CN219915416U - 图像传感芯片用检测设备 - Google Patents

图像传感芯片用检测设备 Download PDF

Info

Publication number
CN219915416U
CN219915416U CN202320150908.5U CN202320150908U CN219915416U CN 219915416 U CN219915416 U CN 219915416U CN 202320150908 U CN202320150908 U CN 202320150908U CN 219915416 U CN219915416 U CN 219915416U
Authority
CN
China
Prior art keywords
image sensing
test
image
sensing chip
detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202320150908.5U
Other languages
English (en)
Inventor
李建明
卢群
周松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Galaxycore Shanghai Ltd Corp
Original Assignee
Galaxycore Shanghai Ltd Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Galaxycore Shanghai Ltd Corp filed Critical Galaxycore Shanghai Ltd Corp
Priority to CN202320150908.5U priority Critical patent/CN219915416U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN219915416U publication Critical patent/CN219915416U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种图像传感芯片用检测设备,测试模块包括设于承载平台的测试治具以及位于所述测试治具上方的第一相机;其中,传输模块传送所述图像传感芯片至所述测试治具以进行图像功能测试的同时,所述第一相机对所述图像传感芯片进行至少一面的外观检测。通过将图像功能测试及自动光学检测集成于一台检测设备,以共享上料模块、下料模块、传输模块、传拣模块、承载平台及控制模块等,从而有效降低设备成本。而且,所述检测设备大大节省车间占用面积,节省运营成本。人工对若干图像传感芯片进行上料前擦拭,仅需要一次上料至检测设备以完成图像功能测试及自动光学检测,以及一次下料,从而节省搬运时间,并简化检测流程。

Description

图像传感芯片用检测设备
技术领域
本实用新型涉及图像传感芯片技术领域,具体涉及一种图像传感芯片用检测设备。
背景技术
互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)传感器是利用感光二极管进行光电转换,将图像转换为数字数据的一种图像传感芯片。CMOS传感器主要分为前照式(Frontside Illumination,FSI)图像传感芯片和背照式(BacksideIllumination,BSI)图像传感芯片。
当图像传感芯片被生产出来后,需要对其进行测试,以确保产品的质
量。其中,图像功能测试设备涵盖了电子、机械、光学、计算机软硬件等方面的知识,涉及图像处理、PC应用、模式识别、信号处理、人工智能、机电一体化等多个领域,在图像传感芯片的生产中发挥着非常重要的作用。自动光学检测技术(Automatic OpticalInspection,AOI)综合采用自动控制、图像分析处理、电子计算机应用等多种技术,基于光学原理对生产中遇到的外观图像,比如焊接缺陷进行检测和处理,是一种能快速、准确检测出制造缺陷的方法,避免生产过程中的巨大损失。
随着科技的发展,图像功能测试设备及AOI设备均作极其重要的检测手段,在图像传感芯片的生产中都起到了不可替代的作用。即便如此,在图像传感芯片的从业人员日渐增多,且市场逐步扩大的前提下,图像功能测试设备及AOI设备分开售卖及运营的现状由来已久,目前尚未有检测设备综合上述两种功能。
此外,现有的图像传感芯片需先后流经两台设备以分别进行图像功能测试及自动光学检测。具体的,将待测的图像传感芯片擦拭干净,上料到图像功能测试设备以进行图像功能测试并分等级,然后下料。人员将测试合格的图像传感芯片再次擦拭干净,上料到自动光学检测设备以将图像传感芯片的脏污和锡球面异常检测出,对产品进行分等级、并拼成整盘,然后下料。
因此,上述方案存在以下缺陷:
图像功能测试设备及AOI设备的测试设备成本较高,尤其是占地面积大不利于生产线部署,且测试效率低等;
图像功能测试设备及AOI设备之间需要人员上下料,不仅需要投入大量人力,而且,图像传感芯片在不同设备间移动的过程会耗费许多工时,而且,搬运过程存在颗粒污染等隐患,不利于质量管控。
由此可见,图像传感芯片亟需推出新的检测设备,来解决上述问题。
实用新型内容
基于以上考虑,本实用新型提供一种图像传感芯片用检测设备,将图像功能测试及自动光学检测集成于一体。
本实用新型提供一种图像传感芯片用检测设备,包括:测试模块及传输模块,所述测试模块包括设于承载平台的测试治具以及位于所述测试治具上方的第一相机;其中,所述传输模块传送所述图像传感芯片至所述测试治具以进行图像功能测试的同时,所述第一相机对所述图像传感芯片进行至少一面的外观检测。
优选的,第一相机抓取至少一所述图像传感芯片的位置及外观图像。
优选的,至少一测试治具以放置所述传输模块单次传送的至少一所述图像传感芯片。
优选的,所述外观检测包括正面和/或至少一侧面检测,所述测试治具设有遮光盖,所述遮光盖开启时以进行所述正面和/或至少一侧面检测以及闭合时以进行所述图像功能测试。
优选的,所述第一相机对至少一所述图像传感芯片进行正面和/或侧面检测。
优选的,所述图像传感芯片的感光面朝向或背向所述第一相机。
优选的,所述测试模块包括沿所述传输模块的传送路径设置的第二相机以对至少一所述图像传感芯片进行背面和/或至少另一侧面检测。
优选的,所述传输模块吸取或抓取所述图像传感芯片。
通过第一相机同时抓取所述图像传感芯片的位置及外观图像,图像功能测试及自动光学检测集成于一台检测设备,共享上料模块、下料模块、传输模块、传拣模块、承载平台及控制模块等,从而有效降低设备成本。
进一步地,人工对若干图像传感芯片进行上料前擦拭,仅需要一次上料至检测设备以完成图像功能测试及自动光学检测,以及一次下料,从而节省搬运时间,并简化检测流程。
进一步地,所述检测设备兼具图像功能测试及自动光学检测,大大节省车间占用面积,节省运营成本。
附图说明
通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1示出本实用新型实施例的一种图像传感芯片用检测设备的结构示意图;
图2示出本实用新型实施例的一种图像传感芯片用检测方法的流程示意图。
在图中,贯穿不同的示图,相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置(模块)或步骤。
实施方式
为使本实用新型的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例,本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。
需要说明的是,在下述的具体实施方式中,在详述本实用新型的实施方式时,为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明,特对附图中的结构不依照一般比例绘图,并进行了局部放大、变形及简化处理,因此,应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。
本实用新型的图像传感芯片用检测设备包括测试模块及传输模块,所述测试模块包括设于承载平台的测试治具以及位于所述测试治具上方的第一相机;其中,所述传输模块传送所述图像传感芯片至所述测试治具以进行图像功能测试的同时,所述第一相机对所述图像传感芯片进行至少一面的外观检测。
通过对所述图像传感芯片进行图像功能测试的同时,对所述图像传感芯片进行外观检测。本实用新型采用一台检测设备,将图像功能测试及自动光学检测集成于一体,以共享上料模块、下料模块、传输模块、传拣模块、承载平台及控制模块等,从而有效降低设备成本。
如图1所示,图1示出本实用新型实施例的一种图像传感芯片用检测设备的结构示意图。所述检测设备包括上料工位、检测工位、传拣工位及下料工位。
传输模块将位于上料工位的若干待检测的图像传感芯片传送至检测工位,所述传输模块单次传送至少一所述图像传感芯片。比如,通过并排设置的若干吸嘴机构或抓取机构以吸取或抓取若干所述图像传感芯片,以提高搬运效率。
所述传输模块沿传送路径传送待检测的图像传感芯片至检测工位。传送过程中,所述吸嘴机构吸取所述图像传感芯片的正面或所述抓取机构抓取所述图像传感芯片的正面。
测试模块包括设于承载平台的测试治具以及位于所述测试治具上方的第一相机;其中,所述传输模块传送所述图像传感芯片至所述测试治具以进行图像功能测试的同时,所述第一相机对所述图像传感芯片进行至少一面的外观检测。
第一相机设于所述检测工位,采集至少一待检测的所述图像传感芯片的位置以定位待检测的所述图像传感芯片,同时获取所述外观图像以进行所述外观检测。所述检测设备通过整合所述图像功能测试及所述外观检测,从而简化检测方法。
如图2所示,图2示出本实用新型实施例的一种图像传感芯片用检测方法的流程示意图。所述检测方法的具体步骤包括:
首先,上料模块将若干待检测的图像传感芯片上料至上料工位;
其次,传输模块传送所述待检测的图像传感芯片至测试治具以进行图像功能测试的同时,通过第一相机对所述图像传感芯片进行至少一面的外观检测;
之后,所述传输模块传送已检测的图像传感芯片至传拣工位以测试判定及分级并放入对应等级的物料盘中,合格图像传感芯片至一物料盘,非合格图像传感芯片的缺陷包括外观缺陷及电性缺陷等,根据各自的缺陷种类分拣至对应的物料盘,待各物料盘满盘后分别下料。
所述检测工位采集待检测的所述图像传感芯片的外观图像以进行自动光学检测,通过第一相机对待测图像传感芯片进行扫描获取外观图像,并对所述外观图像进行处理操作,包括预处理、图像分割、图像特征识别与缺陷判断,运用视觉处理技术高速、精准完成自动检测外观缺陷,提取相应图像的特征。根据提取的图像特征与数据库中标准特征进行对比,确定图像缺陷类型并标识,从而得到待检测的所述图像传感芯片的缺陷检测结果,并将所述缺陷检测结果传输至控制模块(未图示)。
所述检测工位可以设有测试治具,用于对待检测的所述图像传感芯片进行图像功能测试。
所述测试治具设有容纳待检测的所述图像传感芯片的容置腔、对应所述容置腔的遮光盖及测试模块。
所述遮光盖开启时,通过所述第一相机获取所述外观图像以进行所述外观检测;所述遮光盖闭合时,所述测试模块对待检测的所述图像传感芯片上电以进行所述图像功能测试。
所述传输模块单次可以传送至少一待检测的所述图像传感芯片至对应的测试治具,也就是说,多个待检测的所述图像传感芯片可以对应设有多个测试治具以同时进行图像功能测试。所述第一相机单次获取多个待检测的所述图像传感芯片的全部或部分,以对各待检测的所述图像传感芯片的至少一面图像进行检测。
待检测的所述图像传感芯片的感光面可以朝向或背向所述第一相机,所述第一相机设于所述测试治具上方以至少抓取待检测的所述图像传感芯片的至少一面图像,比如正面图像和/或侧面图像,或者,底面图像和/或另一侧面图像。
具体的,待检测的所述图像传感芯片的感光面朝向所述第一相机时,所述正面为所述感光面;待检测的所述图像传感芯片的感光面背向所述第一相机时,所述正面为非感光面。
同时,通过设置不同视角范围的所述第一相机,除抓取待检测的所述图像传感芯片的正面图像之外,所述第一相机还可以同时抓取至少一侧面图像。
待检测的所述图像传感芯片完成检测后,所述控制模块根据预设的测试判定及分级规则,将已检测的图像传感芯片判定为合格图像传感芯片及非合格图像传感芯片,并生成分拣信息发送至分拣装置。
所述传输模块沿传送路径传送已检测的图像传感芯片至传拣工位。也就是说,所述传输模块自所述上料工位及所述检测工位之间传送待检测的所述图像传感芯片,以及自所述检测工位及所述传拣工位之间传送已检测的图像传感芯片。
本实施例中,沿所述传输模块的传送路径设置有第二相机以抓取所述图像传感芯片的背面和/或至少另一侧面图像,通过于搬送过程中完成背面和/或至少另一侧面的外观检测,不仅对各所述图像传感芯片进行全面的外观检测,还能提高测试效率。
所述第二相机可以设于所述上料工位及所述检测工位之间,也可以设于所述检测工位及所述传拣工位之间。优选的,所述第二相机设于传拣工位之前,以识别传送过程中的脏污或异物对图像传感芯片的影响,避免判定为合格的图像传感芯片存在外观异常。
所述传拣工位设有传拣模块(未图示),所述传拣模块接收所述分拣信息并传输已检测的图像传感芯片,并将合格图像传感芯片分拣至下料工位的一料盒以满载后下料,以及将非合格图像传感芯片根据缺陷种类分拣至对应的物料盘,待各物料盘满盘后分别下料。
本实用新型通过传输模块传送图像传感芯片至测试治具以进行图像功能测试的同时,第一相机对所述图像传感芯片进行至少一面的外观检测。图像功能测试及自动光学检测集成于一台检测设备,共享上料模块、下料模块、传输模块、传拣模块、承载平台及控制模块等,从而有效降低设备成本。
进一步地,人工对若干图像传感芯片进行上料前擦拭,仅需要一次上料至检测设备以完成图像功能测试及自动光学检测,以及一次下料,从而节省搬运时间,并简化检测流程。
进一步地,所述检测设备兼具图像功能测试及自动光学检测,大大节省车间占用面积,节省运营成本。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论如何来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的。此外,明显的,“包括”一词不排除其他元素和步骤,并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一,第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。

Claims (8)

1.一种图像传感芯片用检测设备,其特征在于,包括:测试模块及传输模块,所述测试模块包括设于承载平台的测试治具以及位于所述测试治具上方的第一相机;其中,
所述传输模块传送所述图像传感芯片至所述测试治具以进行图像功能测试的同时,所述第一相机对所述图像传感芯片进行至少一面的外观检测。
2.如权利要求1所述的检测设备,其特征在于,第一相机抓取至少一所述图像传感芯片的位置及外观图像。
3.如权利要求1所述的检测设备,其特征在于,至少一测试治具以放置所述传输模块单次传送的至少一所述图像传感芯片。
4.如权利要求3所述的检测设备,其特征在于,所述外观检测包括正面和/或至少一侧面检测,所述测试治具设有遮光盖,所述遮光盖开启时以进行所述正面和/或至少一侧面检测以及闭合时以进行所述图像功能测试。
5.如权利要求4所述的检测设备,其特征在于,所述第一相机对至少一所述图像传感芯片进行正面和/或侧面检测。
6.如权利要求5所述的检测设备,其特征在于,所述图像传感芯片的感光面朝向或背向所述第一相机。
7.如权利要求4所述的检测设备,其特征在于,所述测试模块包括沿所述传输模块的传送路径设置的第二相机以对至少一所述图像传感芯片进行背面和/或至少另一侧面检测。
8.如权利要求1所述的检测设备,其特征在于,所述传输模块吸取或抓取所述图像传感芯片。
CN202320150908.5U 2023-01-17 2023-01-17 图像传感芯片用检测设备 Active CN219915416U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320150908.5U CN219915416U (zh) 2023-01-17 2023-01-17 图像传感芯片用检测设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320150908.5U CN219915416U (zh) 2023-01-17 2023-01-17 图像传感芯片用检测设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN219915416U true CN219915416U (zh) 2023-10-27

Family

ID=88428612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202320150908.5U Active CN219915416U (zh) 2023-01-17 2023-01-17 图像传感芯片用检测设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN219915416U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9464992B2 (en) Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
CN201844980U (zh) 太阳能硅片的自动检测系统
CN110246122A (zh) 基于机器视觉的小型轴承质量检测方法、装置及系统
CN101327483B (zh) 芯片分类装置与方法
CN206022316U (zh) 一种太阳能硅晶片缺陷自动检测设备
CN103000756A (zh) 光生伏打电池制造
EP1277042B1 (en) Directional lighting and method to distinguish three dimensional information
TWI388816B (zh) Image detection system for semiconductor components
CN106896115A (zh) 基于面阵相机并联采集系统的涂漆玻璃瑕疵检测装置
CN107833843A (zh) 缺陷来源的分析方法及分析系统、缺陷检测装置
CN110554052A (zh) 一种人造板表面缺陷检测方法及其系统
CN111551559A (zh) 一种基于多目视觉系统的lcd液晶屏缺陷检测方法
CN114636706A (zh) 一种太阳能电池片在镀膜后的图像检测的综合方法及装置
CN116718600B (zh) 一种用于对线束产品进行智能化检测的检测装置
KR101772849B1 (ko) 트레이 불량검사 장치 및 불량검사 방법
CN115178493A (zh) 手机外壳外观检测系统及检测方法
CN202351182U (zh) 一种马口铁表面缺陷在线高速检测系统
CN219915416U (zh) 图像传感芯片用检测设备
CN208840024U (zh) 一种锂电池极片正反表面缺陷检测装置
CN111307817B (zh) 一种智能产线pcb生产过程的在线检测方法及系统
TW201339572A (zh) 元件內部缺陷之檢測裝置及方法
JPS6348444A (ja) ガラス基板の表面自動検査方法および装置
CN210376186U (zh) 一种全自动显微镜视觉成像表面检测机
CN210102906U (zh) 一种微型化电容的自动识别抓取装置
CN209680591U (zh) 一种基于智能视觉的电容字符检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant