CN217008675U - 一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器，该复合式导电支撑片包括由下至上依次设置的MYLAR胶带、PC膜、双面胶层、导电布胶带和PET，MYLAR胶带和导电布胶带的结构和尺寸均相同，PC膜和双面胶层的结构和尺寸均相同，PET呈镂空结构，PET的长度和宽度分别与PC膜和双面胶层的长度和宽度相同。本实用新型的便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器，通过设MYLAR胶带实现与计算机等产品相同的表面效果，提高美观性，兼具良好的绝缘性，通过设导电布胶带实现导电性，通过在MYLAR胶带和导电布胶带之间设具有一定厚度的PC膜实现支撑保护支撑片的作用，结构简单，适合工业化推广使用。

Description

一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器

技术领域

本实用新型属于导电支撑片技术领域，具体涉及一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器。

背景技术

导电胶带在贴装时，通常除了满足所要求的导电性外，还应考虑其与整体部件的视觉效果的一致性以及与其他部件配合是否存在被破坏的风险，避免使用时不能起到应有的作用。因此，设计一种兼具导电、不易被破坏和整体视觉效果一致的导电片具有重要的现实意义。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器。

为实现上述目的，达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案为：

一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，包括由下至上依次设置的MYLAR胶带、PC膜、双面胶层、导电布胶带和PET，所述MYLAR胶带和导电布胶带的结构和尺寸均相同，PC膜和双面胶层的结构和尺寸均相同，MYLAR胶带背向PC膜的一面无粘性，PC膜和双面胶层的尺寸小于MYLAR胶带和导电布胶带的尺寸，PET呈镂空结构，不会完全遮盖导电布胶带，未被PET遮盖的导电布胶带露出其粘性的一面，PET的长度和宽度分别与PC膜和双面胶层的长度和宽度相同，PET远离导电布胶带的一面无粘性。

进一步的，所述MYLAR胶带和导电布胶带相对的两侧顶部分别部分向外凸起，形成凸耳，所述PC膜和双面胶层被夹在MYLAR胶带和导电布胶带之间且位于远离凸耳的一侧，所述PET粘结于导电布胶带上远离凸耳的一侧，PC膜、双面胶层和PET的位置相适配。

进一步的，所述MYLAR胶带远离PC膜的一面无粘性，MYLAR胶带朝向PC膜的一面具有粘性，MYLAR胶带的厚度为15-20μm，粘着力大于500g/25mm。

进一步的，所述PC膜和双面胶层均呈方形结构，所述PC膜的厚度为0.25-1mm。

进一步的，所述导电布胶带的厚度为0.05±0.015mm。

进一步的，所述PET呈方形结构且内部开设两个方形通孔。

本实用新型还公开了一种硬盘连接器，包括如上所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型公开了一种便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器，该复合式导电支撑片包括由下至上依次设置的MYLAR胶带、PC膜、双面胶层、导电布胶带和PET，MYLAR胶带背向PC膜的一面无粘性，MYLAR胶带和导电布胶带的结构和尺寸均相同，PC膜和双面胶层的结构和尺寸均相同，PC膜和双面胶层的尺寸小于MYLAR胶带和导电布胶带的尺寸，PC膜和双面胶层粘接在MYLAR胶带和导电布胶带之间后不能完全覆盖MYLAR胶带和导电布胶带，PET呈镂空结构，未被PET遮盖的导电布胶带露出其具有粘性的一面，PET的长度和宽度分别与PC膜和双面胶层的长度和宽度相同，PET远离导电布胶带的一面无粘性。本实用新型提供的便于分段贴装的复合式导电支撑片及硬盘连接器，通过在最表面设置具有表面印刷效果的MYLAR胶带实现与计算机、笔记本等电子产品相同的表面效果，提高美观性，MYLAR胶带还具有良好的绝缘性和热传导性，通过设置导电布胶带实现导电性，通过在MYLAR胶带和导电布胶带之间设置PC膜实现支撑保护支撑片的作用，PC膜具有一定厚度，保护产品不被压伤等，同时通过设置具有方形通孔的PET实现支撑保护和分段贴装，整体结构简单，功能多样化，使用寿命长，适合工业化推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-2所示，一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，包括由下至上依次设置的MYLAR胶带1、PC膜2、双面胶层3、导电布胶带4和PET 5，MYLAR胶带1远离PC膜2的一面无粘性，具有表面印刷效果，可与贴装件实现同等表面效果，更具视觉一致性和美观性，MYLAR胶带1相对的两侧(即左右两侧)顶部部分向外凸起，形成凸耳6，便于实现避位、翻折包裹器件等，MYLAR胶带1朝向PC膜2的一面具有粘性，MYLAR胶带1和导电布胶带4的结构和尺寸均相同，导电布胶带4具有导电作用，PC膜2和双面胶层3的结构和尺寸均相同，PC膜2和双面胶层3均呈方形结构，PC膜2和双面胶层3被夹在MYLAR胶带1和导电布胶带4之间且位于远离凸耳6的一侧，PC膜2和双面胶层3的尺寸均小于MYLAR胶带1和导电布胶带4的尺寸，PC膜2具有一定的厚度，起到支撑保护作用，PET 5呈方形结构且内部开设两个方形通孔51，形成方形镂空结构，PET5粘结于导电布胶带4上远离凸耳6的一侧，与PC膜2和双面胶层3的位置相适配，PET5的长度和宽度分别与PC膜2和双面胶层3的长度和宽度相同，PET 5不能完全遮盖导电布胶带4，未被PET 5遮盖的导电布胶带4露出其具有粘性的一面，便于实现与其他部件的粘性连接。

MYLAR胶带1的厚度为15-20μm，采用超薄化设计，具有良好的粘接性、绝缘性和热传导性，粘着力大于500g/25mm。

PC膜2的厚度为0.25-1mm，具有支撑保护作用。

双面胶层3的厚度为100μm，具有优秀的粘贴强度/厚度比，对大多数普通表面和平滑表面均有良好的粘接强度，高温应用中依然具有可靠的粘接力。

导电布胶带4的厚度为0.05±0.015mm，用于手机、平板电脑和笔记本电脑等轻薄消费电子产品的电气连接、电磁屏蔽、接地、静电放电及保护。

本实用新型还公开了一种硬盘连接器，包括如上所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，通过增设复合式导电支撑片实现贴装作业。

实施例1

如图1-2所示，一方面，本实施例提供了一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，包括由下至上依次设置的MYLAR胶带1、PC膜2、双面胶层3、导电布胶带4和PET 5，MYLAR胶带1远离PC膜2的一面无粘性，具有表面印刷效果，可与贴装件实现同等表面效果，更具视觉一致性和美观性，MYLAR胶带1相对的两侧(即左右两侧)顶部部分向外凸起，形成凸耳6，便于实现避位、翻折包裹器件等，MYLAR胶带1朝向PC膜2的一面具有粘性，MYLAR胶带1和导电布胶带4的结构和尺寸均相同，导电布胶带4具有导电作用，PC膜2和双面胶层3的结构和尺寸均相同，PC膜2和双面胶层3均呈方形结构，PC膜2和双面胶层3被夹在MYLAR胶带1和导电布胶带4之间且位于远离凸耳6的一侧，PC膜2和双面胶层3的尺寸均小于MYLAR胶带1和导电布胶带4的尺寸，PC膜2具有一定的厚度，起到支撑保护作用，PET 5呈方形结构且内部开设两个方形通孔51，形成方形镂空结构，PET 5粘结于导电布胶带4上远离凸耳6的一侧，与PC膜2和双面胶层3的位置相适配，PET 5的长度和宽度分别与PC膜2和双面胶层3的长度和宽度相同，PET 5不能完全遮盖导电布胶带4，未被PET 5遮盖的导电布胶带4露出其具有粘性的一面，便于实现与其他部件的粘性连接。

MYLAR胶带1的型号为FTBFAP-15C，为单面哑黑的亚克力胶带，厚度为15-20μm，采用超薄化设计，具有良好的粘接性、绝缘性和热传导性，粘着力大于500g/25mm。

PC膜2的型号为DFR117ECOB，为无卤、无限制重金属、无磷酸酯、绿色环保的阻燃聚碳酸酯薄膜，颜色为黑色，厚度为0.25-1mm，依据ASTM D792测试方法测得的比重为1.21g/cm³，依据ASTM D882测试方法测得的拉伸强度为55MPa，极限延伸率为90％，依据JIS-K6745测试方法测得的冲击强度为120In-lbs，依据ASTM D149测试方法测得的介电强度为1700V/mil，依据ASTM D257测试方法测得的体积绝缘为10¹⁶Ω·cm，表面绝缘为10¹⁵Ω，防火等级为V-0级，支撑保护作用好。

双面胶层3的型号为

51982，为一款以黑色PET为基材，使用改性丙烯酸胶的双面胶带，具有优秀的粘贴强度/厚度比，对大多数普通表面和平滑表面均有良好的粘接强度，高温应用中依然具有可靠的粘接力，总厚度为100μm，抗张强度20N/cm。

导电布胶带4的型号为BYH-BL005DBJHG，包括由上至下依次设置的导电黑色织物层、导电丙烯酸粘合层和导电基材，用于手机、平板电脑和笔记本电脑等轻薄消费电子产品的电气连接、电磁屏蔽、接地和静电放电，总厚度为0.05±0.015mm，依据GB/T 30139-2013测试的剥离力不小于1kgf/25mm，表面电阻率(导电丙烯酸粘合层x-y方向或导电黑色织物层x-y方向)不大于0.1Ω/inch，屏蔽效应为72DB。

PET 5的型号为D250，薄膜表面平整，色泽均匀，可根据实际需求确定其厚度，厚度为100μm及以下薄膜的厚度偏差为标称厚度的±5％，厚度大于100-250μm的薄膜的厚度偏差为标称厚度的±4％，厚度为0.30mm的薄膜的厚度公差为标称厚度的±6％，拉伸强度不小于160MPa，断裂伸长率不小于100％，热收缩率不小于0.2％，工频电气强度不小于70V/μm，透光率为0.8％，浸润张力为54mN/m。

另一方面，本实施例还公开了一种硬盘连接器，包括如上所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片。

实施例2

如图1-2所示，一方面，本实施例提供了一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，包括由下至上依次设置的MYLAR胶带1、PC膜2、双面胶层3、导电布胶带4和PET 5，MYLAR胶带1远离PC膜2的一面无粘性，具有表面印刷效果，可与贴装件实现同等表面效果，更具视觉一致性和美观性，MYLAR胶带1相对的两侧(即左右两侧)顶部部分向外凸起，形成凸耳6，便于实现避位、翻折包裹器件等，MYLAR胶带1朝向PC膜2的一面具有粘性，MYLAR胶带1和导电布胶带4的结构和尺寸均相同，导电布胶带4具有导电作用，PC膜2和双面胶层3的结构和尺寸均相同，PC膜2和双面胶层3均呈方形结构，PC膜2和双面胶层3被夹在MYLAR胶带1和导电布胶带4之间且位于远离凸耳6的一侧，PC膜2和双面胶层3的尺寸均小于MYLAR胶带1和导电布胶带4的尺寸，PC膜2具有一定的厚度，起到支撑保护作用，PET 5呈方形结构且内部开设两个方形通孔51，形成方形镂空结构，PET 5粘结于导电布胶带4上远离凸耳6的一侧，与PC膜2和双面胶层3的位置相适配，PET 5的长度和宽度分别与PC膜2和双面胶层3的长度和宽度相同，PET 5不能完全遮盖导电布胶带4，未被PET 5遮盖的导电布胶带4露出其具有粘性的一面，便于实现与其他部件的粘性连接。

MYLAR胶带1的型号为FTBFAP-15C，为单面哑黑的亚克力胶带，厚度为15μm，采用超薄化设计，具有良好的粘接性、绝缘性和热传导性，粘着力大于500g/25mm。

PC膜2的型号为DFR117ECOB，为无卤、无限制重金属、无磷酸酯、绿色环保的阻燃聚碳酸酯薄膜，颜色为黑色，厚度为0.25mm，依据ASTM D792测试方法测得的比重为1.21g/cm³，依据ASTM D882测试方法测得的拉伸强度为55MPa，极限延伸率为90％，依据JIS-K6745测试方法测得的冲击强度为120In-lbs，依据ASTM D149测试方法测得的介电强度为1700V/mil，依据ASTM D257测试方法测得的体积绝缘为10¹⁶Ω·cm，表面绝缘为10¹⁵Ω，防火等级为V-0级，支撑保护作用好。

双面胶层3的型号为

51982，为一款以黑色PET为基材，使用改性丙烯酸胶的双面胶带，具有优秀的粘贴强度/厚度比，对大多数普通表面和平滑表面均有良好的粘接强度，高温应用中依然具有可靠的粘接力，总厚度为100μm，抗张强度20N/cm。

导电布胶带4的型号为BYH-BL005DBJHG，包括由上至下依次设置的导电黑色织物层、导电丙烯酸粘合层和导电基材，用于手机、平板电脑和笔记本电脑等轻薄消费电子产品的电气连接、电磁屏蔽、接地和静电放电，总厚度为0.05mm，依据GB/T 30139-2013测试的剥离力为1kgf/25mm，表面电阻率(导电丙烯酸粘合层x-y方向或导电黑色织物层x-y方向)为0.1Ω/inch，屏蔽效应为72DB。

PET 5的型号为D250，薄膜表面平整，色泽均匀，可根据实际需求确定其厚度，厚度为100μm及以下薄膜的厚度偏差为标称厚度的±5％，厚度大于100-250μm的薄膜的厚度偏差为标称厚度的±4％，厚度为0.30mm的薄膜的厚度公差为标称厚度的±6％，拉伸强度不小于160MPa，断裂伸长率不小于100％，热收缩率不小于0.2％，工频电气强度不小于70V/μm，透光率为0.8％，浸润张力为54mN/m。

余同实施例1。

本实用新型未具体描述的部分或结构采用现有技术或现有产品即可，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，其特征在于，包括由下至上依次设置的MYLAR胶带、PC膜、双面胶层、导电布胶带和PET，所述MYLAR胶带和导电布胶带的结构和尺寸均相同，MYLAR胶带背向PC膜的一面无粘性，PC膜和双面胶层的结构和尺寸均相同，PC膜和双面胶层的尺寸小于MYLAR胶带和导电布胶带的尺寸，PET呈镂空结构，不完全遮盖导电布胶带带有粘性的一面，PET的长度和宽度分别与PC膜和双面胶层的长度和宽度相同。

2.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，其特征在于，所述MYLAR胶带和导电布胶带相对的两侧顶部分别部分向外凸起，形成凸耳，所述PC膜和双面胶层被夹在MYLAR胶带和导电布胶带之间且位于远离凸耳的一侧，所述PET粘结于导电布胶带上远离凸耳的一侧，PC膜、双面胶层和PET的位置相适配。

3.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，其特征在于，所述MYLAR胶带远离PC膜的一面无粘性，MYLAR胶带朝向PC膜的一面具有粘性，MYLAR胶带的厚度为15-20μm，粘着力大于500g/25mm。

4.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，其特征在于，所述PC膜和双面胶层均呈方形结构，所述PC膜的厚度为0.25-1mm。

5.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，其特征在于，所述导电布胶带的厚度为0.05±0.015mm。

6.根据权利要求1所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片，其特征在于，所述PET呈方形结构且内部开设两个方形通孔。

7.一种硬盘连接器，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的一种便于分段贴装的复合式导电支撑片。

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