CN217114338U - 基板处理线 - Google Patents

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CN217114338U CN202220353480.XU CN202220353480U CN217114338U CN 217114338 U CN217114338 U CN 217114338U CN 202220353480 U CN202220353480 U CN 202220353480U CN 217114338 U CN217114338 U CN 217114338U
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李承恩
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KCTech Co Ltd
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Abstract

公开了一种基板处理线。根据一个实施例的基板处理线，可包括：腔室部，其包括沿垂直方向叠层的多个处理腔室；以及垂直搬运机器人，其包括多个抓取部，并且沿垂直方向同时对多个基板进行移送，将各个基板搬入或搬出各个处理腔室。

Description

基板处理线
技术领域
以下实施例涉及一种基板处理线。
背景技术
通常，半导体是反复进行光刻、蒸镀及蚀刻等一系列工艺而制造出来的。由于反复的工艺，在构成这些半导体的基板的表面残存有各种颗粒、金属杂质或有机物等污染物。基板上残存的污染物会使得制造出来的半导体的可靠性降低，因此为了改善这一现象，半导体制造工艺中要进行清洗和干燥基板的工艺，即，基板处理工艺。
另一方面,基板处理工艺要进行将基板搬入、搬出或移送至多个处理腔室的过程,这一过程在半导体制造工艺上花费很多时间。因此,实情是需要一种具有能够使得多个基板同时清洁或干燥的并列结构的基板处理线。
以上背景技术是发明人在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的，并不一定是在本申请前向一般公众公开的公知技术。
实用新型内容
根据一个实施例的目的在于提供一种可同时处理多个基板的基板处理线。
根据一个实施例的目的在于提供一种提供基板的有效动线的基板处理线。
根据一个实施例的目的在于提供一种可快速处理基板的基板处理线。
根据一个实施例的基板处理线，可包括：腔室部，其包括沿垂直方向叠层的多个处理腔室；以及垂直搬运机器人，其包括多个抓取部，并且沿垂直方向同时对多个基板进行移送，将各个基板搬入或搬出各个处理腔室。
根据一个实施例的基板处理线，腔室部设置有多个，并沿水平方向隔开配置，还可包括水平搬运机器人，其将基板在各个腔室部之间沿水平方向进行移送。
根据一个实施例的基板处理线，腔室部可包括第一腔室部和第二腔室部。
根据一个实施例的基板处理线，垂直搬运机器人可包括：第一垂直搬运机器人，其将基板搬入、搬出或沿垂直方向移送至第一腔室部；以及第二垂直搬运机器人，其将基板搬入、搬出或沿垂直方向移送至第二腔室部。
根据一个实施例的基板处理线，第一腔室部的处理腔室可包括第一处理腔室、第二处理腔室和第三处理腔室，第二腔室部的处理腔室可包括第四处理腔室和第五处理腔室。
根据一个实施例的基板处理线，第一处理腔室、第二处理腔室和第三处理腔室可从下侧到上侧依次叠层，第四处理腔室和第五处理腔室可从上侧到下侧依次叠层。
根据一个实施例的基板处理线，第一处理腔室至第三处理腔室可设置为接触式清洗腔室，第四处理腔室和第五处理腔室可设置为非接触式清洗腔室或干燥腔室。
根据一个实施例的基板处理线，第一垂直搬运机器人可包括用于抓取基板的第一抓取部、第二抓取部和第三抓取部。
根据一个实施例的基板处理线，第一垂直搬运机器人可在具有第一高度的第一状态和具有高于第一高度的第二高度的第二状态之间移动。
根据一个实施例的基板处理线，在第一状态下，第一抓取部至第三抓取部可位于与第一处理腔室至第三处理腔室相对应的高度。
根据一个实施例的基板处理线，在第一状态下，第一垂直搬运机器人可对第一处理腔室至第三处理腔室中已处理的基板进行抓取和搬出。
根据一个实施例的基板处理线，第一垂直搬运机器人移动至第二状态后，第一抓取部和第二抓取部将基板搬入至第二处理腔室和第三处理腔室，第三抓取部将基板搬入至第一位置，然后可移动至第一状态。
根据一个实施例的基板处理线，第二垂直搬运机器人可包括用于抓取基板的第四抓取部和第五抓取部。
根据一个实施例的基板处理线，第二垂直搬运机器人可在具有第三高度的第三状态和具有低于第三高度的第四高度的第四状态之间移动。
根据一个实施例的基板处理线，在第四状态下，第四抓取部和第五抓取部可位于与第四处理腔室和第五处理腔室相对应的高度。
根据一个实施例的基板处理线，在第三状态下，第二垂直搬运机器人可对位于第二位置的基板和第四处理腔室中已处理的基板进行抓取和搬出。
根据一个实施例的基板处理线，第二垂直搬运机器人移动至第四状态，第四抓取部和第五抓取部将基板搬入至第四处理腔室和第五处理腔室，然后可移动至第三状态。
根据一个实施例的基板处理线，水平搬运机器人可包括第六抓取部，其抓取位于第一位置的基板，并移送至第二位置。
根据一个实施例的基板处理线，其可同时处理多个基板。
根据一个实施例的基板处理线，其可提供基板的有效动线。
根据一个实施例的基板处理线，其可快速处理基板。
附图说明
图1是根据一个实施例的基板处理线的概略立体图。
图2a至图2g是用于说明基板的处理过程的概略正面图。
图3a至图3g是用于说明基板的处理过程的概略正面图。
图4a至图4c是用于说明基板的处理过程的概略正面图。
标号说明
1：基板处理线
10：腔室部
100：第一腔室部
101：第二腔室部
11：垂直搬运机器人
110：第一垂直搬运机器人
111：第二垂直搬运机器人
12：水平搬运机器人
H1：第一高度
H2：第二高度
H3：第三高度
H4：第四高度
P1：第一位置
P2：第二位置
P3：第三位置
具体实施方式
以下，参照附图对实施例进行详细的说明。但是，由于实施例可进行多种变更，因此专利申请的权利范围并不受这些实施例的限制或限定。而是应当理解为对实施例进行的所有变更、均等物乃至替代物包含于权利范围内。
实施例中使用的术语仅用于说明目的，不应被解释为想要限定的意图。单数的表达包括多数的表达，除非文脉上有明显不同的意思。在本说明书中，“包括”或“具有”等术语应理解为要指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在，不是事先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在或者附加可能性。
除非另有定义，否则包括技术的或科学的术语在内，在这里使用的所有术语都与在实施例所属的技术领域中具有一般知识的人通常所理解的含义具有相同的意义。通常使用的词典中定义的那些术语，应解释为具有与在相关技术的上下文中所具有的含义一致的意义，除非在本申请中明确定义，否则不能解释为理想的或过于形式上的意思。
另外，在参照附图进行说明时，不管附图标号如何，同一构成要素赋予相同的参照标号，并省略其重复的说明。在说明实施例时，当判断对相关的公知技术的具体的说明可能会不必要地模糊实施例的要旨时，将省略其详细的说明。
另外，在说明实施例的构成要素时，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语只是为了将该构成要素与其他构成要素区别开来，并不因该术语而限制相关构成要素的本质或顺序或步骤等。当某个构成要素被记载为“连接”、“结合”或“接入”于其他构成要素时，应理解为虽然该构成要素可直接连接或接入于其他构成要素，但在各构成要素之间也可“连接”、“结合”或“接入”有另外的构成要素。
在某一个实施例中包含的构成要素和包含共同功能的构成要素，在其他实施例中使用相同的名称来进行说明。如果没有相反的记载,任何一个实施例中记载的说明都可适用于其他实施例，并在重复的范围内省略具体说明。
图1是根据一个实施例的基板处理线1的概略立体图。
参照图1,根据一个实施例的基板处理线1可用于处理已研磨的基板(例如：图2a至图4c的基板W)的基板处理工艺。在一个实施例中,基板处理线1可包括腔室部10、垂直搬运机器人11和水平搬运机器人12。
基板W可以是成为半导体基板的硅晶片。但是,本实用新型并不限于此,基板W可以是液晶显示器(liquid crystal display,LCD)和等离子显示板(plasma display panel)等平板显示(Display)装置用的玻璃基板。另外,基板W形状及大小不限,实际上可具有圆形及四边形板(Plate)等多种形状和大小。
腔室部10可提供用于进行处理基板W工艺的空间。基板处理工艺可包括基板清洗工艺和基板干燥工艺。在一个实施例中,腔室部10可设置多个，并沿水平方向(例如：y轴方向)隔开配置。例如，腔室部10可包括第一腔室部100和与第二腔室部101。但是,这是示例性的,腔室部10的数量并不限于此。在一个实施例中，腔室部10至少可包括一个处理腔室。
处理腔室可对已研磨的基板W进行处理工艺。在一个实施例中,处理腔室可设置多个。例如,第一腔室部100可包括第一处理腔室1000、第二处理腔室1001及第三处理腔室1002。另外,第二腔室部101可包括第四处理腔室1010和第五处理腔室1011。但是,这是示例性的,处理腔室的数量并不限于此。在一个实施例中,处理腔室的至少一部分可沿垂直方向叠层。例如,第一处理腔室1000,第二处理腔室1001和第三处理腔室1002可以以地面为基准,从下侧到上侧(例如：+z轴方向)依次叠层。另外,第四处理腔室1010和第五处理腔室1011可以以地面为基准,从上侧到下侧(例如：-z轴方向)依次叠层。但是,这是示例性的,处理腔室的配置并不限于此。在一个实施例中,处理腔室可对基板W进行清洗或干燥。例如,第一处理腔室至第三处理腔室1000、1001、1002可设置为接触式清洗腔室,第四处理腔室1010和第五处理腔室1011可设置为非接触式清洗腔室或干燥腔室。另外,处理腔室在内部可设置有供应用于进行处理工艺的流体的喷嘴。但是,这是示例性的,处理腔室的基板W处理方法并不限于此。
在一个实施例中,可将已研磨的基板W搬入至第一处理腔室1000的第三位置P3。例如,另外的机器人(未示出)可将已研磨的基板W搬入至第一处理腔室1000的第三位置P3。在一个实施例中,第三位置P3在后述第一垂直搬运机器人110搬出基板W前可作为平台发挥作用。在一个实施例中,在基板处理线1中处理完毕的基板W可通过第五处理腔室1011搬出。例如,另外的机器人(未示出)可通过第五处理腔室1011将处理完毕的基板W搬出。但是,这是示例性的,处理前或处理后基板W的搬入或搬出方式并不限于此。另外,搬入已研磨的基板W和搬出已处理的基板W的地方不限于第一处理腔室1000和第五处理腔室1011。
垂直搬运机器人11可沿垂直方向移送基板W,也可将基板W搬入或搬出处理腔室。例如,垂直搬运机器人11可沿垂直方向同时移送多个基板W,并将各个基板W搬入或搬出各个处理腔室。但是,这是示例性的,垂直搬运机器人11的操作方式并不限于此。在一个实施例中,垂直搬运机器人11可设置有多个。例如,垂直搬运机器人11可包括第一垂直搬运机器人110和第二垂直搬运机器人111。例如,第一垂直搬运机器人110可将基板W搬入、搬出或沿垂直方向移送至第一腔室部100,第二垂直搬运机器人可将基板W搬入、搬出或沿垂直方向移送至第二腔室部101。但是,这是示例性的,垂直搬运机器人11的数量和配置并不限于此。在一个实施例中,垂直搬运机器人11可包括抓取部。
抓取部可通过抓取基板W来稳定地进行移送。在一个实施例中，抓取部可设置有多个。例如,抓取部可设置为与处理腔室相对应的数量。例如,第一垂直搬运机器人110可包括第一抓取部1100、第二抓取部1101及第三抓取部1102，第二垂直搬运机器人111可包括第四抓取部1110及第五抓取部1111。但是,这是示例性的,抓取部的数量及配置并不限于此。
水平搬运机器人12可将基板W在各个腔室部10之间以地面为基准沿水平方向(例如：y轴方向)移送。在一个实施例中,水平搬运机器人12可包括第六抓取部120。在一个实施例中,第六抓取部120可通过抓取基板W来稳定地进行移送。在一个实施例中,第六抓取部120可在水平搬运机器人12的第一位置P1和第二位置P2之间移动。
图2a至图2g是用于说明基板W的处理过程的概略正面图。
参照图2a至图2g,根据一个实施例的基板处理线1可同时处理多个基板W。
根据一个实施例的第一垂直搬运机器人110可在具有第一高度H1的第一状态(例如：图2a、图2b、图2f和图2g)及具有高于第一高度H1的第二高度H2的第二状态(例如：图2c至图2e)之间反复往返移动。
在图2a和图2b中,在第一状态下,第一抓取部至第三抓取部1100、1101、1102可位于与第一处理腔室至第三处理腔室1000、1001、1002相对应的高度。在一个实施例中,第一垂直搬运机器人110可抓取和搬出在第一处理腔室至第三处理腔室1000、1001、1002中被处理的基板W。例如,第一抓取部至第三抓取部1100、1101、1102可在第一处理腔室至第三处理腔室1000、1001、1002抓取和搬出基板W。在一个实施例中,第一垂直搬运机器人110在搬出基板W后,可从第一状态移动到第二状态。
在图2a和图2b中,水平搬运机器人12可将位于第一位置P1的基板W移送至第二位置(例如：图1的第二位置P2)。
在图2c至图2e中,在第二状态下,第一抓取部1100及第二抓取部1101可位于与第一处理腔室1000及第二处理腔室1001相对应的高度,第三抓取部1102可位于与第一位置P1相对应的高度。在一个实施例中,第一垂直搬运机器人110可将基板W搬入至第二处理腔室1001、第三处理腔室1002以及第一位置P1。例如,第一抓取部1100和第二抓取部1101可将基板W搬入第二处理腔室1001及第三处理腔室1002,第三抓取部1102可将基板W搬入至第一位置P1。在一个实施例中,第一垂直搬运机器人110可从第二状态移动到第一状态。
在图2f和图2g中,在第一状态下,第一垂直搬运机器人110可抓取和搬出第一处理腔室至第三处理腔室1000、1001、1002中已处理的基板W,这与图2a和图2b的实施例实质上相同,因此省略了具体的内容。
参照图3a至图3g,根据一个实施例的基板处理线1可同时处理多个基板W。
根据一个实施例的第二垂直搬运机器人111可在具有第三高度H3的第三状态(例如：图3a、图3b及图3f)及具有低于第三高度H3的第四高度H4的第四状态(例如：图3c至图3e)之间反复地往返移动。
在图3a和图3b中,在第三状态下,第四抓取部1110可位于与第二位置P2相对应的高度,第五抓取部1111可位于与第四处理腔室1010相对应的高度。在一个实施例中,第二垂直搬运机器人111可抓取并搬出位于第二位置P2的基板W和第四处理腔室1010中已处理的基板W。例如,第四抓取部1110可抓取和搬出位于第二位置P2的基板W,第五抓取部1111可抓取和搬出第四处理腔室1010中已处理的基板W。在一个实施例中,第二垂直搬运机器人111在搬出基板W后,可从第三状态移动到第四状态。
在图3c至图3e中,在第四状态下,第四抓取部1110和第五抓取部1111可位于与第四处理腔室1010和第五处理腔室1011相对应的高度。在一个实施例中,第二垂直搬运机器人111可将基板W搬入第四处理腔室1010和第五处理腔室1011。例如,第四抓取部1110和第五抓取部1111可将基板W搬入至第四处理腔室1010及第五处理腔室1011。在一个实施例中,第二垂直搬运机器人111可从第四状态移动到第三状态。
在图3c至图3e中,在一个实施例中,水平搬运机器人12可将位于第一位置(例如：图1的第一位置P1)的基板W移送到第二位置P2。
在图3f和图3g中,在第三状态下,第二垂直搬运机器人111可抓取和搬出位于第二位置的基板W和第四处理腔室1010中已处理的基板W,这与图3a和图3b的实施例实质上相同,因此省略了具体的内容。
图4a至图4c是用于说明基板W的处理过程的概略正面图。
参照图4a至图4c,根据一个实施例的水平搬运机器人12可在多个腔室部10之间沿水平方向移送基板W。例如,水平搬运机器人12可在第一位置P1和第二位置P2之间反复地往返移动。在一个实施例中,水平搬运机器人12可包括第六抓取部120。在一个实施例中,第六抓取部120可抓取位于第一位置P1的基板W并移动到第二位置P2。
在图4a中,基板W可被搬入至第一位置P1。在一个实施例中,第一位置P1在第六抓取部120移送基板W之前可起到平台的作用。
在图4b中,当基板W被搬入至第一位置P1时,水平搬运机器人12可移动到第一位置P1并抓取基板W。但是,这是示例性的,并不限于此。例如,即使在基板W被搬入至第一位置P1之前,水平搬运机器人12也可先移动到第一位置P1,并且第一水平机器人可在第一位置P1待命。
在图4c中,若水平搬运机器人12在第一位置P1上抓取基板W,则可移动到第二位置P2。换句话说,水平搬运机器人12可将基板W从第一位置P1移送到第二位置P2。在一个实施例中,第二位置P2在第二垂直搬运机器人(例如：图1的第二垂直搬运机器人111)抓取基板W之前可作为平台发挥作用。
如上所述,对实施例虽然借助于有限的图进行了说明,但在相应的技术领域具有一般知识的人,可以在上述基础上进行多种技术修改和变形。例如,即使说明的技术按照与说明的方法不同的顺序来进行,以及/或者说明的系统、结构、装置、电路等构成要素以与说明的方法不同的形态结合或组合,或者被其他构成要素或均等物代替或置换,也可以实现适当的结果。
因此,其他体现、其他实施例以及与专利权利要求书均等的事项也属于后述的权利要求书的范围。

Claims (18)

1.一种基板处理线，其特征在于，包括：
腔室部，其包括沿垂直方向叠层的多个处理腔室；以及
垂直搬运机器人，其包括多个抓取部，并且沿垂直方向同时对多个基板进行移送，将各个基板搬入或搬出各个处理腔室。
2.根据权利要求1所述的基板处理线，其特征在于，
腔室部设置有多个，并沿水平方向隔开配置，
还包括水平搬运机器人，其将基板在各个腔室部之间沿水平方向进行移送。
3.根据权利要求2所述的基板处理线，其特征在于，
腔室部包括第一腔室部和第二腔室部。
4.根据权利要求3所述的基板处理线，其特征在于，垂直搬运机器人包括：
第一垂直搬运机器人，其将基板搬入、搬出或沿垂直方向移送至第一腔室部；以及
第二垂直搬运机器人，其将基板搬入、搬出或沿垂直方向移送至第二腔室部。
5.根据权利要求4所述的基板处理线，其特征在于，
第一腔室部的处理腔室包括第一处理腔室、第二处理腔室和第三处理腔室，
第二腔室部的处理腔室包括第四处理腔室和第五处理腔室。
6.根据权利要求5所述的基板处理线，其特征在于，
第一处理腔室、第二处理腔室和第三处理腔室从下侧到上侧依次叠层，
第四处理腔室和第五处理腔室从上侧到下侧依次叠层。
7.根据权利要求6所述的基板处理线，其特征在于，
第一处理腔室至第三处理腔室设置为接触式清洗腔室，
第四处理腔室和第五处理腔室设置为非接触式清洗腔室或干燥腔室。
8.根据权利要求6所述的基板处理线，其特征在于，
第一垂直搬运机器人包括用于抓取基板的第一抓取部、第二抓取部和第三抓取部。
9.根据权利要求8所述的基板处理线，其特征在于，
第一垂直搬运机器人可在具有第一高度的第一状态和具有高于第一高度的第二高度的第二状态之间移动。
10.根据权利要求9所述的基板处理线，其特征在于，
在第一状态下，第一抓取部至第三抓取部位于与第一处理腔室至第三处理腔室相对应的高度。
11.根据权利要求10所述的基板处理线，其特征在于，
在第一状态下，第一垂直搬运机器人对第一处理腔室至第三处理腔室中已处理的基板进行抓取和搬出。
12.根据权利要求11所述的基板处理线，其特征在于，
第一垂直搬运机器人移动至第二状态后，第一抓取部和第二抓取部将基板搬入至第二处理腔室和第三处理腔室，第三抓取部将基板搬入至第一位置，然后移动至第一状态。
13.根据权利要求6所述的基板处理线，其特征在于，
第二垂直搬运机器人包括用于抓取基板的第四抓取部和第五抓取部。
14.根据权利要求13所述的基板处理线，其特征在于，
第二垂直搬运机器人可在具有第三高度的第三状态和具有低于第三高度的第四高度的第四状态之间移动。
15.根据权利要求14所述的基板处理线，其特征在于，
在第四状态下，第四抓取部和第五抓取部位于与第四处理腔室和第五处理腔室相对应的高度。
16.根据权利要求15所述的基板处理线，其特征在于，
在第三状态下，第二垂直搬运机器人对位于第二位置的基板和第四处理腔室中已处理的基板进行抓取和搬出。
17.根据权利要求16所述的基板处理线，其特征在于，
第二垂直搬运机器人移动至第四状态，第四抓取部和第五抓取部将基板搬入至第四处理腔室和第五处理腔室，然后移动至第三状态。
18.根据权利要求6所述的基板处理线，其特征在于，
水平搬运机器人包括第六抓取部，其抓取位于第一位置的基板，并移送至第二位置。
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