CN112164485A - 一种高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，包括以下步骤，采用物理发泡或实心聚烯烃材料的芯线，将两根绝缘芯线通过绕包机及地线集合在一起，然后通过绕包模具对包带张力、放线张力与加热温度进行测试，通过成缆机将绕包芯线集合在一起，通过编织机在成缆芯线外面编织一层金属屏蔽网，通过押出机在编织或成缆线材外面押上一层聚烯烃材料被覆，对半成品及成品进行电气性能测试。本发明的有益效果：采用镀银导体,发泡绝缘芯线,具有优良的衰减性能和低延时,令信号传输正确无误及提高传输速度，可以达至高频宽带传输，具有良好的屏蔽效果,使信号避免外界干扰，可满足多种应用场合。

Description

一种高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺
技术领域
本发明涉及电缆生产技术领域，具体为一种高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺。
背景技术
无论行业、位置，无论是数据中心还是呼叫中心，无论是商业还是工业，带宽和数据存储需求总是在不断增长。为了满足对更多数据和更快访问数据的访问速度，基本选择直接连接电缆，直接连接电缆可提供25Gbit/s、50Gbit/s和100gbit /s的预连接解决方案。与光纤相比，使用与光收发器相同的端口，铜基DAC在5米以下的短期应用中是一种更经济有效的解决方案，因为它不需要电力来实现从电子到光子的信号转换。
高速铜电缆是一种连接通信设备的线缆，此类产品主要应用于数据中心（云存储,云计算），高性能计算（超级计算机）等数据通信领域以及电信（移动网络交换中心、基站站点）等高速通信场所，高速通讯电缆应用包括infiniband: QDR、FDR、EDR; PCIe:PCIe3.0、PCIe4.0;SAS:SAS3.0、SAS4.0;SFP/QSFP:SFP+、QSFP+、SFP28、QSFP28、QSFP-DD、OSFP;光纤通道等。材料选择、工艺参数和控制以及电气参数的专业实验室测试都在生产高速产品中起着关键作用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，包括以下步骤：
步骤一：首先采用物理发泡或实心聚烯烃材料的芯线，其结构为皮-泡-皮绝缘结构，线材的泡孔大小一致，分布均匀；
步骤二：将两根绝缘芯线通过绕包机及地线集合在一起，同时在外面包
一层铝箔麦拉和一层自粘聚酯带，用于屏蔽线对及稳定绕包芯线结构；
步骤三：然后通过绕包模具对包带张力、放线张力与加热温度进行测试；
步骤四：通过成缆机将绕包芯线集合在一起，同时在外面包上一层聚酯带和一层铝箔麦拉带，控制成缆芯线的排列、模具、成缆节距、放线张力，然后对每轴绕包线的上下轴的阻抗、延时差、衰减等电性能进行测试，以确保成缆芯线符合要求；
步骤五：通过编织机在成缆芯线外面编织一层金属屏蔽网，以增强线材的屏蔽效果，使线材获得良好的性能；
步骤六：通过押出机在编织或成缆线材外面押上一层聚烯烃材料被覆，对线材加以保护；
步骤七：对半成品及成品进行电气性能测试，以判断线材是否符合要求。
优选的，所述步骤一中绝缘材料需要有较小的介电常数和介质损耗角正切，采用镀银导体来满足高频信号传输，控制导体外径的均匀性、镀层的厚度，镀层的表面质量，控制的工艺参数包括芯线的直径、导体外径、水中电容、同心度、椭圆度、皮层厚度、泡孔的均匀性。
优选的，所述步骤三中，每轴绕包线的上下轴的电性能也需进行测试，确保绕包芯线符合要求。
优选的，所述步骤四中，绕包芯线外面包覆的一层聚酯带和一层铝箔麦拉带用于屏蔽线对及稳定成缆芯线结构。
优选的，所述步骤五中，通过对线材的收放线张力及排线来控制线材的整体性能。
优选的，所述步骤六中，通过控制张力及排线、押出方式以及外被的松紧来控制线材的外观。
优选的，所述步骤七中，电气性能测试包括阻抗、延时差、衰减、回波损耗测试。
有益效果
本发明所提供的高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，采用镀银导体,发泡绝缘芯线,具有优良的衰减性能和低延时,令信号传输正确无误及提高传输速度，由于线对采用平行结构,所以拥有低延时差,可以达至高频宽带传输，采用对屏蔽及总屏蔽的结构,线材具有良好的屏蔽效果,使信号避免外界干扰，线材规格从32~24AWG,有2P,4P,8P等多种结构，可满足多种应用场合。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
实施例
一种高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，包括以下步骤：
步骤一：首先采用物理发泡或实心聚烯烃材料的芯线，其结构为皮-泡-皮绝缘结构，线材的泡孔大小一致，分布均匀；
步骤二：将两根绝缘芯线通过绕包机及地线集合在一起，同时在外面包
一层铝箔麦拉和一层自粘聚酯带，用于屏蔽线对及稳定绕包芯线结构；
步骤三：然后通过绕包模具对包带张力、放线张力与加热温度进行测试；
步骤四：通过成缆机将绕包芯线集合在一起，同时在外面包上一层聚酯带和一层铝箔麦拉带，控制成缆芯线的排列、模具、成缆节距、放线张力，然后对每轴绕包线的上下轴的阻抗、延时差、衰减等电性能进行测试，以确保成缆芯线符合要求；
步骤五：通过编织机在成缆芯线外面编织一层金属屏蔽网，以增强线材的屏蔽效果，使线材获得良好的性能；
步骤六：通过押出机在编织或成缆线材外面押上一层聚烯烃材料被覆，对线材加以保护；
步骤七：对半成品及成品进行电气性能测试，以判断线材是否符合要求。
优选的，步骤一中绝缘材料需要有较小的介电常数和介质损耗角正切，采用镀银导体来满足高频信号传输，控制导体外径的均匀性、镀层的厚度，镀层的表面质量，控制的工艺参数包括芯线的直径、导体外径、水中电容、同心度、椭圆度、皮层厚度、泡孔的均匀性。
优选的，步骤三中，每轴绕包线的上下轴的电性能也需进行测试，确保绕包芯线符合要求。
优选的，步骤四中，绕包芯线外面包覆的一层聚酯带和一层铝箔麦拉带用于屏蔽线对及稳定成缆芯线结构。
优选的，步骤五中，通过对线材的收放线张力及排线来控制线材的整体性能。
优选的，步骤六中，通过控制张力及排线、押出方式以及外被的松紧来控制线材的外观。
优选的，步骤七中，电气性能测试包括阻抗、延时差、衰减、回波损耗测试。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明性的保护范围之内的发明内容。

Claims (7)

1.一种高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：首先采用物理发泡或实心聚烯烃材料的芯线，其结构为皮-泡-皮绝缘结构，线材的泡孔大小一致，分布均匀；
步骤二：将两根绝缘芯线通过绕包机及地线集合在一起，同时在外面包一层铝箔麦拉和一层自粘聚酯带，用于屏蔽线对及稳定绕包芯线结构；
步骤三：然后通过绕包模具对包带张力、放线张力与加热温度进行测试；
步骤四：通过成缆机将绕包芯线集合在一起，同时在外面包上一层聚酯带和一层铝箔麦拉带，控制成缆芯线的排列、模具、成缆节距、放线张力，然后对每轴绕包线的上下轴的阻抗、延时差、衰减等电性能进行测试，以确保成缆芯线符合要求；
步骤五：通过编织机在成缆芯线外面编织一层金属屏蔽网，以增强线材的屏蔽效果，使线材获得良好的性能；
步骤六：通过押出机在编织或成缆线材外面押上一层聚烯烃材料被覆，对线材加以保护；
步骤七：对半成品及成品进行电气性能测试，以判断线材是否符合要求。
2.根据权利要求1所述的高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，其特征在于：所述步骤一中绝缘材料需要有较小的介电常数和介质损耗角正切，采用镀银导体来满足高频信号传输，控制导体外径的均匀性、镀层的厚度，镀层的表面质量，控制的工艺参数包括芯线的直径、导体外径、水中电容、同心度、椭圆度、皮层厚度、泡孔的均匀性。
3.根据权利要求1所述的高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，其特征在于：所述步骤三中，每轴绕包线的上下轴的电性能也需进行测试，确保绕包芯线符合要求。
4.根据权利要求1所述的高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，其特征在于：所述步骤四中，绕包芯线外面包覆的一层聚酯带和一层铝箔麦拉带用于屏蔽线对及稳定成缆芯线结构。
5.根据权利要求1所述的高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，其特征在于：所述步骤五中，通过对线材的收放线张力及排线来控制线材的整体性能。
6.根据权利要求1所述的高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，其特征在于：所述步骤六中，通过控制张力及排线、押出方式以及外被的松紧来控制线材的外观。
7.根据权利要求1所述的高速高频信号传输铜导体电缆的生产工艺，其特征在于：所述步骤七中，电气性能测试包括阻抗、延时差、衰减、回波损耗测试。
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