CN217113736U - Led灯板、led显示屏和显示设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，LED灯板包括电路板和多个显示单元，显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，LED发光芯片组件与驱动晶圆电连接，驱动晶圆和LED发光芯片组件均与电路板电连接，各显示单元中的驱动晶圆相互电连接。本实用新型提供的LED灯板，通过驱动晶圆直接控制与其连接的LED发光芯片组件，减少了画面闪烁、色差和残影的显示缺陷。

Description

LED灯板、LED显示屏和显示设备

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种LED灯板、LED显示屏和显示设备。

背景技术

LED显示屏因其显示效果好、亮度高和节能等优点，广泛用于商场大厅、教学楼和写字楼等场合。

COB(chip on board)封装的LED显示屏由于点间距小，散热好的优点被广泛使用。其中，发光芯片为LED显示屏的光源，发光芯片通过固晶的方式焊接到电路单元的正面，驱动芯片用于驱动发光芯片点亮，驱动芯片焊接在电路单元的背面，在电路单元的正面涂覆胶体层以保护发光芯片。发光芯片在电路单元的正面呈行列排布。

驱动芯片通过扫描的方式驱动发光芯片发光，驱动芯片包括行驱动芯片和列驱动芯片，扫描的方式是指同时点亮的行数与整个区域的行数的比例。具体的，把一整行的发光芯片的正极连接到一起，通过行驱动芯片来驱动，每个行驱动芯片控制多个行，当其中一行上电时候，其他行均不上电，即不同行之间是通过扫描的方式来分时上电；同时一个扫描周期的区域内，整列的发光芯片的负极也是连接到一起的，通过列驱动芯片进行控制，一个列驱动芯片控制多列发光芯片。需要控制其中一个发光芯片时候，需要在行驱动芯片扫描到该发光芯片时，同步打开列驱动芯片从而可以点亮该发光芯片。

上述通过扫描方式来驱动发光芯片发光所显示的画面会存在画面闪烁、色差、残影等显示缺陷。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，通过驱动晶圆直接控制与其连接的LED发光芯片组件，减少了画面闪烁、色差和残影的显示缺陷。

本实用新型提供一种LED灯板，包括电路板和多个显示单元，显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，LED发光芯片组件与驱动晶圆电连接，驱动晶圆和LED发光芯片组件均与电路板电连接，各显示单元中的驱动晶圆相互电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，驱动晶圆和LED发光芯片组件均设置在电路板的同一表面。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，显示单元呈阵列形式排布。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，LED发光芯片组件包括至少四组LED发光芯片，每组LED发光芯片分别与驱动晶圆电连接；

驱动晶圆具有相对的第一侧和第二侧，第一侧具有至少两组LED发光芯片，第二侧具有至少两组LED发光芯片。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，第一侧和第二侧均具有两组LED发光芯片，且两组LED发光芯片的负极相对；

或两组LED发光芯片的正极相对。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，第一侧和第二侧均具有多个负极接口，每组LED发光芯片均包括红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片；

红光LED芯片的负极、蓝光LED芯片的负极和绿光LED芯片的负极分别与负极接口一一对应电连接，红光LED芯片的正极、蓝光LED芯片的正极和绿光LED芯片的正极均与电路板电连接

或者，红光LED芯片的正极、蓝光LED芯片的正极和绿光LED芯片的正极分别与负极接口一一对应电连接，红光LED芯片的负极、蓝光LED芯片的负极和绿光LED芯片的负极均与电路板电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，驱动晶圆具有相对的第三侧和第四侧，第三侧和第四侧均位于第一侧和第二侧之间，第三侧设置有数据信号输入接口，第四侧设置有数据信号输出接口，相邻的两个驱动晶圆中的一驱动晶圆的数据信号输入接口与另一驱动晶圆的数据信号输出接口电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，第三侧设置有控制信号接口，电路板包括控制器，各驱动晶圆中的控制信号接口用于与控制器电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，第四侧设置有芯片供电接口，电路板上具有供电接口，芯片供电接口与供电接口电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，第四侧设置有用于接地的第一接地接口，电路板上具有第二接地接口，第一接地接口与第二接地接口电连接。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED灯板，还包括封装层，封装层覆盖在电路板上，封装层与驱动晶圆位于电路板的同一表面，且驱动晶圆和LED发光芯片组件位于封装层内。

本实用新型还提供了一种LED显示屏，包括显示屏本体和设置在显示屏本体上的多个上述LED灯板。

在一种可能的实施方式中，本实用新型提供的LED显示屏，显示屏本体包括安装架和多个控制板，控制板和LED灯板均安装在安装架上，控制板与LED灯板一一对应电连接。

本使用新型还提供了一种显示设备，包括控制系统和上述LED显示屏，LED显示屏中的控制板与控制系统电连接。

本实用新型提供一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，LED灯板通过设置电路板和多个显示单元，电路板用于给位于其上的元器件供电、接地和提供信号传递，电路板上元器件之间的电连接也通过电路板上的布线实现。显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，各显示单元中的驱动晶圆相互电连接以实现显示画面数据的传输，驱动晶圆可以控制LED发光芯片组件的亮灭并且调节LED发光芯片组件的亮度，从而实现画面显示，各显示单元中驱动晶圆直接与LED发光芯片组件电连接，从而驱动晶圆对与该驱动晶圆电连接的LED发光芯片组件进行直接控制，根据不同画面可以直接点亮对应的LED发光芯片组件，不需要通过扫描的方式点亮LED发光芯片组件，不存在扫描等待时间，由此减少了画面闪烁、色差和残影的显示缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术LED灯板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的LED灯板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第一种排布方式示意图；

图5为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第二种排布方式示意图；

图6为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第三种排布方式示意图。

附图标记说明：

10-发光芯片；

20-电路单元；

30-驱动芯片；31-行驱动芯片；32-列驱动芯片；

40-胶体层；

100-电路板；

200-显示单元；

210-驱动晶圆；210a-第一侧；210b-第二侧；210c-第三侧；210d-第四侧；

211-负极接口；212-数据信号输入接口；213-数据信号输出接口；214-控制信号接口；215-芯片供电接口；216-第一接地接口；

220-LED发光芯片组件；221-LED发光芯片；221a-发光芯片正极；221b-发光芯片负极；

2211-红光LED芯片；2211a-红光LED芯片正极；2211b-红光LED芯片负极；

2212-蓝光LED芯片；2212a-蓝光LED芯片正极；2212b-蓝光LED芯片负极；

2213-绿光LED芯片；2213a-绿光LED芯片正极；2213b-绿光LED芯片负极；

300-封装层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或维护工具不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或维护工具固有的其它步骤或单元。

LED显示屏因其显示效果好、亮度高和节能等优点，广泛用于商场大厅、教学楼和写字楼等场合。

COB(chip on board)封装的LED显示屏由于点间距小，散热好的优点被广泛使用。图1为现有技术LED灯板的结构示意图。参见图1所示，发光芯片10为LED显示屏的光源，发光芯片10通过固晶的方式焊接到电路单元20的正面，驱动芯片30用于驱动发光芯片10点亮，驱动芯片30焊接在电路单元20的背面，在电路单元20的正面涂覆胶体层40以保护发光芯片10。其中，固晶是指通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在指定区域，形成热通路或电通路。

通常，COB封装的LED显示屏由多个COB显示模块拼装而成，COB显示模块的尺寸为100mm×200mm，每个COB显示模块包含多个像素点，像素点之间的点间距为0.4mm-1.2mm，每个像素点包括红、绿、蓝三个发光芯片10，每个发光芯片10的尺寸为0.1mm×0.15mm，单个COB显示模块包括2万-10万个发光芯片10。发光芯片10在电路单元20的正面呈行列排布。

驱动芯片30通过扫描的方式驱动发光芯片10发光，驱动芯片包括行驱动芯片31和列驱动芯片32，扫描的方式是指同时点亮的行数与整个区域的行数的比例，通常有1/4扫、1/8扫、1/16扫、1/32扫等。

具体的，把一整行的发光芯片10的正极连接到一起，通过行驱动芯片31来驱动，每个行驱动芯片31包含多个行驱动管脚，因此可以控制多行发光芯片10，当其中一行上电时候，其他行均不上电，即不同行之间是通过扫描的方式来分时上电；同时一个扫描周期的区域内，整列的发光芯片10的负极也是连接到一起的，通过列驱动芯片32进行控制，一个列驱动芯片32的一个管脚控制一整列发光芯片10的负极，一个列驱动芯片32控制多列发光芯片10。需要控制其中一个发光芯片10时候，需要在行驱动芯片31扫描到该发光芯片10时，同步打开列驱动芯片32的管脚通道，从而可以点亮该发光芯片10。

上述通过扫描方式来驱动发光芯片10发光所显示的画面会存在画面闪烁、色差、残影等显示缺陷。

具体的，在点亮LED显示屏时，现有的COB封装的LED显示屏通常在1/32扫以上，即一行点亮时，其他三十一行不点亮，同一显示时间只显示一行，由于扫描时间较短，所以利用人眼的视觉暂留效果，才看到完整的画面，在一些使用环境中，人眼可以觉察到画面的闪烁，从而影响观看体验。此外，若采用高速相机进行视频转播，转播的画面还会出现黑色扫描线，因为快门打开时间不到整个扫描周期，从而部分画面无法完成抓取。

行驱动芯片31和列驱动芯片32需要同时驱动多行和多列，还存在如下问题：驱动芯片30需要过较大的电流，因此发热量大，影响显示效果；一整行和一整列分别连接在一起，因此部分发光芯片10在电路单元20上通过很长的线路才能连接至驱动芯片30，由此产生寄生电容和寄生电感，会导致发光芯片的色差以及残影等异常现象。

基于此，本实用新型提供了一种LED灯板、LED显示屏和显示设备，通过驱动晶圆直接控制与其连接的LED发光芯片组件，减少了画面闪烁、色差和残影的显示缺陷。

图2为本实用新型实施例提供的LED灯板的结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的结构示意图。

如图2和图3所示，本实用新型提供的LED灯板包括电路板100和多个显示单元200，显示单元200包括驱动晶圆210和LED发光芯片组件220，LED发光芯片组件220与驱动晶圆210电连接，驱动晶圆210和LED发光芯片组件220均与电路板100电连接，各显示单元中的驱动晶圆210相互电连接。

电路板100上设置有电源接口、接地接口和控制信号接口等，以用于给位于其上的元器件供电、接地和提供信号传递，电路板100上元器件之间的电连接也通过电路板100上的布线实现。具体的，LED发光芯片组件220通过固晶的方式焊接在电路板100上，以与电路板电连接，电路板100用于给LED发光芯片组件220供电。驱动晶圆210也焊接在电路板100上，电路板100也给驱动晶圆210供电，同时驱动晶圆210还需连接至电路板100进行接地。

驱动晶圆210用于控制LED发光芯片组件220的亮灭。驱动晶圆210为未经过封装的裸芯片，由此，单颗驱动晶圆210的成本较低。

LED发光芯片组件220由多个LED灯构成。驱动晶圆210可以与LED发光芯片组件220电连接以形成显示单元200，驱动晶圆210可以控制LED发光芯片组件220的亮灭并且调节LED发光芯片组件220的亮度，从而实现画面显示。驱动晶圆210通过电路板100上的布线直接与LED发光芯片组件220电连接，以实现对LED发光芯片组件220的直接控制，不需要通过扫描的方式点亮LED发光芯片组件220，由此减少了画面闪烁、色差和残影的显示缺陷。

LED灯板中的多个显示单元200是通过驱动晶圆210的级联来实现相互连接，从而实现显示画面数据的传输。具体的，控制系统用于控制LED灯板的显示画面，控制系统与第一个驱动晶圆210电连接，第一个驱动晶圆210与第二个驱动晶圆电连接，将驱动晶圆210依次连接起来。

在LED灯板工作时，给电路板100上电，通过电路板100分别给驱动晶圆210和LED发光芯片组件220供电。控制系统将画面信息的数据依次传递给各驱动晶圆210，每个驱动晶圆210根据接受的数据来控制与其电连接的LED发光芯片组件220的亮灭和颜色，以实现画面显示。

本实用新型提供的LED灯板，通过设置电路板100和多个显示单元200，电路板100用于给位于其上的元器件供电、接地和提供信号传递，电路板100上元器件之间的电连接也通过电路板100上的布线实现。显示单元200包括驱动晶圆210和LED发光芯片组件220，各显示单元200中的驱动晶圆210相互电连接以实现显示画面数据的传输，驱动晶圆210可以控制LED发光芯片组件220的亮灭并且调节LED发光芯片组件220的亮度，从而实现画面显示，各显示单元200中驱动晶圆210直接与LED发光芯片组件220电连接，从而驱动晶圆210对与该驱动晶圆210电连接的LED发光芯片组件220进行直接控制，根据不同画面可以直接点亮对应的LED发光芯片组件220，不需要通过扫描的方式点亮LED发光芯片组件220，不存在扫描等待时间，由此减少了画面闪烁、色差和残影的显示缺陷。

请继续参见图2所示，驱动晶圆210和LED发光芯片组件220均设置在电路板100的同一表面。由此，在电路板100的同一表面上布线即可实现驱动晶圆210和LED发光芯片组件220的电连接，因此驱动晶圆210到其所驱动的LED发光芯片组件220之间所需走线的距离较短，减少了线路上的寄生电容和寄生电感，进一步减少了色差和残影的显示缺陷。

图4为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第一种排布方式示意图；图5为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第二种排布方式示意图；图6为本实用新型实施例提供的LED灯板中显示单元的第三种排布方式示意图。其中，在图4至图6中，以矩形方块表示显示单元200，参见图4至图6所示，显示单元200呈阵列形式排布。

具体的，显示单元200可以呈图4所示的矩形阵列排布，显示单元200也可以呈图5所示的菱形阵列排布，显示单元200还可以呈图6所示的圆形阵列排布。此外，显示单元200还可以呈其他形状的阵列排布，此处不再一一举例说明。显示单元200可以呈现不同的排布方式，使得根据不同使用需求调整显示单元200在电路板100上的排布方式。

请继续参见图3所示，LED发光芯片组件220包括至少四组LED发光芯片221，每组LED发光芯片221分别与驱动晶圆210电连接。

驱动晶圆210具有相对的第一侧210a和第二侧210b，第一侧210a具有至少两组LED发光芯片221，第二侧具有至少两组LED发光芯片221。

在本实施例中，LED发光芯片组件220可以包括四组LED发光芯片221，在其他实施例中，LED发光芯片组件220也可以包括五组或者五组以上LED发光芯片221。其中，各LED发光芯片221分别与驱动晶圆210电连接，各LED发光芯片221之间不进行电连接，也就是说驱动晶圆210单独驱动每组LED发光芯片221。

具体的，驱动晶圆210为正方形，正方形中相对的一对侧边称为驱动晶圆的第一侧210a和第二侧210b，第一侧210a和第二侧210b上分别设置多个引脚，第一侧210a和第二侧210b上的引脚用于连接LED发光芯片221，第一侧210a上连接LED发光芯片221的数量和第二侧上连接LED发光芯片221的数量相等，由此，每组LED发光芯片221到驱动晶圆210的线路长度相同，便于电路板的走线设计。

请继续参见图3所示，以LED发光芯片组件220包括四组LED发光芯片221为例，第一侧210a和第二侧210b均具有两组LED发光芯片221，且两组LED发光芯片221的负极相对；或者两组LED发光芯片221的正极相对。

LED发光芯片221包括正极和负极，LED发光芯片221的正极称为发光芯片正极221a，LED发光芯片221的负极称为发光芯片负极221b。

请继续参见图3所示，在一种连接方式中，发光芯片负极221b连接至驱动晶圆210的引脚，为了使发光芯片负极221b到驱动晶圆210的引脚的走线尽量短，位于第一侧210a的两组发光芯片221的发光芯片负极221b朝向驱动晶圆210，位于第一侧210a的两组发光芯片221的发光芯片正极221a背离驱动晶圆210，位于第二侧210b的两组发光芯片221的设置方式与位于第一侧210a的两组发光芯片221的设置方式，在此不再一一赘述。

在另一种连接方式中，发光芯片正极221a连接至驱动晶圆210的引脚，为了使发光芯片正极221a到驱动晶圆210的引脚的走线尽量短，位于第一侧210a的两组发光芯片221的发光芯片正极221a朝向驱动晶圆210，位于第一侧210a的两组发光芯片221的发光芯片负极221b背离驱动晶圆210，位于第二侧210b的两组发光芯片221的设置方式与位于第一侧210a的两组发光芯片221的设置方式，在此不再一一赘述。

下面对驱动晶圆210上各接口的位置和功能进行详细说明。

请继续参见图3所示，第一侧210a和第二侧210b均具有多个负极接口211，每组LED发光芯片221均包括红光LED芯片2211、蓝光LED芯片2212以及绿光LED芯片2213，红光LED芯片2211的负极、蓝光LED芯片2212的负极和绿光LED芯片2213的负极分别与负极接口211一一对应电连接，红光LED芯片2211的正极、蓝光LED芯片2212的正极和绿光LED芯片2213的正极均与电路板电100连接。

或者，红光LED芯片2211的正极、蓝光LED芯片2212的正极和绿光LED芯片2213的正极分别与负极接口211一一对应电连接，红光LED芯片2211的负极、蓝光LED芯片2212的负极和绿光LED芯片2213的负极均与电路板电100连接。

每组LED发光芯片221中的红光LED芯片2211、蓝光LED芯片2212以及绿光LED芯片2213依次排列。

红光LED芯片2211包括正极和负极，红光LED芯片2211的正极称为红光LED芯片正极2211a，红光LED芯片2211的负极称为红光LED芯片负极2211b。蓝光LED芯片2212包括正极和负极，蓝光LED芯片2212的正极称为蓝光LED芯片正极2212a，蓝光LED芯片2212的负极称为蓝光LED芯片负极2212b。绿光LED芯片2213也包括正极和负极，绿光LED芯片2213的正极称为绿光LED芯片正极2213a，绿光LED芯片2213的负极称为绿光LED芯片负极2213b。

第一侧210a和第二侧210b上与发光芯片负极221b的引脚称为负极接口211，当红光LED芯片2211、蓝光LED芯片2212以及绿光LED芯片2213均为正向导通的LED芯片时，位于第一侧210a的红光LED芯片负极2211b相对设置，位于第二侧210b的红光LED芯片负极2211b相对设置；位于第一侧210a的蓝光LED芯片负极2212b相对设置，位于第二侧210b的蓝光LED芯片负极2212b相对设置；位于第一侧210a的绿光LED芯片负极2213b相对设置，位于第二侧210b的绿光LED芯片负极2213b相对设置。红光LED芯片负极2211b、蓝光LED芯片负极2212b和绿光LED芯片负极2213b分别连接至负极接口211。电路板100上具有供电接口，红光LED芯片正极2211a、蓝光LED芯片正极2212a和绿光LED芯片正极2213a分别与电路板100的供电接口电连接，以给LED发光芯片221供电。

当红光LED芯片2211、蓝光LED芯片2212以及绿光LED芯片2213均为反向导通的LED芯片时，位于第一侧210a的红光LED芯片正极2211a相对设置，位于第二侧210b的红光LED芯片正极2211a相对设置；位于第一侧210a的蓝光LED芯片正极2212a相对设置，位于第二侧210b的蓝光LED芯片正极2212a相对设置；位于第一侧210a的绿光LED芯片正极2213a相对设置，位于第二侧210b的绿光LED芯片正极2213a相对设置。红光LED芯片正极2211a、蓝光LED芯片正极2212a和绿光LED芯片正极2213a分别连接至负极接口211。电路板100上具有供电接口，红光LED芯片负极2211b、蓝光LED芯片负极2212b和绿光LED芯片负极2213b分别与电路板100的供电接口电连接，以给LED发光芯片221供电。

请继续参见图3所示，驱动晶圆210具有相对的第三侧210c和第四侧210d，第三侧210c和第四侧210d均位于第一侧210a和第二侧210b之间，第三侧210c设置具有数据信号输入接口212，第四侧210d有数据信号输出接口213，相邻的两个驱动晶圆210中的一驱动晶圆210的数据信号输入接口212与另一驱动晶圆210的数据信号输出接口213电连接。

驱动晶圆210之间可以进行级联，具体的，每个驱动晶圆210均包括数据信号输入接口212和数据信号输出接口213。驱动晶圆210中相对的另一对侧边称为第三侧210c和第四侧210d，数据信号输入接口212位于第三侧210c上，数据信号输出接口213位于第四侧210d上。在传输显示画面数据时，显示画面数据从第一个驱动晶圆210的数据信号输入接口212进入，从第一个驱动晶圆210的数据信号输出接口213传输到第二个驱动晶圆210的数据信号输入接口212，以此类推，完成显示画面数据的传输。

请继续参见图3所示，第三侧210c设置有控制信号接口214，电路板100包括控制器(图中未标示)，各驱动晶圆210中的控制信号接口214用于与控制器电连接。

每个驱动晶圆210设置至少一个控制信号接口214，控制器与驱动晶圆210的控制信号接口214电连接，以控制驱动晶圆210的时序和显示画面数据的传输。

显示画面数据从第一个驱动晶圆210的数据信号输入接口212进入，再从第一个驱动晶圆210的数据信号输出接口213输出，在控制器的作用下进行移位传输(即串行传输)，依次传输到各驱动晶圆210中，由于显示画面数据采用的是串行传输，因此，显示画面数据传输到各驱动晶圆210后需要锁定，待所有的显示画面数据完成传输后，各驱动晶圆210在控制信号的作用下点亮驱动晶圆210所连接的LED发光芯片组件220。

请继续参见图3所示，第四侧210d设置有芯片供电接口215，电路板100上具有供电接口(图中未标示)，芯片供电接口215与供电接口电连接。

驱动晶圆210的芯片供电接口215电连接至电路板100的供电接口，以驱动晶圆210供电。需要说明的是，电路板100上用于给LED发光芯片221供电的供电接口和用于给驱动晶圆210供电的供电接口可以是同一个供电接口，也可以是不同的供电接口。

请继续参见图3所示，第四侧210d设置有用于接地的第一接地接口216，电路板100上具有第二接地接口(图中未标示)，第一接地接口216与第二接地接口电连接。

驱动晶圆210需要接地，从而减少各驱动晶圆210之间以及驱动晶圆210与其他元器件之间的信号干扰。驱动晶圆210中的第一接地接口216设置在第三侧210c或第四侧210d上，第一接地接口216与电路板第二接地接口电连接以实现驱动晶圆210的接地。

在本实施例中，LED灯板还包括封装层300，封装层300覆盖在电路板100上，封装层300与驱动晶圆210位于电路板100的同一表面，且驱动晶圆210和LED发光芯片组件220位于封装层内。

驱动晶圆210是未经过封装的裸芯片，因此单个驱动晶圆210的制造成本较低。驱动晶圆210和LED发光芯片组件220焊接在电路板100的同一表面，焊接完成后的驱动晶圆210和LED发光芯片组件220经过老化测试之后，通过封装层300进行封装，以对驱动晶圆210和LED发光芯片组件220进行防护，封装层300可以为透明的胶体，从而不影响LED发光芯片组件220的画面显示。

本实用新型还提供了一种LED显示屏，包括显示屏本体和设置在显示屏本体上的多个上述实施例提供的LED灯板。

其中，LED灯板的结构和显示原理已在上述实施例中进行了详细说明，此处不再一一赘述。

LED灯板设置在显示屏本体的正面，LED灯板用于播放画面。

在一些实施例中，显示屏本体包括安装架和多个控制板，控制板和LED灯板均安装在安装架上，控制板与LED灯板一一对应电连接。

具体的，控制板与LED灯板中的第一个驱动晶圆210电连接，以将从外部控制系统接受到的显示画面数据传送给显示单元200。

本使用新型还提供了一种显示设备，包括控制系统和上述实施例提供的LED显示屏，LED显示屏中的控制板与控制系统电连接。

其中，LED显示屏的结构已在上述实施例中进行了详细说明，此处不再一一赘述。

控制系统可以为视频处理器，视频处理器将显示画面数据发送给控制板，通过并通过控制板发送给显示单元200，从而将视频处理器中的画面通过LED显示屏播放。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种LED灯板，其特征在于，包括电路板和多个显示单元，所述显示单元包括驱动晶圆和LED发光芯片组件，所述LED发光芯片组件与所述驱动晶圆电连接，所述驱动晶圆和所述LED发光芯片组件均与所述电路板电连接，各所述显示单元中的所述驱动晶圆相互电连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述驱动晶圆和所述LED发光芯片组件均设置在所述电路板的同一表面。

3.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，所述显示单元呈阵列形式排布。

4.根据权利要求3所述的LED灯板，其特征在于，所述LED发光芯片组件包括至少四组LED发光芯片，每组所述LED发光芯片分别与所述驱动晶圆电连接；

所述驱动晶圆具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧具有至少两组所述LED发光芯片，所述第二侧具有至少两组所述LED发光芯片。

5.根据权利要求4所述的LED灯板，其特征在于，所述第一侧和所述第二侧均具有两组所述LED发光芯片，且两组所述LED发光芯片的负极相对；

或两组所述LED发光芯片的正极相对。

6.根据权利要求5所述的LED灯板，其特征在于，所述第一侧和所述第二侧均具有多个负极接口，每组所述LED发光芯片均包括红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片；

所述红光LED芯片的负极、所述蓝光LED芯片的负极和所述绿光LED芯片的负极分别与所述负极接口一一对应电连接，所述红光LED芯片的正极、所述蓝光LED芯片的正极和所述绿光LED芯片的正极均与所述电路板电连接；

或者，所述红光LED芯片的正极、所述蓝光LED芯片的正极和所述绿光LED芯片的正极分别与所述负极接口一一对应电连接，所述红光LED芯片的负极、所述蓝光LED芯片的负极和所述绿光LED芯片的负极均与所述电路板电连接。

7.根据权利要求4所述的LED灯板，其特征在于，所述驱动晶圆具有相对的第三侧和第四侧，所述第三侧和所述第四侧均位于所述第一侧和所述第二侧之间，所述第三侧设置有数据信号输入接口，所述第四侧设置有数据信号输出接口，相邻的两个所述驱动晶圆中的一所述驱动晶圆的所述数据信号输入接口与另一所述驱动晶圆的所述数据信号输出接口电连接。

8.根据权利要求7所述的LED灯板，其特征在于，所述第三侧设置有控制信号接口，所述电路板包括控制器，各所述驱动晶圆中的所述控制信号接口用于与控制器电连接。

9.根据权利要求7所述的LED灯板，其特征在于，所述第四侧设置有芯片供电接口，所述电路板上具有供电接口，所述芯片供电接口与所述供电接口电连接。

10.根据权利要求7所述的LED灯板，其特征在于，所述第四侧设置有用于接地的第一接地接口，所述电路板上具有第二接地接口，所述第一接地接口与所述第二接地接口电连接。

11.根据权利要求1至10任一项所述的LED灯板，其特征在于，还包括封装层，所述封装层覆盖在所述电路板上，所述封装层与所述驱动晶圆位于所述电路板的同一表面，且所述驱动晶圆和所述LED发光芯片组件位于所述封装层内。

12.一种LED显示屏，其特征在于，包括显示屏本体和设置在所述显示屏本体上的多个权利要求1至11任一项所述的LED灯板。

13.根据权利要求12所述的LED显示屏，其特征在于，所述显示屏本体包括安装架和多个控制板，所述控制板和所述LED灯板均安装在所述安装架上，所述控制板与所述LED灯板一一对应电连接。

14.一种显示设备，其特征在于，包括控制系统和权利要求13所述的LED显示屏，所述LED显示屏中的所述控制板与所述控制系统电连接。

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