CN217278682U - 一种芯片的老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及测试装置技术领域，公开了一种芯片的老化测试装置，包括装载组件、测试组件和升降组件，装载组件上间隔设置有多个限位槽，芯片限位于限位槽内；测试组件位于装载组件上方，测试组件包括固定板和多个弹片，多个弹片间隔设置于固定板的底部，弹片的两端形成有接触部，相邻两个弹片的相互靠近的两个接触部形成一组抵压接触部，各组抵压接触部的两个接触部与对应的芯片的正极和负极相对设置；固定板边缘两端的所述弹片与电源相连通；升降组件能够带动固定板上下移动以将接触部与对应的芯片的正极或负极相抵接或相分离。该芯片测试装置通过固定板边缘两端的弹片通电，通过弹片上的接触部抵压芯片，接触部无需焊线，安装维修方便。

Description

一种芯片的老化测试装置

技术领域

本实用新型涉及光电子技术领域，尤其涉及一种芯片的老化测试装置。

背景技术

半导体激光器由于体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，在医疗军事等领域得到越来越广泛的应用。半导体激光器的芯片在出厂之前都要进行性能参数测试，通过一系列测试，以保证半导体激光器芯片的正常使用。激光器芯片的寿命会直接影响到激光器能够达到预期的使用性能。因此半导体芯片的老化测试是非常必要的，通过老化测试筛选后的激光器，用户使用时，激光器芯片更加稳定可靠。

现有技术的激光器芯片老化测试装置的探针成本比较高，探针上端需要焊线，并将探针串联，接线较多，且焊接过程中存在虚焊以及将探针损坏的等风险，安装复杂，时间长，且维修困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种芯片的老化测试装置，解决了现有芯片的老化测试装置中探针上端需要焊线，安装及维修困难的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种芯片的老化测试装置，包括：

装载组件，所述装载组件上间隔设置有多个限位槽，芯片限位于所述限位槽内；

测试组件，位于所述装载组件上方，所述测试组件包括固定板和多个弹片，多个所述弹片间隔设置于所述固定板的底部，所述弹片的两端形成有接触部，相邻两个所述弹片的相互靠近的两个所述接触部形成一组抵压接触部，各组所述抵压接触部的两个所述接触部与对应的所述芯片的正极和负极相对设置；所述固定板边缘两端的所述弹片与电源相连通；及

升降组件，被配置为带动所述固定板上下移动以将所述接触部与对应的所述芯片的正极或负极相抵接或相分离。

该芯片测试装置通过装载组件上的限位槽对芯片进行限位，测试组件包括固定板和多个弹片，相连两个弹片的相互靠近的两个接触部形成一组抵压接触部，各组抵压接触部的两个接触部与对应的芯片的正极和负极相对设置，固定板边缘两端的弹片与电源通电，当升降组件带动固定板上下移动时，将接触部与对应的芯片的正极或负极相抵接或分离，以便于进行老化试验，该芯片的老化测试装置将弹片安装在固定板上，固定板通电，进而使得弹片带电，通过弹片上的接触部抵压芯片，接触部无需焊线，安装维修方便。

作为上述芯片的老化测试装置的一种优选方案，所述测试组件还包括多组抵压组件，所述抵压组件与所述抵压接触部一一对应设置，每组所述抵压组件均包括：

压块，与所述抵压接触部相对设置；

限位固定件，穿过所述压块与所述固定板螺纹连接；及

第一弹性件，套设于所述限位固定件上，且抵压于所述限位固定件的未与所述固定板相连的一端和所述压块之间。

多组抵压组件的设置能够补偿弹片的位移，当弹片向下移动的太多而将芯片压紧时为了防止芯片被压坏，通过抵压组件能够补偿弹片向下的位移，使得接触部仅与芯片抵接而不会压坏芯片。

作为上述芯片的老化测试装置的一种优选方案，所述压块包括：

连接部和两个抵接部，所述连接部通过所述限位固定件连接于所述固定板上，两个所述抵接部沿所述固定板长度方向间隔设置于所述连接部上，所述抵接部沿所述固定板宽度方向延伸出所述固定板且分别与所述抵压接触部的两个所述接触部一一对应抵接。

上述压块的结构简单，能够通过连接部连接于固定板上，通过两个抵接部与抵压接触部的两个接触部一一对应抵接，以保证每个接触部均能够抵压于芯片。

作为上述芯片的老化测试装置的一种优选方案，所述装载组件包括：

底板；

水冷板，设置于所述底板上，所述水冷板内设有流体回路，所述水冷板上设置有与所述流体回路相连通的进水管和出水管；及

限位板，设置于所述水冷板上，所述限位板上间隔开设有多个所述限位槽。

该状态组件通过底板支撑水冷板和限位板，水冷板内的流体回路能够带走芯片老化测试过程中发出的热量，避免芯片被热量损坏而影响测试结果；限位板上的限位槽用于对芯片进行限位，防止芯片在测试过程中发生移动，保证测试结果的准确性。

作为上述芯片的老化测试装置的一种优选方案，所述升降组件包括：

固定部；及

驱动组件，转动设置于所述固定部上，所述驱动组件转动以驱动所述测试组件上下移动；及

弹性组件，设置于所述装载组件和所述测试组件之间。

升降组件包括固定部、驱动组件和弹性组件，驱动组件转动设置于固定部上，以驱动测试组件上下移动，弹性组件的设置能够实现测试组件的复位。

作为上述芯片的老化测试装置的一种优选方案，所述装载组件和所述测试组件的两端均设有所述弹性组件。

装载组件和测试组件的两端均设置有弹性组件，以使得测试组件的运动更加平稳。

作为上述芯片的老化测试装置的一种优选方案，所述升降组件还包括：

导向件，所述导向件的上端穿过所述测试组件，所述导向件上设置有限位部，所述限位部位于所述测试组件的上方，所述导向件的下端穿过所述装载组件，并与所述装载组件相固定；

所述弹性组件包括第二弹性件，所述第二弹性件套设于所述导向件上，且抵压于所述装载组件和所述测试组件之间。

导向件的设置能够保证测试组件在升降过程中不歪斜，保证接触部与芯片正好抵接。

作为上述芯片的老化测试装置的一种优选方案，所述驱动组件包括：

驱动轴，转动设置于所述固定部上；及

抵压件，其一端与所述驱动轴相连，其另一端能够与所述测试组件相抵接或相分离。

驱动组件的驱动轴转动设置在固定部上，抵压件的一端与驱动轴相连，通过驱动轴的转动带动抵压件的转动，从而使抵压件的另一端能够与测试组件相抵压或相分离，该驱动组件结构简单，容易制备。

作为上述芯片的老化测试装置的一种优选方案，所述抵压件的另一端设有滚轮，所述滚轮与所述测试组件滚动接触。

抵压件的另一端设置有滚轮，滚轮与测试组件滚动接触，以减少抵压件与测试组件之间的摩擦阻力。

作为上述芯片的老化测试装置的一种优选方案，所述测试组件的顶部设置有限位组件，所述滚轮在所述限位组件限定范围内滚动。

限位组件的设置能够对滚轮的滚动范围进行限制，使其在一定的范围内滚动，从而限定测试组件的移动范围。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的芯片的老化测试装置，通过装载组件上的限位槽对芯片进行限位，测试组件包括固定板和多个弹片，相连两个弹片的相互靠近的两个接触部形成一组抵压接触部，各组抵压接触部的两个接触部与对应的芯片的正极和负极相对设置，固定板与电源通电，当升降组件带动固定板上下移动时，将接触部与对应的芯片的正极或负极相抵接或分离，以便于进行老化试验，该芯片的老化测试装置将弹片安装在固定板上，固定板通电，进而使得弹片带电，通过弹片上的接触部抵压芯片，接触部无需焊线，安装维修方便。

附图说明

图1是本实用新型提供的芯片的老化测试装置的结构示意图一；

图2是本实用新型提供的芯片的老化测试装置的结构示意图二；

图3是本实用新型提供的弹片和抵压组件安装于固定板的结构示意图；

图4是图1中B处的局部放大图；

图5是图1中A处的局部放大图。

图中：

1、装载组件；11、底板；12、水冷板；121、进水管；122、出水管；13、限位板；132、凹槽结构；

2、测试组件；21、固定板；22、弹片；220、接触部；23、抵压组件；231、压块；2311、连接部；2312、抵接部；232、限位固定件；233、第一弹性件；24、限位组件；241、抵接板；242、限位挡板；

3、升降组件；31、固定部；32、驱动组件；321、驱动轴；322、抵压件；3220、滚轮；323、驱动手柄；33、弹性组件；34、导向件；35、限位部；

200、芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1-3所示，本实施例提供一种芯片的老化测试装置，用于对激光器的芯片200(如图4)进行老化测试。芯片的老化测试装置包括装载组件1、测试组件2和升降组件3，装载组件1上间隔设置有多个限位槽，芯片200限位于限位槽内；测试组件2位于装载组件1上方，测试组件2包括固定板21和多个弹片22，多个弹片22间隔设置于固定板21的底部，弹片22的两端形成有接触部220(接触部220可以为接触条或者是接触块)，相邻两个弹片22的相互靠近的两个接触部220形成一组抵压接触部，各组抵压接触部的两个接触部220与对应的芯片200的正极和负极相对设置；固定板21边缘两端的弹片22与电源相连通；升降组件3能够带动固定板21上下移动以将接触部220与对应的芯片200的正极或负极相抵接或相分离。

该芯片的老化测试装置通过装载组件1上的限位槽对芯片200进行限位，测试组件2包括固定板21和多个弹片22，相连两个弹片22的相互靠近的两个接触部220形成一组抵压接触部，各组抵压接触部的两个接触部220与对应的芯片200的正极和负极相对设置，固定板21与电源通电，当升降组件3带动固定板21上下移动时，将接触部220与对应的芯片200的正极或负极相抵接或分离，以便于进行老化试验，该芯片的老化测试装置将弹片22安装在固定板21上，固定板21边缘两端的弹片22通电，通过弹片22上的接触部220抵压芯片200，接触部220无需焊线，结构简单，不存在由于焊线导致的虚接或将接触部220损坏等风险，安装维修方便。

具体地，装载组件1包括底板11、水冷板12和限位板13，水冷板12设置于底板11上，水冷板12内设有流体回路，水冷板12上设置有与流体回路相连通的进水管121和出水管122，本实施例中，在水冷板12的一端设置有进水管121和出水管122，以便于操作人员从水冷板12的一端将进水管121和出水管122与其他管路的连接，操作较为方便；限位板13设置于水冷板12上，限位板13上间隔开设有多个限位槽。

在测试时，将芯片200放置于限位槽内，防止芯片200在测试过程中发生移动，通过进水管121向流体回路内通入冷却流体，通过出水管122流出，以带走芯片200老化测试过程中发出的热量，避免芯片200被损坏而影响测试结果。当然，也可以将进水管121和出水管122通过连接管路连通，以形成循环回路，使得冷却流体能够循环流动。可选地，冷却流体可以采用冷却水，成本较低。

进一步地，如图4所示，限位板13上的限位槽的两侧设置有凹槽结构132，当芯片200放置于限位槽内时，通过限位槽两侧的凹槽结构132容纳操作人员取放芯片200的操作空间，以便于芯片200的轻松取放。

如图1和图2所示，升降组件3包括固定部31、驱动组件32和弹性组件33，驱动组件32转动设置于固定部31上，驱动组件32转动以驱动测试组件2上下移动；弹性组件33设置于装载组件1和测试组件2之间，以实现测试组件2的复位。

本实施例中，固定部31设置两个，两个固定部31间隔设置，且固定部31固定于墙体上或其他结构行。

可选地，驱动组件32包括驱动轴321和抵压件322，驱动轴321转动设置于两个固定部31上，通过两个固定部31来支撑驱动轴321，以保证驱动轴321的平稳性。抵压件322的一端与驱动轴321相连，抵压件322的另一端能够与测试组件2相抵接或相分离。驱动组件32的驱动轴321转动设置在固定部31上，抵压件322的一端与驱动轴321相连，通过驱动轴321的转动带动抵压件322的转动，从而使抵压件322的另一端能够与测试组件2相抵压或相分离，该驱动组件32结构简单，容易制备。本实施例中，抵压件322设置两个，两个抵压件322间隔设置于驱动轴321上，通过两个抵压件322对测试组件2进行抵压，以保证测试组件2的升降不会出现歪斜。当然，抵压件322的个数并不限于两个，还可以设置三个或更多个。

为了方便驱动轴321的转动，在驱动轴321上设置有驱动手柄323，通过按压抵压驱动手柄323以带动驱动轴321的转动，操作较为方便。

优选地，装载组件1和测试组件2的两端均设有弹性组件33。装载组件1和测试组件2的两端均设置有弹性组件33，以使得测试组件2的运动更加平稳。

具体地，升降组件3还包括导向件34，导向件34的上端穿过测试组件2的固定板21，导向件34上设置有限位部35，限位部35位于固定板21的上方，导向件34的下端穿过装载组件1，并与装载组件1相固定；弹性组件33包括第二弹性件，第二弹性件套设于导向件34上，且抵压于装载组件1和测试组件2之间。导向件34的设置能够保证测试组件2在升降过程中不歪斜，保证接触部220与芯片200正好抵接，第二弹性件的设置能够实现测试组件2的复位。

可选地，如图3和图5所示，测试组件2还包括多组抵压组件23，抵压组件23设置于固定板21的一侧，抵压组件23与抵压接触部一一对应设置，每组抵压组件23均包括压块231、限位固定件232和第一弹性件233，压块231与抵压接触部相对设置；限位固定件232穿过压块231与固定板21螺纹连接；第一弹性件233套设于限位固定件232上，且抵压于限位固定件232的未与固定板21相连的一端和压块231之间。多组抵压组件23的设置能够补偿弹片22的位移，当弹片22向下移动的太多而将芯片200压紧时为了防止芯片200被压坏，通过抵压组件23能够补偿弹片22向下的位移，使得接触部220仅与芯片200抵接而不会压坏芯片200。

进一步地，压块231包括连接部2311和两个抵接部2312，连接部2311通过限位固定件232连接于固定板21上，两个抵接部2312沿固定板21长度方向间隔设置于连接部2311上，抵接部2312沿固定板21宽度方向延伸出固定板21且分别与抵压接触部的两个接触部220一一对应抵接。上述压块231的结构简单，能够通过连接部2311连接于固定板21上，通过两个抵接部2312与抵压接触部的两个接触部220一一对应抵接，以保证每个接触部220均能够抵压于芯片200。

如图1所示，测试组件2的固定板21的顶部设置有限位组件24，每组限位组件24与一组抵压件322对应设置。限位组件24包括抵接板241以及沿垂直于固定板21的长度方向设置于抵接板241两端的限位挡板242，以使抵压件322在两个限位挡板242之间移动。

进一步地，为了减少限位组件24与抵压件322之间的摩擦力，抵压件322的另一端设有滚轮3220，滚轮3220与限位组件24的抵接板241滚动接触，以减少抵压件322与测试组件2之间的摩擦阻力。

芯片200的老化测试：

首先，将多块芯片200放置于限位槽内；

然后，固定板21边缘两端的弹片22通电，通过驱动手柄323驱动驱动轴321转动，进而使测试组件2抵压第二弹性件，测试组件2向下移动，以使接触部220抵压芯片200；

当测试完毕后，固定板21边缘两端的弹片22断电，放松驱动手柄323，第二弹性件驱动测试组件2复位。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片的老化测试装置，其特征在于，包括：

装载组件(1)，所述装载组件(1)上间隔设置有多个限位槽，芯片(200)限位于所述限位槽内；

测试组件(2)，位于所述装载组件(1)上方，所述测试组件(2)包括固定板(21)和多个弹片(22)，多个所述弹片(22)间隔设置于所述固定板(21)的底部，所述弹片(22)的两端形成有接触部(220)，相邻两个所述弹片(22)的相互靠近的两个所述接触部(220)形成一组抵压接触部，各组所述抵压接触部的两个所述接触部(220)与对应的所述芯片(200)的正极和负极相对设置；所述固定板(21)边缘两端的所述弹片(22)与电源相连通；及

升降组件(3)，被配置为带动所述固定板(21)上下移动以将所述接触部(220)与对应的所述芯片(200)的正极或负极相抵接或相分离。

2.根据权利要求1所述的芯片的老化测试装置，其特征在于，所述测试组件(2)还包括多组抵压组件(23)，所述抵压组件(23)与所述抵压接触部一一对应设置，每组所述抵压组件(23)均包括：

压块(231)，与所述抵压接触部相对设置；

限位固定件(232)，穿过所述压块(231)与所述固定板(21)螺纹连接；及

第一弹性件(233)，套设于所述限位固定件(232)上，且抵压于所述限位固定件(232)的未与所述固定板(21)相连的一端和所述压块(231)之间。

3.根据权利要求2所述的芯片的老化测试装置，其特征在于，所述压块(231)包括：

连接部(2311)和两个抵接部(2312)，所述连接部(2311)通过所述限位固定件(232)连接于所述固定板(21)上，两个所述抵接部(2312)沿所述固定板(21)长度方向间隔设置于所述连接部(2311)上，所述抵接部(2312)沿所述固定板(21)宽度方向延伸出所述固定板(21)且分别与所述抵压接触部的两个所述接触部(220)一一对应抵接。

4.根据权利要求1所述的芯片的老化测试装置，其特征在于，所述装载组件(1)包括：

底板(11)；

水冷板(12)，设置于所述底板(11)上，所述水冷板(12)内设有流体回路，所述水冷板(12)上设置有与所述流体回路相连通的进水管(121)和出水管(122)；及

限位板(13)，设置于所述水冷板(12)上，所述限位板(13)上间隔开设有多个所述限位槽。

5.根据权利要求3所述的芯片的老化测试装置，其特征在于，所述升降组件(3)包括：

固定部(31)；及

驱动组件(32)，转动设置于所述固定部(31)上，所述驱动组件(32)转动以驱动所述测试组件(2)上下移动；及

弹性组件(33)，设置于所述装载组件(1)和所述测试组件(2)之间。

6.根据权利要求5所述的芯片的老化测试装置，其特征在于，所述装载组件(1)和所述测试组件(2)的两端均设有所述弹性组件(33)。

7.根据权利要求5所述的芯片的老化测试装置，其特征在于，所述升降组件(3)还包括：

导向件(34)，所述导向件(34)的上端穿过所述测试组件(2)，所述导向件(34)上设置有限位部(35)，所述限位部(35)位于所述测试组件(2)的上方，所述导向件(34)的下端穿过所述装载组件(1)，并与所述装载组件(1)相固定；

所述弹性组件(33)包括第二弹性件，所述第二弹性件套设于所述导向件(34)上，且抵压于所述装载组件(1)和所述测试组件(2)之间。

8.根据权利要求5所述的芯片的老化测试装置，其特征在于，所述驱动组件(32)包括：

驱动轴(321)，转动设置于所述固定部(31)上；及

抵压件(322)，其一端与所述驱动轴(321)相连，其另一端能够与所述测试组件(2)相抵接或相分离。

9.根据权利要求8所述的芯片的老化测试装置，其特征在于，所述抵压件(322)的另一端设有滚轮(3220)，所述滚轮(3220)与所述测试组件(2)滚动接触。

10.根据权利要求9所述的芯片的老化测试装置，其特征在于，所述测试组件(2)的顶部设置有限位组件(24)，所述滚轮(3220)在所述限位组件(24)限定范围内滚动。

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