CN112050955A - 温度传感器和测温组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种温度传感器和测温组件，该温度传感器包括：用于和被测部件贴合且固定相连的固定部件，以及用于测温的感温组件；其中，固定部件为导热件，感温组件设置在固定部件上。上述温度传感器通过自身结构与被测部件贴合且固定，即实现了直接将温度传感器与被测部件贴合且固定，较现有技术相比，无需另设固定装置，有效减少了固定温度传感器所需的部件，从而降低了成本、提高了固定效率；也提高了温度传感器的感知能力，有效提高了灵敏度，能够较准确地获知被测部件的实际温度，减小了经济损失。

Description

温度传感器和测温组件
技术领域
本发明涉及管路测温技术领域，更具体地说，涉及一种温度传感器和测温组件。
背景技术
在冰箱、空调等电器设备中，需要获知管路所输送的介质的温度。具体地，采用温度传感器检测管路温度。如图1所示，温度传感器04通过固定装置固定在被测管路01上，该固定装置包括：固定在被测管路01上的感温管02、用于将温度传感器04固定在感温管02内的弹簧夹03。
上述温度传感器04的固定方式，所需部件较多，导致成本较高、固定效率较低。
另外，由于采用固定装置固定，固定装置和被测管路01之间、以及温度传感器04和固定装置之间较易存在间隙，导致温度传感器04的感知能力较低，灵敏度较差，不能准确获知被测管路01的实际温度，造成不必要的经济损失。
综上所述，如何固定温度传感器，以减少固定温度传感器所需的部件，从而降低成本、提高固定效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种温度传感器，以减少固定温度传感器所需的部件，从而降低成本、提高固定效率。本发明的另一目的是提供一种具有上述温度传感器的测温组件。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种温度传感器，包括：用于和被测部件贴合且固定相连的固定部件，以及用于测温的感温组件；其中，所述固定部件为导热件，所述感温组件设置在所述固定部件上。
优选地，所述感温组件包括：设置在所述固定部件内的热敏电阻，与所述热敏电阻相连的线束；其中，所述线束外伸于所述固定部件。
优选地，所述固定部件具有容纳所述感温组件的容纳槽，且所述容纳槽和所述感温组件之间填充有导热填充物。
优选地，所述固定部件设置有用于和所述被测部件卡接的卡接结构。
优选地，所述感温组件塑封在所述固定部件上。
优选地，所述固定部件为固定环，且所述固定环具有开口。
优选地，所述感温组件沿所述固定环的轴向设置。
优选地，所述固定环设置有限位结构，所述限位结构用于沿所述固定环的轴向限位所述被测部件。
优选地，所述限位结构为限位凸台或限位槽，且所述限位结构沿所述固定环的周向设置。
基于上述提供的温度传感器，本发明还提供了一种测温组件，该测温组件包括：被测部件，以及用于测量所述被测部件温度的温度传感器，其中，所述温度传感器为上述任一项所述的温度传感器。
本发明提供的温度传感器，通过将感温组件和固定部件集成在一起，固定部件为导热件，保证了感温组件测量温度，即保证了该温度传感器测量温度；而且，固定部件用于与被测部件贴合且固定相连，则实现了温度传感器通过自身结构与被测部件贴合且固定，即实现了直接将温度传感器与被测部件贴合且固定，较现有技术相比，无需另设固定装置，有效减少了固定温度传感器所需的部件，从而降低了成本、提高了固定效率。
同时，本发明提供的温度传感器，能够直接与被测部件贴合且固定，消除了温度传感器和被测部件之间的间隙，从而提高了温度传感器的感知能力，有效提高了灵敏度，能够较准确地获知被测部件的实际温度，减小了经济损失。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的温度传感器固定结构的分解图；
图2为本发明实施例提供的温度传感器的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的温度传感器的分解图；
图4为本发明实施例提供的温度传感器的透视图；
图5为本发明实施例提供的温度传感器的剖视图；
图6为本发明实施例提供的测温组件的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的测温组件的分解图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2-7所示，本发明实施例提供的温度传感器包括：用于和被测部件2贴合且固定相连的固定部件11，以及用于测温的感温组件；其中，固定部件11为导热件，感温组件设置在固定部件11上。
本发明实施例提供的温度传感器，通过将感温组件和固定部件11集成在一起，固定部件11为导热件，保证了感温组件测量温度，即保证了该温度传感器测量温度；而且，固定部件11用于与被测部件2贴合且固定相连，则实现了温度传感器通过自身结构与被测部件2贴合且固定，即实现了直接将温度传感器与被测部件2贴合且固定，较现有技术相比，无需另设固定装置，有效减少了固定温度传感器所需的部件，从而降低了成本、提高了固定效率。
同时，本发明实施例提供的温度传感器，能够直接与被测部件2贴合且固定，消除了温度传感器和被测部件2之间的间隙，从而提高了温度传感器的感知能力，有效提高了灵敏度，能够较准确地获知被测部件2的实际温度，减小了经济损失。
上述温度传感器中，固定部件11为导热件，为了便于导热，优先选择上述固定部件11为金属件。当然，也可选择固定部件11为其他导热系数较高的材料，并不局限于此。
上述温度传感器中，感温组件的类型根据实际需要进行选择。优选地，感温组件包括：设置在固定部件11内的热敏电阻14，与热敏电阻14相连的线束12；其中，线束12外伸于固定部件11。可以理解的是，上述热敏电阻14用于感知温度，上述线束12用于将热敏电阻14感知到的温度传送出去，例如上述线束12用于将热敏电阻14感知到的温度传送给控制盒等。
当然，也可选择上述感温组件为其他类型，并不局限于此。
为了提高灵敏度，上述固定部件11具有容纳感温组件的容纳槽，且容纳槽和感温组件之间填充有导热填充物13。对于导热填充物13的类型，根据实际需要进行选择。
进一步地，上述导热填充物13为防水抗氧化件，即该导热填充物13具有防水性能和抗氧化性能。例如，上述导热填充物13为氧化物。
上述固定部件11用于和被测部件2固定相连，对于二者的固定方式，根据实际需要进行选择。为了便于拆卸、更换以及维修，上述固定部件11用于和被测部件2可拆卸地固定相连。具体地，上述固定部件11用于和被测部件2通过螺纹连接件可拆卸地固定相连、或上述固定部件11用于和被测部件2通过卡接可拆卸地固定相连。为了简化安装和拆卸，优先选择后者，即固定部件11设置有用于和被测部件2卡接的卡接结构。此时，固定部件11通过卡接结构用于和被测部件2固定相连。
对于卡接结构的具体类型，根据实际需要进行设计，例如卡接结构为卡槽或卡扣等，相应的，被测部件2具有与卡接结构卡接配合的结构。
为了便于生产，上述感温组件塑封在固定部件11上，这样，也便于保证整个温度传感器的密封性能。具体地，当温度传感器包括导热填充物13时，通过塑封工艺，用导热填充物13将线束12和热敏电阻14塑封在固定部件11内。
当然，也可选择其他方式设置感温组件，并不局限于上述实施例。
上述固定部件11用于和被测部件2贴合且固定相连，可以理解的是，固定部件11与被测部件2直接固定相连。为了便于固定和贴合，优先选择上述固定部件11为固定环，且固定环具有开口。这样，在安装过程中，固定环因其开口可发生变形，自固定环的开口可将固定环卡在被测部件2上，实现固定环与被测部件2卡接且贴合。此时，具有开口的固定环形成卡槽，该卡槽即为上述卡接结构，该卡槽与被侧部件2卡接配合。
上述固定环的形状与被测部件2的形状相配合，以保证固定环的内壁与被测部件2的外壁贴合。上述固定环可为圆环状、椭圆环状、或方环状等，对于固定环的具体形状，需要根据被测部件2的形状进行设定，本发明实施例对此不做限定。
可以理解的是，当固定部件11为具有开口的固定环时，整个温度传感器呈具有开口的环状。
为了便于安装感温组件，上述感温组件沿固定环的轴向设置。当然，也可选择上述感温组件沿固定环的周向或径向设置，并不局限于此。
上述温度传感器中，固定环通过开口卡接在被测部件2上，主要实现了固定环和被测部件2沿固定环周向相对固定，固定环和被测部件2较易沿固定环轴向发生相对移动。为了避免二者沿固定环的轴向相对移动以提高稳固性，上述固定环设置有限位结构111，该限位结构111用于沿固定环的轴向限位被测部件2。
可以理解的是，上述被测部件2具有与该限位结构111沿固定环的轴向限位配合的配合结构21。上述限位结构111可为限位槽，则被测部件2上设置有与该限位槽沿固定环的轴向限位配合的凸台，即配合结构21为凸台；上述限位结构111还可为限位凸台，则被测部件2上设置有与该限位凸台沿固定环的轴向限位配合的凹槽，即配合结构21为凹槽。
当然，上述限位结构111还可为限位扣等结构，并不局限于上述实施例。
当限位结构111为限位凸台或限位槽时，为了提高限位可靠性，上述限位结构111沿固定环的周向设置。具体地，限位结构111为一个，且沿固定环的周向延伸；或限位结构111至少为两个，且沿固定环的周向依次分布。
当然，也可选择上述限位结构111以其他方式分布，并不局限于上述实施例。
上述温度传感器中，被测部件2可为管路、容器等部件，本发明实施例对被测部件2的类型不做限定，只要保证被测部件2可输送或存放介质即可。
基于上述实施例提供的温度传感器，本发明实施例还提供了一种测温组件，如图6和图7所示，该测温组件包括：被测部件2，以及用于测量被测部件2温度的温度传感器1；其中，温度传感器1为上述实施例所述的温度传感器。
由于上述实施例提供的温度传感器具有上述技术效果，上述测温组件包括上述温度传感器，则上述测温组件也具有相应的技术效果，本文不再赘述。
上述测温组件可应用于空调、冰箱等电器设备，本发明实施例对上述测温组件的应用不做限定。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种温度传感器，其特征在于，包括：用于和被测部件(2)贴合且固定相连的固定部件(11)，以及用于测温的感温组件；其中，所述固定部件(11)为导热件，所述感温组件设置在所述固定部件(11)上。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述感温组件包括：设置在所述固定部件(11)内的热敏电阻(14)，与所述热敏电阻(14)相连的线束(12)；其中，所述线束(12)外伸于所述固定部件(11)。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述固定部件(11)具有容纳所述感温组件的容纳槽，且所述容纳槽和所述感温组件之间填充有导热填充物(13)。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述固定部件(11)设置有用于和所述被测部件(2)卡接的卡接结构。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述感温组件塑封在所述固定部件(11)上。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述固定部件(11)为固定环，且所述固定环具有开口。
7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述感温组件沿所述固定环的轴向设置。
8.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述固定环设置有限位结构(111)，所述限位结构(111)用于沿所述固定环的轴向限位所述被测部件(2)。
9.根据权利要求8所述的温度传感器，其特征在于，所述限位结构(111)为限位凸台或限位槽，且所述限位结构(111)沿所述固定环的周向设置。
10.一种测温组件，包括：被测部件(2)，以及用于测量所述被测部件(2)温度的温度传感器(1)，其特征在于，所述温度传感器(1)为如权利要求1-9中任一项所述的温度传感器。
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