所述分支杆3内的第二真空吸附管路连接;所述分支杆3分散安装在真空吸附盘4上,所述第二真空吸附管路远离真空吸附盘4的一端具有安装吸嘴2的吸嘴盘1。
具体地,在该示例性实施例中,当需要使用该晶圆正面吸附装置,使用者首先握持手柄10,通过多个吸嘴2初步与晶圆11边缘的无效区12的吸附点1201连接(如图2所示)即选择出吸附最佳位置,之后在外部设备的作用下产生真空的条件下,依次通过第一真空吸附管路8、真空连接杆6、第二真空吸附管路(图中未示出)形成真空吸附条件,使得吸嘴对吸附点1201进行真空吸附。之后,在不接触晶圆11正面有效区13的情况下将晶圆11实施转移该操作,简单便捷,不对产品造成影响。最后将晶圆11放置到指定位置后关闭真空进气口9开关,晶圆11与吸嘴2分离,完成晶圆11转移。
而在又一示例性实施例中,如图1所示,真空吸附盘4具有吸附盘外壳7,所述分支杆3与吸附盘外壳7连接。
更优地,在一示例性实施例中,所述吸嘴2尺寸为mm级。更优地,在一示例性实施例中,所述晶圆1的尺寸为6寸、8寸或12寸。
更优地,在一示例性实施例中,所述吸嘴2与吸嘴盘1可拆卸连接。
具体地,在该示例性实施例中,当吸嘴2使用频率高,产生磨损后,影响吸附效果,可随时拆卸吸嘴2并进行更换,具有维护成本低、效率高等优势。同时根据产品状态,边缘无效区12尺寸条件,可以选择不同尺寸的吸嘴2进行更换,具有使用性广的优势。
更优地,在一示例性实施例中,所述分支杆3为伸缩式分支杆。
具体地,在该示例性实施例中,由于晶圆11尺寸的不同,该装置的分支杆3设置为伸缩式,通过分支杆3的长度调整,来满足不同尺寸晶圆11的吸附。降低其他尺寸晶圆吸附装置的开发及采购费用,具有使用性广。成本低,效率高等优势。其可以具有一分支杆伸缩装置将5。
更优地,在一示例性实施例中,所述分支杆3的数量为3个、4个或6个。
具体地,在该示例性实施例中,真空吸附盘4可根据产品状态及类型更换为3个、4个或6个分支杆3的真空吸附盘4,根据实际情况增加或减少晶圆吸附点1201,确保有效准确的将晶圆吸附,不会发生掉落情况。
更优地,在一示例性实施例中,所述手柄10上具有防滑握持部。采用该种方式,可以减少在使用过程中整体掉落的机率。
更优地,在一示例性实施例中,所述真空进气口9连接外部真空吸附设备。
更优地,在一示例性实施例中,所述真空进气口9处设置有进气量调整开关。
具体地,在该示例性实施例中,在不同重量的晶圆11吸附时,可以通过调整真空进气口9设置的进气量调整开关,对其吸力调整,并可通过后期实践经验制定相关晶圆11重量对应的进气量标准。
更优地,在一示例性实施例中,真空吸附盘4内有旋转齿轮和卡槽,可在任意位置固定,旋转晶圆11最优位置进行吸附,针对在异常残缺晶圆11的吸附具有较大的应用范围。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:包括手柄、真空吸附盘和若干分支杆,所述手柄内具有第一真空吸附管路,所述第一真空吸附管路的一端具有真空进气口,另一端通过真空连接杆分别与所述分支杆内的第二真空吸附管路连接;所述分支杆分散安装在真空吸附盘上,所述第二真空吸附管路远离真空吸附盘的一端具有安装吸嘴的吸嘴盘。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:所述吸嘴对晶圆正面边缘无效区进行吸附。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:所述吸嘴尺寸为mm级。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:所述晶圆尺寸为6寸、8寸或12寸。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:所述吸嘴与吸嘴盘可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:所述分支杆为伸缩式分支杆。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:所述分支杆的数量为3个、4个或6个。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:所述手柄上具有防滑握持部。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:所述真空进气口连接外部真空吸附设备。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆正面吸附装置,其特征在于:所述真空进气口处设置有进气量调整开关。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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