CN217122121U - 激光切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种激光切割设备，包括机架，以及沿第一方向依次设置在所述机架上的第一压紧机构、切割机构、传输机构和第二压紧机构。本实用新型可以通过传输机构提供带料沿第一方向输送的动力，并可通过第一压紧机构和第二压紧机构压紧带料的前后端，防止带料偏移，再结合飞行切割技术，使切割机构可对带料进行不停机切割，相比静态切割设备，可以减少切割机构的切割等待时间，有效地提高带料的切割效率。

Description

激光切割设备

技术领域

本实用新型涉及激光切割技术领域，特别涉及一种激光切割设备。

背景技术

在铜带切割的生产过程中，一般采用冲床冲压的方式去冲出客户所需要的图形，但是冲床冲压需要定制对应的模具冲压对应的图形，整个过程中存在图形切换不方便，模具后续维护成本高，且尺寸较小的图形难以出模，因此冲床冲压的方式具备很大局限性。激光切割设备具备切割速度快，生产效率高，毛刺小，热影响区域小，图形切换灵和多变等优点，在切割铜带等方面具备很高的优势。但是，由于铜带的长度较长，一般有几十米至几百米，现有的激光切割设备只能采用静态切割，同时切割范围较小，因此存在切割效率较低的缺点。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型提供一种激光切割设备，可以实现对带料的高效切割。

本实施例采取了以下技术方案：

一种激光切割设备，包括机架，以及沿第一方向依次设置在所述机架上的第一压紧机构、切割机构、传输机构和第二压紧机构；

所述第一压紧机构和/或所述第二压紧机构包括上压紧辊和下压紧辊，带料设置在所述上压紧辊和所述下压紧辊之间，所述上压紧辊和所述下压紧辊沿第二方向压紧所述带料；

所述切割机构包括激光切割头和切割区，所述切割区位于所述激光切割头的出光方向上，所述带料经过所述切割区；

所述传输机构包括传输驱动组件、第一输送辊和第二输送辊，所述带料设置在所述第一输送辊和所述第二输送辊之间，所述第一输送辊和所述第二输送辊沿第二方向贴紧所述带料，所述传输驱动组件用于驱动所述第一输送辊或所述第二输送辊转动，使所述带料沿第一方向进行移动。

进一步的，在所述激光切割设备中，所述切割区设置有至少一个支撑条，所述带料放置于所述支撑条上。

进一步的，在所述激光切割设备中，所述支撑条上开设有通孔。

进一步的，在所述激光切割设备中，还包括纠偏机构，所述纠偏机构设置于所述第一压紧机构和所述切割机构之间，所述纠偏机构用于调整所述带料的传输方向。

进一步的，在所述激光切割设备中，所述纠偏机构包括纠偏驱动组件、纠偏架和一对感应器，所述纠偏架的两侧均设置有支撑件，所述带料贴紧在一对支撑件上，一对感应器分别分别设置在纠偏架的两侧，所述纠偏驱动组件驱动用于驱动所述纠偏架摆动，以调整所述带料边缘与一对支撑件边缘的距离。

进一步的，在所述激光切割设备中，所述支撑件与所述带料的接触面为圆弧面。

进一步的，在所述激光切割设备中，所述纠偏机构为第一纠偏机构，还包括第二纠偏机构，所述第二纠偏机构设置在所述切割机构和所述第二压紧机构之间。

进一步的，在所述激光切割设备中，还包括张力控制机构，所述张力控制机构设置在所述第一压紧机构和所述切割机构之间，所述张力控制机构用于调整所述带料的张力。

进一步的，在所述激光切割设备中，所述张力控制机构包括升降驱动组件、张紧辊和压力传感器，所述带料贴紧在所述张紧辊上，所述压力传感器设置在所述张紧辊的下方，所述升降驱动组件用于驱动所述张紧辊沿第二方向进行升降，以调整所述带料的张力。

进一步的，在所述激光切割设备中，所述张力控制机构为第一张力控制机构，还包括第二张力控制机构，所述第二张力控制机构设置在所述切割机构和所述第二压紧机构之间。

相较于现有技术，本实用新型提供的一种激光切割设备，可以通过传输机构提供带料沿第一方向输送的动力，并可通过第一压紧机构和第二压紧机构压紧带料的前后端，防止带料偏移，再结合飞行切割技术，使切割机构可对带料进行不停机切割，相比静态切割设备，可以减少切割机构的切割等待时间，有效地提高带料的切割效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的激光切割设备中具体实施例的整体结构示意图。

图2为图1所示激光切割设备中第一压紧机构的结构示意图。

图3为图1所示激光切割设备中传输机构的结构示意图。

图4为图1所示激光切割设备中切割机构的结构示意图。

图5为图1中A处的放大示意图。

其中，100、带料；10、机架；11、导向辊；

20、第一压紧机构；21、上压紧辊；22、下压紧辊；23、安装板；

30、切割机构；31、激光切割头；311、平场镜；312、振镜；32、支撑条；321、通孔；33、升降体；

40、传输机构；41、传输驱动组件；42、第一输送辊；43、第二输送辊；44、编码器；45、联轴器；46、贴紧驱动组件；47、安装架；

50、第二压紧机构；

60、纠偏机构；61、纠偏驱动组件；62、纠偏架；63、支撑件；70、第二纠偏机构；

80、张力控制机构；81、升降驱动组件；82、张紧辊；90、第二张力控制机构。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。

请参阅图1，本实用新型提供的激光切割设备包括机架10，以及沿第一方向依次设置在所述机架10上的第一压紧机构20、切割机构30、传输机构40和第二压紧机构50。同时请结合图2-图4，第一压紧机构20包括上压紧辊21和下压紧辊22；切割机构30包括激光切割头31，且激光切割头31的下方设置有切割区；传输机构40包括传输驱动组件41、第一输送辊42和第二输送辊43。

其中，第一压紧机构20用于压紧及固定带料100，避免带料100在切割过程中出现位置偏移，影响切割精度。请参阅图2，在本实施例中，上压紧辊21和下压紧辊22通过安装板23安装在机架10上。切割前，将带料100穿设在上压紧辊21和下压紧辊22之间，通过上压紧辊21和下压紧辊22沿第二方向将带料100压紧，同时带料100移动时上压紧辊21和下压紧辊22与带料100均为滚动摩擦，不影响带料100的正常移动。

第一压紧机构20还可包括设置在机架10上的压紧驱动组件，压紧驱动组件用于驱动上压紧辊21或下压紧辊22进行升降，使上压紧辊21和下压紧辊22之间的距离可调。例如，压紧驱动组件可选用气缸，上压紧辊21设置在气缸的活塞杆上，通过气缸驱动活塞杆向下移动，使上压紧辊21将带料100压紧在下压紧辊22上。

同理，第二压紧机构50也用于压紧及固定带料100，避免切割区后端的带料100出现晃动或位置偏移，进而影响带料100切割精度，第二压紧机构50可以选用和第一压紧机构20相同或类似的结构。并且，第二压紧机构50的后方可设置收料装置，通过第二压紧机构50可以有效地固定带料100，方便对切割完成的带料100进行收集。

需要说明的是，第一方向与第二方向垂直，本实施例中第一方向指的是带料100的传输方向，即图1中激光切割设备从带料100进入端到带料100输出端(或可称前端和后端)的方向，第二方向指的是竖直方向，即图2中激光切割设备的竖直方向。在其它实施例中，第一方向和第二方向也可以指代其它方向。

本实施例中激光切割设备切割的带料100为铜带，可根据需要在铜带上切割出相应的图形。或者，激光切割设备切割的带料100也可以是钢带、铝带等其它金属带，同时也可以是塑料、布料、陶瓷等其它材料形成的带类产品。

传输机构40用于提供带料100输送的动力,切割前，将带料100穿设在第一输送辊42和第二输送辊43之间，通过第一输送辊42和第二输送辊43沿第二方向分别贴紧带料100，同时传输驱动组件41驱动第一输送辊42或第二输送辊43转动，使得第一输送辊42与第二输送辊43之间发生相对转动，并通过摩擦力带动带料100沿第一方向进行移动，使得带料100可以不停地通过切割区。

切割机构30中的激光切割头31可发出激光，并射向下方切割区内的带料100进行切割。采用激光切割时，可根据需要实时编辑所需的切割图形，图形切换过程灵活多变，无需使用模具冲压图形，也无需后期修复模具，有效地节约了设备的使用成本。

并且，激光切割头31可结合飞行切割技术，在高效切割的基础上，还使带料100可以一边输送一边切割，实现不停机切割，进一步提高带料100切割效率。

因此，本实用新型提供的激光切割设备，可以通过传输机构40提供带料100沿第一方向输送的动力，并可通过第一压紧机构20和第二压紧机构50压紧带料100的前后端，防止带料100偏移，再结合飞行切割技术，使切割机构30可对带料100进行不停机切割，相比静态切割设备，可以减少切割机构30的切割等待时间，有效地提高带料100的切割效率。

具体的，请继续参阅图4，传输机构40还包括编码器44。传输驱动组件41、第一输送辊42和第二输送辊43通过安装架47设置在机架10上，传输驱动组件41采用电机，且电机可通过联轴器45连接第二输送辊43，当电机驱动第二输送辊43转动并带动带料100输送时，由编码器44检测电机脉冲数来实时控制电机的转速，使带料100的速度能匹配激光飞行切割的要求，保证切割精度。

传输机构40还包括贴紧驱动组件46，贴紧驱动组件46可选用气缸，第一输送辊42设置在气缸的活塞杆上，通过气缸驱动活塞杆向下移动，使第一输送辊42将带料100贴紧在第二输送辊43上，防止输送时第一输送辊42或第二输送辊43与带料100发生打滑的情况。

具体的，请继续参阅图3，激光切割头31由振镜312和平场镜311组成，同时振镜312连接激光发生器，激光从激光发生器产生，并通过振镜312发射到平场镜311，再由平场镜311发射到下方切割区的带料100上，实现飞行切割。

切割机构30还包括升降体33。振镜312安装在升降体33上，通过升降体33可对振镜312及平场镜311的高度进行调整，以使激光的焦点处于合适位置，以达到良好的切割效果。升降体33可采用手动或电动的升降方式，本实用新型对此不做限定。

进一步的，请继续参阅图1，所述切割区设置有至少一个支撑条32，带料100放置于支撑条32上。支撑条32可以固定在支架上，通过支撑条32形成对带料100的支撑，防止带料100下垂而影响切割精度。

在本实施例中，支撑条32的数量可以设置为一对。分别设置在切割区的两侧，从而对带料100的前端和后端分别形成支撑。并且，可使支撑条32与机架10之间为滑动连接，当带料100的切割图案尺寸改变时，可以调节一对支撑条32之间的距离，使支撑条32在不影响带料100切割的同时，对带料100形成更稳定地支撑。

并且，支撑条32上可以开设通孔321，减少支撑条32与带料100的接触面积，从而减少支撑条32与铜带之间的热量传递，避免切割过程中损坏支撑条32。

进一步的，激光切割设备还可包括纠偏机构60，纠偏机构60设置于第一压紧机构20和切割机构30之间，纠偏机构60用于调整带料100的传输方向，避免带料100传输方向出错导致带料100偏移，进而影响切割效果。

具体的，请结合图5，纠偏机构60包括纠偏驱动组件61、纠偏架62和一对感应器(未示出)，纠偏架62的两侧均设置有支撑件63，带料100传输时贴紧在一对支撑件63上，一对感应器设置在纠偏架62两侧，纠偏驱动组件61驱动用于驱动纠偏架62摆动，以调整带料100边缘与一对支撑件63边缘的距离。

其中，通过一对支撑件63可将带料100前后端撑起，使带料100的传输轨迹更加直观。一对感应器可选用距离感应器，可分别感应带料100边缘与一对支撑件63边缘的距离。当带料100边缘与任一支撑件63边缘的距离不符合预设距离时，纠偏驱动组件61即驱动纠偏架62摆动，直至带料100边缘与一对支撑件63边缘的距离均符合预设距离，完成纠偏过程。

较佳的，支撑件63与带料100的接触面为圆弧面。在本实施例中，支撑件63露出纠偏架62的形状为圆筒状，可以方便带料100贴紧在支撑件63上，同时带料100变向过程中不易损伤。

上述纠偏机构60主要是调整带料100在切割区前端的传输方向，可为第一纠偏机构。同理，激光切割设备还可包括第二纠偏机构70，第二纠偏机构70用于调整带料100在切割区后端的传输方向，避免带料100后端传输方向出错导致带料100偏移，进而影响切割效果，以及后续的收料效果。第二纠偏机构70可选用与纠偏机构60相同或相似的结构。

进一步的，激光切割设备还可包括张力控制机构80，张力控制机构80设置在第一压紧机构20和切割机构30之间，张力控制机构80用于调整带料100的张力，使带料100在切割区处于绷紧状态，便于进行准确地切割。

具体的，张力控制机构80包括升降驱动组件81、张紧辊82和压力传感器(未示出)，带料100贴紧在张紧辊82上，压力传感器设置在张紧辊82的下方，升降驱动组件81用于驱动张紧辊82沿第二方向进行升降，以调整带料100的张力。

其中，张力控制机构80与第一压紧机构20进行配合，由第一压紧机构20压紧带料100的前端，同时由第二压紧机构50压紧带料100的后端。然后，当升降驱动组件81可驱动张紧辊82沿第二方向上升时，带料100被拉紧，带料100张力即增大，同时带料100对张紧辊82的压力也随之增大，位于张紧辊82下方的压力传感器可以感受张紧辊82所受压力的大小，并当压力值达到预设值时，升降驱动组件81即停止驱动，此时带料100即可保持绷紧状态。

若是压力传感器感受到张紧辊82所受压力的压力值大于预设值时，升降驱动组件81可驱动张紧辊82下降，使带料100被放松，并当压力值达到预设值时，升降驱动组件81即停止驱动，防止带料100因张力过大而受损。

同理，上述张力控制机构80可为第一张力控制机构。同理，激光切割设备还可包括第二张力控制机构90，第二张力控制机构90用于调整带料100在切割区后端的张力，通过与张力控制机构80配合，以到达更好的张力调节效果。第二张力控制机构90可选用与张力控制机构80相同或相似的结构。

此外，激光切割设备还可包括多个导向辊11，第一张力控制机构80和纠偏机构60之间、纠偏机构60和切割机构30之间、切割机构30和传输机构40之间、传输机构40和第二纠偏机构70之间、第二纠偏机构70和第二压紧机构50之间均可设置导向辊11，通过导向辊11可以改变带料100的输送方向，方便设置各个机构，并使各个机构整体处于一条水平线上。

同时，在切割区前后端设置的导向辊11，可以保证带料100处于水平面上，方便计算激光焦点位置，提高带料100的切割精度。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种激光切割设备，其特征在于，包括机架，以及沿第一方向依次设置在所述机架上的第一压紧机构、切割机构、传输机构和第二压紧机构；

所述第一压紧机构和/或所述第二压紧机构包括上压紧辊和下压紧辊，带料设置在所述上压紧辊和所述下压紧辊之间，所述上压紧辊和所述下压紧辊沿第二方向压紧所述带料；

所述切割机构包括激光切割头和切割区，所述切割区位于所述激光切割头的出光方向上，所述带料经过所述切割区；

所述传输机构包括传输驱动组件、第一输送辊和第二输送辊，所述带料设置在所述第一输送辊和所述第二输送辊之间，所述第一输送辊和所述第二输送辊沿第二方向贴紧所述带料，所述传输驱动组件用于驱动所述第一输送辊或所述第二输送辊转动，使所述带料沿第一方向进行移动。

2.根据权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，所述切割区设置有至少一个支撑条，所述带料放置于所述支撑条上。

3.根据权利要求2所述的激光切割设备，其特征在于，所述支撑条上开设有通孔。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的激光切割设备，其特征在于，还包括纠偏机构，所述纠偏机构设置于所述第一压紧机构和所述切割机构之间，所述纠偏机构用于调整所述带料的传输方向。

5.根据权利要求4所述的激光切割设备，其特征在于，所述纠偏机构包括纠偏驱动组件、纠偏架和一对感应器，所述纠偏架的两侧均设置有支撑件，所述带料贴紧在一对支撑件上，一对感应器分别分别设置在纠偏架的两侧，所述纠偏驱动组件驱动用于驱动所述纠偏架摆动，以调整所述带料边缘与一对支撑件边缘的距离。

6.根据权利要求5所述的激光切割设备，其特征在于，所述支撑件与所述带料的接触面为圆弧面。

7.根据权利要求5所述的激光切割设备，其特征在于，所述纠偏机构为第一纠偏机构，还包括第二纠偏机构，所述第二纠偏机构设置在所述切割机构和所述第二压紧机构之间。

8.根据权利要求1-3任意一项所述的激光切割设备，其特征在于，还包括张力控制机构，所述张力控制机构设置在所述第一压紧机构和所述切割机构之间，所述张力控制机构用于调整所述带料的张力。

9.根据权利要求8所述的激光切割设备，其特征在于，所述张力控制机构包括升降驱动组件、张紧辊和压力传感器，所述带料贴紧在所述张紧辊上，所述压力传感器设置在所述张紧辊的下方，所述升降驱动组件用于驱动所述张紧辊沿第二方向进行升降，以调整所述带料的张力。

10.根据权利要求8所述的激光切割设备，其特征在于，所述张力控制机构为第一张力控制机构，还包括第二张力控制机构，所述第二张力控制机构设置在所述切割机构和所述第二压紧机构之间。

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