CN220474647U - 一种半导体微显用双面封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于显示技术领域，具体为一种半导体微显用双面封装结构，包括：下封装盒和上封装板，所述下封装盒为中空且上部开口的形状，所述上封装板覆盖在下封装盒的上部开口处，且上封装板为透明材质；模组基板，所述模组基板上设置有三原色LED灯，所述三原色LED灯的下侧连接接线端，所述接线端贯穿模组基板并向下延伸，所述模组基板、三原色LED灯均位于下封装盒内；所述下封装盒上开设有与接线端位置对应的插接孔。采用下封装盒、上封装板对内侧的模组基板、三原色LED灯、接线端进行保护，将其封装，使得其不易受到外部的影响；将模组基板、三原色LED灯、接线端封闭在下封装盒、上封装板内，增加使用寿命。

Description

一种半导体微显用双面封装结构

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体为一种半导体微显用双面封装结构。

背景技术

Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

目前随着技术的革新，COB技术应用广泛，使得LED模组与电路板之间缝隙较小，但是仍然存在间隙，使得间隙内容易进灰、进水，且LED模组朝向电路板的一侧通常是不具保护作用的，对显示屏造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体微显用双面封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体微显用双面封装结构，包括：

下封装盒和上封装板，所述下封装盒为中空且上部开口的形状，所述上封装板覆盖在下封装盒的上部开口处，且上封装板为透明材质；

模组基板，所述模组基板上设置有三原色LED灯，所述三原色LED灯的下侧连接接线端，所述接线端贯穿模组基板并向下延伸，所述模组基板、三原色LED灯均位于下封装盒内；

所述下封装盒上开设有与接线端位置对应的插接孔，所述下封装盒下表面中部开设有与封装填料槽。

进一步地，所述上封装板为透明塑料材质或者玻璃材质。

进一步地，所述下封装盒的上部开口处设置有嵌入槽，所述上封装板的下表面设置有与嵌入槽的嵌入块，所述嵌入块插接在嵌入槽内。

进一步地，所述嵌入块、嵌入槽之间通过粘合剂粘接。

进一步地，所述下封装盒内填充有包覆在模组基板下侧的塑封填料层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)采用下封装盒、上封装板对内侧的模组基板、三原色LED灯、接线端进行保护，将其封装，使得其不易受到外部的影响；

2)将模组基板、三原色LED灯、接线端封闭在下封装盒、上封装板内，增加使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型下封装盒的结构示意图；

图3为本实用新型分体式结构示意图。

图中：1下封装盒、11封装填料槽、12插接孔、13嵌入槽、2上封装板、21嵌入块、3模组基板、4三原色LED灯、5接线端。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例：

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体微显用双面封装结构，包括：

下封装盒1和上封装板2，所述下封装盒1为中空且上部开口的形状，所述上封装板2覆盖在下封装盒1的上部开口处，且上封装板2为透明材质；如图1所示，下封装盒1和上封装板2闭合时，下封装盒1和上封装板2的外壁为平整的。

模组基板3，所述模组基板3上设置有三原色LED灯4，所述三原色LED灯4的下侧连接接线端5，所述接线端5贯穿模组基板3并向下延伸，所述模组基板3、三原色LED灯4均位于下封装盒1内；三原色LED灯4的接线端5向下穿出，将接线端5引出，方便从下侧接线。

所述下封装盒1上开设有与接线端5位置对应的插接孔12，所述下封装盒1下表面中部开设有与封装填料槽11。通过封装填料槽11的设置，方便向下封装盒1内注入塑封填料层。

优选的，所述上封装板2为透明塑料材质或者玻璃材质。

优选的，所述下封装盒1的上部开口处设置有嵌入槽13，所述上封装板2的下表面设置有与嵌入槽13的嵌入块21，所述嵌入块21插接在嵌入槽13内。

优选的，所述嵌入块21、嵌入槽13之间通过粘合剂粘接。

优选的，所述下封装盒1内填充有包覆在模组基板3下侧的塑封填料层。塑封填料层采用环氧树脂塑封形成

工作原理：使用时，将模组基板3、三原色LED灯4之间预先连接，模组基板3、三原色LED灯4的配合为现有技术，此处不做赘述。

将5从插接孔12穿出，且使得模组基板3贴在下封装盒1内壁下侧，将上封装板2盖在下封装盒1上，使得嵌入块21卡入在嵌入槽13内，将嵌入块21与嵌入槽13之间粘接。

将下封装盒1翻转，通过封装填料槽11向下封装盒1内注入环氧树脂，形成塑封填料层，将模组基板3、三原色LED灯4稳固。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体微显用双面封装结构，其特征在于，包括：

下封装盒(1)和上封装板(2)，所述下封装盒(1)为中空且上部开口的形状，所述上封装板(2)覆盖在下封装盒(1)的上部开口处，且上封装板(2)为透明材质；

模组基板(3)，所述模组基板(3)上设置有三原色LED灯(4)，所述三原色LED灯(4)的下侧连接接线端(5)，所述接线端(5)贯穿模组基板(3)并向下延伸，所述模组基板(3)、三原色LED灯(4)均位于下封装盒(1)内；

所述下封装盒(1)上开设有与接线端(5)位置对应的插接孔(12)，所述下封装盒(1)下表面中部开设有与封装填料槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体微显用双面封装结构，其特征在于：所述上封装板(2)为透明塑料材质或者玻璃材质。

3.根据权利要求1所述的一种半导体微显用双面封装结构，其特征在于：所述下封装盒(1)的上部开口处设置有嵌入槽(13)，所述上封装板(2)的下表面设置有与嵌入槽(13)的嵌入块(21)，所述嵌入块(21)插接在嵌入槽(13)内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体微显用双面封装结构，其特征在于：所述嵌入块(21)、嵌入槽(13)之间通过粘合剂粘接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体微显用双面封装结构，其特征在于：所述下封装盒(1)内填充有包覆在模组基板(3)下侧的塑封填料层。