CN217239429U - 一种用于芯片旋转取放的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于芯片旋转取放的装置，属于机械加工结构领域。本实用新型包括平台升降组件、由所述平台升降组件驱动的平台旋转组件，设置在所述平台旋转组件，由所述平台旋转组件驱动水平旋转的吸附感应组件，所述吸附感应组件设有吸附件和防撞件，所述吸附件用于吸附芯片，所述防撞件用于吸附芯片时使吸附件与芯片软接触。本实用新型的有益效果为：大大提高了生产效率，减少了人力成本。

Description

一种用于芯片旋转取放的装置

技术领域

本实用新型涉及一种机械加工结构，尤其涉及一种用于芯片旋转取放的装置。

背景技术

目前国内在制造业半导体自动化产品芯片视觉检测行业，随着智能化行业的不断发展，这部分份额还在不断的增长。而人工移动芯片的方式基本包括如下步骤：人工用吸笔将wafer盘或tray盘上的芯片吸取在吸笔上，手动旋转吸笔、翻转吸笔将芯片的各个面放置在不同的平台上，然后用微调滑台将芯片待检面对转镜头。这样的芯片拾取操作繁琐，会对芯片造成损伤，手动旋转芯片效率低。

人工摆放芯片供视觉部分检测方式在半导体领域存在较多缺陷，人工成本高。工作效率低，质量不可控。再者来说，基于现在对芯片精度的把控越来越高，而人工摆放需要达到指定精度和良率，对操作人员的技能要求就越高，这进一步增加了成本。所以对这种传统的人工流水线方式的工序迫切需要导入新型自动化设备，以机器生产代替手工作业，降低成本，提高效率，把控精度。

实用新型内容

为解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种用于芯片旋转取放的装置。

本实用新型包括平台升降组件、由所述平台升降组件驱动的平台旋转组件，设置在所述平台旋转组件，由所述平台旋转组件驱动水平旋转的吸附感应组件，所述吸附感应组件设有吸附件和防撞件，所述吸附件用于吸附芯片，所述防撞件用于吸附芯片时使吸附件与芯片软接触。

本实用新型作进一步改进，所述平台升降组件包括垂直运动的KK模组、设置在KK模组上的感应模块和机械限位结构。

本实用新型作进一步改进，所述KK模组外围设有防护罩，所述防护罩后端设有固定件，所述固定件与防护罩之间设有三角形加强筋。

本实用新型作进一步改进，所述平台旋转组件包括θ轴转动机构、和由所述θ轴转动机构驱动的摆臂组件，所述θ轴转动机构通过转接板设置在所述平台升降组件的驱动轴上，所述转接板上还设有光电感应模块，所述吸附感应组件设置在所述摆臂组件的末端。

本实用新型作进一步改进，所述吸附感应组件包括吸附连接板和感应件，所述感应件包括相对设置的第一感应结构和第二感应结构，当需要吸附产品时，所述第一感应结构与吸附件同步运动，第二感应结构静止，第一感应结构和第二感应结构分开，发出感应信号，所述吸附件吸附产品。

本实用新型作进一步改进，所述吸附连接板上设有纵向设置的直线导轨，所述吸附感应组件还包括能够与直线导轨相对滑动的滑块，所述吸附件和第一感应结构均设置在吸附连接板上，其中，吸附件设置在所述吸附连接板的一端，所述吸附连接板另一端设有防撞缓冲面，防撞组件设置在所述滑块上，并与防撞缓冲面相对应设置。

本实用新型作进一步改进，所述防撞件包括设置在所述滑块上的限位顶块和缓冲弹性件，所述缓冲弹性件的一端设置在所述限位顶块面对防撞缓冲面的一面。

本实用新型作进一步改进，所述吸附感应组件为双吸嘴结构，包括两套中心对称设置的吸附连接板，吸附件和防撞件，两个吸附连接板通过直线导轨设置在滑块的两侧，还包括驱动滑块旋转进而带动双吸嘴结构旋转的旋转驱动结构。

本实用新型作进一步改进，所述第一感应件通过固定块固定在其中一个吸附连接板上，第二感应件通过固定块设置在另外一个吸附连接板上，其中一个吸附件与产品接触时，与吸附件运动方向相反的作用力推动该吸附件能够相对滑块运动，该吸附连接板上的感应件与另外一个吸附连接板上的感应件相对运动分开，发出感应信号。

本实用新型作进一步改进，所述感应件为纵向设置的镀金铜柱，所述镀金铜柱的两端通过两个固定块固定在所述吸附连接板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：克服了人工吸嘴、旋转芯片的成本高，效率低、污染芯片等一系列问题，大大提高了生产效率，减少了人力成本，且芯片放置角度可控，效率更高。

附图说明

图1为用于芯片旋转取放的装置结构示意图；

图2为平台旋转组件结构示意图；

图3为用于芯片旋转取放的装置结构示意图；

图4为用于芯片旋转取放的装置前端结构示意图；

图5为吸附连接板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型包括平台升降组件100、由所述平台升降组件100驱动的平台旋转组件200，设置在所述平台旋转组件200，由所述平台旋转组件200驱动水平旋转的吸附感应组件300，所述吸附感应组件300设有吸附件和防撞件，所述吸附件用于吸附芯片，所述防撞件用于吸附芯片时使吸附件与芯片软接触。

本例平台升降组件由KK模组101、感应光电、机械限位等部分构成，KK模组有带刹车的伺服电机控制整个旋转运动平台升降，当料盘上的芯片在被吸附感应组件吸取时，伺服电机控制KK膜组将整个旋转平台升起，芯片脱离料盘，并且抬高摆臂和吸附感应组件到达安全运动高度，当运动到待测位置，降低/升高芯片的测试高度。

本例KK模组101外围设有防护罩102，所述防护罩102后端设有固定件，所述固定件与防护罩102之间设有三角形加强筋103，用于将本实用新型用于芯片旋转取放的装置稳定的固定在工作平台上。

如图2所示，本例平台旋转组件200包括θ轴DDR电机204、和由所述θ轴DDR电机204驱动的摆臂202，所述θ轴DDR电机204通过转接板205设置在所述平台升降组件100的驱动轴上，所述转接板205上还设有光电感应模块203，所述吸附感应组件300设置在所述摆臂202的末端。

高精度DDR电机带动摆臂202做往复旋转运动，在指定角停止，供该工位对芯片进行检测。往复运动角度避免内部走线缠绕，能够转动300度。由光电限位及θ轴DDR电机204内部原点组成软限位系统。摆臂202将安装吸附感应组件，决定吸附感应组件的运动半径，同时摆臂202上方的钣金罩201保护线缆也起美化作用。

本例的θ轴DDR电机204和KK模组101也可以由其他的直线运动机构和旋转机构替代。

如图3-5所示，作为本实用新型优选实施例，所述吸附感应组件300为中心对称的双吸嘴结构，包括设置在中部的滑块、驱动滑块旋转的R轴电机302，所述R轴电机302通过电机安装板303固定在平台旋转组件200上。

在本例的中部滑块的两侧，各设置的两块吸附连接板310，所述吸附连接板310与滑块相接的侧面3105设置有直线导轨，滑块与吸附连接板310能够相对滑动。

在吸附连接板310的一端设有吸嘴组件305及与吸嘴组件相连的气管接头306，为吸嘴组件305提供真空来源。两个吸嘴组件305上下对应设置。

在电机安装板303上还设置一光电开关301，光电开关301中部设有缺口，在吸附连接板310在吸嘴组件附近还设有能够进入缺口的感应板，当R轴电机302带动吸附组件305旋转到位，所述感应板进入所述光电开关301的缺口中，光电开关301发出到位信号，R轴电机302停止旋转。R轴电机302驱动双吸嘴模块做R轴旋转运动，对芯片进行翻转、快速取放料控制。R轴电机为避免线缆、气管缠绕，只进行180度翻转运动，满足芯片的取放。

本例在两个吸嘴组件305中部还设有感应件307，所述感应件307用于给出信号给吸嘴组件305，使其吸取芯片。

本例吸附连接板310一端设有吸嘴安装面3102，用于安装吸嘴组件305，在吸嘴安装面3102上设有过气孔，用于与吸嘴组件305连通，此外，在所述吸附连接板310上还设有气管接头306，本例的芯片吸附功能由气管接头、吸嘴连接件和吸嘴组件构成，真空/压缩空气经由气管接通气管接头，经历吸嘴固定件，通过气路传动到吸嘴组件，对芯片的真空拾取和破真空下料。

在本例吸附连接板310另一端设有防撞缓冲面3104，防撞组件设置在所述滑块上，并与防撞缓冲面3104相对应设置。所述防撞件包括设置在所述滑块上的限位顶块304和缓冲弹性件308，所述缓冲弹性件308的一端设置在所述限位顶块304面对防撞缓冲面的一面。

本例的缓冲弹性件308为弹簧，也可以为硅胶、橡胶等其他的弹性体。从而避免吸嘴与芯片硬接触，损坏芯片。

本例的感应件307包括分别设置在两侧吸附连接板310中部，相对设置的第一感应结构和第二感应结构，当需要吸附芯片时，其中一个吸嘴组件305与产品接触时，与吸嘴组件305运动方向相反的作用力推动该吸嘴组件305能够相对滑块运动，吸附芯片的吸附连接板310上的第一感应结构与吸嘴组件305同步运动，第二感应结构静止，第一感应结构和另外一个吸附连接板310上的第二感应结构分开，发出感应信号，所述吸嘴组件305吸附产品。

本例感应件307为纵向设置的镀金铜柱，在所述吸附连接板310中部设有感应块安装面3103，所述镀金铜柱的两端通过两个固定块309、311固定在所述吸附连接板310上。

作为本实用新型的另一个实施例，本例可以在滑块上设置直线导轨，两侧的吸附连接板310通过设置与直线导轨配合的连接件与滑块滑动连接。

在滑块与其中一个吸附连接板310相对运动时，其顶端的限位顶块304、弹簧顶住缓冲，镀金铜柱的固定块309、311和镀金铜柱组成吸嘴取料感应和限位，放置吸附连接板310被弹簧顶出。当Z轴下降吸嘴吸附到芯片时，压缩弹簧，镀金铜柱分开，给出信号吸嘴吸取到位，Z轴升起，进行下一流程工作。

作为本实用新型的第三实施例，本例也可以设置为单吸嘴结构，感应件的其中一个设置在吸附连接板310上做相对运动，而另外一个设置在电机安装板等固定板上，固定不动，从而实现感应功能。

作为本实用新型的第四实施例，本例在上述实施例的基础上，对防撞件进一步改进，所述防撞件可以安装在吸嘴安装面3102，吸嘴组件305通过导轨固定在吸嘴安装面3102上，在吸嘴组件305的对应处设置限位板，所述防撞件可以安装在吸嘴组件305相对限位板的一面和/或安装在限位板上，从而当吸嘴组件305垂直运动时，做缓冲，达到避免与芯片硬接触的目的。

通过以上实施例可知，本实用新型克服了人工吸嘴、旋转芯片的成本高，效率低、污染芯片等一系列问题，大大提高了生产效率，减少了人力成本，且芯片放置角度可控，效率更高。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：包括平台升降组件、由所述平台升降组件驱动的平台旋转组件，设置在所述平台旋转组件，由所述平台旋转组件驱动水平旋转的吸附感应组件，所述吸附感应组件设有吸附件和防撞件，所述吸附件用于吸附芯片，所述防撞件用于吸附芯片时使吸附件与芯片软接触。

2.根据权利要求1所述的用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：所述平台升降组件包括垂直运动的KK模组、设置在KK模组上的感应模块和机械限位结构。

3.根据权利要求2所述的用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：所述KK模组外围设有防护罩，所述防护罩后端设有固定件，所述固定件与防护罩之间设有三角形加强筋。

4.根据权利要求1所述的用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：所述平台旋转组件包括θ轴转动机构、和由所述θ轴转动机构驱动的摆臂组件，所述θ轴转动机构通过转接板设置在所述平台升降组件的驱动轴上，所述转接板上还设有光电感应模块，所述吸附感应组件设置在所述摆臂组件的末端。

5.根据权利要求1-4任一项所述的用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：所述吸附感应组件包括吸附连接板和感应件，所述感应件包括相对设置的第一感应结构和第二感应结构，当需要吸附产品时，所述第一感应结构与吸附件同步运动，第二感应结构静止，第一感应结构和第二感应结构分开，发出感应信号，所述吸附件吸附产品。

6.根据权利要求5所述的用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：所述吸附连接板上设有纵向设置的直线导轨，所述吸附感应组件还包括能够与直线导轨相对滑动的滑块，所述吸附件和第一感应结构均设置在吸附连接板上，其中，吸附件设置在所述吸附连接板的一端，所述吸附连接板另一端设有防撞缓冲面，防撞组件设置在所述滑块上，并与防撞缓冲面相对应设置。

7.根据权利要求6所述的用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：所述防撞件包括设置在所述滑块上的限位顶块和缓冲弹性件，所述缓冲弹性件的一端设置在所述限位顶块面对防撞缓冲面的一面。

8.根据权利要求5所述的用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：所述吸附感应组件为双吸嘴结构，包括两套中心对称设置的吸附连接板，吸附件和防撞件，两个吸附连接板通过直线导轨设置在滑块的两侧，还包括驱动滑块旋转进而带动双吸嘴结构旋转的旋转驱动结构。

9.根据权利要求8所述的用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：所述第一感应件通过固定块固定在其中一个吸附连接板上，第二感应件通过固定块设置在另外一个吸附连接板上，其中一个吸附件与产品接触时，与吸附件运动方向相反的作用力推动该吸附件能够相对滑块运动，该吸附连接板上的感应件与另外一个吸附连接板上的感应件相对运动分开，发出感应信号。

10.根据权利要求9所述的用于芯片旋转取放的装置，其特征在于：所述感应件为纵向设置的镀金铜柱，所述镀金铜柱的两端通过两个固定块固定在所述吸附连接板上。

Images