CN217214650U - 一种晶片清洗机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片清洗机，旨在方便切换不同的清洗液对晶片进行清洗，提高晶片的清洗效率，其技术方案：一种晶片清洗机，包括机架，所述机架上固定有一清洗仓，所述清洗仓内同轴线布置有一置料架，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在置料架上，所述置料架通过一驱动装置驱动水平转动；所述清洗仓的内壁围绕其轴线周向布置有多个竖直向下延伸的喷液管，所述清洗仓外设有与喷液管一一对应的供液装置，所述喷液管上沿其长度方向间隔布置有多个第一喷嘴，所述供液装置将清洗液输送至喷液管，第一喷嘴将清洗液喷洒至置料架的晶片上，属于半导体生产技术领域。

Description

一种晶片清洗机

技术领域

本实用新型属于半导体生产技术领域，更具体而言，涉及一种晶片清洗机。

背景技术

清洗工序是半导体晶片生产过程中非常重要的一个工序，晶片经过抛光后，其表面会残留着许多譬如抛光液的化学物质，如果不及时进行清洗，这些化学物质会污染整个晶片，导致晶片作废。

目前，晶片的清洗方式大多为人工清洗，通过工人将晶片单片依次放置到装有不同清洗液的清洗槽中进行清洗，然后再通过机械甩干。这种清洗方式的清洗效率比较低，需要花费较大的人力。

针对这种情况，CN109727844B的说明书公开了一种晶片清洗机，包括架体、喷管、旋转真空密封器、吸盘、密封罩和电机，所述架体左侧设有前板，架体右侧设有后板，前板和后板顶部夹有隔板，隔板下侧设有固定在架体上的清洗槽底板，所述清洗槽底板右部通过密封压板套接倒L形喷管，喷管底部通过连接器套接在摆动装置顶端，喷管下部水平设有喷管口，喷管上部的水平结构一端套接喷头；吸盘上方与喷管上部的喷头相对，在清洗晶片时，将待清洗的晶片固定于吸盘上，电机带动传动轴高速旋转，传动轴带动其顶端的吸盘转动。

上述晶片清洗机则实现了机械清洗，通喷管来喷洒清洗液，对吸盘上的晶片进行清洗，而晶片清洗过程中，需要使用不同的清洗液，在这种设备下，只能够人工切换喷管的供液来源，使其能够喷洒出不同的清洗液，比较繁琐；

同时，吸盘来固定晶片的方式，使得晶片只有一面被清洗到，需要及时更换晶片的清洗面才能够确保晶片被清洗干净了，清洗效率比较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶片清洗机，旨在方便切换不同的清洗液对晶片进行清洗，提高晶片的清洗效率。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种晶片清洗机，包括机架，所述机架上固定有一清洗仓，所述清洗仓内同轴线布置有一置料架，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在置料架上，所述置料架通过一驱动装置驱动水平转动；

所述清洗仓的内壁围绕其轴线周向布置有多个竖直向下延伸的喷液管，所述清洗仓外设有与喷液管一一对应的供液装置，所述喷液管上沿其长度方向间隔布置有多个第一喷嘴，所述供液装置将清洗液输送至喷液管，第一喷嘴将清洗液喷洒至置料架的晶片上。

上述的晶片清洗机中，所述清洗仓的内部为圆柱状，所述喷液管为周向均布在清洗仓的内壁的4个。

上述的晶片清洗机中，所述清洗仓的内壁上设有喷水管，所述喷水管与喷液管相平行，所述喷水管上沿其长度方向间隔布置有多个用于向置料架上的晶片喷水的第二喷嘴。

上述的晶片清洗机中，所述喷水管为周向均布在清洗仓的内壁的4个。

上述的晶片清洗机中，所述清洗仓的内壁上设有喷气管，所述喷气管与喷液管相平行，所述喷气管上沿其长度方向间隔布置有多个用于向置料架上的晶片吹气的第三喷嘴。

上述的晶片清洗机中，所述喷气管为周向均布在清洗仓的内壁的4个。

上述的晶片清洗机中，所述置料架包括架体和花篮，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在花篮上，所述花篮以可拆卸的方式固定在所述架体上，所述驱动装置驱动架体转动。

上述的晶片清洗机中，所述架体包括由下至上依次布置的底板和盖板，所述驱动装置驱动所述底板转动，所述盖板上设有供花篮进入的开口，所述开口的边缘处设有多个向下延伸至底板上的定位杆，多个定位杆围在花篮的外围用于阻止花篮与架体发生相对转动。

上述的晶片清洗机中，所述底板与盖板之间设有拦截杆，所述拦截杆与花篮的开放侧相对用于阻止晶片甩出。

上述的晶片清洗机中，所述供液装置包括储液罐和水泵，所述储液罐用于存放清洗液且每个储液罐内的清洗液各不相同，所述储液罐通过水泵将清洗液输送至喷液管内。

本实用新型上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：

本实用新型中通过布置在清洗仓的内壁上的喷液管来喷洒清洗液，置料架带着晶片旋转使晶片可以充分接触到清洗液，每一个喷液管都是通过相对应的供液装置单独供液，清洗时，调控喷液管依次喷液，就能够依次喷洒出不同的清洗液来清洗晶片，省去了每次换液的步骤，大大提高了清洗效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1的清洗仓的俯视图；

图3是本实用新型实施例1的图2的A-A剖视图；

图4是本实用新型实施例1的置料架的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同方案。

实施例1

参照图1至图4所示，本实用新型一个实施例中，一种晶片清洗机，包括机架1，所述机架1上固定有一清洗仓2，所述清洗仓2内同轴线布置有一置料架3，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在置料架3上，所述置料架3通过一驱动装置4驱动水平转动；

所述清洗仓2的内壁围绕其轴线周向布置有多个竖直向下延伸的喷液管5，所述清洗仓2外设有与喷液管5一一对应的供液装置6，所述喷液管5上沿其长度方向间隔布置有多个第一喷嘴51；

使用时，所述供液装置6将清洗液输送至喷液管5，第一喷嘴51将清洗液喷洒至置料架3的晶片上，水平姿态的晶片跟随置料架3一起转动，使清洗液分布均匀；晶片和第一喷嘴51均是沿竖直方向间隔布置，使得清洗液可以喷洒到每一片晶片上；每一个喷液管5都是通过相对应的供液装置6单独供液，清洗时，调控喷液管5依次喷液，就能够依次喷洒出不同的清洗液来清洗晶片，省去了每次换液的步骤，大大提高了清洗效率。

本实施例中，所述供液装置6包括储液罐和水泵，所述储液罐用于存放清洗液且每个储液罐内的清洗液各不相同，所述储液罐通过水泵将清洗液输送至喷液管5内，使喷液管5可以喷洒出不同的清洗液。

优选地，所述清洗仓2的内部为圆柱状，所述喷液管5为周向均布在清洗仓2的内壁的4个，每个喷液管5与集料架之间的距离都是相同的，不管是哪一个喷液管5运行，其喷液的覆盖面积都一致，确保每种清洗液都能均匀喷洒到晶片上。

为了避免清洗液之间相互反应，影响清洗效果，在所述清洗仓2的内壁上设有喷水管7，所述喷水管7与喷液管5相平行，所述喷水管7上沿其长度方向间隔布置有多个用于向置料架3上的晶片喷水的第二喷嘴，当一个喷液管5喷完清洗液后，喷水管7便会开始喷水，将清洗液冲掉，然后下一个喷液管5再喷洒清洗液，确保两种不同的清洗液之间不会相互反应。

优选地，所述喷水管7为周向均布在清洗仓2的内壁的4个，可以提高喷水量，快速将清洗液冲刷掉，提高清洗速度。

在具体的实施方式中，多个所述喷水管7通过同一个外设供水装置供水。

进一步的，为了提高晶片清洗的干燥效率，在所述清洗仓2的内壁上设有喷气管8，所述喷气管8与喷液管5相平行，所述喷气管8上沿其长度方向间隔布置有多个用于向置料架3上的晶片吹气的第三喷嘴，清洗完毕后，喷气管8开始运行吹气，配合置料架3的旋转，使晶片快速干燥。

优选地，所述喷气管8为周向均布在清洗仓2的内壁的4个，可以提高喷气量，快速吹干晶片。

在具体的实施方式中，多个所述喷气管8通过同一个外设供气装置供气。

本实施例中，所述置料架3包括架体31和花篮32，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在花篮32上，所述花篮32以可拆卸的方式固定在所述架体31上，所述驱动装置4驱动架体31转动；

使用时，先将花篮32取出，然后将晶片放置到花篮32上，再将花篮32装回到架体31上，解决了清洗仓2内不方便放置晶片的问题。

具体来说，所述架体31包括由下至上依次布置的底板311和盖板312，所述驱动装置4驱动所述底板311转动，所述盖板312上设有供花篮32进入的开口313，所述开口313的边缘处设有多个向下延伸至底板311上的定位杆314，多个定位杆314围在花篮32的外围用于阻止花篮32与架体31发生相对转动；将花篮32从盖板312上的开口313放入，被多个定位杆314所夹持，使花篮32可以跟随架体31一起转动。

在具体的实施方式中，所述底板311远离盖板312的一侧设有转轴，所述转轴从清洗仓2的底部延伸到外部，驱动装置4可以为电机、气动马达或液压马达，再通过一传动结构将转轴与驱动装置4连接起来即可，传动结构可以是减速机、皮带传动组件或链传动组件；

转轴则通过密封圈与清洗仓2的底部密封连接，避免清洗液等流入到驱动装置4内，当然，所述清洗仓2的底部是设有相应的排水孔用于排出清洗液和水；所述清洗仓2的顶部设有封盖用于防止清洗液和水飞溅，封盖上设有排气孔。

本实施例中，所述花篮32为现有技术，是常用在晶片清洗中用于承载晶片的载具，一般采用特氟龙材质，所述花篮32的具体结构可参考专利公告号CN202495434U、专利公告号CN202103032U或专利公告号CN202495434U中所公开的结构，本实施例在此不做赘述。

花篮32上设有用于放入晶片的开放侧，为了避免其在转动时晶片被甩出去，在所述底板311与盖板312之间设有拦截杆315，所述拦截杆315与花篮32的开放侧相对用于阻止晶片甩出，拦截杆315的数量与花篮32的开放侧的数量相对应。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种晶片清洗机，包括机架，其特征在于，所述机架上固定有一清洗仓，所述清洗仓内同轴线布置有一置料架，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在置料架上，所述置料架通过一驱动装置驱动水平转动；

所述清洗仓的内壁围绕其轴线周向布置有多个竖直向下延伸的喷液管，所述清洗仓外设有与喷液管一一对应的供液装置，所述喷液管上沿其长度方向间隔布置有多个第一喷嘴，所述供液装置将清洗液输送至喷液管，第一喷嘴将清洗液喷洒至置料架的晶片上。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗机，其特征在于，所述清洗仓的内部为圆柱状，所述喷液管为周向均布在清洗仓的内壁的4个。

3.根据权利要求2所述的晶片清洗机，其特征在于，所述清洗仓的内壁上设有喷水管，所述喷水管与喷液管相平行，所述喷水管上沿其长度方向间隔布置有多个用于向置料架上的晶片喷水的第二喷嘴。

4.根据权利要求3所述的晶片清洗机，其特征在于，所述喷水管为周向均布在清洗仓的内壁的4个。

5.根据权利要求2所述的晶片清洗机，其特征在于，所述清洗仓的内壁上设有喷气管，所述喷气管与喷液管相平行，所述喷气管上沿其长度方向间隔布置有多个用于向置料架上的晶片吹气的第三喷嘴。

6.根据权利要求5所述的晶片清洗机，其特征在于，所述喷气管为周向均布在清洗仓的内壁的4个。

7.根据权利要求1所述的晶片清洗机，其特征在于，所述置料架包括架体和花篮，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在花篮上，所述花篮以可拆卸的方式固定在所述架体上，所述驱动装置驱动架体转动。

8.根据权利要求7所述的晶片清洗机，其特征在于，所述架体包括由下至上依次布置的底板和盖板，所述驱动装置驱动所述底板转动，所述盖板上设有供花篮进入的开口，所述开口的边缘处设有多个向下延伸至底板上的定位杆，多个定位杆围在花篮的外围用于阻止花篮与架体发生相对转动。

9.根据权利要求8所述的晶片清洗机，其特征在于，所述底板与盖板之间设有拦截杆，所述拦截杆与花篮的开放侧相对用于阻止晶片甩出。

10.根据权利要求1所述的晶片清洗机，其特征在于，所述供液装置包括储液罐和水泵，所述储液罐用于存放清洗液且每个储液罐内的清洗液各不相同，所述储液罐通过水泵将清洗液输送至喷液管内。

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