CN217069713U - 缓冲下压装置 - Google Patents

Abstract

本申请属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种缓冲下压装置，缓冲下压装置包括：驱动组件；下压头组件，用于接触所述工件；缓冲组件，连接于所述下压头组件并用于缓冲所述工件对所述下压头组件产生的反作用力；传动组件，连接于所述缓冲组件，所述传动组件用于将所述驱动组件的作用力传递至所述缓冲组件和所述下压头组件，并用于复位所述缓冲组件和所述下压头组件。本申请提供的缓冲下压装置，能够利用传动组件和缓冲组件的配合，解决现有技术中存在的下压测试过程中容易对工件(芯片)造成损伤的问题，能够在保证工件高效进行下压测试的前提下，防止工件被损伤，提高工件的生产良率，降低生产成本。

Description

缓冲下压装置

技术领域

本申请属于半导体设备技术领域，更具体地说，是涉及一种缓冲下压装置。

背景技术

半导体芯片在生产过程中，为了保证生产芯片的质量，一般需要对出厂前的芯片进行测试并分选，在芯片的测试分选的工序中，需要将芯片安装至测试台上进行测试，而通过人工进行芯片的安装测试效率低下。

目前，一般通过下压装置将芯片下压至测试台上，并施加一定的压力，使待测芯片和测试台紧密贴合。在此过程中，若施加的压力过大，容易对芯片造成损伤，尤其是一些易碎或者对压力较为敏感的芯片，在测试过程中容易出现芯片损伤的情况，导致芯片的良率下降，增高生产成本。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种缓冲下压装置，以解决现有技术中存在的芯片下压测试容易出现芯片损伤的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种缓冲下压装置，包括：

驱动组件；

下压头组件，用于接触工件；

缓冲组件，连接于所述下压头组件并用于缓冲所述工件对所述下压头组件产生的反作用力；

传动组件，连接于所述缓冲组件，所述传动组件用于将所述驱动组件的作用力传递至所述缓冲组件和所述下压头组件，并用于复位所述缓冲组件和所述下压头组件。

可选地，所述缓冲组件包括缓冲座和缓冲部件，所述缓冲座具有内腔，所述缓冲部件设置于所述内腔中，所述下压头组件的一端伸入所述内腔中并与所述缓冲部件连接，所述下压头组件的另一端伸出于所述内腔并用于与工件接触。

可选地，所述传动组件包括传动部件和用于复位所述下压头组件的复位部件，所述传动部件连接于所述缓冲座并用于与所述驱动组件连接。

可选地，所述传动部件包括传动座和用于与所述驱动组件抵接的抵接件，所述抵接件连接于所述传动座的一侧，所述抵接件用于与所述驱动组件抵接，从而将驱动组件的作用力传递至所述传动座，所述传动座的相对另一侧与所述缓冲座连接。

可选地，所述传动座伸入所述内腔中并形成有定位槽，所述缓冲部件的一端伸入所述定位槽中，所述缓冲部件的另一端套接于所述下压头组件的端部。

可选地，所述驱动组件包括具有电机轴的驱动电机和连接于所述电机轴的凸轮，所述凸轮在转动时与所述抵接件抵接以推动所述传动部件。

可选地，所述下压头组件包括导向轴和下压头，所述下压头连接于所述导向轴的一端，所述导向轴的另一端伸入所述内腔中并与所述缓冲部件连接。

可选地，所述下压头组件还包括套筒，所述套筒的外壁与所述内腔的侧壁连接，所述套筒的内壁与所述导向轴滑动连接。

可选地，所述缓冲下压装置还包括导向组件，所述导向组件包括导轨和滑块，所述滑块安装于所述缓冲组件，且所述滑块与所述导轨滑动连接以限制所述缓冲组件的移动方向。

可选地，所述缓冲下压装置还包括检测组件，所述检测组件包括传感器和用于触发所述传感器的感应件，所述感应件连接于所述缓冲组件并随所述缓冲组件移动以触发所述传感器。

本申请实施例提供的一种缓冲下压装置至少具有如下有益效果：与现有技术相比，本申请实施例提供的缓冲下压装置，通过驱动组件提供驱动力，并利用传动组件将驱动组件的驱动力传递至缓冲组件和下压头组件，使缓冲组件和下压头组件靠近工件，下压头组件可以接触工件并对工件施加一定的压力，使工件能够进行测试，而工件对下压头组件施加的作用力一定程度上能够被缓冲组件所吸收，以避免下压头组件与工件之间发生刚性接触，并且在下压测试完成后，缓冲组件和下压头组件能够借助于传动组件复位。如此，便能够利用传动组件和缓冲组件的配合，解决现有技术中存在的下压测试过程中容易对工件(芯片)造成损伤的问题，能够在保证工件高效进行下压测试的前提下，防止工件被损伤，提高工件的生产良率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的缓冲下压装置的立体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的缓冲下压装置的爆炸结构示意图；

图3为本申请实施例所采用的传动组件、缓冲组件和下压头组件的立体结构示意图；

图4为本申请实施例所采用的传动组件、缓冲组件和下压头组件的爆炸结构示意图；

图5为本申请实施例所采用的传动组件、缓冲组件和下压头组件的俯视结构示意图；

图6为图5中沿A-A剖线的剖视结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10、驱动组件；11、驱动电机；12、凸轮；20、传动组件；21、传动部件；211、抵接件；212、传动座；213、定位槽；214、定位螺栓；22、复位部件；220、复位槽；30、缓冲组件；31、缓冲座；310、内腔；312、第二凸起；32、缓冲部件；40、下压头组件；41、导向轴；411、第一凸起；42、下压头；43、套筒；50、导向组件；51、滑块；52、导轨；60、安装台；70、检测组件；71、传感器；72、感应件；73、传感器安装架。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在具体实施方式中所描述的各个具体技术特征和各实施例，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征/实施例/实施方式的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本申请中各个具体技术特征/实施例/实施方式的各种可能的组合方式不再另行说明。

在芯片的测试分选的工序中，需要通过下压装置将芯片下压至测试台上，并施加一定的压力，使待测芯片和测试台紧密贴合。在此过程中，若施加的压力过大，容易对芯片造成损伤，尤其是一些易碎或者对压力较为敏感的芯片，在测试过程中容易出现芯片损伤的情况，导致芯片的良率下降，增高生产成本。

由此，本申请实施例提供了一种缓冲下压装置，以解决现有技术中在对芯片进行下压测试时，易对芯片造成损伤的问题，利于提高芯片良率，降低生产成本。

请一并参考图1和图2，本实施例提供的缓冲下压装置包括驱动组件10、下压头组件40、缓冲组件30和传动组件20，其中，传动组件20连接于缓冲组件30，缓冲组件30连接于下压头组件40，驱动组件10用于提供驱动力，传动组件20可以将驱动组件10的作用力传递至缓冲组件30，以使缓冲组件30带动下压头组件40靠近并接触工件。具体应用中，为了方便本实施例及其实施方式的说明，本实施例将以芯片作为工件为例进行说明，但这并非对本申请的限制。在传动组件20和驱动组件10的配合下，缓冲组件30能够带动下压头组件40靠近芯片，当下压头组件40接触芯片并对芯片施加压力时，芯片也会对下压头组件40施加反作用力，此时，在缓冲组件30的作用下，芯片与下压头组件40之间的相互作用力一定程度上能够被缓冲组件30所吸收，有效避免下压头组件40与芯片之间的刚性接触，并且在下压测试完成后，缓冲组件30和下压头组件40能够借助于传动组件20移动并复位。如此，本实施例利用传动组件20和缓冲组件30的配合，在保证下压测试效率的前提下，能够有效解决现有技术中存在芯片下压测试过程中，容易对芯片造成损伤的问题，本实施例的缓冲下压装置能够保证在高效进行下压测试的前提下，有效防止芯片被损伤，提供芯片的生产良率，并降低芯片的生产成本。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图2至图4，缓冲组件30包括缓冲座31和缓冲部件32，缓冲座31具有内腔310，缓冲部件32可以设置在缓冲座31的内腔310中，下压头组件40的一端可以伸入内腔310中，且该端可以与缓冲部件32连接，下压头组件40的相对另一端可以伸出于内腔310，且该端可以用于与工件接触。这样的设计，能够利用缓冲座31的内腔310来装配缓冲部件32和下压头组件40，提高缓冲部件32与下压头组件40的可靠性。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图4至图5，缓冲部件32可以为弹簧，缓冲部件32的一端可以连接在下压头组件40，缓冲部件32的另一端可以与传动组件20连接。具体应用中，当缓冲组件30和下压头组件40下压并与芯片接触时，下压头组件40可以压缩缓冲部件32，一定程度上吸收芯片对下压头组件40的反作用力，从而避免下压头组件40与芯片的刚性接触。并且在缓冲组件30和下压头组件40复位的过程中，在缓冲部件32的作用下，下压头组件40与芯片之间能够保持一定的作用力，使芯片与测试台保持稳定的连接。当然，在别的实施方式中，缓冲部件32也可以为其他部件，例如缓冲部件32也可以为弹性硅胶或橡胶等。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图4和图6，下压头组件40包括导向轴41和下压头42，下压头42可以连接在导向轴41的一端，导向轴41的另一端可以伸入内腔310中，且导向轴41的该端可以与缓冲部件32连接。具体地，下压头42可以与导向轴41可拆卸式连接，以便于使用时根据工件的类型不同来选择合适的下压头42，缓冲部件32可以套接在导向轴41伸入内腔310的一端，利用导向轴41的端部来限制缓冲部件32伸缩路径，提高缓冲部件32的可靠性。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图4和图6，导向轴41位于内腔310的侧壁可以向外延伸形成第一凸起411，缓冲座31的内腔310的侧壁可以形成有与第一凸起411配合的第二凸起312，如此，通过导向轴41的第一凸起411和缓冲座31的第二凸起312的配合，能够限制导向轴41伸出缓冲座31内腔310的长度，有利于提高导向轴41与缓冲座31配合的可靠性。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请继续参考图4和图6，下压头组件40还包括套筒43，套筒43可以呈圆筒状结构，套筒43的外壁可以与内腔310的侧壁连接，套筒43的内壁可以与导向轴41滑动连接。这样的设计，利用套筒43与导向轴41的滑动连接，来提供导向轴41下压与芯片接触时回缩的顺畅性，避免导向轴41伸缩过程中出现卡涩等问题。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图4，传动组件20包括传动部件21和复位部件22，传动部件21连接于缓冲座31并用于与驱动组件10连接，复位部件22可以与传动部件21连接。具体应用中，传动部件21可以将驱动组件10的作用力传递至缓冲座31上，使缓冲座31带着下压头组件40以及传动部件21同步移动，同时传动部件21可以压缩复位部件22，直至下压测试完成，驱动组件10撤去作用力，在复位部件22的作用下，传动部件21能够带着传动座212及下压头组件40复位。如此，利用传动部件21和复位部件22的配合作用，能够实现下压头组件40的下压和复位动作，利于提高缓冲下压装置的运行效率。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图3和图4，传动部件21包括传动座212和抵接件211，抵接件211连接于传动座212的一侧，传动座212的相对另一侧与缓冲座31连接。具体地，当驱动组件10启动后，驱动组件10可以与抵接件211相抵接，通过推动抵接件211来将驱动组件10的作用力传递至传动座212，以使缓冲座31以及下压头组件40移动下压，而在下压测试完成后，驱动组件10可以撤去抵接件211上的外力，各部件在复位部件22的作用下复位。

具体应用中，可以调节抵接件211与驱动组件10之间的间距(包括水平距离和竖直距离)，并根据抵接件211与驱动组件10之间的距离，能够调整下压头组件40移动幅度以及下压时间等。示例性的，抵接件211可以通过螺纹连接于传动座212上，通过调节抵接件211与传动座212之间的螺纹连接长度，来调节抵接件211与传动座212之间的水平距离或竖直距离，并且抵接件211与传动座212之间还可以设置垫片，利用垫片来提高抵接件211与传动座212之间的连接强度，使抵接件211保持稳定。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图4和图6，传动座212可以伸入内腔310中，且传动座212伸入内腔310的部分可以形成有定位槽213，缓冲部件32的一端伸入定位槽213中，缓冲部件32的另一端可以套接于下压头组件40的端部。这样的设计，可以利用传动座212的定位槽213和下压头组件40来定位限制缓冲部件32变形轨迹，提高缓冲部件32的可靠性。

具体应用中，定位槽213的宽度可以大于导向轴41的直径，如此当缓冲部件32压缩时，导向轴41的端部可以伸入定位槽213中，提高缓冲部件32的变形行程。定位槽213的槽底可以安装有定位螺栓214，缓冲部件32伸入定位槽213中的一端可以套接在定位螺栓214上，从而进一步提高缓冲部件32的可靠性。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请重新参考图1和图2，驱动组件10包括驱动电机11和凸轮12，驱动电机11具有电机轴，凸轮12可以连接于驱动电机11的电机轴，当驱动电机11驱动凸轮12转动时，凸轮12可以与传动部件21的抵接件211相抵接，并利用凸轮12的作用力推动传动部件21。这样的设计，能够利用凸轮12将驱动电机11的旋转运动转换为直线运动，能够使传动部件21平稳下压，并且凸轮12可由经过正弦曲线拟合，即凸轮12与抵接件211抵接的一面可以为曲面，以使下压的作用力更为均匀、波动小，能够防止芯片遭到损坏，提高芯片下压测试的良率。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图4，缓冲下压装置还包括导向组件50，导向组件50可以用于引导缓冲组件30、传动组件20及下压头组件40的运动轨迹。示例性的，导向组件50可以包括导轨52和滑块51，滑块51可以安装于缓冲组件30，滑块51可以与导轨52滑动连接，如此，可以通过导轨52与滑块51的滑动连接，来限制缓冲组件30的移动方向，能够使缓冲组件30及下压头组件40移动得更为顺畅。当然，在别的实施方式中，导向组件50也可以采用导向杆与滑块51或者液压杆等结构来实现导向效果。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图1和图2，缓冲下压装置还可以包括安装台60，驱动组件10可以安装在安装台60的上方，传动组件20、缓冲组件30和下压头组件40可以依次安装在驱动组件10的下方位置处，驱动组件10的凸轮12可以朝向于传动组件20。具体地，复位部件22的两端可以分别连接在安装台60和传动座212上，当驱动组件10驱动传动座212和缓冲组件30下压时，传动座212能够借助于安装台60将复位部件22压缩，以便下压测试完成后的复位。

具体应用中，请参考图6，安装台60和传动座212上可以均设置有复位槽220，复位部件22可以为弹簧，复位部件22的两端可以分别连接在安装台60和传动座212上的复位槽220内，如此，便能够利用两个复位槽220来定位并限制复位部件22，使复位部件22伸缩过程能够保持稳定，提高复位部件22的可靠性。

作为本实施例的其中一种可选实施方式，请参考图1和图2，缓冲下压装置还包括检测组件70，检测组件70可以用于检测下压头组件40是否下压到位。示例性的，检测组件70可以包括传感器71和感应件72，感应件72可以连接在缓冲组件30上，且感应件72可以随缓冲组件30移动，当感应件72触发传感器71时，表明缓冲组件30和下压头组件40已经移动到位，从而提高缓冲下压装置的下压精度，利于保护芯片的安全，提高芯片的良率。

具体应用中，感应件72可以为固定连接在缓冲组件30上的感应板，传感器71可以为光电传感器，例如红外传感器等，光电传感器71可以通过传感器安装架73固定安装在安装台60的一侧，传感器安装架73可以设置有凹槽，传感器71可以设置在凹槽的侧壁上，感应板的一端可以伸入该凹槽中，以便触发传感器71。

本申请实施例提供的一种缓冲下压装置至少具有如下有益效果：与现有技术相比，本申请实施例提供的缓冲下压装置，通过驱动组件10提供驱动力，并利用传动组件20将驱动组件10的驱动力传递至缓冲组件30和下压头组件40，使缓冲组件30和下压头组件40靠近工件，下压头组件40可以接触工件并对工件施加一定的压力，使工件能够进行测试，而工件对下压头组件40施加的作用力能够被缓冲组件30所吸收，以避免下压头组件40与工件之间发生刚性接触，从而解决现有技术中存在的下压测试过程中容易对工件(芯片)造成损伤的问题，能够在保证工件进行下压测试的前提下，防止工件被损伤，提高工件的生产良率，降低生产成本。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种缓冲下压装置，其特征在于，包括：

驱动组件；

下压头组件，用于接触工件；

缓冲组件，连接于所述下压头组件并用于缓冲所述工件对所述下压头组件产生的反作用力；

传动组件，连接于所述缓冲组件，所述传动组件用于将所述驱动组件的作用力传递至所述缓冲组件和所述下压头组件，并用于复位所述缓冲组件和所述下压头组件。

2.如权利要求1所述的缓冲下压装置，其特征在于，所述缓冲组件包括缓冲座和缓冲部件，所述缓冲座具有内腔，所述缓冲部件设置于所述内腔中，所述下压头组件的一端伸入所述内腔中并与所述缓冲部件连接，所述下压头组件的另一端伸出于所述内腔并用于与工件接触。

3.如权利要求2所述的缓冲下压装置，其特征在于，所述传动组件包括传动部件和用于复位所述下压头组件的复位部件，所述传动部件连接于所述缓冲座并用于与所述驱动组件连接。

4.如权利要求3所述的缓冲下压装置，其特征在于，所述传动部件包括传动座和用于与所述驱动组件抵接的抵接件，所述抵接件连接于所述传动座的一侧，所述抵接件用于与所述驱动组件抵接，从而将驱动组件的作用力传递至所述传动座，所述传动座的相对另一侧与所述缓冲座连接。

5.如权利要求4所述的缓冲下压装置，其特征在于，所述传动座伸入所述内腔中并形成有定位槽，所述缓冲部件的一端伸入所述定位槽中，所述缓冲部件的另一端套接于所述下压头组件的端部。

6.如权利要求4所述的缓冲下压装置，其特征在于，所述驱动组件包括具有电机轴的驱动电机和连接于所述电机轴的凸轮，所述凸轮在转动时与所述抵接件抵接以推动所述传动部件。

7.如权利要求2所述的缓冲下压装置，其特征在于，所述下压头组件包括导向轴和下压头，所述下压头连接于所述导向轴的一端，所述导向轴的另一端伸入所述内腔中并与所述缓冲部件连接。

8.如权利要求7所述的缓冲下压装置，其特征在于，所述下压头组件还包括套筒，所述套筒的外壁与所述内腔的侧壁连接，所述套筒的内壁与所述导向轴滑动连接。

9.如权利要求1至8中任一项所述的缓冲下压装置，其特征在于，所述缓冲下压装置还包括导向组件，所述导向组件包括导轨和滑块，所述滑块安装于所述缓冲组件，且所述滑块与所述导轨滑动连接以限制所述缓冲组件的移动方向。

10.如权利要求1至8中任一项所述的缓冲下压装置，其特征在于，所述缓冲下压装置还包括检测组件，所述检测组件包括传感器和用于触发所述传感器的感应件，所述感应件连接于所述缓冲组件并随所述缓冲组件移动以触发所述传感器。

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