CN217062127U - 一种倒装Micro LED灯珠、灯板及其显示屏 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010053615 Thermal burn Diseases 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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Abstract
本申请涉及一种倒装Micro LED灯珠、灯板及其显示屏。一种倒装MicroLED灯珠包括基板，驱动晶元，透镜，发光晶片，封装层，焊脚，帽檐；若干发光晶片倒装在基板的一面上，基板的另一面设置有凹槽，驱动晶元嵌入设置在凹槽上，封装层用以包封基板、若干发光晶片和驱动晶元，隔绝与外界水氧接触，形成倒装Micro LED灯珠，透镜设置于封装层上，位置对应若干发光晶片的位置；帽檐设置于倒装Micro LED灯珠的顶部，焊脚设置于所述倒装MicroLED灯珠的背部。本申请的倒装Micro LED灯珠成本低，可靠性高，功耗低，使用寿命长，对比度高且亮度高。
Description
技术领域
本申请涉及LED显示领域，特别是涉及一种倒装Micro LED灯珠、灯板及其显示屏。
背景技术
LED灯一般统称为发光二极管，由于亮度高视角好普遍被采用到各种光源、显示器和显示屏上，并且其功率低、寿命长，具有绿色可回收性质，已经普板替代了市场上旧的钨丝灯、白炽灯等光源。
现有的LED灯大多数发光体和驱动IC晶元分开，发光体作为一个单独的零件阵列焊接在灯板的正面，IC晶元元器件焊接在PCB板子的背面，如果IC晶元元器件坏了就得把灯板拆下来维修。人们对显示屏对比度的要求越来越高，对比度越高这样就会呈现出更清晰更好看的显示效果。所以对比度是LED显示屏一个非常重要的参数。
随着像素点间距越来越密，维修难度也会越来越大，普通的都是采用常规电烙铁或者正面加热再把灯珠真空吸吸出来，这样用到的设备就会更高级，维修作业人员的技术水平就更高，需要专业的培训，如果稍微不注意也会把隔壁的灯珠烫伤或者胶体变色，影响LED显示屏的对比度。
实用新型内容
基于此，有必要针对在维修超小点间距的Micro LED显示屏时，如何做到不破坏显示屏从而影响对比度的问题，提供一种倒装Micro LED灯珠、灯板及其显示屏。
第一方面，本实用新型提供一种倒装Micro LED灯珠，包括基板，驱动晶元，透镜，发光晶片，封装层，焊脚，帽檐；
若干所述发光晶片倒装在所述基板的一面上，所述基板的另一面设置有凹槽，所述驱动晶元嵌入设置在所述凹槽上，所述封装层用以包封所述基板、若干所述发光晶片和所述驱动晶元，隔绝与外界水氧接触，形成所述倒装Micro LED灯珠，所述透镜设置于所述封装层上，位置对应若干所述发光晶片的位置；所述帽檐设置于所述倒装Micro LED灯珠的顶部，所述焊脚设置于所述倒装Micro LED灯珠的背部。
在其中一个实施例中，所述发光晶片排列方式呈一字型或品字形。
在其中一个实施例中，所述发光晶片包括至少一红光晶片，至少一绿光晶片和至少一蓝光晶片。
在其中一个实施例中，所述驱动晶元与所述基板之间还包括散热层。
在其中一个实施例中，所述帽檐是带有锯齿形状的帽檐。
第二方面，本实用新型还提供一种倒装Micro LED灯板，包括上述任一实施例所述的倒装Micro LED灯珠，若干所述倒装Micro LED灯珠之间采用共阴方式电路连接。
在其中一个实施例中，相邻所述倒装Micro LED灯珠之间具有通孔，所述通孔的底部连接所述焊脚在所述倒装Micro LED灯珠内部延长的部分。
在其中一个实施例中，相邻所述帽檐之间包括第一狭缝，所述第一狭缝是V型狭缝或者其他形状的狭缝。
在其中一个实施例中，相邻所述倒装Micro LED灯珠之间具有第二狭缝，所述第二狭缝是V型或者其他形状的狭缝。
第三方面，本实用新型还提供一种倒装Micro LED显示屏，包括上述任一实施例所述的倒装Micro LED灯板。
由上可知，通过在单个倒装Micro LED灯珠顶部设置带有锯齿形状的帽檐，增加了对比度的同时还能减少反光效果，减少光线向上的光污染，还减少了额外贴面罩的工艺和成本；在相邻的倒装Micro LED灯珠之间和帽檐之间设置了V型狭缝，增加了对比度且在拼接多个灯板时不易产生亮暗线；在相邻的倒装Micro LED灯珠之间设置通孔，通孔底部连接部分焊脚，能够增加对比度，且易维修，用对应的维修工具直接接触部分焊脚，加热即可将需要维修的灯珠进行更换。
附图说明
图1为本申请一实施例中的一种倒装Micro LED灯珠的结构示意图；
图2为本申请一实施例中的一种倒装Micro LED灯板上相邻的倒装Micro LED灯珠结构示意图；
图3为本申请一实施例中的一种倒装Micro LED灯板上相邻的倒装Micro LED灯珠结构爆炸图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，图1是本申请一实施例中的一种倒装Micro LED灯珠的结构示意图。本实用新型提供一种倒装Micro LED灯珠，包括基板1，驱动晶元2，透镜3，发光晶片4，封装层5a和5b，焊脚6，帽檐7。
若干发光晶片4倒装在所述基板的一面上，基板1的另一面设置有凹槽，驱动晶元2嵌入设置在所述凹槽上，封装层5a和5b用以包封基板1、若干发光晶片4和驱动晶元2，隔绝与外界水氧接触，形成所述倒装Micro LED灯珠，透镜3设置于封装层5a上，位置对应若干发光晶片4的位置；帽檐7设置于所述倒装Micro LED灯珠的顶部，焊脚6设置于所述倒装MicroLED灯珠的背部。
在一些可选的实施例中，发光晶片4排列方式呈一字型或品字形，发光晶片4包括至少一红光晶片，至少一绿光晶片和至少一蓝光晶片。具体而言，可以包括一红光晶片，一绿光晶片和一蓝光晶片；也可以包括三个红光晶片，三个绿光晶片和三个蓝光晶片。其中帽檐7是带有锯齿形状的帽檐，灯珠发光的范围形状一字型排列的是椭圆形状，而品字形排列的为圆形形状，而向上的光大多数情况下是人们不需要的，并且如果显示屏顶部有其他发光光源，会使得显示屏有反光效果，影响显示屏的显示效果。本实施例中的帽檐，一是为了增加对比度，二是为了减少反光效果，减少向上的光污染，三是减少额外贴面罩的工艺从而减少加工工艺成本。
请参阅图2和图3，图2是本申请一实施例中的一种倒装Micro LED灯板上相邻的倒装Micro LED灯珠结构示意图，图3是本申请一实施例中的一种倒装Micro LED灯板上相邻的倒装Micro LED灯珠结构爆炸图。一种倒装Micro LED灯板，包括上述任一实施例所述的倒装Micro LED灯珠，若干所述倒装Micro LED灯珠之间采用共阴方式电路连接。倒装灯珠的好处是减少打铜线或者金线使其发光晶片连接到PCB上，这样在材料上面就会减少从而减少成本；采用共阴电路的好处是在电流不变的情况下，灯珠发光亮度能够提高30％左右，并且发热量低，从而使得室内温度也不会变高，延长Micro LED灯珠的使用寿命。
相邻的倒装Micro LED灯珠之间具有通孔8，通孔8的底部连接焊脚6在所述倒装Micro LED灯珠内部延长的部分，由图3的爆炸结构图能够清楚的看出。通孔具有吸光效果，通孔的底部对应的是灯珠的焊脚，利用通孔的黑洞效果增加对比度；另外增设了通孔，整个灯板易维修，用对应的维修工具直接与焊脚接触，加热的同时即可将其拆卸下来，并且换上新灯珠的时候其通孔也可以用镊子夹住，易于放在其相应的位置。
在一些可选的实施例中，相邻帽檐7之间包括第一狭缝9，其中第一狭缝9的形状可以是但不局限于V型狭缝或者其他形状的狭缝，具体而言，图3所述的是V型狭缝；相邻的倒装Micro LED灯珠之间具有第二狭缝10，第二狭缝10是V型或者其他形状的狭缝，具体而言，图三中所示的是V型狭缝，在其他一些可选的实施例中，第二狭缝的形状是U型狭缝。
在另一些可选的实施例中，驱动晶元2与所述基板之间还包括散热层11，能够降低分散灯珠点亮时的发热量，可以延长灯珠和驱动晶元的使用寿命。若驱动晶元设置在灯珠正面，会影响灯面的对比度，设置在灯珠的背面则可以很好的规避这个问题。
本实用新型还提供一种倒装Micro LED显示屏，包括上述任一实施例所述的倒装Micro LED灯板。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种倒装Micro LED灯珠，其特征在于，包括基板，驱动晶元，透镜，发光晶片，封装层，焊脚，帽檐；
若干所述发光晶片倒装在所述基板的一面上，所述基板的另一面设置有凹槽，所述驱动晶元嵌入设置在所述凹槽上，所述封装层用以包封所述基板、若干所述发光晶片和所述驱动晶元，隔绝与外界水氧接触，形成所述倒装Micro LED灯珠，所述透镜设置于所述封装层上，位置对应若干所述发光晶片的位置；所述帽檐设置于所述倒装Micro LED灯珠的顶部，所述焊脚设置于所述倒装Micro LED灯珠的背部。
2.根据权利要求1所述的倒装Micro LED灯珠，其特征在于，所述发光晶片排列方式呈一字型或品字形。
3.根据权利要求2所述的倒装Micro LED灯珠，其特征在于，所述发光晶片包括至少一红光晶片，至少一绿光晶片和至少一蓝光晶片。
4.根据权利要求3所述的倒装Micro LED灯珠，其特征在于，所述驱动晶元与所述基板之间还包括散热层。
5.根据权利要求1所述的倒装Micro LED灯珠，其特征在于，所述帽檐是带有锯齿形状的帽檐。
6.一种倒装Micro LED灯板，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的倒装MicroLED灯珠，若干所述倒装Micro LED灯珠之间采用共阴方式电路连接。
7.根据权利要求6所述的倒装Micro LED灯板，其特征在于，相邻所述倒装Micro LED灯珠之间具有通孔，所述通孔的底部连接所述焊脚在所述倒装Micro LED灯珠内部延长的部分。
8.根据权利要求7所述的倒装Micro LED灯板，其特征在于，相邻所述帽檐之间包括第一狭缝。
9.根据权利要求8所述的倒装Micro LED灯板，其特征在于，相邻所述倒装Micro LED灯珠之间具有第二狭缝。
10.一种倒装Micro LED显示屏，其特征在于，包括权利要求6-9任一项所述的倒装Micro LED灯板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123041129.1U CN217062127U (zh) | 2021-12-04 | 2021-12-04 | 一种倒装Micro LED灯珠、灯板及其显示屏 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123041129.1U CN217062127U (zh) | 2021-12-04 | 2021-12-04 | 一种倒装Micro LED灯珠、灯板及其显示屏 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217062127U true CN217062127U (zh) | 2022-07-26 |
Family
ID=82476682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123041129.1U Expired - Fee Related CN217062127U (zh) | 2021-12-04 | 2021-12-04 | 一种倒装Micro LED灯珠、灯板及其显示屏 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217062127U (zh) |
-
2021
- 2021-12-04 CN CN202123041129.1U patent/CN217062127U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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