CN217158144U - 一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，涉及半导体基板生产技术领域，包括：固定板，所述固定板的顶端设置有多个轴套，且所述轴套的内部设置有导向轴。本实用新型通过设置多个通气孔和多个气路管道以及气路槽，实现第一通气孔、第二通气孔、第三通气孔、第四通气孔分别与第一气路管道、第二气路管道、第四气路管道、第三气路管道相贯通后，并与多个气路槽相通，吸盘上的吸嘴受到气路槽控制吸取芯片，通过管接头对气路板内的一路真空进行破坏实现吸盘对芯片间隔放置，放置后的机械手移至芯片放置台的另一工位，实现剩余芯片的间隔放置工作，从而大大提高装盘效率。

Description

一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构

技术领域

本实用新型涉及半导体基板生产技术领域，具体是一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构。

背景技术

在半导体设备中，划片机对半导体基板划片后，分割后的芯片颗粒会被机械手真空吸附转移至芯片放置台，以便于后道检测和装盘等工序，通过增大芯片放置间距可以更好的适配后道装盘机械手吸嘴间的尺寸，来缩短装盘机械手移动行程从而提高装盘效率。

现有基板芯片生产用装盘机械手无法对吸盘上的芯片进行间隔放置，从而无法增大芯片放置间距，装盘机械手的装盘效率非常低，无法满足现有生产需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决盘机械手的装盘效率非常低的问题，提供一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，包括：

固定板，所述固定板的顶端设置有多个轴套，且所述轴套的内部设置有导向轴，所述固定板的顶端位于所述轴套的一侧设置有多个管接头；

进气管安装板，所述进气管安装板安装于所述固定板的底端，所述进气管安装板的顶端位于所述固定板的底端设置有多个复位弹簧；

气路板，所述气路板安装于所述进气管安装板的底端，所述气路板的外壁两端位置处安装有多个锁扣；

吸盘，所述吸盘贴合安装于所述气路板的底端，且所述吸盘的内部设置有多个吸嘴。

作为本实用新型再进一步的方案：所述气路板的内部设置有第一气路管道、第二气路管道、第三气路管道和第四气路管道，且所述第一气路管道、所述第二气路管道、所述第三气路管道和所述第四气路管道相邻等距设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述气路板的顶端设置有第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d，且所述第一通气孔a、所述第二通气孔b、所述第三通气孔c和所述第四通气孔d均设置有两个，所述第一通气孔a与所述第一气路管道相贯通，所述第二通气孔b与所述第一气路管道相贯通，所述第三通气孔c与所述第四气路管道相贯通，所述第四通气孔d与所述第三气路管道相贯通。

作为本实用新型再进一步的方案：所述气路板的内部设置有多个气路槽，多个所述气路槽分别与所述第一气路管道、所述第二气路管道、所述第三气路管道和所述第四气路管道由通气小孔相贯通。

作为本实用新型再进一步的方案：所述气路槽设于所述第一气路管道、所述第二气路管道、所述第三气路管道和所述第四气路管道的下方，且所述吸盘内部的多个吸嘴贯穿至所述气路槽内。

作为本实用新型再进一步的方案：所述气路槽呈波浪型结构，且所述吸嘴设置于拐角位置处。

作为本实用新型再进一步的方案：多个所述管接头分别与第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d相连接，且多个所述管接头与第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d的连接处设置有密封圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设置多个通气孔和多个气路管道以及气路槽，实现第一通气孔、第二通气孔、第三通气孔、第四通气孔分别与第一气路管道、第二气路管道、第四气路管道、第三气路管道相贯通，使第一气路管道、第二气路管道、第四气路管道、第三气路管道与多个气路槽相通，吸盘上的吸嘴受到气路槽控制吸取芯片，通过管接头对气路板内的一路真空进行破坏实现吸盘对芯片间隔放置，放置后的机械手移至芯片放置台的另一工位，实现剩余芯片的间隔放置工作，从而大大提高装盘效率。

附图说明

图1为机械手放置芯片结果图；

图2为机械手的结构爆炸图；

图3为气路板正面气路结构图；

图4为气路板结构图；

图5为气路板的结构剖视图。

图中：1、固定板；2、进气管安装板；3、气路板；301、第一气路管道；302、第二气路管道；303、第三气路管道；304、第四气路管道；4、吸盘；5、导向轴；6、轴套；7、管接头；8、复位弹簧；9、锁扣；10、密封圈；11、气路槽；a、第一通气孔；b、第二通气孔；c、第三通气孔；d、第四通气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，包括：

固定板1，固定板1的顶端设置有多个轴套6，且轴套6的内部设置有导向轴5，固定板1的顶端位于轴套6的一侧设置有多个管接头7；

进气管安装板2，进气管安装板2安装于固定板1的底端，进气管安装板2的顶端位于固定板1的底端设置有多个复位弹簧8；

气路板3，气路板3安装于进气管安装板2的底端，气路板3的外壁两端位置处安装有多个锁扣9；

吸盘4，吸盘4贴合安装于气路板3的底端，且吸盘4的内部设置有多个吸嘴。

在本实施例中：当机械手吸附划片后的芯片颗粒移至芯片放置台上方时，由固定板1、轴套6组成的固定部分通过导向轴5带动由进气管安装板2、气路板3、吸盘4组成的吸附机构下降，在复位弹簧8弹力作用下，吸盘4与放置台紧贴，通过管接头7对气路板3内的一路真空进行破坏，实现吸盘4对芯片间隔放置，放置后的机械手移至芯片放置台的另一工位，同样通过管接头7对气路板3内的另一路真空进行破坏，实现剩余芯片的间隔放置工作。

请着重参阅图3、图4，气路板3的内部设置有第一气路管道301、第二气路管道302、第三气路管道303和第四气路管道304，且第一气路管道301、第二气路管道302、第三气路管道303和第四气路管道304相邻等距设置；气路板3的顶端设置有第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d，且第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d均设置有两个，第一通气孔a与第一气路管道301相贯通，第二通气孔b与第二气路管道302相贯通，第三通气孔c与第四气路管道304相贯通，第四通气孔d与第三气路管道303相贯通。

在本实施例中：通过气路板3内部的第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d分别与第一气路管道301、第二气路管道302、第四气路管道304和第三气路管道303相通，实现对吸盘4上的吸嘴间隔控制。

请着重参阅图5，气路板3的内部设置有多个气路槽11，多个气路槽11分别与第一气路管道301、第二气路管道302、第三气路管道303和第四气路管道304由通气小孔相贯通。

在本实施例中：多个气路槽11分别与第一气路管道301、第二气路管道302、第三气路管道303和第四气路管道304由通气小孔相贯通，实现通过对不同气路管道对不同气路槽11通气。

请着重参阅图4、图5，气路槽11设于第一气路管道301、第二气路管道302、第三气路管道303和第四气路管道304的下方，且吸盘4内部的多个吸嘴贯穿至气路槽11内，气路槽11呈波浪型结构，且吸嘴设置于拐角位置处。

在本实施例中：通过吸盘4内部的多个吸嘴贯穿至气路槽11内，实现通过不同气路槽11内不同吸嘴进行控制。

请着重参阅图2、图3，多个管接头7分别与第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d相连接，且多个管接头7与第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d的连接处设置有密封圈10。

在本实施例中：通过多个管接头7与第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d的连接处设置有密封圈10，实现管接头7与第一通气孔a、第二通气孔b、第三通气孔c和第四通气孔d连接密封。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，其特征在于，包括：

固定板（1），所述固定板（1）的顶端设置有多个轴套（6），且所述轴套（6）的内部设置有导向轴（5），所述固定板（1）的顶端位于所述轴套（6）的一侧设置有多个管接头（7）；

进气管安装板（2），所述进气管安装板（2）安装于所述固定板（1）的底端，所述进气管安装板（2）的顶端位于所述固定板（1）的底端设置有多个复位弹簧（8）；

气路板（3），所述气路板（3）安装于所述进气管安装板（2）的底端，所述气路板（3）的外壁两端位置处安装有多个锁扣（9）；

吸盘（4），所述吸盘（4）贴合安装于所述气路板（3）的底端，且所述吸盘（4）的内部设置有多个吸嘴。

2.根据权利要求1所述的一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，其特征在于，所述气路板（3）的内部设置有第一气路管道（301）、第二气路管道（302）、第三气路管道（303）和第四气路管道（304），且所述第一气路管道（301）、所述第二气路管道（302）、所述第三气路管道（303）和所述第四气路管道（304）相邻等距设置。

3.根据权利要求2所述的一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，其特征在于，所述气路板（3）的顶端设置有第一通气孔（a）、第二通气孔（b）、第三通气孔（c）和第四通气孔（d），且所述第一通气孔（a）、所述第二通气孔（b）、所述第三通气孔（c）和所述第四通气孔（d）均设置有两个，所述第一通气孔（a）与所述第一气路管道（301）相贯通，所述第二通气孔（b）与所述第二气路管道（302）相贯通，所述第三通气孔（c）与所述第四气路管道（304）相贯通，所述第四通气孔（d）与所述第三气路管道（303）相贯通。

4.根据权利要求2所述的一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，其特征在于，所述气路板（3）的内部设置有多个气路槽（11），多个所述气路槽（11）分别与所述第一气路管道（301）、所述第二气路管道（302）、所述第三气路管道（303）和所述第四气路管道（304）由通气小孔相贯通。

5.根据权利要求4所述的一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，其特征在于，所述气路槽（11）设于所述第一气路管道（301）、所述第二气路管道（302）、所述第三气路管道（303）和所述第四气路管道（304）的下方，且所述吸盘（4）内部的多个吸嘴贯穿至所述气路槽（11）内。

6.根据权利要求5所述的一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，其特征在于，所述气路槽（11）呈波浪型结构，且所述吸嘴设置于拐角位置处。

7.根据权利要求3所述的一种对基板芯片实现间隔放置的机械手机构，其特征在于，多个所述管接头（7）分别与第一通气孔（a）、第二通气孔（b）、第三通气孔（c）和第四通气孔（d）相连接，且多个所述管接头（7）与第一通气孔（a）、第二通气孔（b）、第三通气孔（c）和第四通气孔（d）的连接处设置有密封圈（10）。

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