CN218920826U - 一种电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板组件，包括PCB板组件，PCB板组件包括第一PCB板、第二PCB板和第一铜排组件，第一铜排组件包括第一正极铜排和第一负极铜排，第一正极铜排和第一负极铜排分别通过多个引脚与所述第一PCB板和/或第二PCB板电性连接在一起。本申请中的电路板组件通过在铜排上设置引脚，将铜排和PCB板的电流直接以简单的方式汇流在一起，减少了铜排的使用，在降低成本的同时增加了散热出风口面积。该电路板组件具有连接多样性、安装维护更换方便的特点，节约了维护和开发成本，提高了散热效率。该电路板组件可根据不同电流需求增减铜排组件的数量，以满足不同规格的需求。

Description

一种电路板组件

技术领域

本实用新型属于电源系统技术领域，具体涉及一种电路板组件。

背景技术

现有的电源系统中，插框的电源总是会先分为层与层的设计，具体包括第一PCB板、与第一PCB板电性连接的第一正极铜排、第一负极铜排，以及第二PCB板、与第二PCB板电性连接的第二正极铜排、第二负极铜排。然后在插框的后面再用铜排来将上述多个铜排进行汇流。这样设置会增加铜排的使用量，增加成本和空间，也会减少了出风口的面积，降低散热效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以减少铜排的使用量，增加出风口面积的电路板组件。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种电路板组件，包括PCB板组件，所述PCB板组件包括第一PCB板、第二PCB板和第一铜排组件，所述第一铜排组件包括第一正极铜排和第一负极铜排，所述第一正极铜排和第一负极铜排分别通过多个引脚与所述第一PCB板和/或第二PCB板电性连接在一起。

进一步地，所述第一正极铜排上设有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚分别与所述第一PCB板和第二PCB板电性连接在一起；所述第一负极铜排上设有第三引脚和第四引脚，所述第三引脚和第四引脚也分别与所述第一PCB板和第二PCB板电性连接在一起。

进一步地，所述第一引脚和第二引脚设置在所述第一正极铜排的侧边，由所述第一正极铜排分别向所述第一PCB板和第二PCB板的方向延伸。

进一步地，所述第三引脚和第四引脚设置在所述第一负极铜排的侧边，由所述第一负极铜排分别向所述第一PCB板和第二PCB板的方向延伸。

进一步地，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚与所对应的铜排一体成型设置，由所对应的铜排部分翻折而成。

进一步地，所述第一PCB板上开设有多个第一引脚安装孔，所述第一引脚和第三引脚固定安装在相对应的所述第一引脚安装孔内。

进一步地，所述第二PCB板上开设有多个第二引脚安装孔，所述第二引脚和第四引脚固定安装在相对应的所述第二引脚安装孔内。

进一步地，所述第一正极铜排和第一负极铜排与所述第一PCB板电性连接在一起。

进一步地，还包括第二铜排组件，所述第二铜排组件包括第二正极铜排和第二负极铜排，所述第二正极铜排和第二负极铜排与所述第二PCB板电性连接在一起。

进一步地，所述第二正极铜排上仅设有第五引脚，所述第五引脚与所述第二PCB板接在一起。

进一步地，所述第二负极铜排上仅设有第六引脚，所述第六引脚所述第二PCB板连接在一起。进一步地，所述第一铜排组件与所述第二铜排组件电性连接在一起。

本实用新型的有益效果：

本申请中的电路板组件通过在铜排上设置引脚，将铜排和PCB板的电流直接以简单的方式汇流在一起，减少了铜排的使用，在降低成本的同时增加了散热出风口面积。该电路板组件具有连接多样性、安装维护更换方便的特点，节约了维护和开发成本，提高了散热效率。该电路板组件可根据不同电流需求增减铜排组件的数量，以满足不同规格的需求。该电路板组件中的铜排组件适用范围广，可满足多种高度电源插框的叠层需求，解决了高度空间限制，不好安装操作的问题。

附图说明

图1为本实用新型的电路板组件在一个优选实施例中的爆炸图；

图2为本实用新型的电路板组件在一个优选实施例中的立体结构示意图；

图2.1为本实用新型的电路板组件在一个优选实施例中的爆炸示意图；图3为本实用新型的电路板组件在另一个优选实施例中的使用状态示意图；

图3.1为本实用新型的电路板组件在另一个优选实施例中的立体结构示意图。

附图标记包括：

100—PCB板组件 110—第一PCB板 111—第一引脚安装孔

120—第二PCB板 121—第二引脚安装孔200—第一铜排组件

210—第一正极铜排211—第一引脚 212—第二引脚

220—第一负极铜排221—第三引脚 222—第四引脚

300—第二铜排组件310—第二正极铜排311—第五引脚

320—第二负极铜排321—第六引脚

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参照图1，为本实用新型的一较佳实施例，该电路板组件包括PCB板组件100，所述PCB板组件100包括第一PCB板110、第二PCB板120和第一铜排组件200，所述第一铜排组件200包括第一正极铜排210和第一负极铜排220，所述第一正极铜排210和第一负极铜排220分别通过多个引脚与所述第一PCB板110和/或第二PCB板120电性连接在一起。该电路板组件通过引脚将铜排和PCB板的电流直接以简单的方式汇流在一起，减少了铜排的使用，在降低成本的同时增加了散热出风口面积。以下对上述各个组成部分分别作进一步详细介绍。

实施例1

如图1和图2、图2.1所示，该电路板组件包括PCB板组件100和第一铜排组件200。其中，所述PCB板组件100包括第一PCB板110和第二PCB板120，第一PCB板110和第二PCB板120互相平行地重叠设置在一起。第一铜排组件200设置在第一PCB板110和第二PCB板120之间，与第一PCB板110和第二PCB板120互相平行地叠设在一起。

第一铜排组件200设置在第一PCB板110和第二PCB板120之间，具体包括第一正极铜排210和第一负极铜排220，所述第一正极铜排210与第一负极铜排220互相平行地重叠设置在一起。第一正极铜排210和第一负极铜排220均通过引脚与第一PCB板110和第二PCB板120电性连接在一起。

具体地，所述第一正极铜排210上设有第一引脚211和第二引脚212。所述第一引脚211和第二引脚212分别与所述第一PCB板110和第二PCB板120电性连接在一起。所述第一引脚211和第二引脚212设置在所述第一正极铜排210的侧边，由所述第一正极铜排210分别向所述第一PCB板110和第二PCB板120的方向延伸。优选地，所述第一引脚211、第二引脚212与第一正极铜排210一体成型设置，由第一正极铜排210向上或者向下翻折而成。

如图1和图2、图2.1所示，第一正极铜排210部分向上翻折后形成第一引脚211，第一引脚211与第一PCB板110电性连接在一起。相应地，所述第一PCB板110上开设有多个第一引脚安装孔111，所述第一引脚211穿设在相对应的第一引脚安装孔111内，固定安装在所述第一引脚安装孔111内。

如图1和图2、图2.1所示，第一正极铜排210部分向下翻折后形成第二引脚212，第二引脚212与第二PCB板120电性连接在一起。相应地，所述第二PCB板120上开设有多个第二引脚安装孔121，所述第二引脚212穿设在相对应的第二引脚安装孔121内，固定安装在所述第二引脚安装孔121内。

具体地，所述第一负极铜排220上设有第三引脚221和第四引脚222。所述第一负极铜排220上设有第三引脚221和第四引脚222，所述第三引脚221和第四引脚222也分别与所述第一PCB板110和第二PCB板120电性连接在一起。所述第三引脚221和第四引脚222设置在所述第一负极铜排220的侧边，由所述第一负极铜排220分别向所述第一PCB板110和第二PCB板120的方向延伸。优选地，所述第三引脚221和第四引脚222与第一负极铜排220一体成型设置，由第一负极铜排220向上或者向下翻折而成。

如图1和图2、图2.1所示，第一负极铜排220部分向上翻折后形成第三引脚221，第三引脚221与第一PCB板110电性连接在一起。相应地，所述第一PCB板110上开设有多个第一引脚安装孔111，所述第三引脚221穿设在相对应的第一引脚安装孔111内，固定安装在所述第一引脚安装孔111内。

如图1和图2、图2.1所示，第一负极铜排220部分向下翻折后形成第四引脚222，第四引脚222与第二PCB板120电性连接在一起。相应地，所述第二PCB板120上开设有多个第二引脚安装孔121，所述第四引脚222穿设在第二引脚安装孔121内，固定安装在相对应的所述第二引脚安装孔121内。

第一正极铜排210和第一负极铜排220都设计了两个方向的引脚，这样就可以用两个铜排直接焊接在两个PCB板达到电流的汇合，而不需要每块PCB板各用2个铜排后再通过螺丝或其他方式再进一步合并，这样设置既可以减少铜排的使用，又可以减少铜排连接点，降低功率损耗，在降低成本的同时可以增加模块出风口的面积，加快散热。

实施例2

如图3、图3.1所示，本实施例中该电路板组件包括PCB板组件100、第一铜排组件200和第二铜排组件300。其中，所述PCB板组件100包括第一PCB板110和第二PCB板120，第一PCB板110和第二PCB板120互相平行地重叠设置在一起。第一铜排组件200和第二铜排组件300设置在第一PCB板110和第二PCB板120之间，与第一PCB板110和第二PCB板120互相平行地叠设在一起。

如图3、图3.1所示，第一铜排组件200包括互相平行设置的第一正极铜排210和第一负极铜排220。所述第一正极铜排210、第一负极铜排220与所述第一PCB板110电性连接在一起。

本实施例中，所述第一正极铜排210上仅设有第一引脚211。所述第一引脚211与所述第一PCB板110电性连接在一起。所述第一引脚211设置在所述第一正极铜排210的侧边，由所述第一正极铜排210向所述第一PCB板110的方向延伸。优选地，所述第一引脚211与第一正极铜排210一体成型设置，由第一正极铜排210向上翻折而成。

本实施例中，所述第一负极铜排220上仅设有第三引脚221。所述第三引脚221与所述第一PCB板110电性连接在一起。所述第三引脚221设置在所述第一负极铜排220的侧边，由所述第一负极铜排220向所述第一PCB板110的方向延伸。优选地，所述第三引脚221与第一负极铜排220一体成型设置，由第一负极铜排220向上翻折而成。

如图3所示，第二铜排组件300包括互相平行设置的第二正极铜排310和第二负极铜排320。所述第二正极铜排310和第二负极铜排320与所述第二PCB板120电性连接在一起。

本实施例中，所述第二正极铜排310上仅设有第五引脚311。所述第五引脚311与所述第二PCB板120电性连接在一起。所述第五引脚311设置在所述第二正极铜排310的侧边，由所述第二正极铜排310向所述第二PCB板120的方向延伸。优选地，所述第五引脚311与第二正极铜排310一体成型设置，由第二正极铜排310向下翻折而成。

本实施例中，所述第二负极铜排320上仅设有第六引脚321。所述第六引脚321与所述第二PCB板120电性连接在一起。所述第六引脚321设置在所述第二负极铜排320的侧边，由所述第二负极铜排320向所述第二PCB板120的方向延伸。优选地，所述第六引脚321与第二负极铜排320一体成型设置，由第二负极铜排320向下翻折而成。

所述第一铜排组件200与第二铜排组件300通过螺丝等紧固件电性连接在一起，达到铜排的汇流。本实施例中的电路板组件中铜排组件的数量可以根据不同的电流进行增删。

本申请中的电路板组件通过在铜排上设置引脚，使连接更加多样性，安装维护更换方便，节约了维护和开发成本，提高了散热效率。该电路板组件可根据不同电流需求增减铜排组件的数量，以满足不同规格的需求。该电路板组件中的铜排组件适用范围广，可满足多种高度电源插框的叠层需求，解决了高度空间限制，不好安装操作的问题。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本实用新型的保护范围。

Claims (12)

1.一种电路板组件，包括PCB板组件(100)，所述PCB板组件(100)包括第一PCB板(110)、第二PCB板(120)和第一铜排组件(200)，其特征在于，所述第一铜排组件(200)包括第一正极铜排(210)和第一负极铜排(220)，所述第一正极铜排(210)和第一负极铜排(220)分别通过多个引脚与所述第一PCB板(110)和/或第二PCB板(120)电性连接在一起。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一正极铜排(210)上设有第一引脚(211)和第二引脚(212)，所述第一引脚(211)和第二引脚(212)分别与所述第一PCB板(110)和第二PCB板(120)电性连接在一起；所述第一负极铜排(220)上设有第三引脚(221)和第四引脚(222)，所述第三引脚(221)和第四引脚(222)也分别与所述第一PCB板(110)和第二PCB板(120)电性连接在一起。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一引脚(211)和第二引脚(212)设置在所述第一正极铜排(210)的侧边，由所述第一正极铜排(210)分别向所述第一PCB板(110)和第二PCB板(120)的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第三引脚(221)和第四引脚(222)设置在所述第一负极铜排(220)的侧边，由所述第一负极铜排(220)分别向所述第一PCB板(110)和第二PCB板(120)的方向延伸。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一引脚(211)、第二引脚(212)、第三引脚(221)和第四引脚(222)与所对应的铜排一体成型设置，由所对应的铜排部分翻折而成。

6.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一PCB板(110)上开设有多个第一引脚安装孔(111)，所述第一引脚(211)和第三引脚(221)固定安装在相对应的所述第一引脚安装孔(111)内。

7.根据权利要求2-6任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二PCB板(120)上开设有多个第二引脚安装孔(121)，所述第二引脚(212)和第四引脚(222)固定安装在相对应的所述第二引脚安装孔(121)内。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一正极铜排(210)和第一负极铜排(220)与所述第一PCB板(110)电性连接在一起。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，还包括第二铜排组件(300)，所述第二铜排组件(300)包括第二正极铜排(310)和第二负极铜排(320)，所述第二正极铜排(310)和第二负极铜排(320)与所述第二PCB板(120)电性连接在一起。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述第二正极铜排(310)上仅设有第五引脚(311)，所述第五引脚(311)与所述第二PCB板(120)连接在一起。

11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述第二负极铜排(320)上仅设有第六引脚(321)，所述第六引脚(321)与所述第二PCB板(120)连接在一起。

12.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述第一铜排组件(200)与所述第二铜排组件(300)电性连接在一起。

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