CN217211164U - 一种端子测温结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种端子测温结构，属于电能传输装置制造技术领域，包括：导电端子、导热件和温度传感器；所述导电端子上设置有凹槽；所述导热件至少部分设置在所述凹槽内；所述温度传感器与所述导热件热连接。温度传感器设置在凹槽中能够使温度传感器温度采集的导电端子的区域面积增加，更加稳定，温度传感器采集到的温度信号更加贴近实际温度变化，误差更小。导热件为圆弧形与周向凹槽配合方便安装在导电端子上，再辅以锁紧环，使导热件与周向凹槽的贴合更紧密，测量的温度更接近真实值。

Description

一种端子测温结构
技术领域
本实用新型属于电能传输装置制造技术领域，具体涉及到一种端子测温结构。
背景技术
随着新能源技术的快速发展，新能源汽车的数量也越来越多。当前新能源汽车的充电枪头和充电座都会有对插结构的充电端子，充电端子固定在充电枪头或者充电座的端子卡座上。当汽车充电时，充电端子处的电流迅速增大，发热量急剧升高，因此为了安全起见，很多厂家会在充电端子处设置测温装置。测量温度的方法有很多，仅从测量体与被测介质接触与否来分，有接触式测温和非接触式测温两大类，测温元件必须与被测介质接触后才能进行测温，当被测介质属于无法接触或接触后有重大隐患的，就无法选择接触式测温。非接触式测温，由于测温元件不与被测介质接触，因而其测温范围很广，其测温上限原则上不受限制，但是，非接触式测温受到物体的发射率、被测对象到测温元件的距离，烟尘和水汽等其他介质的影响，一般测温误差较大，而且通过辐射热传热量，反应时间较长，测温速度较慢，不能满足很多要求测温及时率和准确率的场合。接触式测温简单、可靠，且测量精度高。但是很多时候，传感器与充电端子接触面积不够，使得测量数值不够精确，此外还存在传感器与充电端子连接不方便的问题，因此，现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种端子测温结构，能够通过增大接触面积、改善安装工艺来减小温度检测带来的误差，来保证充电安全。
本实用新型公开了一种端子测温结构，包括：导电端子、导热件和温度传感器；
所述导电端子上设置有凹槽；
所述导热件至少部分设置在所述凹槽内；
所述温度传感器与所述导热件热连接。
在一些实施方式中，所述导电端子为圆柱状，所述凹槽为设置在所述导电端子上的周向凹槽，所述导热件具有与所述周向凹槽所匹配的接触面。
进一步的，所述接触面为圆弧面。
在一些实施方式中，所述圆弧面的圆弧度数为36°-180°。
在一些实施方式中，所述周向凹槽内还设置有锁紧环，所述锁紧环与所述导热件配合使所述导热件固定在所述周向凹槽内。
在一些实施方式中，所述导电端子包括连接部，所述周向凹槽设置在所述连接部上。
在一些实施方式中，所述导热件与所述凹槽的接触面设置有导热硅胶。
在一些实施方式中，所述温度传感器为NTC温度传感器、PTC温度传感器或双金属温度传感器。
在一些实施方式中，所述导热件的材质含有导热陶瓷。
在一些实施方式中，所述导热件的热阻抗值为小于12K·cm2/W。
在一些实施方式中，所述导热件的导热时间小于20ms。
本实用新型的有益效果是：导热件设置在凹槽中能够使导热件与导电端子的贴合面积增加，更加稳定，温度传感器采集到的温度信号更加贴近实际温度变化，误差更小。
导热件为圆弧形与周向凹槽配合方便安装在导电端子上，再辅以锁紧环，使导热件与周向凹槽的贴合更紧密，测量的温度更接近真实值。
导热硅胶能够辅助导电端子与导热件的连接，提高导电端子与导热件的有效接触面积，增大附着力，避免因震动导致的有效接触面积减小、因产生空气间隙的情况下热传导效率的降低。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。
图1为本实用新型一种端子测温结构的结构示意图。
图2为本实用新型一种端子测温结构导热件和温度传感器的结构示意图。
图3为本实用新型一种端子测温结构周向凹槽的结构示意图。
图4为本实用新型一种端子测温结构锁紧环的结构示意图。
图中标示如下：
1-导电端子、11-周向凹槽、2-导热件、21-圆弧面、3-温度传感器、4-锁紧环。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
一种端子测温结构，如图1-图3所示，包括：导电端子1、导热件2和温度传感器3；
所述导电端子1上设置有凹槽；
所述导热件2至少部分设置在所述凹槽内；
所述温度传感器3与所述导热件2热连接。
传统的端子测温方式，一般是将温度传感器3直接和端子相连接，用于测量端子的温度。但是温度传感器3很难与端子充分贴合，造成测量的温度与端子的实际温度误差较大。而本实用新型提出的方案，在导电端子1上设置凹槽，在凹槽内设置导热件2，导热件2与温度传感器3连接。导热件2部分设置在凹槽中，能够与导电端子1充分接触，且可以根据需要设计导热件2和凹槽的大小来调整导热件2与导电端子1的接触面积。使导热件2的温度与导电端子1的温度趋于一致，温度传感器3所获得的温度值也就更准确。导热件2上可以设置凹部，用于容纳温度传感器3，增加温度传感器3的准确度。
在一些实施例中，所述导电端子1为圆柱状，所述凹槽为设置在导电端子1上的周向凹槽11，如图1所示，所述导热件2具有与所述周向凹槽11所匹配的接触面。接触面与导电端子1的周向凹槽11内部贴合，能够准确的测量导电端子1的温度值。
进一步的，所述接触面为圆弧面21。周向凹槽11呈环形，具有圆弧面21的导热件2与周向凹槽11连接更加稳定，也能减小占用的空间。
在一些实施例中，所述圆弧面21的圆弧度数为36°-180°。如果圆弧度数过小，则导热件2与导电端子1的接触面积太小，测量的温度值不精确，为了选择圆弧面21最合适的圆弧度数，发明人进行了相关试验，选用相同的导电端子1，每个导电端子1具有相同的周向凹槽11，选择半径相同，圆弧度数不同的导热件2，对导电端子1的温度进行测量，并与实际温度做差取绝对值，绝对值大于0.5℃为不合格，结果记录在表1中。
表1：圆弧面的圆弧度数对测温效果的影响
Figure BDA0003435307690000041
从表1可以看出，圆弧面21的圆弧度数小于36°时，测量的温度和实际温度的温差超过0.5℃，为不合格，当圆弧面21的圆弧度数大于等于36°测量的温度与实际温度相同的温差在0.5℃以内，为合格。当圆弧度数达到180°时，测量的温度和实际温度已经没有差别，因此，发明人优选的圆弧度数为180°，也就是说圆弧面21为半圆最为理想。而当圆弧度数大于180°之后，导热件2的开口小于导电端子1凹槽11处的直径，无法进行安装，因此发明人选择的圆弧面21的圆弧度数为36°-180°。
在一些实施例中，所述周向凹槽11内还设置有锁紧环4，所述锁紧环4与所述导热件2配合使所述导热件2固定在所述周向凹槽11内，如图4所示。
锁紧环4本身为弹性或多段结构，能够和导热件2配合围绕在周向凹槽11内，确保导热件2与导电端子1接触更紧密。锁紧环4和导热件2可以通过粘贴连接、卡口连接、插接连接、锁扣连接、螺纹连接、铆钉连接和焊接连接中的一种连接。
在第一种可行的技术方案中，锁紧环4和导热件2接触面为粘贴层，粘贴层为导热材料制作的带有粘性的材料，通过粘贴层将锁紧环4和导热件2粘接在一起。
在第二种可行的技术方案中，锁紧环4和导热件2的连接处一个为卡爪，一个为卡槽，通过卡爪与卡槽的装配，使锁紧环4和导热件2接触面稳定的连接在一起。
在第三种可行的技术方案中，锁紧环4和导热件2的连接处一个设置锁钩一个设置锁扣，通过锁钩和锁扣的装配，使锁紧环4和导热件2接触面稳定的连接在一起。
在第四种可行的技术方案中，在锁紧环4和导热件2的连接处分别设置螺纹和螺钉，通过螺纹和螺钉的螺接，锁紧环4和导热件2接触面稳定的连接在一起。
在第五种可行的技术方案中，在锁紧环4和导热件2连接处分别设置连接孔，铆钉穿过连接孔，并将铆钉穿过连接孔的一端变形，使连接孔拉紧，从而使锁紧环4和导热件2接触面稳定的连接在一起。
此外，还可将锁紧环4与导热件2预设为一端铰接，另一端可拆卸连接，方便套在周向凹槽11处。
在一些实施例中，所述导电端子1包括连接部，所述周向凹槽11设置在所述连接部上。周向凹槽11可以设置在端子的各个位置，在连接部上开槽更方便，不容易破坏端子的插接结构。
在一些实施例中，所述导热件2与所述凹槽的接触面设置有导热硅胶。导热硅胶能够辅助导电端子1与导热件2的连接，提高有效接触面积，增大附着力，避免因震动导致的有效接触面积减小或者因产生空气间隙的情况下热传导效率的降低；同时导热硅胶填充可以作为导电件2与导电端子1的缓冲。
在一些实施例中，所述温度传感器3为NTC温度传感器、PTC温度传感器或双金属温度传感器。选用NTC温度传感器、PTC温度传感器好处是体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙；使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；易加工成复杂的形状，可大批量生产，稳定性好、过载能力强，适用于转换接头这种要求体积小，性能稳定的产品中。其中，PTC传感器相对于NTC传感器，更加稳定。双金属温度传感器由两种不同膨胀系数的金属构成，当温度变化时，膨胀系数大的金属发生弯曲，具有较好的抗振动性，适合用于电动汽车。
在一些实施例中，所述导热件2的材质含有导热陶瓷。实际工况中，既要考虑热能在导热件2的传递效率，又要充分考虑对传感器单元的保护，导热陶瓷的绝缘电阻表现优异，导热性能较好，故用于和温度传感器3配合使用。
在一些实施例中，所述导热件2的热阻抗值为小于12K·cm2/W。热阻抗值,是当有热量在物体上传输时，在物体两端单位面积上温度差与热源的功率之间的比值。可以理解为热量在热流路径上遇到的阻力，反映导热介质传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。可以用一个简单的类比来解释热阻抗的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻抗相当于电阻。
导热件2的热阻抗值越小，说明导热件2导热能力越好，能够很好的将热量进行传递，减小导热介质1两端的温度差，从而提高温度传感器3的检测准确率。
经过发明人多次的实验得知，当导热件2的热阻抗值大于12K·cm2/W时，1W热量在1平方厘米的位置上产生12℃的温差，温差越大，温度的误差也会越大，对于温度控制系统来说，很难判断导电端子1的实际温度，从而无法进行有效的温度控制措施，可能会导致对导电端子1的温控失败，造成导电端子1温度过高引起损坏甚至发生事故。因此，发明人将导热件2的热阻抗值设定为小于12K·cm2/W。
为了验证导热件2热阻抗值对导热件2的温飘的影响，发明人选用相同尺寸，不同热阻抗值材质来制作导热件2，导电端子1设定为相同的温度，然后使用温度传感器3测量导热件2另一端的温飘，并记录在表2中。
导热件2的温飘值，是指导电端子1与导热件2另一端的温度差值。温飘值大于10K为不合格。
表2：不同的导热件的热阻抗值对导热件的温飘的影响
Figure BDA0003435307690000071
从表2可以看出，当导热件2的热阻抗值小于12K·cm2/W时，温飘值小于10K，温度传感器3测量导热件2的温度比较准确。当导热介质1的热阻抗值大于等于12K·cm2/W时，温飘值超过10K，此时温度传感器3测量导热介质的温度误差较大，会引起测量系统的反馈失真，造成无法准确地控制导电端子1的温度的情况。
在一些实施例中.所述导热件2的导热时间小于20ms。导热时间，是指热量从导热件2的一端传递到另一端所花费的时间，导热时间越小，说明导热件2传热速度越快，能够快速地将导电端子1的温度反馈到温度传感器3上，从而使温度控制能够做到更小的反应时间。
经过发明人多次的实验得知，当导热件2的导热时间大于20ms时，温度传感器3获得导热件2温度的时候，实际上导电端子1的温度已经达到或超过实际要控制的温度值，温度传感器3将信号传递到温度控制系统，温度控制系统做判断后发出指令，调节温控装置进行温度改变也需要耗费时间，温控装置的调温措施达到导电端子1时，导电端子1的实时温度已经不是温度传感器3获取时的温度，此种状态会一直循环，始终不会达到稳定的热平衡，也就无法达到实时控制导电端子1保持稳定温度的状态。因此，发明人选用导热介质1的导热时间为小于20ms。
虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种端子测温结构，其特征在于，包括：导电端子、导热件和温度传感器；
所述导电端子上设置有凹槽；
所述导热件至少部分设置在所述凹槽内；
所述温度传感器与所述导热件热连接。
2.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导电端子为圆柱状，所述凹槽为设置在所述导电端子上的周向凹槽，所述导热件具有与所述周向凹槽所匹配的接触面。
3.根据权利要求2所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述接触面为圆弧面。
4.根据权利要求3所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述圆弧面的圆弧度数为36°-180°。
5.根据权利要求2所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述周向凹槽内还设置有锁紧环，所述锁紧环与所述导热件配合使所述导热件固定在所述周向凹槽内。
6.根据权利要求2所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导电端子包括连接部，所述周向凹槽设置在所述连接部上。
7.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热件与所述凹槽的接触面设置有导热硅胶。
8.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述温度传感器为NTC温度传感器、PTC温度传感器或双金属温度传感器。
9.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热件的材质含有导热陶瓷。
10.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热件的热阻抗值为小于12K·cm2/W。
11.根据权利要求1所述的一种端子测温结构，其特征在于，所述导热件的导热时间小于20ms。
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