CN217114388U - Led灯板、led显示屏和显示设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，LED灯板包括电路板和多个显示单元，电路板包括依次层叠设置的驱动线路层、电源层、接地层和控制信号层；显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，驱动晶圆和LED发光芯片组件均设置在驱动线路层上，LED发光芯片组件具体极性相反的第一极和第二极，第一极与驱动晶圆电连接，电源层用于为控制信号层、第二极和驱动晶圆供电，接地层和控制信号层均与驱动晶圆电连接；各显示单元中的驱动晶圆依次电连接。本实用新型提供的LED灯板，通过将驱动晶圆和LED发光芯片组件设置在驱动线路层上，减少了电路板中过孔数量，降低了电路板的加工成本，从而降低了LED灯板的制造成本。

Description

LED灯板、LED显示屏和显示设备

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种LED灯板、LED显示屏和显示设备。

背景技术

LED显示屏因其显示效果好、亮度高和节能等优点，广泛用于商场大厅、教学楼和写字楼等场合。

COB(chip on board)封装的LED显示屏由于点间距小，散热好的优点被广泛使用。COB封装的LED显示屏由多个COB显示模块拼装而成，COB显示模块包括发光芯片、电路单元和驱动芯片。发光芯片为LED显示屏的光源，发光芯片焊接在电路单元的正面，每个COB显示模块包含包括2万-10万个发光芯片，发光芯片在电路单元的正面呈行列排布。驱动芯片焊接在电路单元的背面，驱动芯片包括行驱动芯片和列驱动芯片。电路单元包括层叠设置的发光芯片焊接层、行驱动层、列驱动层、电源层、控制信号层和驱动芯片焊接层，电路单元至少为六层结构。由于驱动芯片和发光芯片设置在电路单元不同的表面，因此发光芯片需要过孔分别连接至行驱动芯片和列驱动芯片。发光芯片还需要通过过孔连接至电源层以给发光芯片供电，此外电路单元各层之间的互联也通过过孔实现，每平方米的电路单元就需要百万级以上的过孔。

上述COB封装的LED显示屏中电路单元中过孔数量较多，导致LED显示屏的加工成本高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，通过将驱动晶圆和LED发光芯片组件设置在驱动线路层上，减少了电路板中过孔数量，降低了电路板的加工成本，从而降低了LED灯板的制造成本。

本实用新型提供一种LED灯板，包括电路板和多个显示单元，电路板包括依次层叠设置的驱动线路层、电源层、接地层和控制信号层；

显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，驱动晶圆和LED发光芯片组件均设置在驱动线路层上，LED发光芯片组件包括极性相反的第一极和第二极，第一极与驱动晶圆电连接，电源层用于为控制信号层、第二极和驱动晶圆供电，接地层和控制信号层均与驱动晶圆电连接；

各显示单元中的驱动晶圆依次电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，显示单元呈阵列形式排布。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，第一极和第二极中的一者为正极，另一者为负极。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，驱动晶圆具有电源接口，第二极和电源接口均与电源层电连接；

或者，第二极与电源层电连接，第二极与电源接口连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，LED发光芯片组件包括至少四组LED发光芯片，每组LED发光芯片具有至少三个第一极和至少三个第二极，驱动晶圆上具有多个电连接接口，驱动线路层上设置有多个第一连接线，第一极通过第一连接线与电连接接口一一对应电连接；

同组的第二极相互电连接，且通过第一过孔与电源层电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，LED发光芯片相对于驱动晶圆对称设置。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，驱动晶圆上具有至少一个接地接口，接地接口通过第二过孔与接地层电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，驱动晶圆上具有至少一个控制信号接口，控制信号接口通过第三过孔与控制信号层一一对应电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，驱动线路层上设置有多个第二连接线，驱动晶圆上具有信号输入接口和信号输出接口，相邻的两个驱动晶圆中的一驱动晶圆的信号输入接口通过第二连接线与另一驱动晶圆的信号输出接口电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，每组LED发光芯片均包括红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片，红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片均具有第一极和第二极，红光LED芯片的第一极、蓝光LED芯片的第一极和绿光LED芯片的第一极分别通过第一连接线与电连接接口一一对应电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，还包括封装层，封装层覆盖在驱动线路层上，且驱动晶圆和LED发光芯片组件位于封装层内。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，还包括阻容件和信号座，阻容件和信号座设置在控制信号层背离接地层的一面。

本实用新型还提供了一种LED显示屏，包括显示屏本体和设置在显示屏本体上的多个上述的LED灯板。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED显示屏，显示屏本体包括安装架和多个控制板，控制板和LED灯板均安装在安装架上，控制板与LED灯板一一对应电连接。

本实用新型还提供了一种显示设备，包括控制系统和上述LED显示屏，LED显示屏中的控制板与控制系统电连接。

本实用新型提供一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，LED灯板通过设置电路板和多个显示单元，电路板包括依次层叠设置的驱动线路层、电源层、接地层和控制信号层。显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，LED发光芯片组件具体极性相反的第一极和第二极，驱动晶圆和LED发光芯片组件均设置在驱动线路层上，并且均与驱动线路层电连接，驱动线路层上的走线即可直接电连接第一极和驱动晶圆，由此，不需要在电路板中设置过孔即可实现驱动晶圆和LED发光芯片组件之间的电连接，减少了电路板中过孔数量，降低了电路板的加工成本，从而降低了LED灯板的制造成本。同时，驱动晶圆和LED发光芯片组件均设置在驱动线路层上，相对于现有技术中驱动芯片和发光芯片需要设置在电路板的两个表层而言，电路板的层数较少，从而进一步降低了电路板的加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术LED灯板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的LED灯板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的LED灯板中驱动线路层和显示单元的结构示意图；

图4为图3中A处的放大图；

图5为本实用新型实施例提供的LED灯板中驱动线路层的结构示意图；

图6为图5中B处的放大图；

图7为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第一种排布方式示意图；

图8为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第二种排布方式示意图；

图9为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第三种排布方式示意图。

附图标记说明：

10-发光芯片；

20-电路单元；

30-驱动芯片；31-行驱动芯片；32-列驱动芯片；

40-胶体层；

100-电路板；110-驱动线路层；111-第一供电走线；112-第一连接线；113-第二供电走线；114-接地走线；115-控制走线；116-第二连接线；120-电源层；130-接地层；140-控制信号层；150-第一过孔；160-第二过孔；170-第三过孔；180-封装层；

200-显示单元；210-驱动晶圆；211-电源接口；212-电连接接口；213-接地接口；214-控制信号接口；215-信号输入接口；216-信号输出接口；220-LED发光芯片组件；220a-第一极；220b-第二极；221-LED发光芯片；2211-红光LED芯片；2212-蓝光LED芯片；2213-绿光LED芯片；

300-阻容件；

400-信号座。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或维护工具不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或维护工具固有的其它步骤或单元。

LED显示屏因其显示效果好、亮度高和节能等优点，广泛用于商场大厅、教学楼和写字楼等场合。

COB(chip on board)封装的LED显示屏由于点间距小，散热好的优点被广泛使用，COB封装的LED显示屏由多个COB显示模块拼装而成。图1为现有技术LED灯板的结构示意图。参见图1所示，COB显示模块包括发光芯片10、电路单元20和驱动芯片30。

发光芯片10为LED显示屏的光源，发光芯片10通过固晶的方式焊接到电路单元20的正面。其中，固晶是指通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在指定区域，形成热通路或电通路。具体的，COB显示模块的尺寸为100mm×200mm，每个COB显示模块包含多个像素点，像素点之间的点间距为0.4mm-1.2mm，每个像素点包括红、绿、蓝三个发光芯片，每个发光芯片的尺寸为0.1mm×0.15mm，单个COB显示模块包括2万-10万个发光芯片10，发光芯片10在电路单元20的正面呈行列排布。在电路单元20的正面涂覆胶体层40以保护发光芯片10。

驱动芯片30用于驱动发光芯片10点亮，驱动芯片30焊接在电路单元20的背面，驱动芯片30通过扫描的方式驱动发光芯片10发光，驱动芯片包括行驱动芯片31和列驱动芯片32，扫描的方式是指同时点亮的行数与整个区域的行数的比例，通常有1/4扫、1/8扫、1/16扫、1/32扫等。

具体的，把一整行的发光芯片10的正极连接到一起，通过行驱动芯片31来驱动，每个行驱动芯片31包含多个行驱动管脚，因此可以控制多行发光芯片10，当其中一行上电时候，其他行均不上电，即不同行之间是通过扫描的方式来分时上电；同时一个扫描周期的区域内，整列的发光芯片10的负极也是连接到一起的，通过列驱动芯片32进行控制，一个列驱动芯片32的一个管脚控制一整列发光芯片10的负极，一个列驱动芯片32控制多列发光芯片10。需要控制其中一个发光芯片10时候，需要在行驱动芯片31扫描到该发光芯片10时，同步打开列驱动芯片32的管脚通道，从而可以点亮该发光芯片10。

电路单元20包括层叠设置的发光芯片焊接层、行驱动层、列驱动层、电源层、控制信号层和驱动芯片焊接层，电路单元20至少为六层结构。驱动芯片30和发光芯片10通过如下方式电连接：每个像素点中三个发光芯片10的正极在芯片焊接层连接在一起，并通过电路单元20上的过孔连接至行驱动层，每个像素点中三个发光芯片10的负极在芯片焊接层连接在一起，并通过电路单元20上的过孔连接至列驱动层，每个像素点中的三个发光芯片10还需要通过过孔连接至电源层以给发光芯片10供电，由此每个像素点至少需要三个过孔与电路单元20电连接，电路单元20各层之间的互联也通过过孔实现，每平方米的电路单元20就需要百万级以上的过孔。此外，电路单元20中各驱动层和信号层之间还需要设置接地层以防止信号干扰同时给驱动芯片接地，电路单元20需要为八层结构。

上述COB封装的LED显示屏中电路单元20中过孔数量和电路单元20层数较多，LED显示屏制造成本高。

基于此，本实用新型提供了一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，通过将驱动晶圆和LED发光芯片组件设置在驱动线路层上，减少了电路板中过孔数量，降低了电路板的加工成本，从而降低了LED灯板的制造成本。

图2为本实用新型实施例提供的LED灯板的结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的LED灯板中驱动线路层和显示单元的结构示意图；图4为图3中A处的放大图；图5为本实用新型实施例提供的LED灯板中驱动线路层的结构示意图；图6为图5中B处的放大图。

如图2至图6所示，本实用新型提供的LED灯板包括电路板100和多个显示单元200，电路板100包括依次层叠设置的驱动线路层110、电源层120、接地层130和控制信号层140。

显示单元200包括驱动晶圆210和LED发光芯片组件220，驱动晶圆210和LED发光芯片组件220均设置在驱动线路层110上，LED发光芯片组件220包括极性相反的第一极220a和第二极220b，第一极220a与驱动晶圆210电连接，电源层120用于为控制信号层140、第二极220b和驱动晶圆210供电，接地层130和控制信号层140均与驱动晶圆210电连接。

各显示单元200中的驱动晶圆210依次电连接。

驱动线路层110用于布置驱动晶圆210和LED发光芯片组件220。具体的，驱动线路层110上设置多个焊盘，焊盘与LED发光芯片组件220的接口和驱动晶圆210的接口一一对应设置，LED发光芯片组件220上的各接口和驱动晶圆210上的各接口通过对应的焊盘焊接在驱动线路层110，并通过焊盘与驱动线路层110电连接。由于焊盘与LED发光芯片组件220的接口和驱动晶圆210的接口一一对应连接，因此在下文和附图中，为了简化描述，与LED发光芯片组件220上接口对应的焊盘即为LED发光芯片组件220上的接口，与驱动晶圆210上接口对应的焊盘即为驱动晶圆210上的接口。

驱动晶圆210和LED发光芯片组件220之间的电连接也在驱动线路层110实现。具体的，请继续参见图4和图6所示，驱动晶圆210通过驱动线路层110上的走线与第一极220a电连接，以对LED发光芯片组件220进行控制，由此，不需要在电路板100中设置过孔即可实现驱动晶圆210和LED发光芯片组件220之间的电连接，减少了电路板100中过孔数量，降低了电路板100的加工成本。

各显示单元200中的驱动晶圆210之间的级联也通过驱动线路层110上的走线连接，以实现各驱动晶圆210之间的数据传输。

驱动晶圆210和LED发光芯片组件220与电源层120电连接，电源层120用于给驱动晶圆210和LED发光芯片组件220供电。驱动晶圆210还需要电连接至接地层130，从而减少各驱动晶圆210之间以及驱动晶圆210与其他元器件之间的信号干扰。控制信号层140与驱动晶圆210电连接，以控制驱动晶圆210的时序和显示画面数据的传输。

由此，电路板100仅通过驱动线路层110、电源层120、接地层130和控制信号层140即可完成显示单元200的数据传输、供电、接地和信号控制，减少了电路板100的层数，从而进一步降低了电路板100的加工成本。

本实用新型提供的LED灯板，通过设置电路板100和多个显示单元200，电路板100包括依次层叠设置的驱动线路层110、电源层120、接地层130和控制信号层140。显示单元200包括驱动晶圆210和LED发光芯片组件220，LED发光芯片组件220具体极性相反的第一极220a和第二极220b，驱动晶圆210和LED发光芯片组件220均设置在驱动线路层110上，并且均与驱动线路层电连接，驱动线路层上的走线即可直接电连接第一极和驱动晶圆，由此，不需要在电路板100中设置过孔即可实现驱动晶圆210和LED发光芯片组件220之间的电连接，减少了电路板100中过孔数量，降低了电路板100的加工成本，从而降低了LED灯板的制造成本。同时，驱动晶圆210和LED发光芯片组件220均设置在驱动线路层110上，相对于现有技术中驱动芯片和发光芯片需要设置在电路板的两个表层而言，电路板100的层数较少，从而进一步降低了电路板100的加工成本。

图7为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第一种排布方式示意图；图8为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第二种排布方式示意图；图9为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第三种排布方式示意图。其中，在图7至图9中，以矩形方块表示显示单元200，参见图7至图9所示，显示单元200呈阵列形式排布。

具体的，显示单元200可以呈图7所示的矩形阵列排布，显示单元200也可以呈图8所示的菱形阵列排布，显示单元200还可以呈图9所示的圆形阵列排布。此外，显示单元200还可以呈其他形状的阵列排布，此处不再一一举例说明。显示单元200可以呈现不同的排布方式，由此可以根据不同使用需求调整显示单元200在驱动线路层110上的排布方式。

在本实施例中，第一极220a和第二极220b中的一者为正极，另一者为负极。

当LED发光芯片组件220为正向导通的LED芯片时，第一极220a为负极，第二极220b为正极。

当LED发光芯片组件220为反向导通的LED芯片时，第一极220a为正极，第二极220b为负极。

请继续参见图4和图6所示，在本实施例中，驱动晶圆210具有电源接口211，第二极220b和电源接口211均与电源层120电连接；

或者，第二极220b与电源层120电连接，第二极220b与电源接口211连接。

在一种实现方式中，电源接口211可以通过一个过孔连接至电源层120，以对驱动晶圆210供电。LED发光芯片组件220的第二极220b通过另一个过孔连接至电源层120，以对LED发光芯片组件220供电。

在另一种实现方式中，驱动线路层110也可以设置有第一供电走线111，驱动晶圆210的电源接口211可以通过第一供电走线111与第二极220b电连接，第二极220b通过一个过孔与电源层120电连接，以对驱动晶圆210和LED发光芯片组件220同时供电，从而进一步减少了电路板100上过孔的数量。

在本实施例中，LED发光芯片组件220包括至少四组LED发光芯片221，每组LED发光芯片221具有至少三个第一极220a和至少三个第二极220b，驱动晶圆210上具有多个电连接接口212，驱动线路层110上设置有多个第一连接线112，第一极220a通过第一连接线112与电连接接口212一一对应电连接。

同组的第二极220b相互电连接，且通过第一过孔150与电源层120电连接。

具体的，每组LED发光芯片221可以由三个LED灯组成，每个LED灯分别具有第一极220a和第二极220b。第一极220a通过第一连接线112与电连接接口212一一对应电连接，由此每个电连接接口212单独控制一个LED灯，不需要通过扫描的方式来控制LED灯，由此，LED发光芯片221的显示效果较好。

请继续参见图4和图6所示，电路板100上还开设有第一过孔150，第一过孔150用于电连接电源层120和驱动线路层110。具体的，驱动线路层110上还设置有第二供电走线113，三个LED灯的第二极220b通过第二供电走线113电连接至第一过孔150，通过第一过孔150与电源层120电连接，以给LED灯供电。

请继续参见图4至图6所示，LED发光芯片221相对于驱动晶圆210对称设置。

具体的，四组LED发光芯片221沿驱动晶圆210的四周均匀分布，每组LED发光芯片221的第一极220a朝向驱动晶圆210设置，第一极220a到驱动晶圆210的电连接接口212的距离相等，第一连接线112的布线距离较短，由此，降低了第一连接线112上的寄生电容和寄生电感，LED发光芯片221的显示效果较好。

下面，对驱动晶圆210上各接口的位置和功能进行详细说明。

请继续参见图4至图6所示，驱动晶圆210上具有至少一个接地接口213，接地接口213通过第二过孔160与接地层130电连接。

每个驱动晶圆210上可以设置一个接地接口213，接地接口213用于将驱动晶圆210电连接至接地层130以给驱动晶圆接地，从而减少各驱动晶圆210之间以及驱动晶圆210与其他元器件之间的信号干扰。

具体的，驱动线路层110上设置有接地走线114，电路板100上开设有第二过孔160，第二过孔160用于电连接驱动线路层110和接地层130。接地接口213通过接地走线114连接至第二过孔160，并通过第二过孔160与接地层130电连接。

此外，当驱动晶圆210为工作电流较大的元器件时，驱动晶圆210还可以设置两个以上的接地接口213，以为驱动晶圆210中的电流提供完整的回路。

请继续参见图3至图6所示，驱动晶圆210上具有至少一个控制信号接口214，控制信号接口214通过第三过孔170与控制信号层140一一对应电连接。

每个驱动晶圆210可以设置一个控制信号接口214，控制信号接口214用于将驱动晶圆210电连接至控制信号层140，以控制驱动晶圆210的时序和显示画面数据的传输。每个驱动晶圆210还可以设置两个或者两个以上的控制信号接口214，控制信号接口214之间相互配合，以通过不同的组合方式控制驱动晶圆210的时序和显示画面数据的传输。

具体的，驱动线路层110设置有控制走线115，电路板100上开设有第三过孔170，第三过孔170用于电连接驱动线路层110和控制信号层140。控制信号接口214通过控制走线115连接至第三过孔170，并通过第三过孔170与控制信号层140电连接。

请继续参见图3至图6所示，驱动线路层110上设置有多个第二连接线116，驱动晶圆210上具有信号输入接口215和信号输出接口216，相邻的两个驱动晶圆210中的一驱动晶圆210的信号输入接口215通过第二连接线116与另一驱动晶圆210的信号输出接口216电连接。

各驱动晶圆210之间的级联以及控制系统与驱动晶圆210之间的电连接是通过第二连接线116实现的。具体的，控制系统通过第二连接线116与第一个驱动晶圆210的信号输入接口215电连接，第一个驱动晶圆210的信号输出接口216与第二个驱动晶圆210的信号输入接口215电连接。

在LED灯板工作时，控制系统中的显示画面数据从第一个驱动晶圆210的信号输入接口215进入，再从第一个驱动晶圆210的数据信号输出接口216输出，在其中一个控制信号接口214的作用下进行移位传输(即串行传输)，依次传输到各驱动晶圆210中，由于显示画面数据采用的是串行传输，因此，显示画面数据传输到各驱动晶圆210后需要锁定，显示画面数据在另外一个控制信号接口214的作用下锁定，然后驱动晶圆210点亮驱动晶圆210所连接的LED发光芯片组件220。

每组LED发光芯片221均包括红光LED芯片2211、蓝光LED芯片2212和绿光LED芯片2213，红光LED芯片2211、蓝光LED芯片2212和绿光LED芯片2213均具有第一极220a和第二极220b，红光LED芯片2211的第一极220a、蓝光LED芯片2212的第一极220a和绿光LED芯片2213的第一极220a分别通过第一连接线112与电连接接口212一一对应电连接。

每组LED发光芯片221中红光LED芯片2211、蓝光LED芯片2212和绿光LED芯片2213也相对于驱动晶圆210对称设置，由此，电连接接口212到每组LED发光芯片221中形同颜色的发光芯片的第一极220a的距离相同，也就是说，第一连接线112的布线长度相同，由此，可以减少由于布线距离导致的相同颜色LED发光芯片221之间的色差。

请继续参见图2所示，LED灯板还包括封装层180，封装层180覆盖在驱动线路层110上，且驱动晶圆210和LED发光芯片组件220位于封装层180内。

驱动晶圆210是未经过封装的裸芯片，因此单个驱动晶圆210的制造成本较低。驱动晶圆210和LED发光芯片组件220焊接在驱动线路层110上，焊接完成后的驱动晶圆210和LED发光芯片组件220经过老化测试之后，通过封装层180进行封装，以对驱动晶圆210和LED发光芯片组件220进行防护，封装层180可以为透明的胶体，从而不影响LED发光芯片组件220的画面显示。

在一些实施例中，LED灯板还包括阻容件300和信号座400，阻容件300和信号座400设置在控制信号层140背离接地层130的一面。

阻容件300可以对电路板100上的元器件进行去耦。信号座400用于将LED灯板与控制系统连接。

本实用新型还提供了一种LED显示屏，包括显示屏本体和设置在显示屏本体上的多个上述实施例提供的LED灯板。

其中，LED灯板的结构和显示原理已在上述实施例中进行了详细说明，此处不再一一赘述。

LED灯板设置在显示屏本体的正面，LED灯板用于播放画面。

在一些实施例中，显示屏本体包括安装架和多个控制板，控制板和LED灯板均安装在安装架上，控制板与LED灯板一一对应电连接。

具体的，控制板与通过信号座400与LED灯板中的第一个驱动晶圆210电连接，以将从外部控制系统接受到的显示画面数据传送给显示单元200。

本实用新型还提供了一种显示设备，包括控制系统和上述实施例提供的LED显示屏，LED显示屏中的控制板与控制系统电连接。

其中，LED显示屏的结构已在上述实施例中进行了详细说明，此处不再一一赘述。

控制系统可以为视频处理器，视频处理器将显示画面数据发送给控制板，通过并通过控制板发送给显示单元200，从而将视频处理器中的画面通过LED显示屏播放。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种LED灯板，其特征在于，包括电路板和多个显示单元，所述电路板包括依次层叠设置的驱动线路层、电源层、接地层和控制信号层；

所述显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，所述驱动晶圆和所述LED发光芯片组件均设置在所述驱动线路层上，所述LED发光芯片组件包括极性相反的第一极和第二极，所述第一极与所述驱动晶圆电连接，所述电源层用于为所述控制信号层、所述第二极和所述驱动晶圆供电，所述接地层和所述控制信号层均与所述驱动晶圆电连接；

各所述显示单元中的所述驱动晶圆依次电连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述显示单元呈阵列形式排布。

3.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，所述第一极和所述第二极中的一者为正极，另一者为负极。

4.根据权利要求3所述的LED灯板，其特征在于，所述驱动晶圆具有电源接口，所述第二极和所述电源接口均与所述电源层电连接；

或者，所述第二极与所述电源层电连接，所述第二极与所述电源接口连接。

5.根据权利要求4所述的LED灯板，其特征在于，所述LED发光芯片组件包括至少四组LED发光芯片，每组所述LED发光芯片具有至少三个所述第一极和至少三个所述第二极，所述驱动晶圆上具有多个电连接接口，所述驱动线路层上设置有多个第一连接线，所述第一极通过所述第一连接线与所述电连接接口一一对应电连接；

同组的所述第二极相互电连接，且通过第一过孔与所述电源层电连接。

6.根据权利要求5所述的LED灯板，其特征在于，所述LED发光芯片相对于所述驱动晶圆对称设置。

7.根据权利要求1至6任一项所述的LED灯板，其特征在于，所述驱动晶圆上具有至少一个接地接口，所述接地接口通过第二过孔与所述接地层电连接。

8.根据权利要求1至6任一项所述的LED灯板，其特征在于，所述驱动晶圆上具有至少一个控制信号接口，所述控制信号接口通过第三过孔与所述控制信号层一一对应电连接。

9.根据权利要求1至6任一项所述的LED灯板，其特征在于，所述驱动线路层上设置有多个第二连接线，所述驱动晶圆上具有信号输入接口和信号输出接口，相邻的两个所述驱动晶圆中的一所述驱动晶圆的所述信号输入接口通过所述第二连接线与另一所述驱动晶圆的所述信号输出接口电连接。

10.根据权利要求6所述的LED灯板，其特征在于，每组所述LED发光芯片均包括红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片，所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片均具有所述第一极和所述第二极，所述红光LED芯片的所述第一极、所述蓝光LED芯片的所述第一极和所述绿光LED芯片的所述第一极分别通过所述第一连接线与所述电连接接口一一对应电连接。

11.根据权利要求1至6任一项所述的LED灯板，其特征在于，还包括封装层，所述封装层覆盖在所述驱动线路层上，且所述驱动晶圆和所述LED发光芯片组件位于所述封装层内。

12.根据权利要求1至6任一项所述的LED灯板，其特征在于，还包括阻容件和信号座，所述阻容件和所述信号座设置在所述控制信号层背离所述接地层的一面。

13.一种LED显示屏，其特征在于，包括显示屏本体和设置在所述显示屏本体上的多个权利要求1至12任一项所述的LED灯板。

14.根据权利要求13所述的LED显示屏，其特征在于，所述显示屏本体包括安装架和多个控制板，所述控制板和所述LED灯板均安装在所述安装架上，所述控制板与所述LED灯板一一对应电连接。

15.一种显示设备，其特征在于，包括控制系统和权利要求14所述的LED显示屏，所述LED显示屏中的所述控制板与所述控制系统电连接。

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