CN217190987U - 硅片尺寸检测筛选系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及的是硅片尺寸检测的技术领域，具体是一种硅片尺寸检测筛选系统，上述硅片尺寸检测筛选系统包括：输送装置，用于传输硅片；筛选装置，设置在上述输送装置的侧面，位于上述输送装置的起始端；检测组件，设置在上述输送装置的侧面，位于上述筛选装置的后方；尺寸检测装置，设置在上述输送装置的侧面，位于上述检测组件的后方。通过筛选装置筛选破损的硅片，避免其卡住传输装置，使检测持续进行，通过检测组件检测硅片的电阻率、表面污垢和表面缺陷的情况，进一步筛选出上述参数符合要求的硅片，通过对硅片边长、对角线长度及相邻两条边夹角等尺寸参数检测确定尺寸合格的硅片，以此来筛选出完全符合使用要求的硅片。

Description

硅片尺寸检测筛选系统

技术领域

本实用新型涉及的是硅片尺寸检测的技术领域，具体是一种硅片尺寸检测筛选系统。

背景技术

目前，对硅片的检测过程中，在硅片的传输过程中，难免会造成破损，破损的不规则的硅片会卡住传输装置，导致传输卡顿，甚至破坏传输装置，无法持续的检测。因此，有必要提出一种硅片尺寸检测筛选系统，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型实施例的目的在于提供一种硅片尺寸检测筛选系统。

为了实现上述目的，本实用新型实施例的技术方案提供了一种硅片尺寸检测筛选系统，包括：

输送装置，用于传输硅片；

筛选装置，设置在所述输送装置的侧面，位于所述输送装置的起始端；

检测组件，设置在所述输送装置的侧面，位于所述筛选装置的后方；

尺寸检测装置，设置在所述输送装置的侧面，位于所述检测组件的后方。

另外，本实用新型实施例提供的上述技术方案中的硅片尺寸检测筛选系统还可以具有如下附加技术特征：

在本实用新型实施例的一个技术方案中，所述筛选装置包括：

第一图像捕捉机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述输送装置的起始端，所述第一图像捕捉机构用于获取所述硅片的轮廓；

第一图像识别机构，连接于所述第一图像捕捉机构，用于识别所述第一图像捕捉机构捕捉到的所述硅片轮廓。

在本实用新型实施例的一个技术方案中，所述筛选装置还包括：

剔除机构，电连接于所述第一图像识别机构，所述剔除机构设置在所述输送装置的侧面，位于所述第一图像捕捉机构和所述检测组件之间，当所述第一图像捕捉机构将获取的所述硅片的轮廓图像发送给所述第一图像识别机构，所述第一图像识别机构判断所述硅片的轮廓有缺陷的情况下，所述剔除机构将有缺陷的所述硅片剔除。

在本实用新型实施例的一个技术方案中，所述剔除机构包括：

吸盘，所述吸盘用于吸取所述硅片；

连接杆，所述吸盘连接于所述连接杆；

驱动件，所述连接杆连接于所述驱动件，所述驱动件电连接于所述第一图像识别机构，所述驱动件用于驱动所述连接杆带动所述吸盘向靠近或远离所述输送装置的方向移动。

在本实用新型实施例的一个技术方案中，所述硅片尺寸检测筛选系统还包括：

收纳盒，位于所述输送装置下方，用于接收所述剔除机构剔除的硅片。

在本实用新型实施例的一个技术方案中，所述检测组件包括：

电阻率检测机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述剔除机构后方，用于检测所述硅片的电阻率。

在本实用新型实施例的一个技术方案中，所述检测组件还包括：

表面污垢检测机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述电阻率检测机构后方，用于检测所述硅片的表面污垢。

在本实用新型实施例的一个技术方案中，所述检测组件还包括：

表面缺陷检测机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述表面污垢检测机构后方，用于检测所述硅片的表面缺陷。

在本实用新型实施例的一个技术方案中，所述尺寸检测装置包括：

第二图像捕捉机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述表面缺陷检测机构后方，所述第二图像捕捉机构用于获取所述硅片的尺寸数据；

第二图像识别机构，连接于所述第二图像捕捉机构，用于识别所述第二图像捕捉机构捕捉到的所述硅片的尺寸数据。

在本实用新型实施例的一个技术方案中，所述第二图像捕捉机构的像素高于所述第一图像捕捉机构的像素。

相比于现有技术，本实用新型至少包括以下有益效果：

本方案中的硅片尺寸检测筛选系统设置有输送装置、筛选装置、检测组件和尺寸检测装置，其中，将硅片放置在输送装置上，通过输送装置来传输硅片，已进行后续对硅片的尺寸检测。筛选装置设置在输送装置的起始端，对放入输送装置的硅片进行初步的筛选，以筛选出破损的、形状不规则的硅片，避免破损的、形状不规则的硅片卡住传输装置，导致传输卡顿。甚至破坏传输装置的情况发生，使得检测能持续不断的进行。检测组件设置在输送装置的侧面，位于筛选装置的后方，将通过初步筛选后的硅片输送至检测组件处，通过检测组件来检测硅片的电阻率、表面污垢和表面缺陷的情况，以此来进一步筛选出电阻率符合要求、表面无污垢且表面无缺陷的硅片，尺寸检测装置设置在输送装置的侧面，位于检测组件的后方，将经过检测组件检测合格的硅片输送至尺寸检测装置处，通过尺寸检测装置对硅片的尺寸进行进一步地检测，通过对硅片的边长、对角线长度以及相邻两条边的夹角等尺寸参数的检测来确定尺寸合格的硅片，以此来筛选出完全符合使用要求的硅片。

本实用新型所述的硅片尺寸检测筛选系统，本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本申请实施例提供的一种硅片尺寸检测筛选系统的结构示意图。

其中，图1中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

110输送装置，120筛选装置，121第一图像捕捉机构，122第一图像识别机构，123剔除机构，130检测组件，131电阻率检测机构，132表面污垢检测机构，133表面缺陷检测机构，140尺寸检测装置。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以120及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

在一些示例中，如图1所示，根据本申请实施例提出了一种硅片尺寸检测筛选系统，包括：输送装置110，用于传输硅片；筛选装置120，设置在上述输送装置110的侧面，位于上述输送装置110的起始端；检测组件130，设置在上述输送装置110的侧面，位于上述筛选装置120的后方；尺寸检测装置140，设置在上述输送装置110的侧面，位于上述检测组件130的后方。

具体地，硅片尺寸检测筛选系统设置有输送装置110、筛选装置120、检测组件130和尺寸检测装置140，其中，将硅片放置在输送装置110上，通过输送装置110来传输硅片，已进行后续对硅片的尺寸检测。筛选装置120设置在输送装置110的起始端，对放入输送装置110的硅片进行初步的筛选，以筛选出破损的、形状不规则的硅片，避免破损的、形状不规则的硅片卡住传输装置，导致传输卡顿。甚至破坏传输装置的情况发生，使得检测能持续不断的进行，检测组件130设置在输送装置110的侧面，位于筛选装置120的后方，将通过初步筛选后的硅片输送至检测组件130处，通过检测组件130来检测硅片的电阻率、表面污垢和表面缺陷的情况，以此来进一步筛选出电阻率符合要求、表面无污垢且表面无缺陷的硅片，尺寸检测装置140设置在输送装置110的侧面，位于检测组件130的后方，将经过检测组件130检测合格的硅片输送至尺寸检测装置140处，通过尺寸检测装置140对硅片的尺寸进行进一步地检测，通过对硅片的边长、对角线长度以及相邻两条边的夹角等尺寸参数的检测来确定尺寸合格的硅片，以此来筛选出完全符合使用要求的硅片。

在一些示例中，如图1所示，上述筛选装置120包括：第一图像捕捉机构，设置在上述输送装置110的侧面，位于上述输送装置110的起始端，上述第一图像捕捉机构用于获取上述硅片的轮廓；第一图像识别机构，连接于上述第一图像捕捉机构，用于识别上述第一图像捕捉机构捕捉到的上述硅片轮廓。

具体地，筛选装置120设置有第一图像捕捉机构和第一图像识别机构，其中，第一图像捕捉机构设置在输送装置110的侧面，且位于输送装置110的起始端，当将硅片放置在输送装置110的起始端的情况下，通过第一图像捕捉机构来捕捉硅片的轮廓图像，将捕捉到的硅片轮廓图像发送给第一图像识别机构，第一图像识别机构识别硅片的轮廓是否符合要求。

示例性的，第一图像识别机构可选用像素较低的相机，能够拍摄到硅片的大致轮廓即可。

可以理解的是，第一图像识别机构可识别由第一图像捕捉机构捕捉到的硅片轮廓，以检测硅片是否存在明显的损坏，如表面存在明显裂纹、穿孔等损伤，以及检测硅片的轮廓是否合格，当硅片相较于合格的硅片存在明显的轮廓尺寸过大或过小的情况，说明硅片的轮廓不符合要求，将轮廓不合格的硅片及表面有明显损坏的硅片剔除，以此来初步完成对硅片的筛选。避免有明显缺陷的硅片进入下一检测工序。

在一些示例中，如图1所示，上述筛选装置120还包括：剔除机构，电连接于上述第一图像识别机构，上述剔除机构设置在上述输送装置110的侧面，位于上述第一图像捕捉机构和上述检测组件130之间，当上述第一图像捕捉机构将获取的上述硅片的轮廓图像发送给上述第一图像识别机构，上述第一图像识别机构判断上述硅片的轮廓有缺陷的情况下，上述剔除机构将有缺陷的上述硅片剔除。

具体地，筛选装置120还设置有剔除机构，剔除机构和第一图像识别机构电连接，且剔除机构设置在输送装置110的侧面，位于第一图像捕捉机构和检测组件130之间。如此设置，当将硅片放置输送装置110上，输送至第一图像识别机构处，通过第一图像捕捉机构捕捉到硅片的轮廓图像，第一图像捕捉机构将获取到的硅片的轮廓图像发送给上述第一图像识别机构，当第一图像识别机构判断出该硅片存在明显的轮廓尺寸缺陷或该硅片存在明显的表面破损的情况下，通过剔除机构将有缺陷的硅片从输送装置110上剔除，避免破损的硅片碎片及形状不规则的硅片卡住传输装置，导致传输卡顿。甚至破坏传输装置的情况发生，使得检测能持续不断的进行，提高检测效率，提高传输可靠性。

可以理解的是，通过第一图像识别机构控制剔除机构的开启或关闭，实现了无人干预，减少了人工成本。

在一些示例中，上述剔除机构包括：吸盘，上述吸盘用于吸取上述硅片；连接杆，上述吸盘连接于上述连接杆；驱动件，上述连接杆连接于上述驱动件，上述驱动件电连接于上述第一图像识别机构，上述驱动件用于驱动上述连接杆带动上述吸盘向靠近或远离上述输送装置110的方向移动。

具体地，剔除机构设置有吸盘、连接杆和驱动件，其中，连接杆的一端连接于驱动件，连接杆的另一端连接于吸盘，如此设置，当第一图像识别机构判断出该硅片存在明显的轮廓尺寸缺陷或该硅片存在明显的表面破损的情况下，第一图像识别机构控制驱动件驱动连接杆带动吸盘向靠近输送装置110的方向移动，并通过吸盘吸取有缺陷的硅片，再通过第一图像识别机构控制驱动件驱动连接杆带动吸盘向远离输送装置110的方向移动，从而剔除有缺陷的硅片。实现了无人干预，提高剔除自动化，减少了人工成本。

示例性的，剔除装置可设置有抽气泵，连接杆为中空结构，连接杆连接于抽气泵，且吸盘的中间位置开设有连接通孔，吸盘通过连接通孔连接于连接杆。通过抽气泵将连接杆及吸盘和硅片的连接处抽成真空，以形成负压，使得吸盘对硅片的吸力提高，增加稳定性。

在一些示例中，硅片尺寸检测筛选系统还包括：收纳盒，位于上述输送装置110下方，用于接收上述剔除机构剔除的硅片。

具体地，硅片尺寸检测筛选系统还设置有收纳盒，收纳盒设置在输送装置110的下方，以便于收纳被剔除机构剔除的硅片，以便于集中存放和移动有缺陷的硅片。

在一些示例中，上述检测组件130包括：电阻率检测机构131，设置在上述输送装置110的侧面，位于上述剔除机构后方，用于检测上述硅片的电阻率。

具体地，检测组件130设置有电阻率检测机构131，设置在输送装置110的侧面，且位于上述剔除机构后方。通过电阻率检测机构131来检测硅片的电阻率。

可以理解的是，电阻率检测机构131包括：电阻率检测仪和第一标记仪。当电阻率检测仪检测到硅片的电阻率符合要求时，通过第一标记仪标记该硅片的电阻率合格，当电阻率检测仪检测到硅片的电阻率不符合要求时，通过第一标记仪标记该硅片不合格，后续只需扫描标记即可查看硅片电阻率信息，方便做出处理。

在一些示例中，上述检测组件130包括：表面污垢检测机构132，设置在上述输送装置110的侧面，位于上述电阻率检测机构131后方，用于检测上述硅片的表面污垢。

具体地，检测组件130还设置有表面污垢检测机构132，设置在输送装置110的侧面，位于电阻率检测机构131后方，对经过检测电阻率后的硅片进行表面污垢检测。

可以理解的是，表面污垢检测机构132包括：表面污垢检测仪和第二标记仪。当表面污垢检测仪检测到硅片的表面污垢不超过表面污垢预设值时，通过第二标记仪标记该硅片的表面合格，当表面污垢检测仪检测到硅片的表面污垢高于表面污垢预设值时，通过第二标记仪标记该硅片不合格，后续只需扫描标记即可查看硅片表面污垢信息，方便做出处理。

在一些示例中，检测组件130还包括：表面缺陷检测机构133，设置在上述输送装置110的侧面，位于上述表面污垢检测机构132后方，用于检测上述硅片的表面缺陷。

具体地，检测组件130还设置有表面缺陷检测机构133，设置在输送装置110的侧面，位于表面污垢检测机构132后方，用于检测硅片的表面缺陷。

可以理解的是，表面缺陷检测机构133包括：表面缺陷检测仪和第三标记仪。当表面缺陷检测仪检测到硅片的表面缺陷不超过表面缺陷预设值时，通过第三标记仪记仪标记该硅片的表面合格，当表面缺陷检测仪检测到硅片的表面缺陷高于表面缺陷预设值时，通过第三标记仪标记该硅片不合格，后续只需扫描标记即可查看硅片表面污垢信息，方便做出处理。

在一些示例中，尺寸检测装置140包括：第二图像捕捉机构，设置在上述输送装置110的侧面，位于上述表面缺陷检测机构133后方，上述第二图像捕捉机构用于获取上述硅片的尺寸数据；第二图像识别机构，连接于上述第二图像捕捉机构，用于识别上述第二图像捕捉机构捕捉到的上述硅片的尺寸数据。

具体地，尺寸检测装置140还设置有第二图像捕捉机构和第二图像识别机构，其中，第二图像捕捉机构设置在输送装置110的侧面，并位于表面缺陷检测机构133后方，通过第二图像捕捉机构来获取经过检测组件130检测后的硅片的尺寸数据。第二图像识别机构与第二图像捕捉机构相连接，通过第二图像识别机构来识别经第二图像捕捉机构获取到的硅片的尺寸数据，以此来判断硅片的尺寸数据是否合格。

可以理解的是，硅片的尺寸数据包括：硅片的边长尺寸、对角线尺寸、相邻两条边的夹角尺寸。当第二图像识别机构检测到硅片的边长尺寸、对角线尺寸、相邻两条边的夹角尺寸符合硅片尺寸要求的情况下，说明硅片的尺寸数据合格，否则，硅片的尺寸数据不合格。以此完成对硅片尺寸的精细检测，筛选出完全符合使用要求的硅片。

示例性的，尺寸检测装置140还可以设置第四标记仪，当硅片的尺寸数据合格时，通过第四标记仪标记硅片的尺寸合格，当硅片的尺寸数据不合格时，通过第四标记仪标记硅片的尺寸不合格，以便于后续通过读取标记即可进行硅片的筛选。

在一些示例中，上述第二图像捕捉机构的像素高于上述第一图像捕捉机构的像素。

可以理解的是，第一图像捕捉机构仅需要获取硅片明显的轮廓缺陷以及明显的表面破损，因此，无需较高的像素即可。第二图像捕捉机构需要获取硅片的精准尺寸数据，因此，需要较高的像素。如此选用，在保证了获取的数据满足需求的同时，节约了成本。

在本实用新型的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本实用新型中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，包括：

输送装置，用于传输硅片；

筛选装置，设置在所述输送装置的侧面，位于所述输送装置的起始端；

检测组件，设置在所述输送装置的侧面，位于所述筛选装置的后方；

尺寸检测装置，设置在所述输送装置的侧面，位于所述检测组件的后方。

2.根据权利要求1所述的硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，所述筛选装置包括：

第一图像捕捉机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述输送装置的起始端，所述第一图像捕捉机构用于获取所述硅片的轮廓；

第一图像识别机构，连接于所述第一图像捕捉机构，用于识别所述第一图像捕捉机构捕捉到的所述硅片轮廓。

3.根据权利要求2所述的硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，所述筛选装置还包括：

剔除机构，电连接于所述第一图像识别机构，所述剔除机构设置在所述输送装置的侧面，位于所述第一图像捕捉机构和所述检测组件之间，当所述第一图像捕捉机构将获取的所述硅片的轮廓图像发送给所述第一图像识别机构，所述第一图像识别机构判断所述硅片的轮廓有缺陷的情况下，所述剔除机构将有缺陷的所述硅片剔除。

4.根据权利要求3所述的硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，所述剔除机构包括：

吸盘，所述吸盘用于吸取所述硅片；

连接杆，所述吸盘连接于所述连接杆；

驱动件，所述连接杆连接于所述驱动件，所述驱动件电连接于所述第一图像识别机构，所述驱动件用于驱动所述连接杆带动所述吸盘向靠近或远离所述输送装置的方向移动。

5.根据权利要求3所述的硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，还包括：

收纳盒，位于所述输送装置下方，用于接收所述剔除机构剔除的硅片。

6.根据权利要求3所述的硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，所述检测组件包括：

电阻率检测机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述剔除机构后方，用于检测所述硅片的电阻率。

7.根据权利要求6所述的硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，所述检测组件还包括：

表面污垢检测机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述电阻率检测机构后方，用于检测所述硅片的表面污垢。

8.根据权利要求7所述的硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，所述检测组件还包括：

表面缺陷检测机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述表面污垢检测机构后方，用于检测所述硅片的表面缺陷。

9.根据权利要求8所述的硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，所述尺寸检测装置包括：

第二图像捕捉机构，设置在所述输送装置的侧面，位于所述表面缺陷检测机构后方，所述第二图像捕捉机构用于获取所述硅片的尺寸数据；

第二图像识别机构，连接于所述第二图像捕捉机构，用于识别所述第二图像捕捉机构捕捉到的所述硅片的尺寸数据。

10.根据权利要求9所述的硅片尺寸检测筛选系统，其特征在于，

所述第二图像捕捉机构的像素高于所述第一图像捕捉机构的像素。

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