CN213812634U - 温度传感器结构和充电连接装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例提供了一种温度传感器结构和充电连接装置，所述温度传感器结构包括温度传感器本体以及设置在温度传感器本体上的导热部和引线，其中导热部与待测端子抵接，通过导热部将待测端子的热量直接传递给温度传感器本体，从而可以快速、准确地检测待测端子的温度，避免因温度检测的偏差和滞后性导致安全事故的发生，提高了充电连接装置的安全性。

Description

温度传感器结构和充电连接装置
技术领域
本实用新型涉及电动汽车充电技术领域，尤其涉及一种温度传感器结构和充电连接装置。
背景技术
在电动汽车充电过程中，充电连接装置会持续发热，过高的温度可能会导致充电连接装置熔融，危及充电设施和使用人员的安全。因此实时的温度检测常应用于充电连接装置中，而传统的温度传感器多为圆柱状或者水滴状头部结构，并且不与端子接触，所以传统的温度传感器检测的是周围空气的温度，这部分温度来源于端子向空气传递的热量。因温度传感器距离端子较远，同时由于空气散热性能较差，导致传统的温度传感器实时检测温度偏差大，时效性能偏低，不能实现准确、快速地检测端子温度。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例的目的在于提供一种温度传感器结构和充电连接装置，可以将端子实时温度准确、快速地传输反馈，提高了充电连接装置的安全性。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种温度传感器结构，包括：
温度传感器本体；
导热部，设置在所述温度传感器本体的一端，所述导热部与待测端子抵接；以及
引线，与所述温度传感器本体的另一端连接。
进一步地，所述导热部为金属弹片；
所述金属弹片的底部固定设置在所述温度传感器本体上，所述金属弹片的顶部与所述待测端子抵接，用于将所述待测端子的热量传导至所述温度传感器本体。
进一步地，所述导热部包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分从所述温度传感器本体的顶部竖直向上延伸，所述第二部分沿所述第一部分的末端倾斜向上延伸并沿径向延伸至所述温度传感器本体的径向外侧，所述第三部分沿所述第二部分的末端向上延伸。
进一步地，所述导热部与所述温度传感器本体一体成型。
进一步地，所述温度传感器结构设置在充电连接装置中，所述导热部与所述充电连接装置中的待测端子抵接。
第二方面，本实用新型实施例还提供了一种充电连接装置，所述充电连接装置包括：
壳体，具有端子压板；
待测端子，设置在所述端子压板中；以及
如第一方面所述的温度传感器结构，设置在所述端子压板中，所述导热部与所述待测端子抵接。
进一步地，所述端子压板具有第一安装孔、第二安装孔以及侧向连通所述第一安装孔和第二安装孔的限位槽；
所述温度传感器结构通过所述第一安装孔设置在所述端子压板中；
所述待测端子通过所述第二安装孔设置在所述端子压板中；
所述导热部从所述限位槽中穿过并伸入所述第二安装孔内与所述待测端子抵接。
进一步地，所述待测端子包括压接部和连接部，所述压接部位于所述第二安装孔内，所述连接部从所述第二安装孔内伸出，所述导热部与所述压接部抵接。
进一步地，所述充电连接装置包括三个所述待测端子和两个所述温度传感器结构，三个所述待测端子分别连接火线、零线和地线，两个所述温度传感器结构的导热部分别与连接所述火线和零线的待测端子抵接。
进一步地，所述压接部的高度大于或者等于所述限位槽的深度。
本实用新型实施例的温度传感器结构，在温度传感器本体上设置导热部，通过导热部与待测端子抵接，将待测端子的热量直接传递给温度传感器本体，从而可以快速、准确地检测待测端子的温度，避免因温度检测的偏差和滞后性导致安全事故的发生，提高了充电连接装置的安全性。
附图说明
通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
图1是本实用新型实施例的温度传感器结构的示意图；
图2是本实用新型实施例的充电连接装置的示意图；
图3是本实用新型实施例的端子压板的示意图；
图4是本实用新型实施例的温度传感器结构与待测端子抵接的示意图；
图5是本实用新型实施例的一个局部放大面的示意图；
图6是本实用新型实施例的充电连接装置另一个角度的示意图；
图7是本实用新型实施例的充电连接装置的剖面示意图；
图8是本实用新型实施例的另一个局部放大面的示意图；
图9是本实用新型实施例的充电连接装置的内部结构示意图。
附图标记说明：
1-温度传感器本体；2-导热部；21-第一部分；22-第二部分；23-第三部分；3-引线；4-壳体；41-端子压板；411-第一安装孔；412-限位槽；413-第二安装孔；A-温度传感器结构；B-待测端子；B1-压接部；B2-连接部；C-剖面；D、E-局部放大面。
具体实施方式
以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
图1是本实用新型实施例的温度传感器结构A的示意图，如图1所示，本实施例的温度传感器结构A包括温度传感器本体1、导热部2以及引线3。进一步地，导热部2设置在温度传感器本体1的一端，引线3与温度传感器本体1的另一端连接。其中，导热部2与待测端子B抵接。引线3与仪表连接，用于将温度传感器本体1检测到的温度通过仪表直观地显示出来。
具体地，本实施例的导热部2为金属弹片。金属的热传导系数大，传导热量的能力强，相对于传统温度传感器需要从空气间接测温的方式，可以更快地将待测端子B的热量传导至温度传感器本体1，时效性好并且提高了温度传感器结构检测的准确性。同时导热部2设置为弹片结构，可以使导热部2与待测端子B更紧密地抵接。
更具体地，本实施例的导热部2包括依次连接的第一部分21、第二部分22和第三部分23。其中，第一部分21从温度传感器本体1的顶部竖直向上延伸，第二部分22沿第一部分21的末端倾斜向上延伸并沿径向延伸至温度传感器本体1的径向外侧，第三部分23沿第二部分22的末端向上延伸。在一种优选实施例中，第一部分21与温度传感器本体1的顶部的侧边固定连接，可以减小第二部分22向外延伸的长度，由此使得导热部2的整体长度变短，使得导热部2可以更加快速地将待测端子B的温度传递给温度传感器本体1，进一步提高了温度检测的准确性。导热部2在径向方向伸出的长度经过了设计计算，保证了充足过盈量，从而保证了导热部2在整个装配和使用过程中处于受挤压状态，进而实现了与待测端子B持续紧密地抵接，避免了由导热部2与待测端子B接触不良导致的充电过程中温度检测的不准确性。
需要被理解的是，导热部2也可以通过设置为其它形状和结构，来实现直接与待测端子B抵接。例如，导热部2直接从温度传感器本体1的顶部倾斜向上延伸并沿径向延伸至温度传感器本体1的径向外侧，这样导热部2的结构更简单。
另一方面，导热部2的位置也可以根据需要设定，例如可以设置在温度传感器本体1的侧面，便于增大与温度传感器本体1连接部分的面积，从而使连接更稳固，并且使得温度传感器本体1上的受热面积更大，进而提高了检测的准确性。
需要说明的是，本实施例的导热部2与温度传感器本体1一体成型，生产效率高并且产品质量稳定。作为一种可以实现的方式，导热部2也可以通过其它方式与温度传感器本体1连接，例如将导热部2焊接到温度传感器本体1上，这种方式便于根据不同的需求将导热部2设置在不同的位置。
图2-8是充电连接装置的示意图，所述充电连接装置应用于供电接口和车辆接口，其中供电接口包括供电插头和供电插座，车辆接口包括车辆插头和车辆插座。所述充电连接装置具有如上所述的温度传感器结构A。如图所示，本实施例的充电连接装置包括壳体4、待测端子B以及温度传感器结构A。其中，壳体4具有端子压板41，待测端子B和温度传感器结构A设置在端子压板41中，并且温度传感器结构A的导热部2与待测端子B抵接。
具体地，端子压板41具有第一安装孔411、第二安装孔413以及侧向连通第一安装孔411和第二安装孔413的限位槽412，如图3所示。更具体地，本实施例中温度传感器结构A通过第一安装孔411设置在端子压板41中，待测端子B通过第二安装孔413设置在端子压板41中，同时导热部2从限位槽412中穿过并伸入第二安装孔413内与待测端子B抵接。
对应地，本实施例的待测端子B包括压接部B1和连接部B2，如图7所示。其中，压接部B1位于第二安装孔413内，并与导热部2抵接。当供电接口与车辆接口连接并开始对车辆充电时，充电连接装置持续产生热量，待测端子B持续升温，并通过压接部B1与导热部2抵接，将热量直接传导至温度传感器本体1，实现快速、准确地检测待测端子的温度。连接部B2从第二安装孔413内伸出，用于连接匹配的接口。
本实施例中，限位槽412与导热部2相互匹配，通过限位槽412实现防止导热部2转动。进一步地，压接部B1的高度大于或者等于限位槽412的深度，以确保导热部2可以与压接部B1抵接。
需要说明的是，如图9所示，充电连接装置中，待测端子B有三个或五个，本实施例的待测端子B以三个为例，并分别连接火线、零线和地线。温度传感器结构A的数量有两个(图中仅画出一个)，并且导热部2分别与连接火线和零线的待测端子B抵接。
对应地，本实施例中，端子压板41上具有两个第一安装孔411、两个限位槽412和三个第二安装孔413。具体地，第二安装孔413沿直线分布在端子压板41上，中间的第二安装孔413用于设置地线，两侧的第二安装孔413分别用于设置火线和零线。两个第一安装孔411通过两个限位槽412与两侧的第二安装孔413连通。
需要被理解的是，待测端子B的位置，也即第二安装孔413的位置可以根据需要设定，例如也可以设置为三角分布。同时火线、零线和地线的排列方式也不作限定，需要注意的是，第一安装孔411和限位槽412的位置需要根据火线和零线的位置进行设定，以便导热部2与待测端子B抵接。
本实用新型实施例的温度传感器结构，在温度传感器本体上设置导热部，通过导热部与待测端子抵接，将待测端子的热量直接传递给温度传感器本体，从而可以快速、准确地检测待测端子的温度，避免因温度检测的偏差和滞后性导致安全事故的发生，提高了充电连接装置的安全性。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度传感器结构，其特征在于，包括：
温度传感器本体(1)；
导热部(2)，设置在所述温度传感器本体(1)的一端，所述导热部(2)与待测端子(B)抵接；以及
引线(3)，与所述温度传感器本体(1)的另一端连接。
2.根据权利要求1所述的温度传感器结构，其特征在于，所述导热部(2)为金属弹片；
所述金属弹片的底部固定设置在所述温度传感器本体(1)上，所述金属弹片的顶部与所述待测端子(B)抵接，用于将所述待测端子(B)的热量传导至所述温度传感器本体(1)。
3.根据权利要求2所述的温度传感器结构，其特征在于，所述导热部(2)包括依次连接的第一部分(21)、第二部分(22)和第三部分(23)，所述第一部分(21)从所述温度传感器本体(1)的顶部竖直向上延伸，所述第二部分(22)沿所述第一部分(21)的末端倾斜向上延伸并沿径向延伸至所述温度传感器本体(1)的径向外侧，所述第三部分(23)沿所述第二部分(22)的末端向上延伸。
4.根据权利要求2所述的温度传感器结构，其特征在于，所述导热部(2)与所述温度传感器本体(1)一体成型。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的温度传感器结构，其特征在于，所述温度传感器结构(A)设置在充电连接装置中，所述导热部(2)与所述充电连接装置中的待测端子(B)抵接。
6.一种充电连接装置，其特征在于，所述充电连接装置包括：
壳体(4)，具有端子压板(41)；
待测端子(B)，设置在所述端子压板(41)中；以及
如权利要求1-5任一项所述的温度传感器结构(A)，设置在所述端子压板(41)中，所述导热部(2)与所述待测端子(B)抵接。
7.根据权利要求6所述的充电连接装置，其特征在于，所述端子压板(41)具有第一安装孔(411)、第二安装孔(413)以及侧向连通所述第一安装孔(411)和第二安装孔(413)的限位槽(412)；
所述温度传感器结构(A)通过所述第一安装孔(411)设置在所述端子压板(41)中；
所述待测端子(B)通过所述第二安装孔(413)设置在所述端子压板(41)中；
所述导热部(2)从所述限位槽(412)中穿过并伸入所述第二安装孔(413)内与所述待测端子(B)抵接。
8.根据权利要求7所述的充电连接装置，其特征在于，所述待测端子(B)包括压接部(B1)和连接部(B2)，所述压接部(B1)位于所述第二安装孔(413)内，所述连接部(B2)从所述第二安装孔(413)内伸出，所述导热部(2)与所述压接部(B1)抵接。
9.根据权利要求8所述的充电连接装置，其特征在于，所述充电连接装置包括三个所述待测端子(B)和两个所述温度传感器结构(A)，三个所述待测端子(B)分别连接火线、零线和地线，两个所述温度传感器结构(A)的导热部(2)分别与连接所述火线和零线的待测端子(B)抵接。
10.根据权利要求8所述的充电连接装置，其特征在于，所述压接部(B1)的高度大于或者等于所述限位槽(412)的深度。
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