CN217235099U - 半导体用转台 - Google Patents

Abstract

一种半导体用转台，所述半导体用转台包括：壳体，所述壳体具有容置腔，所述容置腔具有沿轴向贯穿的安装孔；定子模块，设置在所述容置腔的内壁面；转子模块，位于所述定子模块内侧，所述转子模块通过轴承可转动地设置在所述安装孔内；其中，所述轴承中的滚动体由若干个陶瓷球组成。与现有技术相比，本实用新型采用陶瓷轴承以安装转子模块，因此转台内部无需添加润滑油，避免转台在运行过程中产生碎屑的同时，还避免了润滑油挥发出的化学物质附着在半导体元件上。以及直接将负载设备安装在转台内部的中空处，零传动链，无机械摩擦，可以实现长时间免维护稳定运行，维护频率低。

Description

半导体用转台

技术领域

本实用新型属于转台技术领域，具体涉及一种半导体用转台。

背景技术

现有转台的轴承通常使用金属材料制造的，金属滚珠容易产生磨损以及受到环境腐蚀而生锈，影响实效，所以需要添加润滑油以减小摩擦及防止金属锈蚀，但由于转轴内部的滚珠磨损产生的碎屑被润滑油粘结后随着轴承转动进入其内部，长时间积累的油污会对滚珠或滚道造成二次磨损或者出现直接卡死，并且润滑油本身会由于轴承的高速运行而产生飞溅或挥发，在半导体的加工中容易附着在加工件表面，导致成品的良率降低，影响生产效益。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种具有半导体用转台，以解决现有技术的转台在使用上存在需要定期维护检修、以及影响半导体成品良率的问题。

本实用新型其中一实施例提供了一种半导体用转台，所述半导体用转台包括：

壳体，所述壳体具有容置腔，所述容置腔具有沿轴向贯穿的安装孔；

定子模块，设置在所述容置腔的内壁面；

转子模块，位于所述定子模块内侧，所述转子模块通过轴承可转动地设置在所述安装孔内；

其中，所述轴承中的滚动体由若干个陶瓷球组成。

在其中一个实施例中，所述轴承包括外圈、内圈以及滚动体，所述外圈和所述内圈为钢材质的标准轴承件，所述滚动体采用氮化硅陶瓷球、氧化锆陶瓷球、碳化硅陶瓷球、高纯氧化铝陶瓷球中的任意一种陶瓷球。

在其中一个实施例中，所述壳体顶部设置有转台面板，所述壳体顶部设置有转台面板，所述转台面板的中心处具有第一预留孔，所述第一预留孔与所述转子模块之间形成有第一环形间隙。

在其中一个实施例中，所述壳体底部设置有底板，所述底板的中心处具有第二预留孔，所述转子模块的底部贯穿至所述第二预留孔内，且所述转子模块与所述第二预留孔之间形成第二环形预留间隙；所述底板的下端面低于所述转子模块的底部端面。

在其中一个实施例中，所述壳体包括第一环形壳体以及设置在所述第一环形壳体下方的第二环形壳体，所述第一环形壳体内侧具有第一台阶部，所述第一台阶部包括依次相连的第一环形阶梯、第二环形阶梯；所述第一环形阶梯下方设置有第一环形固定块，所述第一环形固定块通过螺钉固定安装在所述第一环形阶梯的水平阶梯面上，用于将所述转台轴承的外圈固定在所述第二环形阶梯的水平阶梯面上。

在其中一个实施例中，所述第二环形壳体的顶面具有凹位，所述第一环形壳体通过其底部的环形凸口定位安装至所述凹位内，所述第二环形壳体底面具有沿轴向上逐渐减小的阶梯孔，所述阶梯孔包括依次减小的第三环形阶梯和第四环形阶梯，所述底板设置在所述第三环形阶梯上。

在其中一个实施例中，所述转子模块包括转子主体以及永磁体单元，所述转子主体的外侧壁上环绕等距设置有若干个轴向延伸的安装槽，若干个所述安装槽用于安装永磁体单元；所述安装槽两侧槽壁所形成的夹角为锐角。

在其中一个实施例中，所述转子模块的底端外侧面具有第二台阶部，所述第二台阶部的下端面设置有延伸套筒；所述转子主体的中心轴方向具有中空通道，所述中空通道内径与所述延伸套筒的内径相同，且所述转子模块的中空通道与所述延伸套筒同轴设置。

在其中一个实施例中，所述延伸套筒外侧同轴设置有连接法兰，所述连接法兰上具有螺孔，通过在螺孔内设置螺钉连接至所述第二台阶部的下端面，将所述延伸套筒与所述转子模块同轴连接；所述连接法兰紧贴所述第二台阶部的下端面，用于将所述轴承的内圈固定在所述第二台阶部的水平阶梯面上。

在其中一个实施例中，所述转子主体的顶部具有沿径向扩张的安装冠部，所述安装冠部用于与负载设备安装固定；所述安装冠部的端面设置有环绕所述中空通道的连接螺孔组；所述连接螺孔组包括第一螺孔组以及设置在第一螺孔组外侧的第二螺孔组。

在其中一个实施例中，所述半导体用转台还设置有编码器，所述编码器包括有光栅码盘以及编码器主体，所述光栅码盘同轴设置在所述转子模块的底端，所述编码器主体与所述光栅码盘同轴且间隔预定距离，所述编码器主体设置在所述壳体内部。

在其中一个实施例中，所述半导体用转台的侧边具有接线通道，所述半导体用转台的一侧具有对应所述接线通道的安装凹位；所述安装凹位内通过螺钉设置有供电接线板，所述供电接线板上电性连接有第一供电线、第二供电线，所述第一供电线、所述第二供电线分别通过接线通道与所述定子模块、所述编码器电性连接。

本实用新型以上实施例所提供的一种半导体用转台具有以下有益效果：

1、本实用新型提出的一种半导体用转台，采用陶瓷轴承以安装转子模块，由于陶瓷轴承具有自润滑的特性，因此转台内部无需添加润滑油，避免转台在运行过程中产生碎屑的同时，还避免了润滑油挥发出的化学物质附着在半导体元件上。

2、本实用新型提出的一种半导体用转台，直接将负载设备安装在转台内部的中空处，零传动链，无机械摩擦，可以实现长时间免维护稳定运行，维护频率低。

3、本实用新型提出的一种半导体用转台，具有体积小，重量轻，结构紧凑的特点，可以在轴向长度受限的空间内安装使用，应用范围广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1表示本实用新型的整体轴视结构示意图；

图2表示本实用新型的整体正视结构示意图；

图3表示图2中A-A方向的剖视结构示意图；

图4表示本实用新型的壳体部分连接结构示意图；

图5表示本实用新型的转子模块轴视结构示意图；

图6表示本实用新型的转子模块正视结构示意图；

图7表示图6中B-B方向的剖视结构示意图；

图8表示本实用新型其中一个实施例中的轴承结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参照图1-图4，本实用新型其中一实施例提供了一种半导体用转台，所述半导体用转台包括：

壳体100，所述壳体100具有容置腔110，所述容置腔110具有沿轴向贯穿的安装孔；

旋转结构，所述旋转结构包括定子模块200、转子模块300，所述定子模块200设置在所述容置腔110的内壁面，所述转子模块300位于所述定子模块200内侧，所述转子模块300通过轴承400可转动地设置在所述安装孔内；

其中，所述轴承400中的滚动体410由若干个陶瓷球组成。

现有转台的轴承400通常使用金属材料制造的，金属滚珠容易产生磨损以及受到环境腐蚀而生锈，影响实效，所以需要添加润滑油以减小摩擦及防止金属锈蚀，但由于润滑油本身会由于轴承400的高速运行而产生飞溅或挥发，在半导体的加工中容易附着在加工件表面，导致成品的良率降低，影响生产效益。

在本实施例中，壳体100作为主要的框架构件，为旋转结构提供安装基座，令定子模块200与转子模块300在相对位置恒定的条件下运行，并且承担有固定作用，通过壳体100底部的螺孔可以将半导体用转台安装固定在所需的工作台面上。其中，定子模块200通电后形成电磁场，从而令转子模块300在磁场的作用下在定子模块200内旋转，进而带动连接在转子模块300上的负载设备进行同步转动。

具体的，采用陶瓷材料制成的滚动体410代替轴承400中原有的金属滚珠，利用陶瓷球本身自润滑的特点，可以实现在无润滑油的情况下平稳运行，避免润滑油飞溅或挥发后附着在半导体加工件的表面，导致半导体加工件成品良率下降的问题。由于同等体积的陶瓷球的密度比钢低，重量更要轻得多，因此转动时对轴承400外圈420的离心作用可降低40％，进而使用寿命大大延长；陶瓷受热胀冷缩的影响比钢小，因而在轴承400的间隙一定时，可允许轴承400在温差变化较为剧烈的环境中工作；陶瓷的弹性模量比钢高，受力时不易变形，因此有利于提高工作速度，并达到较高的精度。

以及，在本发明中，轴承400为转台轴承或深沟球轴承，以下部分以深沟球轴承为例进行说明。

请参照图8，在其中一个实施例中，所述轴承400包括外圈420、内圈430以及滚动体410，所述外圈420和所述内圈430为钢材质的标准轴承400件，所述滚动体410采用氮化硅陶瓷球、氧化锆陶瓷球、碳化硅陶瓷球、高纯氧化铝陶瓷球中的任意一种陶瓷球。

轴承的外圈420固定不动，轴承的内群430可相对于外圈420做旋转运动，其中外圈420、内圈430具有一定的精度要求，并且分别与转台的壳体100以及转子模块300夹紧固定，在运行的过程中还承受到滚动体410施加的离心力，对外圈420、内圈430的结构强度有一定的需求。但是陶瓷材料无法像金属材料易于精度加工，在烧结过程中均存在尺寸误差，如果选用全陶瓷轴承400，为了装配精度，需要对陶瓷内外圈420以及滚珠均进行精细的研磨加工，此过程需要耗费较高的成本才能实现，并且合格成品率低，不利于大规模的生产使用。

在本实施例中，轴承400包括外圈420、内圈430以及滚动体410，其中外圈420、内圈430采用的是钢材质的标准轴承件，有效的利用了钢材质本身的结构强度以及易于加工的特性，可以承受较大的夹紧力，以及实现高精度的加工。

进一步的，滚动体410可以采用球形或者圆柱形中的任意一种，滚动体410采用氮化硅陶瓷、氧化锆陶瓷、碳化硅陶瓷、高纯氧化铝陶瓷中的任意一种陶瓷，有效的降低了整体的制造成本，便于大规模的生产使用。

请参照图3、图4，在其中一个实施例中，所述壳体100顶部设置有转台面板500，所述转台面板500的中心处具有第一预留孔510，所述转子模块300的顶部伸出于所述第一预留孔510，所述第一预留孔510与所述转子模块300之间形成有第一环形间隙；所述转子模块300的顶部端面高出于所述转台面板500上端面。

现有的转台中，由于转动轴承400采用了加注润滑油的方式进行润滑，所以需要额外增加密封结构，以防外界的灰尘杂物等进入到电机内部，被润滑油吸附后，在运转的过程中对轴承400结构造成磨损；并且密封结构在转台密封的过程中，也由于磨损等原因产生一定的粉尘，不利于实现转台的无尘。

在本实施例中，在转台面板500周向设置有若干个螺孔，通过在若干个螺孔内设置螺钉将转台面板500固定在壳体100上。通过在转台面板500中设置第一预留孔510，第一预留孔510的直径大于转子模块300的顶部直径，令转子模块300在穿过第一预留孔510之后，在转子模块300与第一预留孔510之间还形成第一环形间隙，第一环形间隙的环宽在1-3mm之间，避免转子模块300的顶端在重负载设备情况的启停的过程中出现跳动与转台面板500发生碰撞。

以及转子模块300的顶部端面高出于转台面板500上端面，便于在安装负载设备的过程中，令负载设备与转台面板500之间间隔开一定的距离，避免由于负载设备的底部与转台面板500贴合过近导致在转动过程中出现摩擦。

在其中一个实施例中，所述壳体100底部设置有底板600，所述底板600的中心处具有第二预留孔610，所述转子模块300的底部贯穿至所述第二预留孔610内，且所述转子模块300与所述第二预留孔610之间形成第二环形预留间隙；所述底板600的下端面低于所述转子模块300的底部端面。

在本实施例中，在底板600上沿周向设置有若干螺孔，通过在若干螺孔内设置螺钉，将底板600固定在壳体100底部。通过在底板600中心处设置第二预留孔610，第二预留孔610的直径大于所述转子模块300的底端直径，令转子模块300的底端可以穿过第二预留孔610，在转子模块300与第二预留孔610之间形成第二环形间隙，第二环形间隙的环宽在1-3mm之间，避免转子模块300的底端在重负载设备情况的启停的过程中出现跳动与转台面板500发生碰撞。

进一步的，转子模块300的底部端面位于第一预留孔510内，即令底板600的下端面低于转子模块300的底部端面，防止转子模块300在转动过程中，转子模块300的底端与安装平面发生接触，影响转子模块300的转动平衡。

请参照图2-图4，在其中一个实施例中，所述壳体100包括第一环形壳体120以及设置在所述第一环形壳体120下方的第二环形壳体130，所述第一环形壳体120内侧具有第一台阶部121，所述第一台阶部121包括依次相连的第一环形阶梯1211、第二环形阶梯1212；所述第一环形阶梯1211下方设置有第一环形固定块140，所述第一环形固定块140通过螺钉固定安装在所述第一环形阶梯1211的水平阶梯面上，用于将所述转台轴承400的外圈420固定在所述第二环形阶梯1212的水平阶梯面上。

在本实施例中，第一环形固定块140的内环面具有环形凸块，在将第一环形固定块140固定在第一环形阶梯1211下方时，环形凸块紧贴第二环形阶梯1212的垂直阶梯面，通过环形凸块与第二环形阶梯1212之间的夹紧作用力，将转台轴承400的外圈420固定在第二环形阶梯1212的水平阶梯面上，并且通过第一台阶部121吸收转子模块300转动过程中对转台轴承400施加的离心力。

具体的，在第一环形固定块140的端面上具有若干个等距分布阶梯孔，以沉孔安装的方式将第一环形固定块140固定在第一台阶部121的下方；同时，第一环形固定块140的内径与第一环形壳体120内的安装孔的内径相同。

请参照图2-图3，在其中一个实施例中，所述第二环形壳体130的顶面具有凹位，所述第一环形壳体120通过其底部的环形凸口定位安装至所述凹位内，所述第二环形壳体130底面具有沿轴向上逐渐减小的阶梯孔，所述阶梯孔包括依次减小的第三环形阶梯131和第四环形阶梯132，所述底板600设置在所述第三环形阶梯131上。

第一环形壳体120与第二环形壳体130通过螺钉固定，由于第一环形壳体120用于连接负载设备，第二环形壳体130用于将转台固定在工作台面上，在转台工作过程中，第一环形壳体120与第二环形壳体130之间会产生切向作用力，如果该切向作用力仅通过螺钉承受，容易造成螺钉的受力过大，导致螺钉断裂使转台的转动不平衡甚至第一环形壳体120与第二环形壳体130脱离。

在本实施例中，第二环形壳体130的顶部具有呈包围在安装孔外侧的凹位，第一环形壳体120的底部具有对应该凹位的环形凸口，在组装过程中，通过凹位与环形凸口的定位配合，实现第一环形壳体120与第二环形壳体130的定位安装，并且由凹位与环形凸口形成扣位安装结构，由凹位与环形凸口承受转台在运行过程中受到的切向力，避免连接第一环形壳体120与第二环形壳体130的螺钉因剪切作用力而发生断裂。

以及在第二环形壳体130底部设置沿轴向上逐渐缩小的环形阶梯孔，该环形阶梯孔包括逐渐缩小的第三环形阶梯131和第四环形阶梯132，并且第三环形阶梯131和第四环形阶梯132同轴且依次减小，便于第二环形壳体130的切削加工，在组装过程中，只需要将底板600或者编码器700安装至对应的第三环形阶梯131和第四环形阶梯132上，即可实现底板600中间的第二预留孔610与壳体100中的安装孔同轴，无需额外调整底板600的安装位置。

具体的，底板600采用螺钉沉孔固定，避免螺钉头部外露，提升美观性，同时底板600的厚度小于第三环形阶梯131的深度，在安装时底板600的完全没入至第三环形阶梯131孔内部，避免底板600与安装台面相接触。

请参照图5-图7，在其中一个实施例中，所述转子模块300包括转子主体310以及永磁体单元320，所述转子主体310的外侧壁上环绕等距设置有若干个轴向延伸的安装槽，若干个所述安装槽用于安装永磁体单元320；所述安装槽两侧槽壁所形成的夹角为锐角。

由于转子模块300在旋转过程中的转速较快，固定在转子主体310上的永磁体单元320容易受到较大的离心力而与转子主体310脱离。

转子模块300包括转子主体310以及永磁体单元320，其中转子主体310的顶部端面高出于转台面板500上端面，便于在安装负载设备的过程中，令负载设备与转台面板500之间间隔开一定的距离，避免由于负载设备的底部与转台面板500贴合过近导致在转动过程中出现摩擦。

转子主体310的外侧壁上环绕等距设置有20-30个轴向延伸的安装槽；同时，安装槽的两侧槽壁倾斜靠拢形成夹角，所述夹角的为锐角，用于将永磁体单元320夹紧固定在若干个安装槽内，避免永磁体单元320在快速旋转的过程中松脱。其中，永磁体单元320采用铝镍钴、铁氧体、钐钴、钕铁硼中的任意一种材料制造而成。

具体的，在定子模块200通电后形成电磁场，永磁体单元320受到磁场力的作用沿轴承400的中轴线旋转，从而令转子主体310在磁场的作用下在定子模块200内旋转，进而带动连接在转子主体310上的负载设备进行同步转动。

在其中一个实施例中，所述转子模块300的底端外侧面具有第二台阶部330，所述第二台阶部330的下端面设置有延伸套筒340；所述转子主体310的中心轴方向具有中空通道，所述中空通道内径与所述延伸套筒340的内径相同，且所述转子模块300的中空通道与所述延伸套筒340同轴设置。

在其中一个实施例中，所述延伸套筒340外侧同轴设置有连接法兰341，所述连接法兰341上具有螺孔，通过在螺孔内设置螺钉连接至所述第二台阶部330的下端面，将所述延伸套筒340与所述转子模块300同轴连接；所述连接法兰341紧贴所述第二台阶部330的下端面，用于将所述轴承400的内圈430固定在所述第二台阶部330的水平阶梯面上。

在本实施例中，转子主体310的底部设置有第二台阶部330，并且第二台阶部330的下端面设置有延伸套筒340，延伸套筒340的内径与转子主体310中心轴方向的中空通道的内径相同，在将延伸套筒340安装在转子主体310的下方时，中空通道与延伸套筒340的平滑连接，形成转子模块300中半径相同且平滑过渡的容置通道，从而容置负载设备的转动中心轴。

以及，延伸套筒340外侧同轴设置有连接法兰341，通过在连接法兰341上的螺孔内设置螺钉连接至第二台阶部330的下端面，将延伸套筒340与转子主体310同轴连接；并且连接法兰341紧贴第二台阶部330的下端面，用于将轴承400的内圈430固定在第二台阶部330的水平阶梯面上，并且设置在连接法兰341上将其与转子主体310固定的螺钉采用沉孔安装的方式固定，避免螺钉头部外露，提升美观性，令整体的结构更加的紧凑。

具体的，第一环形定位块与第一环形壳体120对轴承400外圈420形成的第一夹紧面、第二定位面，延伸套筒340与第二台阶部330对轴承400内圈430形成的第二夹紧面、第二定位面，其中第一夹紧面与第二夹紧面位于同一平面上，第一定位面与第二定位面位于同一平面上，防止轴承400发生倾斜，导致内圈430或外圈420出现磨损，影响轴承400转动的流畅性。

在其中一个实施例中，所述转子主体310的顶部具有沿径向扩张的安装冠部311，所述安装冠部311用于与负载设备安装固定；所述安装冠部311的端面设置有环绕所述中空通道的连接螺孔组312；所述连接螺孔组312包括第一螺孔组以及设置在第一螺孔组外侧的第二螺孔组。

在本实施例中，转子主体310的顶部具有沿径向扩张的安装冠部311，安装冠部311用于与负载设备安装固定并且以安装冠部311中的中空通道来容置负载设备的转动中心轴，令负载设备与转子主体310之间具有更好的同轴度，防止负载设备在有转台进行驱动时出现抖动。

进一步的，通过在安装冠部311端面设置的环绕中空通道外侧的连接螺孔组312，从而实现将负载设备固定安装在转子主体310上的需求，其中连接螺孔组312包括有第一螺孔组以及设置在第一螺孔组外侧的第二螺孔组，通过第一螺孔组、第二螺孔组可以适应不同类型的负载设备固定需求。

具体的，所述第一螺孔组对称设置，所述第二螺孔组对称设置，所述第一螺孔组的对称线与所述第二螺孔组的对称线形成的夹角为10度。

请参照图3，在其中一个实施例中，所述半导体用转台还设置有编码器700，所述编码器700包括有光栅码盘710以及编码器主体720，所述光栅码盘710同轴设置在所述转子模块300的底端，所述编码器主体720与所述光栅码盘710同轴且间隔预定距离，所述编码器主体720设置在所述第二环形壳体130的第四环形阶梯132上。

在本实施例中，编码器700包括光栅码盘710以及编码器主体720，其中光栅码盘710呈圆环形并且套接在延伸套筒340的外侧，并且光栅码盘710通过螺钉固定在延伸套筒340的连接法兰341底端，编码器主体720与光栅码盘710同轴且间隔预定距离，编码器700度数头设置在第二环形壳体130的第四环形阶梯132上。

具体的，编码器700为增量式编码器700，编码器700包括圆形的光栅码盘710以及具有光电发射和接收器件的编码器主体720，光栅码盘710上有环形通、暗的刻线，光电发射器件通过向光栅码盘710发出红外光，并且由接收器件接收从光栅码盘710反射回的红外光，最后由编码器主体720上的处理电路根据发射与接收光的时间差进行计算，得到相应的转动角度数据。本实施例中的半导体用转台通过与高性能的运动控制器以及高精度的编码器700配合，可以实现角秒级的控制精度。

请参照图1、图3、图4，在其中一个实施例中，所述半导体用转台的侧边具有接线通道，所述接线通道由设置于第一环形壳体120的上接线槽与设置于第二环形壳体130的下接线槽构成；所述半导体用转台的一侧具有对应所述接线通道的安装凹位；所述安装凹位内通过螺钉设置有供电接线板150，所述供电接线板150上电性连接有第一供电线151、第二供电线152，所述第一供电线151、所述第二供电线152分别通过接线通道与所述定子模块200、所述编码器700电性连接。

在本实施例中，第一环形壳体120的上接线槽与第二环形壳体130的下接线槽构成了连接壳体100内外的接线通道，壳体100的外部具有对应接线通道的圆角矩形凹位，供电接线板150通过螺钉固定安装在圆角矩形凹位内。其中，下接线槽底部设置有垂直的通槽贯穿第二环形壳体130，以便将第二供电线152与编码器700连接。

具体的，供电线板上设置有两个电缆接头153，电缆接头153用于锁紧和固定进出线，起到防水防尘防震动的作用。电缆接头153分别与第一供电线151、第二供电线152电性连接，第一供电线151与定子模块200电性连接，用于通电使定子模块200形成电磁场，从而驱动转子模块300转动。第二供电线152与编码器700电性连接，通过编码器主体720中的发射器件向光栅码盘710发出红外光，并且由接收器件接收从光栅码盘710反射回的红外光，最后由编码器主体720上的处理电路根据发射与接收光的时间差进行计算，得到相应的转子模块300转动角度数据，即得到负载设备的转动角度。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种半导体用转台，其特征在于，所述半导体用转台包括：

壳体，所述壳体具有容置腔，所述容置腔具有沿轴向贯穿的安装孔；

定子模块，设置在所述容置腔的内壁面；

转子模块，位于所述定子模块内侧，所述转子模块通过轴承可转动地设置在所述安装孔内；

其中，所述轴承中的滚动体由若干个陶瓷球组成。

2.如权利要求1所述的半导体用转台，其特征在于，所述轴承包括外圈、内圈以及滚动体，所述外圈和所述内圈为钢材质的标准轴承件，所述滚动体采用氮化硅陶瓷球、氧化锆陶瓷球、碳化硅陶瓷球、高纯氧化铝陶瓷球中的任意一种陶瓷球。

3.如权利要求1或2所述的半导体用转台，其特征在于，所述壳体顶部设置有转台面板，所述转台面板的中心处具有第一预留孔，所述第一预留孔与所述转子模块之间形成有第一环形间隙。

4.如权利要求3所述的半导体用转台，其特征在于，所述壳体底部设置有底板，所述底板的中心处具有第二预留孔，所述转子模块的底部贯穿至所述第二预留孔内，且所述转子模块与所述第二预留孔之间形成第二环形预留间隙；所述底板的下端面低于所述转子模块的底部端面。

5.如权利要求4所述的半导体用转台，其特征在于，所述壳体包括第一环形壳体以及设置在所述第一环形壳体下方的第二环形壳体，所述第一环形壳体内侧具有第一台阶部，所述第一台阶部包括依次相连的第一环形阶梯、第二环形阶梯；所述第一环形阶梯下方设置有第一环形固定块，所述第一环形固定块通过螺钉固定安装在所述第一环形阶梯的水平阶梯面上，用于将所述轴承的外圈固定在所述第二环形阶梯的水平阶梯面上。

6.如权利要求5所述的半导体用转台，其特征在于，所述第二环形壳体的顶面具有凹位，所述第一环形壳体通过其底部的环形凸口定位安装至所述凹位内，所述第二环形壳体底面具有沿轴向上逐渐减小的阶梯孔，所述阶梯孔包括依次减小的第三环形阶梯和第四环形阶梯，所述底板设置在所述第三环形阶梯上。

7.如权利要求1或2所述的半导体用转台，其特征在于，所述转子模块包括转子主体以及永磁体单元，所述转子主体的外侧壁上环绕等距设置有若干个轴向延伸的安装槽，若干个所述安装槽用于安装永磁体单元；所述安装槽两侧槽壁所形成的夹角为锐角。

8.如权利要求7所述的半导体用转台，其特征在于，所述转子模块的底端外侧面具有第二台阶部，所述第二台阶部的下端面设置有延伸套筒；所述转子主体的中心轴方向具有中空通道，所述中空通道内径与所述延伸套筒的内径相同，所述转子模块的中空通道与所述延伸套筒同轴设置。

9.如权利要求8所述的半导体用转台，其特征在于，所述延伸套筒外侧同轴设置有连接法兰，所述连接法兰上具有螺孔，通过在螺孔内设置螺钉连接至所述第二台阶部的下端面，将所述延伸套筒与所述转子模块同轴连接；所述连接法兰紧贴所述第二台阶部的下端面，用于将所述轴承的内圈固定在所述第二台阶部的水平阶梯面上。

10.如权利要求9所述的半导体用转台，其特征在于，所述转子主体的顶部具有沿径向扩张的安装冠部，所述安装冠部用于与负载设备安装固定；所述安装冠部的端面设置有环绕所述中空通道的连接螺孔组；所述连接螺孔组包括第一螺孔组以及设置在第一螺孔组外侧的第二螺孔组。

11.如权利要求1或2所述的半导体用转台，其特征在于，所述半导体用转台还设置有编码器，所述编码器包括有光栅码盘以及编码器主体，所述光栅码盘同轴设置在所述转子模块的底端，所述编码器主体与所述光栅码盘同轴且间隔预定距离，所述编码器主体设置在所述壳体内部。

12.如权利要求11所述的半导体用转台，其特征在于，所述半导体用转台的侧边具有接线通道，所述半导体用转台的一侧具有对应所述接线通道的安装凹位；所述安装凹位内通过螺钉设置有供电接线板，所述供电接线板上电性连接有第一供电线、第二供电线，所述第一供电线、所述第二供电线分别通过接线通道与所述定子模块、所述编码器电性连接。

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