CN217239460U - 一种具有3d支架的led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种具有3D支架的LED封装结构，属于LED的技术领域，其主要技术方案是，包括：基板；支架，所述支架安装在所述基板上，所述支架上开设有封装槽，所述封装槽的边缘上开设有卡接槽；以及LED芯片，所述LED芯片安装在所述封装槽内；所述封装槽及所述卡接槽内填充有封装层。本实用新型通过在封装槽的侧壁上设置卡接槽，使得封装槽整体变为不规则的形状，增加了封装层与封装槽侧壁之间的接触面积，从而降低了封装层从封装槽内脱落的几率。

Description

一种具有3D支架的LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED的技术领域，具体地，主要涉及一种具有3D支架的LED封装结构。

背景技术

LED灯即采用发光二极管作为发光元件制作的灯具，其采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，具有节能、环保、显色性与响应速度好等优点。

现有的LED灯具在制作时，通常将多个LED芯片贴装在一张电路板上做成LED发光模组，再通过硅胶等材料对LED芯片进行封装，在保证了透光性的同时也能够起到很好的密封效果，但是，在传统技术中，由于硅胶等封装材料与封装座之间往往是在硅胶自然凝固后粘接在一起的，且一般并未设置特殊的固定装置对封装硅胶进一步进行固定，故而在灯具使用时间久后硅胶容易从封装座上脱落，造成LED芯片受损，降低了灯具的使用寿命。

为了解决封装材料易脱落的问题，有必要对现有的封装结构进行改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种具有3D支架的LED封装结构。

本实用新型公开的一种具有3D支架的LED封装结构，包括：基板；支架，所述支架安装在所述基板上，所述支架上开设有封装槽，所述封装槽的边缘上开设有卡接槽；以及LED芯片，所述LED芯片安装在所述封装槽内；所述封装槽及所述卡接槽内填充有封装层。

优选地，所述支架为板状结构，所述封装槽开设在所述支架背离所述基板的表面上，所述封装层背离所述基板的表面位于所述支架背离所述基板的表面的下方。

优选地，所述卡接槽的截面为凸字形。

优选地，所述封装槽为矩形槽，所述封装槽的每个侧壁上开设有三个所述的卡接槽。

优选地，所述封装槽的底部开设有安装槽，所述LED芯片安装在所述安装槽内。

优选地，所述安装槽内设置有白胶层。

优选地，所述支架上设置有插接端，所述插接端上安装有电极。

优选地，所述插接端上开设有插接槽，所述电极设置在所述插接槽内；所述插接端上开设有释放槽，所述释放槽与所述插接槽相贯通。

优选地，所述电极上开设有接线孔。

优选地，所述基板上设置有定位槽。

本申请的有益效果在于：由于封装槽的侧壁上设置了卡接槽，卡接槽使得封装槽整体变为不规则的形状，进而增加了封装层与封装槽侧壁之间的接触面积，降低了封装层从封装槽内脱落的几率，此外，封装层背离基板的表面位于支架背离基板的表面的下方，能够进一步降低封装层从封装槽内脱落的几率，提高LED灯具的使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为支架、封装层及白胶层的爆炸结构示意图；

图3为图1中A-A面的剖视图。

附图标记说明：1、基板；11、定位槽；12、安装孔；2、支架；21、封装槽；211、卡接槽；212、封装层；22、安装槽；221、白胶层；23、插接端；231、插接槽；232、释放槽；3、电极；3a、正电极；3b、负电极；31、接线孔；4、LED芯片。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

参照图1和图2，为本实用新型公开的一种具有3D支架2的LED封装结构，包括基板1、支架2、电极3和LED芯片4，其中，基板1为整体呈矩形的陶瓷电路板，支架2固定安装在基板1的一侧表面，电极3包括正电极3a和负电极3b，正电极3a和负电极3b均安装在支架2上，LED芯片4设置有多个，多个LED芯片4均安装在支架2上，并通过支架2与电极3电性连接；基板1的四角处设置有弧形的定位槽11，方便对其进行安装定位，且基板1的表面上开设有安装孔12，方便对其进行安装固定。

参照图1和图2，支架2为矩形板状结构，支架2的一侧表面与基板1贴合固定，另一侧开设有封装槽21，封装槽21为矩形槽，封装槽21的厚度小于支架2的厚度，封装槽21的底部开设有安装槽22，安装槽22也为矩形槽，安装槽22的长度和宽度均分别小于封装槽21的长度和宽度，安装槽22的底部位于支架2表面的内侧，即安装槽22底部未将支架2贯通，LED芯片4贴装在安装槽22的底部，且LED芯片4的高度与安装槽22的高度相同，安装槽22内设置有白胶层221，白胶层221填充在安装槽22内除LED芯片4的所有位置处，白胶层221的原料采用钛白粉白胶，白胶层221能够减少LED芯片4的漏光现象，并通过提高反光量的方式增加发光强度。

参照图1和图2，封装槽21的边缘侧壁上开设有卡接槽211，卡接槽211与封装槽21的高度相同并贯通至支架2背离基板1的表面，卡接槽211的截面形状可以为圆形、多边形等结构，在本实施方式中，卡接槽211的截面为凸字形，封装槽21的每个侧壁上均设置三个上述的卡接槽211；封装槽21及卡接槽211内填充有封装层212，封装层212采用硅胶材料，封装层212与封装槽21的底面、白胶层221的表面以及LED芯片4的表面相贴合，用于密封和透光；卡接槽211增加了封装层212与封装槽21侧壁的接触面积，且多个卡接槽211增加了封装层212与封装槽21的连接强度，从而降低了封装层212从封装槽21内脱落的几率，提高了LED灯具的使用寿命，此外，封装层212背离基板1的表面位于支架2背离基板1的表面的下方，能够进一步降低封装层212从封装槽21内脱落的几率。

参照图2和图3，支架2上一体设置有两个块状的插接端23，两个插接端23相对设置，每个插接端23的侧面均开设有插接槽231，电极3为金属片状结构，正电极3a和负电极3b分别设置在两个插接槽231内，且正电极3a和负电极3b均平行于基板1的表面，安装更加稳定；插接端23上开设有释放槽232，释放槽232贯通至插接槽231内，释放槽232减小了电极3与插接槽231侧壁的接触面积，从而减小了电极3拆装时与插接槽231侧壁间的摩擦力；此外，每个电极3上还开设有接线孔31，能够方便接线。

本实用新型的实施原理和有益效果是，由于封装槽21的侧壁上设置了卡接槽211，卡接槽211使得封装槽21整体变为不规则的形状，进而增加了封装层212与封装槽21侧壁之间的接触面积，降低了封装层212从封装槽21内脱落的几率，此外，封装层212背离基板1的表面位于支架2背离基板1的表面的下方，能够进一步降低封装层212从封装槽21内脱落的几率，提高LED灯具的使用寿命。

上仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，包括：

基板(1)；

支架(2)，所述支架(2)安装在所述基板(1)上，所述支架(2)上开设有封装槽(21)，所述封装槽(21)的边缘上开设有卡接槽(211)；以及

LED芯片(4)，所述LED芯片(4)安装在所述封装槽(21)内；

所述封装槽(21)及所述卡接槽(211)内填充有封装层(212)。

2.根据权利要求1所述的具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，所述支架(2)为板状结构，所述封装槽(21)开设在所述支架(2)背离所述基板(1)的表面上，所述封装层(212)背离所述基板(1)的表面位于所述支架(2)背离所述基板(1)的表面的下方。

3.根据权利要求1或2所述的具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，所述卡接槽(211)的截面为凸字形。

4.根据权利要求3所述的具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，所述封装槽(21)为矩形槽，所述封装槽(21)的每个侧壁上开设有三个所述的卡接槽(211)。

5.根据权利要求1或2所述的具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，所述封装槽(21)的底部开设有安装槽(22)，所述LED芯片(4)安装在所述安装槽(22)内。

6.根据权利要求5所述的具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，所述安装槽(22)内设置有白胶层(221)。

7.根据权利要求1或2所述的具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，所述支架(2)上设置有插接端(23)，所述插接端(23)上安装有电极(3)。

8.根据权利要求7所述的具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，所述插接端(23)上开设有插接槽(231)，所述电极(3)设置在所述插接槽(231)内；

所述插接端(23)上开设有释放槽(232)，所述释放槽(232)与所述插接槽(231)相贯通。

9.根据权利要求7所述的具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，所述电极(3)上开设有接线孔(31)。

10.根据权利要求1或2所述的具有3D支架(2)的LED封装结构，其特征在于，所述基板(1)上设置有定位槽(11)。

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