CN213180410U - 温度信号处理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用检测连接器内部端子的温度信号处理装置，包括装配在连接器壳体中的电路板，电路板上固设有导热金属接触件，导热金属接触件与安装在连接器壳体中的端子接触从而获取端子的热量；导热金属接触件还与温度检测芯片接触，以便于温度检测芯片直接测得导热金属接触件温度；温度检测芯片通过导线将测得的温度信号传输至电路板上的中央处理器MCU进行处理。本实用新型在工作时，其端子与导热金属接触件为周向360度接触，接触面积大，测得的温度数据更为准确，并且本实用新型的结构设计便于引导装配人员以合适角度快速装配，提高了装配效率，各元器件可换性强，便于维护维修。
Description
技术领域
本实用新型属于连接器技术领域，特别涉及一种用于检测端子温度的温度信号处理装置。
背景技术
国标GB/T18487.1-2015中描述电动汽车充电系统中额定充电电流大于16A的应用场合，供电插座、车辆插座均应设置温度监控装置，供电设备和电动汽车应具备温度检测和过温保护功能。现有的端子检测方案一般是通过温度传感器以焊接、粘接等方式连接在端子上或者通过导热丝与端子连接引出温度信号至处理器或整车，此类方案不仅温度检测结果误差大，难以实时显现端子当下实际温度，而且装配效率低，还存在高频振动环境下造成温度检测元件脱离端子的问题。
实用新型内容
为解决现有温度信号处理装置检测误差大、装配效率低的问题，本实用新型提出一种新型结构的温度信号处理装置。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种温度信号处理装置，包括装配在连接器壳体中的电路板，电路板上固设有导热金属接触件，导热金属接触件与安装在连接器壳体中的端子接触，导热金属接触件还与温度检测芯片接触，所述温度检测芯片通过导线将测得的温度信号传输至电路板上的中央处理器MCU。
本实用新型的目的还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的温度信号处理装置，其中导热金属接触件嵌设在电路板上，导热金属接触件上设有供端子穿装的安装孔。
前述的温度信号处理装置，其中端子通过导热胶与安装孔连接。
前述的温度信号处理装置，其中温度检测芯片设置在导热金属接触件侧部的腔体内。
前述的温度信号处理装置，其中导热金属接触件上设有定位键，电路板上设有与定位键适配的键槽。
前述的温度信号处理装置，其中导热金属接触件的安装孔上下端面分别与端子和连接器壳体挡止配合以实现轴向限位。
借由上述技术方案，本实用新型在工作时，其端子与导热金属接触件为周向360度接触，接触面积大，测得的温度数据更为准确；此外本实用新型的结构设计便于引导装配人员以合适角度快速装配，提高了装配效率，各元器件可换性强，便于维护维修。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型安装在连接器壳体内的剖面结构示意图。
图2是本实用新型的爆炸结构示意图。
图3是本实用新型的正视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及较佳实施例作进一步的详细说明。
请参阅图1至图3，一种温度信号处理装置，包括装配在连接器壳体1中的电路板2，电路板2上固设有导热金属接触件3，导热金属接触件3与安装在连接器壳体中的端子4接触从而获取端子的热量；导热金属接触件3还与温度检测芯片5接触，以便于温度检测芯片5直接测得导热金属接触件3温度；所述温度检测芯片5通过导线6将测得的温度信号传输至电路板上的中央处理器MCU进行处理。
本实施例中，导热金属接触件3嵌设在电路板2上，导热金属接触件上设有供端子穿装的安装孔31，端子4通过导热胶与该安装孔31充分固定接触从而将工作时产生的热量均匀传递至导热金属接触件；温度检测芯片5设置在导热金属接触件侧部一体成型的腔体32内，并通过铁氟龙等绝缘材料包裹，可直接测得导热金属接触件的温度。
作为优选，为了提高装配效率，在导热金属接触件上设置定位键33，电路板2上设有与定位键适配的键槽21，便于引导装配人员以合适角度快速装配。电路板2及端子4固定装配于连接器壳体1内后，导热金属接触件的安装孔上下端面分别与端子和连接器壳体挡止配合以实现轴向限位，导热金属接触件采用此种装配固定方案提高了装配效率，可换性强；但本实用新型不限于此，在其它实施例中，导热金属接触件也可采用粘接、焊接、卡扣配合等固定方式。
工作时，端子4通过导热胶将热量充分传递至导热金属接触件3，温度检测芯片5被导热金属接触件包裹，直接测得金属接触件温度，再通过导线6将温度信号传输到电路板另一侧的中央处理器MCU，中央处理器MCU对采集到的温度模拟信号进行补偿计算后或直接转换为数字信号输出至车辆相关控制系统；由于端子与导热金属接触件为周向360度接触，接触面积大，因此得到的温度数据更为准确。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.温度信号处理装置，其特征在于包括装配在连接器壳体中的电路板，电路板上设有导热金属接触件，导热金属接触件与安装在连接器壳体中的端子接触，导热金属接触件还与温度检测芯片接触，所述温度检测芯片通过导线将测得的温度信号传输至电路板上的中央处理器MCU。
2.根据权利要求1所述的温度信号处理装置，其特征在于：所述导热金属接触件嵌设在电路板上，导热金属接触件上设有供端子穿装的安装孔。
3.根据权利要求2所述的温度信号处理装置，其特征在于：所述端子通过导热胶与安装孔连接。
4.根据权利要求1所述的温度信号处理装置，其特征在于：所述温度检测芯片设置在导热金属接触件侧部的腔体内。
5.根据权利要求1所述的温度信号处理装置，其特征在于：所述导热金属接触件上设有定位键，电路板上设有与定位键适配的键槽。
6.根据权利要求2所述的温度信号处理装置，其特征在于：导热金属接触件的安装孔上下端面分别与端子和连接器壳体挡止配合以实现轴向限位。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021758623.2U CN213180410U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 温度信号处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021758623.2U CN213180410U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 温度信号处理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213180410U true CN213180410U (zh) | 2021-05-11 |
Family
ID=75767397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021758623.2U Active CN213180410U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 温度信号处理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213180410U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024001381A1 (zh) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种电路板功率接触件测温装置 |
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2020
- 2020-08-20 CN CN202021758623.2U patent/CN213180410U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024001381A1 (zh) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种电路板功率接触件测温装置 |
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