CN220821487U - 一种晶圆片压平机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及晶圆片制造技术领域，具体涉及一种晶圆片压平机构，包括压平座以及压平圆环；所述压平圆环设于压平座的顶部；所述压平圆环的中部贯穿设有第一通孔；所述压平座的底部设有多个真空吸嘴；所述真空吸嘴设于第一通孔；所述压平圆环的底部沿圆环面设有多个压平凸块。本实用新型通过设置压平座以及压平圆环，并且在压平座上设置真空吸嘴，以及在压平圆环上设置压平凸块，使得在对晶圆片进行吸附传输之前，压平凸块能够先对晶圆片进行压平处理，从而能够保证晶圆片的平整度。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆片制造技术领域，具体涉及一种晶圆片压平机构。
背景技术
硅半导体集成电路的应用越来越广泛，其中，硅半导体集成电路都需要使用到晶圆片，而应用在硅半导体集成电路的晶圆片前期是需要进行封装加工的。由于晶圆级封装工艺流程中大多数工艺都伴随高温加工环境，使得晶圆片不可避免地会发生翘曲情况，因此对产生翘曲后的晶圆片进行压平十分重要，例如在对晶圆片上的晶粒进行检测的时候，由于整个晶圆片发生翘曲的情况，导致晶圆片上的晶粒的位置发生了变化，无法精准地对晶粒进行检测。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种晶圆片压平机构，能够有效地改善晶圆片的翘曲情况。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种晶圆片压平机构，包括压平座以及压平圆环；所述压平圆环设于压平座的顶部；所述压平圆环的中部贯穿设有第一通孔；所述压平座的底部设有多个真空吸嘴；所述真空吸嘴设于第一通孔；所述压平圆环的底部沿圆环面设有多个压平凸块。
本实用新型进一步设置为，多个压平凸块等间距设置。
本实用新型进一步设置为，所述压平凸块的截面形状为矩形。
本实用新型进一步设置为，所述压平座的一端设有第一固定部；所述压平座的另一端设有第二固定部；所述压平圆环的一端设有与第一固定块；所述压平圆环的另一端设有第二固定块；
所述第一固定部与第一固定块可拆卸连接；所述第二固定部与第二固定块可拆卸连接。
本实用新型进一步设置为，所述第一固定部与第一固定块之间设有第一连接件；所述第一连接件与第一固定块可拆卸连接；所述第一固定块设有第一调节槽；所述第一固定部设有与第一调节槽配合的第一固定孔；
所述第二固定部与第二固定块之间设有第二连接件；所述第二连接件与第二固定块可拆卸连接；所述第二固定块设有第二调节槽；所述第二固定部设有与第二调节槽配合的第二固定孔。
本实用新型进一步设置为，所述第一固定部设有多个固定槽。
本实用新型进一步设置为，所述压平座的中部贯穿设有第二通孔；所述第二通孔与第一通孔正对设置；多个真空吸嘴围绕第二通孔设置。
本实用新型进一步设置为，所述真空吸嘴设于压平座的底部；所述压平座的顶部设有与真空吸嘴连通的第一接头。
本实用新型进一步设置为，所述压平座的两侧设有延伸片；所述延伸片的底部设有喷气嘴；所述延伸片的顶部设有与喷气嘴连通的第二接头；所述喷气嘴设于第一通孔。
本实用新型进一步设置为，所述喷气嘴的底部设有导向块；所述导向块的开口方向朝向第一通孔的中心。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置压平座以及压平圆环，并且在压平座上设置真空吸嘴，以及在压平圆环上设置压平凸块，使得在对晶圆片进行吸附传输之前，压平凸块能够先对晶圆片进行压平处理，从而能够保证晶圆片的平整度。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型另一视角的结构示意图；
图3是本实用新型又一视角的结构示意图；
其中：1、压平座；11、真空吸嘴；12、第一接头；2、压平圆环；21、第一通孔；22、压平凸块；31、第一固定部；32、第二固定部；33、第一固定孔；34、第二固定孔；35、固定槽；41、第一固定块；42、第二固定块；51、第一连接件；52、第二连接件；53、第一调节槽；54、第二调节槽；6、第二通孔；7、延伸片；71、喷气嘴；72、第二接头；73、导向块。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
由图1至图3可知，本实施例所述的一种晶圆片压平机构，包括压平座1以及压平圆环2；所述压平圆环2设于压平座1的顶部；所述压平圆环2的中部贯穿设有第一通孔21；所述压平座1的底部设有多个真空吸嘴11；所述真空吸嘴11设于第一通孔21；所述压平圆环2的底部沿圆环面设有多个压平凸块22。
具体地，本实施例所述的晶圆片压平机构，在使用的时候，将压平座1与检测设备的机械手进行连接，当检测设备的机械手需要对晶圆片转移至检测工位的时候，首先检测设备的机械手带动压平座1以及压平圆环2下降与晶圆片的表面抵靠，其中压平圆环2的底部的圆环面与晶圆片的边缘位置抵靠，继续下压压平座1以及压平圆环2，使得压平凸块22将晶圆片的边缘位置压平，从而使得整个晶圆片压平，压平之后真空吸嘴11同时对晶圆片的表面进行吸附，从而完成晶圆片的传输。
本实施例所述的一种晶圆片压平机构，多个压平凸块22等间距设置。通过上述设置能够进一步保证压平晶圆片之后的平整度。
本实施例所述的一种晶圆片压平机构，所述压平凸块22的截面形状为矩形。通过上述设置能够进一步保证压平晶圆片之后的平整度。
本实施例所述的一种晶圆片压平机构，所述压平座1的一端设有第一固定部31；所述压平座1的另一端设有第二固定部32；所述压平圆环2的一端设有与第一固定块41；所述压平圆环2的另一端设有第二固定块42；
所述第一固定部31与第一固定块41可拆卸连接；所述第二固定部32与第二固定块42可拆卸连接。
具体地，本实施例通过将第一固定部31与第一固定块41进行锁紧，同时将第二固定部32与第二固定块42进行锁紧，使得压平座1与压平圆环2连接稳固；并且可拆卸连接能够便于压平座1与压平圆环2进行拆装。
本实施例所述的一种晶圆片压平机构，所述第一固定部31与第一固定块41之间设有第一连接件51；所述第一连接件51与第一固定块41可拆卸连接；所述第一固定块41设有第一调节槽53；所述第一固定部31设有与第一调节槽53配合的第一固定孔33；
所述第二固定部32与第二固定块42之间设有第二连接件52；所述第二连接件52与第二固定块42可拆卸连接；所述第二固定块42设有第二调节槽54；所述第二固定部32设有与第二调节槽54配合的第二固定孔34。具体地，通过设置第一调节槽53与第二调节槽54，使得压平座1与压平圆环2之间能够有一定量调节的自由度。
本实施例所述的一种晶圆片压平机构，所述第一固定部31设有多个固定槽35。通过上述设置便于压平座1与检测设备的机械手进行连接。
本实施例所述的一种晶圆片压平机构，所述压平座1的中部贯穿设有第二通孔6；所述第二通孔6与第一通孔21正对设置；多个真空吸嘴11围绕第二通孔6设置。通过上述设置，使得能够在第一通孔21的顶部以及第二通孔6的顶部放置摄像组件，便于观察晶圆片的情况。
本实施例所述的一种晶圆片压平机构，所述真空吸嘴11设于压平座1的底部；所述压平座1的顶部设有与真空吸嘴11连通的第一接头12。通过上述设置使得晶圆片压平机构的结构紧凑合理。
本实施例所述的一种晶圆片压平机构，所述压平座1的两侧设有延伸片7；所述延伸片7的底部设有喷气嘴71；所述延伸片7的顶部设有与喷气嘴71连通的第二接头72；所述喷气嘴71设于第一通孔21。本实施例所述的一种晶圆片压平机构，所述喷气嘴71的底部设有导向块73；所述导向块73的开口方向朝向第一通孔21的中心。
通过上述设置，使得喷气嘴71能够对晶圆片的表面进行喷气处理，从而能够防止灰尘堆积在晶圆片的表面。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种晶圆片压平机构，其特征在于：包括压平座(1)以及压平圆环(2)；所述压平圆环(2)设于压平座(1)的顶部；所述压平圆环(2)的中部贯穿设有第一通孔(21)；所述压平座(1)的底部设有多个真空吸嘴(11)；所述真空吸嘴(11)设于第一通孔(21)；所述压平圆环(2)的底部沿圆环面设有多个压平凸块(22)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片压平机构，其特征在于：多个压平凸块(22)等间距设置。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆片压平机构，其特征在于：所述压平凸块(22)的截面形状为矩形。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆片压平机构，其特征在于：所述压平座(1)的一端设有第一固定部(31)；所述压平座(1)的另一端设有第二固定部(32)；所述压平圆环(2)的一端设有与第一固定块(41)；所述压平圆环(2)的另一端设有第二固定块(42)；
所述第一固定部(31)与第一固定块(41)可拆卸连接；所述第二固定部(32)与第二固定块(42)可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆片压平机构，其特征在于：所述第一固定部(31)与第一固定块(41)之间设有第一连接件(51)；所述第一连接件(51)与第一固定块(41)可拆卸连接；所述第一固定块(41)设有第一调节槽(53)；所述第一固定部(31)设有与第一调节槽(53)配合的第一固定孔(33)；
所述第二固定部(32)与第二固定块(42)之间设有第二连接件(52)；所述第二连接件(52)与第二固定块(42)可拆卸连接；所述第二固定块(42)设有第二调节槽(54)；所述第二固定部(32)设有与第二调节槽(54)配合的第二固定孔(34)。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆片压平机构，其特征在于：所述第一固定部(31)设有多个固定槽(35)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆片压平机构，其特征在于：所述压平座(1)的中部贯穿设有第二通孔(6)；所述第二通孔(6)与第一通孔(21)正对设置；多个真空吸嘴(11)围绕第二通孔(6)设置。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆片压平机构，其特征在于：所述真空吸嘴(11)设于压平座(1)的底部；所述压平座(1)的顶部设有与真空吸嘴(11)连通的第一接头(12)。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆片压平机构，其特征在于：所述压平座(1)的两侧设有延伸片(7)；所述延伸片(7)的底部设有喷气嘴(71)；所述延伸片(7)的顶部设有与喷气嘴(71)连通的第二接头(72)；所述喷气嘴(71)设于第一通孔(21)。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆片压平机构，其特征在于：所述喷气嘴(71)的底部设有导向块(73)；所述导向块(73)的开口方向朝向第一通孔(21)的中心。
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