CN216982320U - 功率模块和电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种功率模块和电子产品，其中，所述功率模块包括：基座，形成有安装空间；DBC板，安装于所述安装空间，所述DBC板上设有芯片；PCB板，安装于所述安装空间，并位于所述DBC板厚度方向的一侧，所述PCB板上设有电阻，所述PCB板与所述芯片通过导线连接，以使所述电阻与所述芯片电导通。本实用新型技术方案在不增加DBC板长度或宽度的情况下，有利于增加导线的长度以有效防止电阻与芯片发生短路的同时，合理的利用了基座的高度空间，以实现了功率模块的小巧化，便于功率模块的后续使用。

Description

功率模块和电子产品

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种功率模块和电子产品。

背景技术

功率模块通常包括DBC板，芯片、电阻等，芯片通常设置在DBC板上，与DBC板电导通，电阻通过导线与芯片连接，使得电阻与芯片电导通。传统的功率模块，电阻也设置在DBC板上，如此，为保证电阻与芯片之间的导线有足够的长度以保证电阻与芯片不发生短路的情况下，需要把DBC板设计得较长，从而从整体上增长了功率模块的长度，不利于功率模块的小巧化，便利性不高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种功率模块，旨在实现功率模块的小巧化，以便于功率模块的后续使用。

为实现上述目的，本实用新型提出的功率模块，包括：

基座，形成有安装空间；

DBC板，安装于所述安装空间，所述DBC板上设有芯片；

PCB板，安装于所述安装空间，并位于所述DBC板厚度方向的一侧，所述PCB板上设有电阻，所述PCB板与所述芯片通过导线连接，以使所述电阻与所述芯片电导通。

可选地，所述基座形成有安装槽，所述安装槽位于所述安装空间，所述DBC板安装于所述安装槽的槽底，所述安装槽的侧槽壁凸设有支撑板，所述PCB板安装于所述支撑板上。

可选地，所述安装槽的两个相对侧槽壁上均凸设有所述支撑板，所述PCB板长度方向的两端分别搭接于两所述支撑板上，两所述支撑板上分别凸设有铆接柱，所述PCB板长度方向的两端分别设有可套设于所述铆接柱的套孔。

可选地，所述基座上还设有支撑条，所述支撑条的两端分别连接两所述支撑板，所述支撑条用于支撑所述PCB板两端之间的部分。

可选地，所述功率模块还包括外接插针，所述外接插针设于所述PCB板上。

可选地，所述功率模块还包括正极连接板、负极连接板和输出连接板，所述正极连接板和输出连接板分别设于所述DBC板长度方向的两端，所述负极连接板位于所述正极连接板和输出连接板之间，且位于所述DBC板厚度方向的一侧，所述负极连接板与所述芯片电连接。

可选地，所述基座形成有安装槽，所述DBC板安装于所述安装槽的槽底，所述安装槽的侧槽壁凸设有支撑板，所述PCB板和负极连接板均安装于所述支撑板上。

可选地，所述负极连接板在高度方向上依次包括搭接段、抵接段和连接段，所述搭接段搭接于所述支撑板上，所述连接段用于供外部电线连接，所述支撑板上凸设有挡板，所述抵接段抵接于所述挡板。

可选地，所述挡板上凸设有限位凸筋，所述搭接段开设有限位缺口，所述限位缺口与所述限位凸筋适配。

本实用新型还提出一种电子产品，包括上述的功率模块。

本实用新型的技术方案，将芯片设置在DBC板上，将电阻设置在PCB板上，且PCB板位于DBC板厚度方向的一侧，使得PCB板和DBC板位于基座的不同高度上，从而使得PCB板上的电阻和DBC板上的芯片位于相异的平面上，相比将电阻和芯片均设置在DBC板上，在不增加DBC板长度或宽度的情况下，有利于增加导线的长度以有效防止电阻与芯片发生短路的同时，合理的利用了基座的高度空间，以实现了功率模块的小巧化，便于功率模块的后续使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型功率模块一视角的结构示意图；

图2为本实用新型功率模块另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型功率模块一视角的内部结构示意图；

图4为本实用新型功率模块另一视角的内部结构示意图；

图5为本实用新型功率模块的基座的结构示意图；

图6为本实用新型功率模块的PCB板的结构示意图；

图7为本实用新型功率模块的负极连接板的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	基座	110	安装槽
120	支撑板	121	铆接柱
				122	挡板	123	限位凸筋
130	支撑条	200	DBC板
				201	芯片	202	导线
300	PCB板	301	电阻
				302	外接插针	303	套孔
410	正极连接板	420	负极连接板
				421	搭接段	422	抵接段
423	连接段	424	限位缺口
				430	输出连接板	510	上盖
520	底板

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

以下将主要描述功率模块的具体结构。

参照图1至图7，在本实用新型实施例中，该功率模块包括：

基座100，形成有安装空间；

DBC板200，安装于所述安装空间，所述DBC板200上设有芯片201；

PCB板300，安装于所述安装空间，并位于所述DBC板200厚度方向的一侧，所述PCB板300上设有电阻301，所述PCB板300与所述芯片201通过导线202连接，以使所述电阻301与所述芯片201电导通。

具体的，本实施例中，基座100围合形成有安装空间，DBC板200和PCB板300位于安装空间内，实际应用时，功率模块还可以包括底板520和上盖510，底板520和上盖510相对设置，且分别与基座100连接，以与基座100围合形成闭环的空间。PCB板300位于DBC板200厚度方向的一侧，也即，PCB板300和DBC板200位于基座100的不同高度上，使得PCB板300上的电阻301和DBC板200上的芯片201位于相异的平面上，电阻301设置在PCB板300上的布线上，如此，PCB板300与芯片201通过导线202连接后，电阻301与芯片201是电导通的，以使电阻301可以匹配合适的信号给芯片201使用，或者限制电流以保护芯片201或对芯片201发挥其他作用等，在此不做严格限制。

本实用新型的技术方案，将芯片201设置在DBC板200上，将电阻301设置在PCB板300上，且PCB板300位于DBC板200厚度方向的一侧，使得PCB板300和DBC板200位于基座100的不同高度上，从而使得PCB板300上的电阻301和DBC板200上的芯片201位于相异的平面上，相比将电阻301和芯片201均设置在DBC板200上，在不增加DBC板200长度或宽度的情况下，有利于增加导线202的长度以有效防止电阻301与芯片201发生短路的同时，合理的利用了基座100的高度空间，以实现了功率模块的小巧化，便于功率模块的后续使用。

在一些实施例中，所述基座100形成有安装槽110，所述安装槽110位于所述安装空间，所述DBC板200安装于所述安装槽110的槽底，所述安装槽110的侧槽壁凸设有支撑板120，所述PCB板300安装于所述支撑板120上。由于支撑板120设于安装槽110的侧槽壁，使得PCB板300安装于支撑板120上后，PCB板300与安装于安装槽110槽底的DBC板200是具有高度差的，以实现PCB板300和DBC板200位于基座100的不同高度上。实际应用时，可以先将DBC板200焊接于底板520上，然后再通过将底板520与基座100连接，使得DBC稳固的安装于安装槽110的槽底，底板520与基座100的连接方式有多种，比如卡接，螺钉连接等，在本实施例中，以螺钉连接为例，有利于增加底板520与基座100连接的稳固性，从而使得DBC板200稳固的安装于安装槽110的槽底，保证DBC板200稳定可靠的工作。

PCB板300安装于支撑板120的方式有很多，比如，在一些实施例中，所述安装槽110的两个相对侧槽壁上均凸设有所述支撑板120，所述PCB板300长度方向的两端分别搭接于两所述支撑板120上，两所述支撑板120上分别凸设有铆接柱121，所述PCB板300长度方向的两端分别设有可套设于所述铆接柱121的套孔303。如此，可通过铆接柱121将PCB板300铆接在支撑板120上，使得PCB板300稳固的安装于基座100上。

为进一步提高PCB板300安装于基座100的稳固性，在一些实施例中，所述基座100上还设有支撑条130，所述支撑条130的两端分别连接两所述支撑板120，所述支撑条130用于支撑所述PCB板300两端之间的部分。如此，增大了PCB板300与基座100的接触面积，使得PCB板300稳固可靠的安装于基座100；同时，由于支撑条130连接支撑板120的两端，有利于增加基座100的强度，使得基座100不易变形，提高了基座100的稳定性，从而提高了功率模块结构的稳定性。

在一些实施例中，所述功率模块还包括外接插针302，所述外接插针302设于所述PCB板300上。本实施例中，外接插接可用于外接驱动板，将外接插针302设于PCB板300，相比将外接插针302设于DBC板200上，有利于节约DBC板200的使用空间，而且有利于简化DBC板200的电路结构，提高DBC板200工作的稳定性和可靠性。

在一些实施例中，所述功率模块还包括正极连接板410、负极连接板420和输出连接板430，所述正极连接板410和输出连接板430分别设于所述DBC板200长度方向的两端，所述负极连接板420位于所述正极连接板410和输出连接板430之间，且位于所述DBC板200厚度方向的一侧，所述负极连接板420与所述芯片201电连接。如此设置，使得电流在从输出连接板430流到负极连接板420之间产生的磁场可以与电流从正极连接板410到输出连接板430之间产生的磁场形成相互抵消，相比输出连接板430在正极连接板410和负极连接板420之间，减小了电路中的内部干扰，提高了电路的稳定性，从而提高了功率模块工作的稳定性。

进一步的，所述基座100形成有安装槽110，所述DBC板200安装于所述安装槽110的槽底，所述安装槽110的侧槽壁凸设有支撑板120，所述PCB板300和负极连接板420均安装于所述支撑板120上。具体而言，所述负极连接板420在高度方向上依次包括搭接段421、抵接段422和连接段423，所述搭接段421搭接于所述支撑板120上，所述连接段423用于供外部电线连接，所述支撑板120上凸设有挡板122，所述抵接段422抵接于所述挡板122。具体的，负极连接板420的搭接段421也可以设置通孔，然后也可以通过铆接柱121将搭接段421搭接在支撑板120上，在支撑板120上设置挡板122用以抵接负极连接板420的抵接段422，提高了负极连接板420的平衡性，使得负极连接板420不易左右晃动，提高了负极连接板420的稳固性，使得负极连接板420稳定可靠的工作。

为进一步提高负极连接板420安装的稳固性，所述挡板122上凸设有限位凸筋123，所述搭接段421开设有限位缺口424，所述限位缺口424与所述限位凸筋123适配。限位凸筋123对限位缺口424起到限位作用，进一步限制了负极连接板420的移动和晃动，从而使得负极连接板420在多个方向均得到固定，保证了负极连接板420的稳固性，从而保证了负极连接板420工作的稳定性和可靠性。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括功率模块，该功率模块的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

基座，形成有安装空间；

DBC板，安装于所述安装空间，所述DBC板上设有芯片；

PCB板，安装于所述安装空间，并位于所述DBC板厚度方向的一侧，所述PCB板上设有电阻，所述PCB板与所述芯片通过导线连接，以使所述电阻与所述芯片电导通。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基座形成有安装槽，所述安装槽位于所述安装空间，所述DBC板安装于所述安装槽的槽底，所述安装槽的侧槽壁凸设有支撑板，所述PCB板安装于所述支撑板上。

3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述安装槽的两个相对侧槽壁上均凸设有所述支撑板，所述PCB板长度方向的两端分别搭接于两所述支撑板上，两所述支撑板上分别凸设有铆接柱，所述PCB板长度方向的两端分别设有可套设于所述铆接柱的套孔。

4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述基座上还设有支撑条，所述支撑条的两端分别连接两所述支撑板，所述支撑条用于支撑所述PCB板两端之间的部分。

5.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括外接插针，所述外接插针设于所述PCB板上。

6.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括正极连接板、负极连接板和输出连接板，所述正极连接板和输出连接板分别设于所述DBC板长度方向的两端，所述负极连接板位于所述正极连接板和输出连接板之间，且位于所述DBC板厚度方向的一侧，所述负极连接板与所述芯片电连接。

7.如权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述基座形成有安装槽，所述DBC板安装于所述安装槽的槽底，所述安装槽的侧槽壁凸设有支撑板，所述PCB板和负极连接板均安装于所述支撑板上。

8.如权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述负极连接板在高度方向上依次包括搭接段、抵接段和连接段，所述搭接段搭接于所述支撑板上，所述连接段用于供外部电线连接，所述支撑板上凸设有挡板，所述抵接段抵接于所述挡板。

9.如权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述挡板上凸设有限位凸筋，所述搭接段开设有限位缺口，所述限位缺口与所述限位凸筋适配。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的功率模块。

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