CN217018699U - 一种转子芯片生产加工用开孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种转子芯片生产加工用开孔装置，涉及转子芯片生产加工技术领域，该转子芯片生产加工用开孔装置，包括底座，所述底座顶端表面活动安装有电动转盘，所述电动转盘顶端表面开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽内部底端固定安装有支撑柱，所述支撑柱顶端固定安装有托放环，所述底座顶端表面固定安装有电动转轴，所述电动转轴顶端固定安装有支架。本实用新型通过芯片定位槽内部设置的托放环，方便托放需要开孔的转子芯片，同时配合芯片定位槽可对转子芯片进行限位，通过设置的直线电机，可改变钻机位置，满足对转子芯片不同位置的开孔需求，通过钻机底端设置的开孔转杆，方便利用钻机转动，带动开孔转杆对转子芯片进行开孔操作。

Description

一种转子芯片生产加工用开孔装置

技术领域

本实用新型涉及转子芯片生产加工技术领域，具体为一种转子芯片生产加工用开孔装置。

背景技术

简单来说:电机中固定的部分叫做定子,在其上面装设了成对的直流励磁的静止的主磁极；而旋转部分(转子-rotor)叫电枢铁心,在上面要装设电枢绕组,通电后产生感应电动势,充当旋转磁场.后产生电磁转矩进行能量转换.以定子绕组的形状与嵌装方式区分，定子绕组根据线圈绕制的形状与嵌装布线方式不同，可分为集中式和分布式两类。

转子芯片是转子组成的主要部件，转子芯片在加工时一般需要对其进行开孔，需要使用转子芯片生产加工用开孔装置来完成。

但现有的转子芯片生产加工用开孔装置，在对转子芯片开孔时，容易造成转子芯片受力变形，无法根据开孔位置快速调节钻孔设备位置，无法满足使用需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种转子芯片生产加工用开孔装置，具备可快速调节钻孔设备位置，满足开孔位置调节需求，同时可避免钻展开孔受力变形的优点，以解决现有的转子芯片生产加工用开孔装置，在对转子芯片开孔时，容易造成转子芯片受力变形，无法根据开孔位置快速调节钻孔设备位置，无法满足使用需求的问题。

为实现可快速调节钻孔设备位置，满足开孔位置调节需求，同时可避免钻展开孔受力变形的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种转子芯片生产加工用开孔装置，包括底座，所述底座顶端表面活动安装有电动转盘，所述电动转盘顶端表面开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽内部底端固定安装有支撑柱，所述支撑柱顶端固定安装有托放环，所述底座顶端表面固定安装有电动转轴，所述电动转轴顶端固定安装有支架，所述支架固定安装有滑动架，所述滑动架表面开设有滑动槽，所述滑动槽内部滑动安装有直线电机，所述直线电机滑动块表面固定安装有安装板，所述安装板底端表面固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底端表面开设有钻机。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述钻机底端设置有开孔转杆。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座表面通过弹簧杆固定安装有压片，所述压片一端固定安装有退料凸块，所述退料凸块位于托放环槽体内。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座一侧表面插扣安装有回收盒，所述回收盒进料口与芯片定位槽内部底端相互连通。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片定位槽内部底端旋转安装有孔洞限位筒。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座一侧表面固定安装有调控开关，所述调控开关与电动转盘、电动转轴和直线电机之间电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座底端表面固定安装有防滑胶板。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种转子芯片生产加工用开孔装置，具备以下有益效果：

1、该一种转子芯片生产加工用开孔装置，通过芯片定位槽内部设置的托放环，方便托放需要开孔的转子芯片，同时配合芯片定位槽可对转子芯片进行限位，通过设置的直线电机，可改变钻机位置，满足对转子芯片不同位置的开孔需求，通过钻机底端设置的开孔转杆，方便利用钻机转动，带动开孔转杆对转子芯片进行开孔操作。

2、该一种转子芯片生产加工用开孔装置，通过按压压片一端使压片另一端带动退料凸块上抬，从而可将位于芯片定位槽内的芯片托起，以便对开孔完成后的转子芯片进行退料操作，通过底座一侧表面插扣安装的回收盒，方便回收转子芯片开孔产生的碎屑。

3、该一种转子芯片生产加工用开孔装置，通过芯片定位槽内部底端旋转安装的孔洞限位筒，方便对转子芯片中心部位进行支撑，从而避免开孔时芯片中心部位受力导致芯片变形的情况发生，通过底座底端表面固定安装的防滑胶板，便利于提高整个装置的防滑效果以及减震效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体结构侧视图；

图3为本实用新型整体结构俯视图。

图中：1、底座；2、电动转盘；3、芯片定位槽；4、孔洞限位筒；5、支撑柱；6、托放环；7、压片；8、退料凸块；9、电动转轴；10、防滑胶板；11、支架；12、滑动架；13、滑动槽；14、直线电机；15、安装板；16、电动伸缩杆；17、钻机；18、开孔转杆；19、回收盒；20、调控开关。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图3，本实用新型公开了一种转子芯片生产加工用开孔装置，包括底座1，所述底座1顶端表面活动安装有电动转盘2，所述电动转盘2顶端表面开设有芯片定位槽3，所述芯片定位槽3内部底端固定安装有支撑柱5，所述支撑柱5顶端固定安装有托放环6，所述底座1顶端表面固定安装有电动转轴9，所述电动转轴9顶端固定安装有支架11，所述支架11固定安装有滑动架12，所述滑动架12表面开设有滑动槽13，所述滑动槽13内部滑动安装有直线电机14，所述直线电机14滑动块表面固定安装有安装板15，所述安装板15底端表面固定安装有电动伸缩杆16，所述电动伸缩杆16底端表面开设有钻机17，通过芯片定位槽3内部设置的托放环6，方便托放需要开孔的转子芯片，同时配合芯片定位槽3可对转子芯片进行限位，通过设置的直线电机14，可改变钻机17位置，满足对转子芯片不同位置的开孔需求。

具体的，所述钻机17底端设置有开孔转杆18。

本实施方案中，通过钻机17底端设置的开孔转杆18，方便利用钻机17转动，带动开孔转杆18对转子芯片进行开孔操作。

具体的，所述底座1表面通过弹簧杆固定安装有压片7，所述压片7一端固定安装有退料凸块8，所述退料凸块8位于托放环6槽体内。

本实施方案中，通过按压压片7一端使压片7另一端带动退料凸块8上抬，从而可将位于芯片定位槽3内的芯片托起，以便对开孔完成后的转子芯片进行退料操作。

具体的，所述底座1一侧表面插扣安装有回收盒19，所述回收盒19进料口与芯片定位槽3内部底端相互连通。

本实施方案中，通过底座1一侧表面插扣安装的回收盒19，方便回收转子芯片开孔产生的碎屑。

具体的，所述芯片定位槽3内部底端旋转安装有孔洞限位筒4。

本实施方案中，通过芯片定位槽3内部底端旋转安装的孔洞限位筒4，方便对转子芯片中心部位进行支撑，从而避免开孔时芯片中心部位受力导致芯片变形的情况发生。

具体的，所述底座1一侧表面固定安装有调控开关20，所述调控开关20与电动转盘2、电动转轴9和直线电机14之间电性连接。

本实施方案中，通过底座1一侧表面固定安装的调控开关20，方便对整个装置进行调控。

具体的，所述底座1底端表面固定安装有防滑胶板10。

本实施方案中，通过底座1底端表面固定安装的防滑胶板10，便利于提高整个装置的防滑效果以及减震效果。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，将需要加工的转子芯片放置于芯片定位槽3内部的托放环6表面，根据开孔位置，利用电动转轴9和直线电机14来调节钻机17位置，使开孔转杆18到达开孔位置，利用电动伸缩杆16下压电机，对转子芯片进行开孔操作，同时通过设置的电动转盘2，方便带动整个转子芯片转动，调节开孔位置，当开孔完成后，按压压片7一端，使压片7另一端带动退料凸块8上抬，从而可将位于芯片定位槽3内的芯片托起，以便对开孔完成后的转子芯片进行退料操作，通过底座1一侧表面插扣安装的回收盒19，方便回收转子芯片开孔产生的碎屑。

综上所述，该装置通过设置的底座1、电动转盘2、芯片定位槽3、孔洞限位筒4、支撑柱5、托放环6、压片7、退料凸块8和电动转轴9，便利于对转子芯片进行快速开孔操作。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种转子芯片生产加工用开孔装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端表面活动安装有电动转盘(2)，所述电动转盘(2)顶端表面开设有芯片定位槽(3)，所述芯片定位槽(3)内部底端固定安装有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)顶端固定安装有托放环(6)，所述底座(1)顶端表面固定安装有电动转轴(9)，所述电动转轴(9)顶端固定安装有支架(11)，所述支架(11)固定安装有滑动架(12)，所述滑动架(12)表面开设有滑动槽(13)，所述滑动槽(13)内部滑动安装有直线电机(14)，所述直线电机(14)滑动块表面固定安装有安装板(15)，所述安装板(15)底端表面固定安装有电动伸缩杆(16)，所述电动伸缩杆(16)底端表面开设有钻机(17)。

2.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述钻机(17)底端设置有开孔转杆(18)。

3.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述底座(1)表面通过弹簧杆固定安装有压片(7)，所述压片(7)一端固定安装有退料凸块(8)，所述退料凸块(8)位于托放环(6)槽体内。

4.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述底座(1)一侧表面插扣安装有回收盒(19)，所述回收盒(19)进料口与芯片定位槽(3)内部底端相互连通。

5.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述芯片定位槽(3)内部底端旋转安装有孔洞限位筒(4)。

6.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述底座(1)一侧表面固定安装有调控开关(20)，所述调控开关(20)与电动转盘(2)、电动转轴(9)和直线电机(14)之间电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述底座(1)底端表面固定安装有防滑胶板(10)。

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