CN217113951U - 一种复合绝缘柔软低损耗电缆 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种复合绝缘柔软低损耗电缆，包括内导体、综合绝缘层、外导体层、屏蔽层、保护层、护套层，所述内导体、综合绝缘层、外导体层、屏蔽层、保护层、护套层同轴包覆连接，且从内到外依次为内导体、综合绝缘层、外导体层、屏蔽层、保护层以及护套层。降低电缆绝缘层的损耗，提高电缆高频段的电气性能，解决了电缆因敷设过程中弯折、拉伸导致电气性能受影响的问题，满足用户在狭小空间的安装敷设和长期使用的要求，解决了安装敷设过程电缆经不起弯折、拉伸的问题，适合机舱内部布线及对电缆柔软度有要求的通信领域。

Description

一种复合绝缘柔软低损耗电缆

技术领域

本实用新型涉及微波电缆领域，具体为一种复合绝缘柔软低损耗电缆。

背景技术

微波电缆一般采用实芯的聚四氟乙烯半柔电缆或微孔聚四氟乙烯半柔电缆，其中实芯的聚四氟乙烯半柔电缆会随着使用频率升高，尤其到18G以后，这类电缆的电气性能难以保证；微孔聚四氟乙烯半柔电缆虽然在高频段有着优越的电气性能，但这类电缆由于整体结构特性使得经不起弯折和拉伸，目前用于电子对抗及高频电信号传输军用设施上的敷设空间越来越小，所以电缆在敷设过程中需保持柔软并能抗弯折、抗拉伸，而且在高频段要有优越的电气性能。

因此为了解决电缆满足高频段有优越的电气性能又能满足目前安装敷设和使用问题，需要提供一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能实现优越的电气性能又满足敷设和使用的复合绝缘柔软低损耗电缆。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种复合绝缘柔软低损耗电缆，包括内导体、综合绝缘层、外导体层、屏蔽层、保护层、护套层，所述内导体、综合绝缘层、外导体层、屏蔽层、保护层、护套层同轴包覆连接，且从内到外依次为内导体、综合绝缘层、外导体层、屏蔽层、保护层以及护套层。

所述综合绝缘层由绝缘层Ⅰ、绝缘层Ⅱ构成，所述绝缘层Ⅰ、绝缘层Ⅱ由内向外依次包覆。

所述内导体为19/0.10外径（0.47±0.02）mm镀银圆铜线。

所述绝缘层Ⅰ为聚全氟乙丙烯，介电常数为2.1。

所述绝缘层Ⅱ为微孔低密度聚四氟乙烯带，介电常数为1.45。

所述外导体层为镀银铜扁带，其尺寸为0.05mm厚度、1.2mm宽度，绕包张力为400g，搭盖率控制在38-42%。

所述屏蔽层为镀银圆铜线。

所述保护层为聚四氟乙烯半定向薄膜，其厚度为0.035mm，绕包张力控制在350g，绕包搭盖率为50%。

所述护套层由硅橡胶，采用水冷方式制成且厚度为0.6mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

降低电缆绝缘层的损耗，提高电缆高频段的电气性能，解决了电缆因敷设过程中弯折、拉伸导致电气性能受影响的问题，满足用户在狭小空间的安装敷设和长期使用的要求，解决了安装敷设过程电缆经不起弯折、拉伸的问题，适合机舱内部布线及对电缆柔软度有要求的通信领域。

附图说明

图1为本实用新型的复合绝缘柔软低损耗电缆的结构示意图。

图2为本实用新型的复合绝缘柔软低损耗电缆的制备流程图。

图中：1、内导体，2、绝缘层Ⅰ，3、绝缘层Ⅱ，4、外导体层，5、屏蔽层，6、保护层、7、护套层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种实施例：

如图1-2所示：本实用新型的一种复合绝缘柔软低损耗电缆，包括内导体1、综合绝缘层、外导体层4、屏蔽层5、保护层6、护套层7，内导体1、综合绝缘层、外导体层4、屏蔽层5、保护层6、护套层7同轴包覆连接，且从内到外依次为内导体1、综合绝缘层、外导体层4、屏蔽层5、保护层6以及护套层7，综合绝缘层由绝缘层Ⅰ2、绝缘层Ⅱ3构成，绝缘层Ⅰ2、绝缘层Ⅱ3由内向外依次包覆。降低电缆绝缘层的损耗，提高电缆高频段的电气性能，解决了电缆因敷设过程中弯折、拉伸导致电气性能受影响的问题，满足用户在狭小空间的安装敷设和长期使用的要求，解决了安装敷设过程电缆经不起弯折、拉伸的问题，适合机舱内部布线及对电缆柔软度有要求的通信领域。

内导体1为19/0.10外径（0.47±0.02）mm镀银圆铜线，镀银圆铜线的导电率较好，使得内导体1损耗较小并且柔软。

绝缘层Ⅰ2为聚全氟乙丙烯，把19/0.10外径（0.47±0.02）mm的镀银圆铜线1放在放线架，用高温挤出机进行挤出，挤出后的成品标称外径为0.97mm，挤出的聚全氟乙丙烯需在110℃烘箱预处理4h以上，料的厚度不大于6cm，挤出过程中需开启烘料斗（60-80）℃，挤出速度控制在（3-5）m/min，挤出温度为270℃、370℃、380℃、390℃、395℃、395℃，采用空冷的方式制成绝缘层Ⅰ2，其介电常数为2.1；

绝缘层Ⅱ3为微孔低密度聚四氟乙烯带，将传统的聚四氟乙烯通过加工制作成微孔低密度聚四氟乙烯带，把已加工完成的绝缘层Ⅰ2放在放线架，用卧式主动放带绕包生产线进行二层绕包，加工的环境温度应控制在（10-18）℃、湿度小于45%，每层微孔低密度聚四氟乙烯带厚度分别为0.076mm、0.102mm，绕包搭盖率均为50%，并在第2层绕包后采用承线不小于10mm的锥形压模对整体绕包后的绝缘层进行紧压处理，通过计算，当微孔低密度聚四氟乙烯带的密度为0.7g/mm²，制成绝缘层Ⅱ3，其介电常数为1.45；

最终，综合绝缘层采用2.1介电常数的聚全氟乙丙烯绝缘层Ⅰ2和1.45介电常数的微孔低密度聚四氟乙烯带的绝缘层Ⅱ3，复合成1.70介电常数的绝缘层，降低了绝缘介质损耗，提高了电缆的使用频率和弯曲、抗拉伸能力。

外导体层4为镀银铜扁带，用立式主动放带绕包生产线进行绕包，把绝缘层Ⅱ3放在放线架，采用0.05mm厚度、1.2mm宽度的镀银铜扁带进行绕包，绕包张力控制在400g，搭盖率控制在（38-42）%，制成外导体层4，在复合绝缘层表面绕包镀银铜扁带外导体层4，降低了外导体层4的衰减，并使得电缆在高频率下指标更好更稳定。

屏蔽层5为镀银圆铜线，用16锭高速编织机编织，每个锭子为5根0.08mm并股丝，将编织密度控制在（91-94）%之间，在镀银铜扁带外导体层4外编织镀银圆铜线屏蔽层5，提高了屏蔽层5的屏蔽效率，能有效的抵抗各种电子干扰，整体电气性能更卓越。

保护层6为聚四氟乙烯半定向薄膜，将传统的聚四氟乙烯通过车削加工制作成聚四氟乙烯半定向薄膜，把已加工完成的屏蔽层5放在放线架，用卧式主动放带绕包生产线进行绕包，加工的环境温度应控制在（10-18）℃、湿度小于45%，聚四氟乙烯半定向薄膜保护层6的厚度为0.035mm，绕包张力控制在350g，绕包搭盖率为50%，在镀银圆铜线屏蔽层5外绕包聚四氟乙烯半定向薄膜保护层6，能有效的保护电缆硅橡胶护套层7挤出时由于挤出压力过大对缆芯造成的损伤，并且由于硅橡胶护套层7成形需进行硫化烧结，保护层6能有效的隔绝部分热量不会被传递到缆芯内部，能减少护套过程中缆芯的损伤。

护套层7由硅橡胶，用硅橡胶挤出机进行挤出，硅橡胶料需要混炼至少6分钟以上，缆芯在生产加工前应放入50℃空气循环箱至少6h以上，生产过程中挤出压力不易过大，挤出速度为（12-15）m/min，温度为270℃、200℃、、100℃，缆芯需通过200℃预热，护套标称厚度为0.6mm，采用水冷的方式制成护套层7，完成电缆的制备，采用硅橡胶挤出的护套层7能让电缆保持整体的柔软度，高抗撕裂性和卓越的耐化学性保护缆芯不会受到外力作用而损伤。

Claims (9)

1.一种复合绝缘柔软低损耗电缆，其特征在于：包括内导体（1）、综合绝缘层、外导体层（4）、屏蔽层（5）、保护层（6）、护套层（7），所述内导体（1）、综合绝缘层、外导体层（4）、屏蔽层（5）、保护层（6）、护套层（7）同轴包覆连接，且从内到外依次为内导体（1）、综合绝缘层、外导体层（4）、屏蔽层（5）、保护层（6）以及护套层（7）。

2.根据权利要求1所述的一种复合绝缘柔软低损耗电缆，其特征在于：所述综合绝缘层由绝缘层Ⅰ（2）、绝缘层Ⅱ（3）构成，所述绝缘层Ⅰ（2）、绝缘层Ⅱ（3）由内向外依次包覆。

3.根据权利要求2所述的一种复合绝缘柔软低损耗电缆，其特征在于：所述内导体（1）为19/0.10外径（0.47±0.02）mm镀银圆铜线。

4.根据权利要求2所述的一种复合绝缘柔软低损耗电缆，其特征在于：所述绝缘层Ⅰ（2）为聚全氟乙丙烯，介电常数为2.1。

5.根据权利要求2所述的一种复合绝缘柔软低损耗电缆，其特征在于：所述绝缘层Ⅱ（3）为微孔低密度聚四氟乙烯带，介电常数为1.45。

6.根据权利要求5所述的一种复合绝缘柔软低损耗电缆，其特征在于：所述外导体层（4）为镀银铜扁带，其尺寸为0.05mm厚度、1.2mm宽度，绕包张力为400g，搭盖率控制在38-42%。

7.根据权利要求2所述的一种复合绝缘柔软低损耗电缆，其特征在于：所述屏蔽层（5）为镀银圆铜线。

8.根据权利要求2所述的一种复合绝缘柔软低损耗电缆，其特征在于：所述保护层（6）为聚四氟乙烯半定向薄膜，其厚度为0.035mm，绕包张力控制在350g，绕包搭盖率为50%。

9.根据权利要求2所述的一种复合绝缘柔软低损耗电缆，其特征在于：所述护套层（7）由硅橡胶，采用水冷方式制成且厚度为0.6mm。

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