CN217009153U - 用于半导体加工的等分距装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于半导体加工的等分距装置，包括机架、传送台及分距机构，分距机构包括分距固定架、设置于分距固定架两侧的分距前导板及分距后导板，机架上设有升降机构，分距固定架设置于升降机构的上端，两个分距导板均与分距升降机构相连接，导向架卡接于分距固定架上设置的直线导轨中，每一导向连接板上均固定设有产品托片，产品托片可由分距滚轮之间的间隙向上侧伸出，两个分距导板还同时与导向架滑动连接。上述的等分距装置，基于平行运输的方式运输半导体产品，通过分距机构中每一导向连接板向左右两侧运动，并带动产品托片对半导体产品进行分距操作，避免在用旧工艺，需要经过机械裁切产生毛刺和金属碎屑，从而大幅提升制造品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工的技术领域，尤其涉及一种用于半导体加工的等分距装置。
背景技术
在传统半导体产品的蚀刻生产线，工艺中都是以卷料形式带动半导体框架，半导体框架及其中的产品以一定的速度前进，卷料的宽度可适用于同时制造多片半导体产品，在完成蚀刻工艺后，半导体框架以卷料形式收回。然而，现有基于卷料形式进行半导体产品加工过程中，基于卷料进行切割操作得到合适下一工序加工的片状半成品时，不可避免地会在产品的边缘产生毛刺和金属碎屑，而高品质的半导体产品需要严格保持清洁，因此毛刺和金属碎屑的产生极大影响了半导体产品的制造品质。因此，现有技术方法进行半导体产品加工过程中存在加工品质不高的问题。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种用于半导体加工的等分距装置，旨在解决现有技术方法在进行半导体产品加工过程中所存在的加工品质不高的问题。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
一种用于半导体加工的等分距装置，其中，所述用于半导体加工的等分距装置包括：机架、固定设置于所述机架上的传送台及设置于所述机架与所述传送台之间的分距机构；
所述传送台包括前端加速区、分距区及后端加速区，所述分距区的上端固定设置有对齐气缸，对齐挡板固定连接于所述对齐气缸的下端；
所述分距机构包括分距固定架、分别设置于所述分距固定架两侧且可沿所述分距固定架垂直滑动的分距前导板及分距后导板，所述机架上设有升降机构，所述分距固定架设置于所述升降机构的上端；
所述分距前导板及所述分距后导板均与分距升降机构相连接，以通过所述分距升降机构同时驱动所述分距前导板及所述分距后导板沿垂直方向运动；
所述分距区上设有平行排列的分距滚轮；导向架卡接于所述分距固定架上设置的直线导轨中，以使所述导向架中的每一导向连接板均仅能够沿所述直线导轨进行水平移动；每一所述导向连接板上均固定设有产品托片，所述产品托片可由所述分距滚轮之间的间隙向上侧伸出；
所述分距前导板及所述分距后导板同时与所述导向架进行滑动连接，以通过所述分距前导板及所述分距后导板驱动所述导向架中的每一导向连接板向左右两侧进行分距。
所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距前导板及所述分距后导板上均设有多个倾斜的分距导向槽，所述分距前导板上设置的分距导向槽与所述分距后导板上设置的分距导向槽数量相等；每一所述导向连接板的两个端脚均分别与所述分距前导板上的一个分距导向槽及所述分距后导板上对应的一个分距导向槽进行滑动连接。
所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距前导板及所述分距后导板上分距导向槽的倾斜角度均由中部向两端依次增加。
所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距滚轮均与固定设置于所述传送台一侧的第二传动马达进行传动连接。
所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述前端加速区及所述后端加速区上均设有平行排列的滚轮，所述滚轮通过联动链条与固定设置于所述传送台一侧的第一传动马达进行传动连接。
所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，每一所述导向连接板上均平行设置有多个产品托片，平行设置的所述产品托片之间的间隙与所述分距滚轮之间的间隙相等。
所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距固定架上设有滑动导轨，所述分距前导板的两端及所述分距后导板的两端均与所述滑动导轨滑动连接。
所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距固定架与所述机架之间还设有缓冲器。
所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距升降机构包括左分距气缸及右分距气缸。
所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述升降机构包括左升降气缸及右升降气缸。
有益效果
本实用新型公开了一种用于半导体加工的等分距装置，包括机架、传送台及分距机构，分距机构包括分距固定架、设置于分距固定架两侧的分距前导板及分距后导板，机架上设有升降机构，分距固定架设置于升降机构的上端，两个分距导板均与分距升降机构相连接，导向架卡接于分距固定架上设置的直线导轨中，每一导向连接板上均固定设有产品托片，产品托片可由分距滚轮之间的间隙向上侧伸出，两个分距导板还同时与导向架滑动连接。上述的用于半导体加工的等分距装置，基于平行运输的方式运输半导体产品，并通过分距机构中每一导向连接板向左右两侧运动，并带动每一导向连接板上的产品托片对半导体产品进行分距操作，避免在用旧工艺，需要经过机械裁切产生毛刺和金属碎屑，从而大幅提升半导体产品的制造品质。
附图说明
图1为本实用新型的用于半导体加工的等分距装置的结构图；
图2为本实用新型的用于半导体加工的等分距装置的局部结构图；
图3为本实用新型的用于半导体加工的等分距装置的局部结构图；
图4为本实用新型的用于半导体加工的等分距装置的结构图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
本实用新型提供一种用于半导体加工的等分距装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1至图4。如图所示，一种用于半导体加工的等分距装置，其中，所述用于半导体加工的等分距装置包括：机架10、固定设置于所述机架10上的传送台20及设置于所述机架10与所述传送台20之间的分距机构30；所述传送台20包括前端加速区21、分距区22及后端加速区23，所述分距区22的上端固定设置有对齐气缸24，对齐挡板25固定连接于所述对齐气缸24的下端；所述分距机构30包括分距固定架31、分别设置于所述分距固定架31两侧且可沿所述分距固定架31垂直滑动的分距前导板32及分距后导板33，所述机架10上设有升降机构11，所述分距固定架31设置于所述升降机构11的上端；所述分距前导板32及所述分距后导板33均与分距升降机构34相连接，以通过所述分距升降机构34同时驱动所述分距前导板32及所述分距后导板33沿垂直方向运动；所述分距区22上设有平行排列的分距滚轮221；导向架35卡接于所述分距固定架31上设置的直线导轨311中，以使所述导向架35中的每一导向连接板351均仅能够沿所述直线导轨311进行水平移动；每一所述导向连接板351上均固定设有产品托片352，所述产品托片352可由所述分距滚轮221之间的间隙向上侧伸出；所述分距前导板32及所述分距后导板33同时与所述导向架35进行滑动连接，以通过所述分距前导板32及所述分距后导板33驱动所述导向架35中的每一导向连接板351向左右两侧进行分距。
半导体产品可在传送台20上进行传送，具体的，半导体依次经过前端加速区21、分距区22及后端加速区23并在分距区22中完成分距操作。半导体产品授信进入加速区21，通过加速区21上设置的滚轮27进行加速，使半导体产品的速度提升至前一工序的3-9倍，从而将前后批次的产品之间的距离进行拉开。此时半导体产品进入分距区22，通过对齐气缸24驱动对齐挡板25向下运动以使对齐挡板25抵住分距区22上所输送的产品前端，对齐挡板25上还可设置感应器(如红外距离感应器)，用于对分距区22上是否有输送产品进行检测，则产品被对齐挡板25抵住即到达合适分距的位置，此时分距滚轮221停止滚动，则产品静置于分距区22上，分距机构30对分距区22上静置的产品进行分距操作后，对齐气缸24驱动对齐挡板25向上运动，分距滚轮221重新开始滚动以将产品由分距区22输送至后端加速区23，后端加速区23将产品加速后输出至下一处理工序，如退膜处理的工序。
在更具体的实施例中，所述分距前导板32及所述分距后导板33上均设有多个倾斜的分距导向槽36，所述分距前导板32上设置的分距导向槽36与所述分距后导板33上设置的分距导向槽36数量相等；每一所述导向连接板351的两个端脚均分别与所述分距前导板32上的一个分距导向槽36及所述分距后导板33上对应的一个分距导向槽36进行滑动连接。具体的，所述分距前导板32及所述分距后导板33上分距导向槽36的倾斜角度均由中部向两端依次增加，其中，分距导向槽36与垂直方向之间的夹角。
具体的，分距机构30的具体操作过程为，升降机构11驱动分距固定架31以及分距固定架31上固定设置的其他组件一同向上抬升，通常抬升距离为8-10mm，则此时产品托片352由分距滚轮221之间的间隙向上侧伸出，产品此时脱离分距滚轮221而静置于产品托片352的上端面，分距升降机构34驱动分距前导板32及分距后导板33向下侧运动，则导向架35中的每一导向连接板351在分距前导板32及分距后导板33上所设置的分距导向槽36的限定作用下进行滑动，由于直线导轨311同时限定每一导向连接板351均仅能够沿所述直线导轨311进行水平移动，因此随着分距前导板32及分距后导板33向下运动，导向连接板351之间的间距随之逐渐增加，从而通过导向连接板351带动产品托片352上每一列半导体产品横向间距变大，也即是使每一列半导体产品项两侧平衡等分移动，当分距前导板32及分距后导板33运动到最底端时，任意相邻两列半导体产品之间的间距可由0增加至5-15mm，通过分距操作可避免半导体产品在后续工序中排列太过紧密或互相重叠，并避免因产品排列而导致产品加工缺陷。完成半导体产品的分距操作后，升降机构11驱动分距固定架31以及分距固定架31上固定设置的其他组件一同下降回复至初始位置，分距升降机构34驱动分距前导板32及分距后导板33向上侧运动并回复至初始位置。通过上述步骤，分距机构30即完成一次工作循环，一个工作循环需要0.8-2.0秒，每一天的工作循环可超过5-10万次。
在更具体的实施例中，所述分距滚轮221均与固定设置于所述传送台20一侧的第二传动马达26进行传动连接。其中，所述前端加速区21及所述后端加速区23上均设有平行排列的滚轮27，所述滚轮27通过联动链条28与固定设置于所述传送台20一侧的第一传动马达29进行传动连接。
第二传动马达26可驱动分距滚轮221进行滚动，则可通过控制第二传动马达26停启以对产品在分距区22上的运动/静置状态进行控制。第一传动马达29可通过联动链条28带动滚轮27进行滚动，以对半导体产品进行加速传送。
在更具体的实施例中，每一所述导向连接板351上均平行设置有多个产品托片352，平行设置的所述产品托片352之间的间隙与所述分距滚轮221之间的间隙相等。
一个导向连接板351上可平行设置多个产品托片352，则平行设置的产品托片352的间隙与分距滚轮221之间的间隙相等，同一导向连接板351上平行设置的多个产品托片352可共同对一列半导体产品进行托举。
在更具体的实施例中，所述分距固定架31上设有滑动导轨312，所述分距前导板32的两端及所述分距后导板32的两端均与所述滑动导轨312滑动连接。具体的，所述分距固定架31与所述机架10之间还设有缓冲器37，缓冲器37用于对机架10向下运动时的作用力进行缓冲。其中，所述分距升降机构34包括左分距气缸341及右分距气缸342。更具体的，所述升降机构11包括左升降气缸111及右升降气缸112。
此外用于半导体加工的等分距装置还包括固定于机架10一侧的控制电箱41、设置于控制电箱41上的触摸屏42、急停按钮43及电源按钮44，控制电箱41的外壁由钢化玻璃制作得到，机架10底端还设有调节脚垫45，调节脚垫45可用于对机架10进行调节以使机架10保持水平。
本实用新型公开了一种用于半导体加工的等分距装置，包括机架、传送台及分距机构，分距机构包括分距固定架、设置于分距固定架两侧的分距前导板及分距后导板，机架上设有升降机构，分距固定架设置于升降机构的上端，两个分距导板均与分距升降机构相连接，导向架卡接于分距固定架上设置的直线导轨中，每一导向连接板上均固定设有产品托片，产品托片可由分距滚轮之间的间隙向上侧伸出，两个分距导板还同时与导向架滑动连接。上述的用于半导体加工的等分距装置，基于平行运输的方式运输半导体产品，并通过分距机构中每一导向连接板向左右两侧运动，并带动每一导向连接板上的产品托片对半导体产品进行分距操作，避免在用旧工艺，需要经过机械裁切产生毛刺和金属碎屑，从而大幅提升半导体产品的制造品质。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述用于半导体加工的等分距装置包括：机架、固定设置于所述机架上的传送台及设置于所述机架与所述传送台之间的分距机构；
所述传送台包括前端加速区、分距区及后端加速区，所述分距区的上端固定设置有对齐气缸，对齐挡板固定连接于所述对齐气缸的下端；
所述分距机构包括分距固定架、分别设置于所述分距固定架两侧且可沿所述分距固定架垂直滑动的分距前导板及分距后导板，所述机架上设有升降机构，所述分距固定架设置于所述升降机构的上端；
所述分距前导板及所述分距后导板均与分距升降机构相连接，以通过所述分距升降机构同时驱动所述分距前导板及所述分距后导板沿垂直方向运动；
所述分距区上设有平行排列的分距滚轮；导向架卡接于所述分距固定架上设置的直线导轨中，以使所述导向架中的每一导向连接板均仅能够沿所述直线导轨进行水平移动；每一所述导向连接板上均固定设有产品托片，所述产品托片可由所述分距滚轮之间的间隙向上侧伸出；
所述分距前导板及所述分距后导板同时与所述导向架进行滑动连接，以通过所述分距前导板及所述分距后导板驱动所述导向架中的每一导向连接板向左右两侧进行分距。
2.根据权利要求1所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距前导板及所述分距后导板上均设有多个倾斜的分距导向槽，所述分距前导板上设置的分距导向槽与所述分距后导板上设置的分距导向槽数量相等；每一所述导向连接板的两个端脚均分别与所述分距前导板上的一个分距导向槽及所述分距后导板上对应的一个分距导向槽进行滑动连接。
3.根据权利要求2所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距前导板及所述分距后导板上分距导向槽的倾斜角度均由中部向两端依次增加。
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距滚轮均与固定设置于所述传送台一侧的第二传动马达进行传动连接。
5.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述前端加速区及所述后端加速区上均设有平行排列的滚轮，所述滚轮通过联动链条与固定设置于所述传送台一侧的第一传动马达进行传动连接。
6.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，每一所述导向连接板上均平行设置有多个产品托片，平行设置的所述产品托片之间的间隙与所述分距滚轮之间的间隙相等。
7.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距固定架上设有滑动导轨，所述分距前导板的两端及所述分距后导板的两端均与所述滑动导轨滑动连接。
8.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距固定架与所述机架之间还设有缓冲器。
9.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距升降机构包括左分距气缸及右分距气缸。
10.根据权利要求1-3任一项所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述升降机构包括左升降气缸及右升降气缸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202122665674.1U CN217009153U (zh) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | 用于半导体加工的等分距装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| CN217009153U true CN217009153U (zh) | 2022-07-19 |
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ID=82379721
Family Applications (1)
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| CN202122665674.1U Active CN217009153U (zh) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | 用于半导体加工的等分距装置 |
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2021
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