CN217402315U - 一种用于聚光灯的发光模组及聚光灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于聚光灯的发光模组，包括：第一基板，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面设有第一线路层，第一线路层包括彼此电连接的第一电连接端子以及第二电连接端子，第一表面包括连接区域，第一电连接端子设于连接区域；发光元件，与第一电连接端子电连接；第二基板，包括第二线路层，第二线路层包括与第二电连接端子电连接的第三电连接端子；其中，沿垂直于第一表面的方向观察，第二基板与第一基板于连接区域外接触。该方案中，第一基板设有第一电连接端子的部分的散热效果更好，其散热性能受第二基板上的第二线路层的热量的影响更小，延长了发光元件的使用寿命。

Description

一种用于聚光灯的发光模组及聚光灯

技术领域

本申请涉及聚光灯领域，特别是涉及一种用于聚光灯的发光模组及聚光灯。

背景技术

聚光灯把光源集中在一点上使光源集中发射出去，形成光束，其与传统舞台灯相比具有寿命长，发光效率高、设计多样化、颜色种类多的优点，因此采用LED光源的聚光灯在市场上具有较大的需求。

LED聚光灯一般包括基座，在基座上设有透镜及光源器件。其中，光源器件包括基板和设置在基板上的多个LED灯珠。现有的聚光灯的LED灯珠在基板上密集排布，LED灯珠发热量高，热量难以迅速散发出去，这样很容易造成LED光源的损坏，使得聚光灯无法正常使用。

发明内容

为解决或者至少部分缓解现有技术的问题，本申请提供一种用于聚光灯的发光模组及聚光灯。

本申请的实施例在第一方面提供了一种用于聚光灯的发光模组，包括：

第一基板，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面设有第一线路层，第一线路层包括彼此电连接的第一电连接端子以及第二电连接端子，第一表面包括连接区域，第一电连接端子设于连接区域；

发光元件，与第一电连接端子电连接；

第二基板，包括第二线路层，第二线路层包括与第二电连接端子电连接的第三电连接端子；

其中，沿垂直于第一表面的方向观察，第二基板与第一基板于连接区域外接触。

在一些实施例中，连接区域为单个独立的区域，发光元件的数量为多个，第一线路层包括多个一一对应与各发光元件电连接的第一电连接端子，各第一电连接端子均设置于连接区域。

在一些实施例中，第二基板连接于第二表面，且沿垂直于第一表面的方向观察，第二表面与连接区域重合的部位与第二基板间隔布置；

或，

第二基板连接于第二表面，第二基板包括第一孔，且沿垂直于第一表面的方向观察，连接区域位于第一孔内。

在一些实施例中，沿垂直于第一表面的方向观察，第二线路层布置于连接区域外。

在一些实施例中，发光元件包括多个第一LED和多个第二LED，第一LED和第二LED的发光颜色不同。第二基板设置在第一基板的第二表面的一侧或外围；

第二基板层叠布置有多个第二线路层，多个第二线路层与第一线路层对应电连接，以将多个第一LED串联或串并联以及将多个第二LED串联或串并联，且第二线路层与一驱动设备电连接以通过第一线路层驱动第一LED和第二LED发光。

在一些实施例中，第一基板的导热率大于第二基板的导热率。

在一些实施例中，多个第一线路层包括：

多个第一邻接线，每个第一邻接线用于将一个LED的阴极与另一个同色LED的阳极连接；以及

多个第一跨接线，每个第一跨接线的一端设置有第一连接点，另一端与一个LED的阳极或阴极连接，第一连接点用于与对应的第二线路层连接。

在一些实施例中，多个第二线路层包括：

多个第二跨接线，每个第二跨接线的至少一端设置有第二连接点，第二连接点用于与对应的第一线路层连接；以及

多个外围接线，每个外围接线的一端设置有外围连接点，外围连接点用于与一驱动设备连接，每个外围接线的另一端与对应的第二跨接线连接。

在一些实施例中，多个第二线路层还包括多个中间接线，用于将多个外围接线分别与对应的第二跨接线连接。

本申请的第二方面还提供了一种聚光灯，包括任一项的用于聚光灯的发光模组。

本申请实施例提供的用于聚光灯的发光模组具有第一基板、第二基板以及发光元件。该方案中，第一基板设有第一电连接端子的部分的散热效果更好，其散热性能受第二基板上的第二线路层的热量的影响更小，延长了发光元件的使用寿命。

附图说明

下面对说明书中每幅附图作简要说明：

图1是本申请第一实施例的用于聚光灯的发光模组的原理图；

图2是本申请第一实施例的第一基板的俯视图；

图3A是本申请第一实施例的第二基板的顶面视图；

图3B是本申请第一实施例的第二基板的底面视图；

图4是本申请第一实施例的第二基板与驱动设备连接的模块图；

图5是本申请第二实施例的用于聚光灯的发光模组的原理图；

图6是本申请第二实施例的第一基板的俯视图；

图7A是本申请第二实施例的第二基板的顶面视图；

图7B是本申请第二实施例的第二基板的底面视图；

图8是本申请第二方面的聚光灯的模块图；

图9是本申请第二实施例提供的发光模组的俯视示意图；

图10是图9中沿A-A向剖切的剖视示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例性实施例。然而，示例性实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式将使得本申请全面和完整，并将示例性实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

除非特别说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上方”、“第一表面”、“第二表面”“顶面”、“底面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本申请人发现，现有技术中，发光模组中发光元件的发热量较大，而与发光元件连接的电路板上的线路复杂，并且电路板较厚，发光元件的散热效果不佳，发光元件的使用寿命短。

参见图9-10，本申请一种实施例提供了一种发光模组100，该发光模组100包括第一基板110、第二基板120以及发光元件150。

第一基板110包括相对的第一表面111和第二表面112，具体地，第一表面111可以为第一基板110实际使用过程中的上表面，第二表面112可以为第一基板110实际使用过程中的下表面。第一表面111设有第一线路层130，第一线路层130可以为单层或双层，本实施例中，第一线路层130为单层结构。第一线路层130包括彼此电连接的第一电连接端子131以及第二电连接端子132，第一电连接端子131用于连接发光元件150，第二电连接端子132用于引入电流，从而使电流导向发光元件150。

第二基板120包括第二线路层160，第二线路层160包括与第二电连接端子132电连接的第三电连接端子161。第二基板120获取电流后，通过第三电连接端子161将电流导向第二电连接端子132，进而将电流导向发光元件150。

第一基板110的第一表面111包括连接区域140，第一电连接端子131设于连接区域140。第一线路层130可以包括多个第一电连接端子131，发光模组100可以具有多个发光元件150。各第一电连接端子131可以一一对应与各发光元件150电连接。本实施例中，连接区域140为单个独立的区域，所有发光元件150以及所有第一电连接端子131均设置与连接区域140内。其他实施例中，连接区域140还可以为多个彼此分离的区域，每个发光元件150以及对应的第一电连接端子131均分别对应布置于一个连接区域140内。

特别地，本实施例中，沿垂直于第一表面111的方向观察，第二基板120与第一基板110于连接区域140外接触。该方案中，第一基板110设有第一电连接端子131的部分的散热效果更好，其散热性能受第二基板120上的第二线路层160的热量的影响更小，延长了发光元件150的使用寿命。

参见图10，本实施例中，第二基板120连接于第二表面112，且沿垂直于第一表面111的方向观察，第二表面112与连接区域140重合的部位与第二基板120间隔布置。并且，第二基板120的位于连接区域140外的部分与第二表面112连接。该方案中，能够使得第一基板110以及第二基板120的结构更加紧凑，并且第一基板110的连接区域140部分的散热效果更佳。

其他实施例中，第二基板120连接于第二表面112，第二基板120可以包括第一孔，且沿垂直于第一表面111的方向观察，连接区域140位于第一孔内。该方案中，能够进一步地提升第一基板110的位于连接区域140位置的部位的散热效果。当第二基板120连接于第二表面112时，第二电连接端子132可以通过第一基板110上的穿孔从而实现与第三电连接端子161电连接。

沿垂直于第一表面111的方向观察，第二基板120的第二线路层160可以位于连接区域140内，也可以位于连接区域140外，本实施例中，第二线路层160布置于连接区域140外，从而使得第二线路层160产生的热量不易传到至发光元件150，提升了发光元件150的使用寿命。

参见图1-图4，本申请一实施例的发光模组包括第一基板，包括相对的上表面和下表面；设置于所述第一基板上表面的LED阵列以及多个第一布线，所述LED阵列包括多个第一LED和多个第二LED，所述第一LED和所述第二LED的发光颜色不同；第二基板，设置在所述第一基板上方或外围；设置在所述第二基板上的多个第二布线，所述第二布线与所述第一布线对应电连接，以将所述多个第一LED串联或串并联以及将所述多个第二LED串联或串并联，且所述第二布线与一驱动设备电连接以通过所述第一布线驱动所述第一LED和所述第二LED发光。本申请实施例提供的用于聚光灯的发光模组具有第一基板和第二基板，LED和第一布线均设置在第一基板的上表面，下表面不设置布线，可以很好地将LED的热量散发出去，同时在第二基板上设置布线实现各个LED的电连接，从而可以减少第一基板的面积而不影响各个LED之间的电连接，使得使用该发光模组的聚光灯具有散热性能好，寿命长以及价格低的优点。

在某些实施例中，所述第一基板的导热率大于所述第二基板的导热率。本申请的某些实施例中，在高导热率的第一基板如氮化铝基板上设置所述第一LED和第二LED，可以更好好地将LED的热量散发出去，提高散热性能。

为了实现颜色的多样性，在本申请的某个实施例中，可以设置至少两种颜色的LED。在图1-4展示的实施例中，设置了多个发出红光的第一LED 204和多个发出绿光的第二LED 206。所述多个第一LED 204和多个第二LED 206在第一基板202的上表面设置成矩阵，所述多个第一LED 204和多个第二LED 206高密度地安装在所述第一基板上并相互接近。通过高密度地安装多个LED并使其相互接近，能够防止LED的间隙出现在投影影像中。

上述多个红色LED、上述多个绿色LED在第一基板202的排布如图2所示，图2的实施例给出了用于聚光灯的发光模组中多个LED的排布方式的结构示意图，具体的，将多个红色LED和多个绿色LED按照颜色混合交叉的排布方式分配在基板202上，所述多个第一LED 204和多个第二LED 206由上至下共8排，所有LED在基板202上的投影整体上的外轮廓为圆形。在本实施例中，图中设置了16颗红色的第一LED 204和24颗绿色的第二LED 206，结合图1，红色的LED标记为R1-R16，而绿色的LED标记为G1-G24。

具体地，第一排设置了3个LED，顺序依次为：绿色LED G1、红色LED R1、绿色LEDG2；第二排设置了5个LED，顺序依次为：绿色LED G3、红色LED R2、绿色LED G4、红色LED R3、绿色LED G5；第三排设置了6个LED，顺序依次为：红色LED R4、绿色LED G6、绿色LED G7、绿色LED G8、绿色LED G9、红色LED R5；第四排设置了6个LED，顺序依次为：绿色LED G10、红色LED R6、红色LED R7、绿色LED G11、红色LED R8、绿色LED G12；第五排设置了6个LED，顺序依次为：绿色LED G24、红色LED R16、绿色LED G23、红色LED R15、红色LED R14、绿色LEDG22；第六排设置了6个LED，顺序依次为：红色LED R13、绿色LED G21、绿色LED G20、绿色LEDG19、绿色LED G18、红色LED R12；第七排设置了5个LED，顺序依次为：绿色LED G17、红色LEDR11、绿色LED G16、红色LED R10、绿色LED G15；第八排设置了3个LED，顺序依次为：绿色LEDG14、红色LED R9、绿色LED G13。

需要说明的是，按照上述颜色排布方式将多个LED设置在第一基板202上，可以使用于聚光灯的发光模组输出光斑的一致性好，且不存在明显的色块或暗区。其他排布方式能够到达相同或者接近的效果也在本申请的保护范围内。在上述基板上，为了使所述聚光灯的发光模组输出均匀的光斑，所有LED在上述第一基板上的投影整体上的外轮廓除了设置成圆形，也可以设置成正多边形。同时，在图2可以看出，不同颜色的LED在第一基板202的排列并不是均匀交替排列的，也就是说，并不是设置多少个红色的LED，旁边就要设置同样多的绿色LED，各个LED在所述第一基板202的排列可以根据实际情况进行设置，图中LED的具体排列仅为示例，并不能理解成对本申请的限制。

由于将多个LED高密度安装在散热良好的第一基板202上，本申请的实施例仅在所述第一基板202的上表面设置所述多个LED以及连接各个LED的布线，所述第一基板202的下表面不设置布线，可以保证所述第一基板202的良好散热。为了分别正确连接各个LED，与各个LED连接的所述第一基板202上的布线需要设置在LED的周边，但是因为红色的LED R1-R16和绿色的LED G1-G24高密度安装在第一基板202上，LED彼此的间隔变窄，为了确保布线的宽度和间隙，LED之间的间隙上设置的布线的数量变少。为了实现各个LED之间的正确连接，使用较大面积的第一基板会使得成本增加。

为了减少第一基板的面积，以节约成本，本申请还设置了图3A和图3B所示的第二基板210。所述第二基板210设置在所述第一基板上方或外围。参见图3A，在某些实施例中，所述第二基板210对应所述LED阵列形成一开口210，以供所述LED阵列露出，所述开口210贯穿所述第二基板210并与所述多个第一LED 204和多个第二LED 206排列形成的阵列对应，即开口210位于所述LED阵列的上方。图3A中所述开口210的形状与所述第一基板的形状一致，但是在别的实施例中，开口的形状并没有限制，只要能够让各个LED的光能够充分透出来即可。

在某个实施例中，所述第一基板可以为氮化铝基板，所述第二基板可以为树脂基板。在其他实施例中，所述第一基板也可以采用其他材料的基板。所述第二基板设置有多个第二布线214，所述多个第二布线214与所述第一布线208进行对应连接以分别将所述多个第一LED和所述多个第二LED串联或串并联。

在本文中使用的术语“基板”是指安装构件或元件，多个固态发光器(例如本申请实施例的LED)可以布置、支撑和/或安装在其上、或安装在其中、或安装在其上方。基板可以是例如部件基板、芯片基板或子面板基板。本申请使用基板可以例如包括：印刷电路板(PCB)和/或相关部件(例如，包括但不限于金属芯印刷电路板(MCPCB)、柔性电路板、电介质层压板、陶瓷基基板等)；高反射率陶瓷(例如，氧化铝)支撑面板。本申请的第一基板和第二基板可以根据需要挑选合适材料制成的基板，总体的原则是第一基板的导热率高于第二基板的导热率，以实现好的散热效果的同时节约成本。

结合图2，图3A和图3B，红色的LED R1-R16和绿色的LED G1-G24最终的连接状态如图1的原理图所示，红色LED R1-R4串联连接，R5-R8串联连接，R9-R12串联连接，R13-R16串联连接，然后四条串联的支路并联连接，即R1、R9、R5和R13的阳极连接在一起，R4、R12、R8和R16的阴极连接在一起；同样绿色LED G3、G4、G5、G10、G11和G12串联连接，G15、G16、G17、G22、G23和G24串联连接，G1、G2、G6、G7、G8和G9串联连接，G13、G14、G18、G19、G20和G21串联连接，然后四条串联的支路并联连接，即G3、G15、G1和G13的阳极连接在一起，G12、G24、G9和G21的阴极连接在一起。上述的连接方式同样是一个示例性的连接，在其他实施例中，相同颜色的LED可以实行不同的连接方式，可以根据需要进行串联连接或者串并联连接，这些本领域的普通技术人员都能够理解，在这里不再赘述。

图2，图3A和图3B示出了多个第一LED 204和第二LED 206在第一基板202和第二基板210上的具体连接方式。图2中所述多个第一布线208包括：多个第一邻接线216，每个所述第一邻接线216用于将一个LED的阴极与另一个同色LED的阳极连接；以及多个第一跨接线218，每个第一跨接线218的一端设置有第一连接点220，另一端与一个LED的阳极或阴极连接，所述第一连接点220用于与对应的第二布线连接。参见图3A部分，所述多个第二布线214包括：多个第二跨接线222，每个第二跨接线222的至少一端设置有第二连接点223，所述第二连接点223用于与对应的第一布线208连接；以及多个外围接线224，每个所述外围接线的一端设置有外围连接点226，所述外围连接点226用于与一驱动设备(图中4)连接，每个所述外围接线224的另一端与对应的第二跨接线222连接。所述第二跨接线222，所述第二连接点223，所述外围接线224以及所述外围连接点226设置在所述第二基板210的上表面。当布线比较简单时，所述第二布线仅设置在所述第二基板210的一面就可以与所述第一布线208配合，实现各个LED的正确连接。

当LED数量比较多，布线相对复杂时，所述所述多个第二布线214还包括多个中间接线228，用于将所述多个外围接线224分别与对应的第二跨接线222连接。在图3B中，所述多个中间接线228设置在所述第二基板210的下表面，所述中间接线228的至少一端设置有贯穿线230，所述贯穿线230贯穿所述第二基板210的上表面和下表面，用于将所述中间接线228与所述第二跨接线222或外围接线224连接。在本实施例中，虽然所述第二跨接线222，所述第二连接点223，所述外围接线224以及所述外围连接点226设置在所述第二基板210的上表面，所述多个中间接线228设置在所述第二基板210的下表面，但是在其他实施例中，它们设置的位置并不限于此，只要能与所述第一布线配合，实现正确的电连接即可。由于空间的关系，图2，图3A和图3B中每个元素仅用了一到两个标号进行标注，但是本领域的技术人员通过描述可以理解其他未标注的元素的实际所指。

下面对G15、G16、G17、G22、G23、G24之间的连接进行具体描述。一方面，G15的阳极与第一跨接线218的一端连接，第一跨接线218的另一端设置有第一连接点220，所述第一连接点220(G+6)与第二基板上的第二布线连接，具体地，所述第一连接点220(G+6)通过焊接或接线的方式与图3A所示的所述第二连接点223(G+6)连接，所述第二连接点223与第二跨接线222的一端连接，所述跨接线222的另一端与对应的贯穿线230连接。所述贯穿线230贯穿所述第二基板210的上表面和下表面，使得位于上表面的所述跨接线222能够与位于下表面的中间接线228的一端连接(图3B部分所示)，中间接线228另一端再经由另一个贯穿线230与位于上表面的外围连接线224的一端连接，所述外围连接线224的另一端与外围连接点226连接，在这里具体为与第二正输入端238连接。另一方面，G15的阴极通过第一邻接线216与G16的阳极连接，G16的阴极通过另一根第一邻接线216与G17的阳极连接，G17的阴极通过第一跨接线和第一连接点(G-6)与第二布线连接，具体连接方式与G15的阳极的连接方式类似，具体连接在图3A和B中示出，在这里不在赘述，所述第二布线通过第二连接点223(G+8)与第一基板上的第一连接点(G+8)通过焊接或其他方式连接，从而实现G17的阴极与G22的阳极电连接，再通过相应的第一连接线216实现G22、G23、G24的依次串联，G24的阴极通过所述第一跨接线218和所述第一连接220(G-8)最终与第二基板上的第二负输入端238连接，这其中的具体连接过程也不再赘述。

通过第一基板，第二基板以及对应设置的第一布线和第二布线，红色的LED R1-R16和绿色的LED G1-G24可以正确连接并通过外围连接点与图4中的驱动设备252连接。在本实施例中，所述外围连接点226包括：第一正输入端232，第一负输入端234，第二正输入端236以及第二负输入端238。最终首个红色LED(R1)的阳极与第一正输入端232的一端连接，所述第一正输入端232的另一端与所述驱动设备252的第一驱动模块254的正极258连接；末个红色LED(R16)的阴极第一负输入端234的一端连接，所述第一负输入端234的另一端与所述驱动设备252的第一驱动模块254的负极260连接；首个绿色LED(G1)的阳极与第二正输入端236的一端连接，所述第二正输入端236的另一端与所述驱动设备252的第二驱动模块256的正极262连接；以及末个绿色LED(G24)的阴极与第二负输入端238的一端连接，所述第二负输入端238另一端与所述驱动设备252的第二驱动模块256的负极264连接。所述第一驱动模块254和所述第二驱动模块256分别对所述第一LED和第二LED进行驱动发光。

在上面的实施例中，所述第二基板只有上表面和下表面，在其他具有比较多的LED的发光模组中，所述第二基板可以包括多层，所述贯穿线用于将各层的任意两个表面进行连接，以实现第二布线的合适排布。第一连接点，第二连接点以及外围连接点可以是连接盘、安装焊盘或电极焊盘。所述贯穿线可以是通孔。配置在第一基板顶面的第一布线，各个第一布线之间不相交，以实现各个第一布线之间的电绝缘。同样，设置在所述第二基板上的第二布线也是如此。

上面的实施例描述了具有两种颜色的用于聚光灯的发光模组，其他的实施例方式中，可以使用多种不同颜色的LED，各种不同颜色的光可以进行混合，以满足聚光灯各种颜色的需求。本申请的用于聚光灯的发光模组，还可以包括:设置在所述第一基板的上表面的多个第三LED和/或多个第四LED和/或多个第五LED和/或多个第六LED。本申请的具体实施例可以根据需要，设置三种、四种、五种、六种、甚至更多种颜色的LED，颜色的数量不限。

本文提及的LED应当被理解为包括任何电致发光二极管或其他类型的能够响应于电信号产生辐射的基于载体注入/接合的系统。因此，术语LED包括但不限于各种响应于电流发光的基于半导体的结构、发光聚合物、有机发光二极管(OLED)、电致发光带(strip)等等。特别地，术语LED是指可被配置为产生在红外光谱、紫外光谱和可见光谱各个部分中的一个或多个中的辐射(通常包括从大约400纳米到大约700nm的辐射波长)的所有类型发光二极管。LED的一些实例包括但不限于各种类型的红外LED、紫外LED、红色LED、蓝色LED、绿色LED、和白色LED(下面将进一步讨论)。

术语"颜色"通常用于指代观察者可感知到的辐射的性质，并且术语"不同的颜色"意味着具有不同主波长和/或带宽的两种不同光谱。此外，"颜色"可用于表示白光和非白光。使用特定的颜色来描述LED或LED所发出的光表示与该特定颜色相关的主波长的特定范围。具体地，术语"红色"在被用于描述LED或LED发出的光时指的是LED发出主波长在610nm和750nm之间的光。术语"绿色"在被用于描述LED或LED发出的光时指的是LED发出主波长在495nm和570nm之间的光。术语"蓝色"在被用于描述LED或LED发出的光时指的是LED发出主波长在430nm和490nm之间的光。术语“白色”在被用于描述LED或LED发出的光时指的是LED发出主波长在450-460nm之间的光。进一步，上述红色LED包括：深红色LED、正红色LED和橘红色LED；上述绿色LED包括：黄绿色LED、正绿色LED和蓝绿色LED；上述蓝色LED包括：正蓝色LED和宝蓝色LED；上述黄色LED包括：琥珀色LED。其中，上述深红色LED的波长范围为650nm-670nm、上述正红色LED的波长范围为624nm-634nm、上述橘红色LED的波长范围为614nm-624nm；上述黄绿色LED的波长范围为565nm-569nm、上述正绿色LED的波长范围为520nm-540nm、上述蓝绿色LED的波长范围为490nm-510nm；上述正蓝色LED的波长范围为465nm-485nm、上述宝蓝色LED的波长范围为440nm-460nm；上述琥珀色LED的波长范围为584nm-595nm。

本申请的其他实施例中，可以从上面选取合适颜色的LED来实施用于聚光的发光模组。参见图5-图7B，提供了用于聚光灯的发光模组的另一个实施例。所述发光模组使用了六种颜色的LED，分别是发红光的LED R1-R6，发绿光的LED G1-G6，发蓝光的LED B1-B4，发黄光的LED Y1-Y6，发白光的LED W1-W6，以及发橙光的LED A1-A6。上面各个颜色LED的连接方式可参考图5，而上面各个颜色LED在第一基板202的排布如图6所示，6个红色LED、6个绿色LED、4个蓝色LED、6个黄色LED、6个白色LED、以及6个橙色LED六种颜色的LED按照颜色混合交叉的排布方式设置在第一基板202上，更具体的排列方式与上面的实施例类似，这里不再一一叙述。六种颜色的LED通过第一基板上的第一布线208以及第二基板上的第二布线214实现所需要的电连接。具体的连接方式可以参考上一个实施中的描述并结合图6和图7A和B的图示，本领域的技术人员能够理解本实施例的实施过程，为了简洁起见，在这里不再重复描述。

各个LED的总的连接方式是：发相同颜色的光的多个LED串联组成至少一组LED灯串，各个相同颜色的LED串也可以再进行串联或并联，多组上述LED灯串的正极分别与相应驱动模块的正极连接，多组上述LED灯串的负极分别与与相应驱动模块的负极连接。通过控制相应的驱动模块驱动相应颜色的LED发出单色的光，或发出多种颜色的光进行混合，使聚光灯发出所需要的颜色的光。

在本申请的另一个方面，还提供了一种聚光灯。参见图8，所述聚光灯包括上面任一实施例所述的用于聚光灯的发光模组200，与所述发光模组200连接用于驱动所述发光模组发光的驱动设备252，与所述驱动设备252连接用于控制所述驱动设备252的控制器270，以及与所述驱动设备252和所述控制器270连接并对所述驱动设备252和控制器270供电的电源272。所述聚光灯还包括散热器，外壳等部件，这些部件可以是本领域的技术人员所熟知的，在这里不再详细描述。

本文使用的术语“聚光灯”可以是照亮一定面积或体积的设备或装置；或用于边缘或背光照明(例如，背光海报、标牌、LCD显示器)、户外照明、安全照明、景观照明、轨道照明、工作照明、特种照明、绳索灯、吊扇照明、档案/艺术展示照明、镜子/梳妆台照明、高棚照明、低棚照明的设备或任何其他发光设备。

在说明书和权利要求中使用的短语"和/或"应当被理解为表示如此连接的元件的"任意一个或两个"，即在一些情况下连接地存在的元件在其他情况下分离地存在。利用"和/或"列出的多个元件应当以相同的方式解释，即如此连接的"一个或多个"元件。除了由"和/或"从句特别标识的元件之外其他元件可以可选地存在，无论是否与这些特别标识的元件相关。因此，作为非限制性实例，引用"A和/或B"在与可扩充语言例如"包括"结合使用时，在一个实施例中可以仅表示A(可选地包括除了B之外的元件)；在另一个实施例中，仅表示B(可选地包括除A之外的元件)；在又一个实施例中，表示A和B这二者(可选地包括其他元件)；等等。

应当理解，当诸如层、区域或基板的元件被称作在另一元件“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间元件。此外，本文使用诸如“上方”、“上面”、“上表面”、“顶部”、“下部”或“下表面”的相对术语来描述图中所示的一个结构或部分与另一结构或部分的关系。应当理解，除了图中描绘的定向之外，诸如“上方”、“上面”、“上表面”、“顶部”、“下部”或“下表面”的相对术语旨在涵盖该装置的不同定向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其他结构或部分“上面”的结构或部分现在将定向在其他结构或部分“下面”。因此，示范性术语“上方”可包括之上和之下两个方向。

需要说明的是，为了突出本申请的创新部分，本申请上述各设备实施例并没有将与解决本申请所提出的技术问题关系不太密切的单元/模块引入，这并不表明上述实施例并不存在其它的单元/模块。

还应理解的是，上述实施例只是用于描述本申请的原理的示例性实施例，而且本申请不仅仅限于此。在不背离本申请的精神和本质的情况下，本领域的普通技术人员可以进行各种变体和修改，这些变体和修改也包括在本申请的范围内。因此，尽管本申请已经参照具体的例子进行了描述，但本领域的技术人员应理解本申请可以体现在许多其他形式中。本领域的技术人员应同样理解，所描述的各种例子的特征可以与其他组合结合。

Claims (10)

1.一种用于聚光灯的发光模组，其特征在于，包括：

第一基板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一线路层，所述第一线路层包括彼此电连接的第一电连接端子以及第二电连接端子，所述第一表面包括连接区域，所述第一电连接端子设于所述连接区域；

发光元件，与所述第一电连接端子电连接；

第二基板，包括第二线路层，所述第二线路层包括与所述第二电连接端子电连接的第三电连接端子；

其中，沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述第二基板与所述第一基板于所述连接区域外接触。

2.如权利要求1所述的用于聚光灯的发光模组，其特征在于，

所述连接区域为单个独立的区域，所述发光元件的数量为多个，所述第一线路层包括多个一一对应与各所述发光元件电连接的所述第一电连接端子，各所述第一电连接端子均设置于所述连接区域。

3.如权利要求2所述的用于聚光灯的发光模组，其特征在于，

所述第二基板连接于所述第二表面，且沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述第二表面与所述连接区域重合的部位与所述第二基板间隔布置；

或，

所述第二基板连接于所述第二表面，所述第二基板包括第一孔，且沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述连接区域位于所述第一孔内。

4.如权利要求2所述的用于聚光灯的发光模组，其特征在于，

沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述第二线路层布置于所述连接区域外。

5.如权利要求1所述的用于聚光灯的发光模组，其特征在于，

所述发光元件包括多个第一LED和多个第二LED，所述第一LED和所述第二LED的发光颜色不同；所述第二基板设置在所述第一基板的所述第二表面的一侧或环绕所述第一基板布置；

所述第二基板层叠布置有多个所述第二线路层，所述多个第二线路层与所述第一线路层对应电连接，以将所述多个第一LED串联或串并联以及将所述多个第二LED串联或串并联，且所述第二线路层与一驱动设备电连接以通过所述第一线路层驱动所述第一LED和所述第二LED发光。

6.如权利要求5所述的用于聚光灯的发光模组，其特征在于，所述第一基板的导热率大于所述第二基板的导热率。

7.如权利要求6所述的用于聚光灯的发光模组，其特征在于，所述多个第一线路层包括：

多个第一邻接线，每个所述第一邻接线用于将一个LED的阴极与另一个同色LED的阳极连接；以及

多个第一跨接线，每个第一跨接线的一端设置有第一连接点，另一端与一个LED的阳极或阴极连接，所述第一连接点用于与对应的第二线路层连接。

8.如权利要求5所述的用于聚光灯的发光模组，其特征在于，所述多个第二线路层包括：

多个第二跨接线，每个第二跨接线的至少一端设置有第二连接点，所述第二连接点用于与对应的第一线路层连接；以及

多个外围接线，每个所述外围接线的一端设置有外围连接点，所述外围连接点用于与一驱动设备连接，每个所述外围接线的另一端与对应的第二跨接线连接。

9.如权利要求8所述的用于聚光灯的发光模组，其特征在于，所述多个第二线路层还包括多个中间接线，用于将所述多个外围接线分别与对应的第二跨接线连接。

10.一种聚光灯，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的用于聚光灯的发光模组。

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