CN214205935U - 服务器及其电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种服务器及其电路板，服务器的电路板包括PCB基板、第一和第二导电层、第三导电层、第一导电条以及第二导电条，PCB基板上具有两个接触区域，每个接触区域的两侧面分别具有第一和第二接触面，每个接触区域内具有多个通孔；第一和第二导电层分别设在第一和第二接触面上；第三导电层设在通孔内且电连接第一和第二导电层；第一导电条与第一导电层电连接，第一导电条适于连接电源模块；第二导电条与第二导电层电连接，第二导电条与算力板电连接。根据本实用新型的服务器的电路板，通过将第一导电层、第二导电层和第三导电层连通成一体，可以保证电连接板的结构可靠性。同时，可以使得电连接板适用于多种服务器。另外，可以便于拆装。

Description

服务器及其电路板

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其是涉及一种服务器及其电路板。

背景技术

相关技术中，电路板的基板一般采用非金属材料等为绝缘材质，无法导电。为实现电流的导通，一般将导体穿过电路板，以使得电流直接穿过电路板。但这样需要挖空一部分电路板以避让导体，会降低电路板的结构强度，且由于导体需要穿过电路板，使得导体的形状和大小受限，且不便于拆装。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种服务器的电路板，所述服务器的电路板结构可靠性好，适用范围广且便于拆装。

本实用新型还提出了一种服务器，所述服务器包括所述服务器的电路板。

根据本实用新型实施例的服务器的电路板，包括：PCB基板，所述PCB基板上具有分别连接电源正极和负极的两个接触区域，每个所述接触区域的两侧面分别具有适于与导体接触的第一和第二接触面，每个所述接触区域内具有多个通孔；第一和第二导电层，所述第一和第二导电层分别设在所述第一和第二接触面上；第三导电层，所述第三导电层设在所述通孔内且电连接所述第一和第二导电层；第一导电条，所述第一导电条固定至所述第一导电层且与所述第一导电层电连接，所述第一导电条适于连接电源模块；第二导电条，所述第二导电条连接至所述第二导电层且与所述第二导电层电连接，所述第二导电条与所述服务器的算力板电连接。

根据本实用新型实施例的服务器的电路板，如此设置的第一导电层、第二导电层和第三导电层可以连通成一体，从而可使得PCB基板的前后方向的两个侧面联通成一个导体。如此，无需挖空电连接板以将导电条穿过电连接板来实现导电，可以保证电连接板的结构可靠性。同时，可以避免电连接板对第一导电条和第二导电条的结构的限制，使得第一导电条和第二导电条可以根据需求设置为较大或较小，且可以为多种形态，以使得电连接板可以适用于多种服务器。另外，这样设置的PCB基板避免了第一导电条和第二导电条之间的耦合，且可以仅拆装第一导电条或第二导电条，便于电连接板的拆装，提高了更换效率以及维修效率。

在一些示例中，所述第一和第二导电层均被构造成镀在所述第一和第二接触面上的导电薄膜。

在一些示例中，所述第三导电层被构造成镀在所述通孔侧壁上的导电薄膜，或由穿过所述通孔的导电材料构成。

在一些示例中，所述PCB基板上还具有螺钉孔，第一导电条和第二导电条、PCB基板通过螺钉连接；所述多个通孔环绕所述螺钉孔设置，所述通孔与所述螺钉孔的直径比的范围在1/10-1/100。

在一些示例中，所述第一导电条包括：第一导电片，所述第一导电片与所述第一导电层连接；第二导电片，所述第二导电片与电源模块相连；连接片，所述连接片连接在所述第一导电片和第二导电片之间。

在一些示例中，所述连接片构造为L形且分别与所述第一导电片和所述第二导电片垂直相连。

在一些示例中，电路板还包括：两个导电连接板，所述两个导电连接板分别与两个接触区域的第二导电条连接以分别连接电源正极和负极，每个导电连接板上均设有多个导电销，两个导电连接板上的导电销一一对应构成多对导电销，每对所述导电销与每个所述算力板一一对应且电连接以对所述算力板进行供电；绝缘层，所述绝缘层设在两个导电连接板之间以避免连接电源正极和负极的导电连接板之间短路。

在一些示例中，所述两个导电连接板在所述PCB基板的长度方向上平行且在所述PCB基板的高度方向上间隔开预定间隙，在每个导电连接板的长度方向上，多个所述导电销均匀间隔布置；所述绝缘层设置在所述导电连接板的正极。

根据本实用新型实施例的服务器，包括：服务器的电路板；壳体，所述壳体被构造成框架结构，所述壳体内至少具有第一、第二、第三、第四容纳空间，其中所述第二容纳空间适于装配电源模块；多个算力板，所述多个算力板沿左右方向并列地设在所述壳体内的第一容纳空间内，每个所述算力板垂直于所述左右方向设置，每个算力板可滑动地设在所述第一容纳空间内；控制模块，所述控制模块可滑动地设在所述壳体的第三容纳空间内，所述第三容纳空间位于所述第一容纳空间和第二容纳空间之间；供电模块，所述供电模块可滑动地设在所述壳体的第四容纳空间内，所述第四容纳空间位于所述第一容纳空间和第二容纳空间之间，且与所述第三容纳空间在左右方向上间隔开分布；以及散热模块，所述散热模块至少对所述多个算力板散热；其中，电路板设在所述壳体内，所述算力板、所述电源模块、所述控制模块、所述供电模块分别与所述电连接板相连。

根据本实用新型实施例的服务器，可以实现多个算力板、控制模块、供电模块分别与壳体的可拆卸连接，实现了服务器的模块化设计，结构整洁安全，便于拆装。

在一些示例中，所述算力板、所述控制模块和所述供电模块均位于电路板的沿前后方向的一侧，所述前后方向平行于所述算力板的延伸方向。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的服务器的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的服务器的结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的电路板的结构示意图；

图4是根据本实用新型实施例的电路板的结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例的电路板的结构示意图；

图6是图5的A-A处的剖视图；

图7是图6的B处的放大图；

图8是图7的C处的放大图。

附图标记：

电路板100；PCB基板10；接触区域11；第二接触面112；通孔113；螺钉孔114；

第一导电层20；第二导电层30；第三导电层40；第一导电条50；第一导电片51；第二导电片52；穿孔521；连接片53；第二导电条60；导电连接板70；导电销71；绝缘层80；镂空部81；

服务器200；算力板210；电源模块220；壳体230；第一容纳空间231；第二容纳空间232；第三容纳空间233；第四容纳空间234；控制模块240；供电模块250；散热模块260。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

下面参考图1-图8描述根据本实用新型实施例的服务器200的电路板100，包括PCB基板10、第一导电层20、第二导电层30、第三导电层40、第一导电条50和第二导电条60。

结合图1-图8，PCB基板10上具有分别连接电源正极和负极的两个接触区域11，每个接触区域11的两侧面分别具有适于与导体接触的第一接触面（图未示出）和第二接触面112，“接触区域11的两侧面”指的是例如图3和图4所示的前后方向的两个侧面。每个接触区域11内具有多个通孔113。结合图3并参照图7和图8，第一接触面和第二接触面112沿例如图3的前后方向相对设置，通孔113沿例如图3的前后方向贯通，且通孔113贯通于第一接触面和第二接触面112。

第一导电层20设在第一接触面上，第二导电层30设在第二接触面112上，第三导电层40设在通孔113内且电连接第一导电层20和第二导电层30。如此，可以使得多个通孔113为金属化孔。“金属化孔”指的是用化学镀和电镀方法使绝缘的通孔113的孔壁上镀导电层使之互相可靠连通，多个通孔113的孔壁可以均设有第三导电层40，以使得其连通。

第一导电条50固定至第一导电层20且与第一导电层20电连接，第一导电条50适于连接电源模块220，第二导电条60连接至第二导电层30且与第二导电层30电连接，第二导电条60与服务器200的算力板210电连接。这样，电流的流经路径可以为：电源模块220将电流传导至第一导电条50，后通过第一导电层20传导至第三导电层40，再传导至第二导电层30，然后通过第二导电条60传导至算力板210上的芯片，如此，实现了电源模块对算力板的供电。

根据本实用新型实施例的服务器200的电路板100，如此设置的第一导电层20、第二导电层30和第三导电层40可以连通成一体，从而可使得PCB基板10的前后方向的两个侧面联通成一个导体。如此，无需挖空电路板100以将导电条穿过电路板100来实现导电，可以保证电路板100的结构可靠性。同时，可以避免电路板100对第一导电条50和第二导电条60的结构的限制，使得第一导电条50和第二导电条60可以根据需求设置为较大或较小，且可以为多种形态，以使得电路板100可以适用于多种服务器200。另外，这样设置的PCB基板10避免了第一导电条50和第二导电条60之间的耦合，且可以仅拆装第一导电条50或第二导电条60，便于电路板100的拆装，提高了更换效率以及维修效率。

在一些实施例中，第一导电层20和第二导电层30均被构造成镀在第一接触面和第二接触面112上的导电薄膜。导电薄膜可以为一种能导电的薄膜，导电薄膜与第一接触面和第二接触面112的贴合性好，使得第一导电层20和第一接触面、第二导电层30和第二接触面112之间可以有效贴合，保证了电流的顺利通过。例如，第一导电层20和第二导电层30可以分别覆盖整个第一接触面和第二接触面112。或者，如图8所示，第一导电层20和第二导电层30可以避让多个通孔113，且第一导电层20和第二导电层30均与第三导电层40相接触，以保证第一导电层20、第二导电层30和第三导电层40之间的有效电连接。

根据本实用新型的一个实施例，第三导电层40可以被构造成镀在通孔113侧壁上的导电薄膜，以保证电流的有效传输。或者，第三导电层40可以由穿过通孔113的导电材料构成。如此，均可实现第一导电层20、第二导电层30和第三导电层40的连通，进而可使电路板100的两个侧面联通成一个导体。

在图3的示例中，PCB基板10上还具有螺钉孔114，第一导电条50和第二导电条60、PCB基板10通过螺钉连接，如此，保证了第一导电条50和第二导电条60、PCB基板10连接的稳固性，同时，这样设置可以便于拆卸。举例而言，两个接触区域11均设有螺钉孔114，螺纹孔第一导电条50和第二导电条60、PCB基板10铆接或栓接。多个通孔113可以环绕螺钉孔114设置。通孔113与螺钉孔114的直径比的范围可以在1/10-1/100之间，这样，既保证了第一导电条50和第二导电条60、PCB基板10之间连接的稳固性，同时可以保证第一导电层20、第二导电层30和第三导电层40之间的有效电连接。

在一些实施例中，如图4和图6所示，第一导电条50可以包括第一导电片51、第二导电片52和连接片53，第一导电片51与第一导电层20连接，第二导电片52与电源模块220相连。连接片53连接在第一导电片51和第二导电片52之间。如此设置的第一导电片51、第二导电片52和连接片53，可以便于第一导电条50与电源模块220的连接。例如，第一导电片51、第二导电片52和连接片53可以一体成型，以保证第一导电条50的结构强度。

可选地，参照图4、图6和图7，连接片53可以构造为L形且分别与第一导电片51和第二导电片52垂直相连。举例而言，第一导电片51和第二导电片52可以均为铜或铜合金材质，以使得第一导电片51和第二导电片52的延展性和导电性好。同时，铜或铜合金材质的连接片53具有良好的可弯折性，可便于加工的同时，结构可靠性好。

电源模块220可以设置于壳体230的第二容纳空间232中，通过设置L形的连接片53，可以便于第二导电片52伸入第二容纳空间232，以便于电源模块220和第一导电条50的连接的同时，可以进一步地提高其连接的稳定性。第二导电片52可以设置有穿孔521，紧固件穿过穿孔521以使得电源模块220可以和第一导电条50稳固连接。另外，连接片53分别与第一导电片51和第二导电片52垂直相连，可以减少占用空间，使得服务器200的内部零件紧凑。

在一些示例中，结合图4和图7，电路板100还可以包括两个导电连接板70和绝缘层80，两个导电连接板70分别与两个接触区域11的第二导电条60连接以分别连接电源正极和负极，每个导电连接板70上均设有多个导电销71，两个导电连接板70上的导电销71一一对应构成多对导电销71。例如，沿图4的上下方向排列的两个导电销71可以为一对导电销71。每对导电销71与每个算力板210一一对应且电连接以对算力板210进行供电。绝缘层80设在两个导电连接板70之间以避免连接电源正极和负极的导电连接板70之间短路。

由此，通过导电销71的设置，可以使得电路板100直接拔插于多个算力板210，省略了螺钉的设置，避免了拆卸和安装螺钉的步骤，进而可以便于安装或拆卸，简化了操作步骤，提高了维护的效率。此外，电路板100的多对导电销71可以分别与多个算力板210之间连接，以同时对多个算力板210供电，无需设置多个电路板100，提高了服务器200的集成度，降低了成本和操作步骤。

举例而言，设于如图4所示的上端的导电连接板70与设于如图4所示的左端的接触区域11连接，上述接触区域11可以连接电源负极，以使得上述导电连接板70连接电源的负极。设于如图4所示的下端的导电连接板70与设于如图4所示的右端的接触区域11连接，上述接触区域11可以连接电源正极，以使得上述导电连接板70连接电源的正极，进而实现电流的传输。

如图4和图5所示，两个导电连接板70在PCB基板10的长度方向（例如，如图4的左右方向）上平行，且在PCB基板10的高度方向（例如，如图4的上下方向）上间隔开预定间隙，在每个导电连接板70的长度方向上，多个导电销71均匀间隔布置，以便于与多个算力板210的连接。

如图4所示，绝缘层80设置在导电连接板70的负极。绝缘层80可以具有多个镂空部81，以使得多个负极导电销均可以伸出镂空部81以与多个算力板210连接，负极导电销即图4中上面的那一排导电销，下面的一排是正极导电销。通过镂空部81的设置可以便于负极导电销的安装，同时，可以保证绝缘层80的稳定性，有效地避免了连接电源正极和负极的导电连接板70之间发生短路。

根据本实用新型实施例的服务器200，包括上述服务器200的电路板100、壳体230、多个算力板210、控制模块240、供电模块250以及散热模块260。

如图1和图2所示，壳体230被构造成框架结构，壳体230内至少具有第一容纳空间231、第二容纳空间232、第三容纳空间233和第四容纳空间234，其中第二容纳空间232适于装配电源模块220。如图1-图4所示，多个算力板210沿左右方向并列地设在壳体230内的第一容纳空间231内，每个算力板210垂直于左右方向设置，每个算力板210可滑动地设在第一容纳空间231内。控制模块240可滑动地设在壳体230的第三容纳空间233内，第三容纳空间233位于第一容纳空间231和第二容纳空间232之间。供电模块250可滑动地设在壳体230的第四容纳空间234内，第四容纳空间234位于第一容纳空间231和第二容纳空间232之间，且与第三容纳空间233在左右方向上间隔开分布。如此，可以实现多个算力板210、控制模块240、供电模块250分别与壳体230的可拆卸连接，实现了服务器200的模块化设计，结构整洁安全。

散热模块260至少对多个算力板210散热。举例而言，算力板210可以为风冷算力板210，散热模块260可以包括设于壳体230内的风扇。或者，算力板210可以为液冷算力板210，散热模块260可以包括设于算力板210的水冷板，水冷板可以对算力板210或电源模块220进行有效散热。当然，散热模块260也可以同时包括风扇和水冷板，以保证散热效果和散热效率。其中，电路板100设在壳体230内，算力板210、电源模块220、控制模块240、供电模块250分别与电路板100相连。

通过电路板100的设置，可以实现对控制模块240和算力板210单独供电，可以保证控制模块240的供电安全，同时可以便于发生故障时的检测和维修，进而可以快速排查两个电路，提高了排查效率。

例如，从外部引入380V或220V的交流电压，通过电源模块220将交流电压转化至48V的直流电压，算力板210可以设有降压电路，以将电压降至12V，而后输入到算力板210上的芯片进行供电。同时，供电模块250可以从外部接收220V电压，经过供电模块250将220V的交流电压转化为12V的直流电压，然后为控制模块240供电，如此可以实现对控制模块240和算力板210单独供电。

根据本实用新型实施例的服务器200，服务器200可以实现多个算力板210、控制模块240、供电模块250分别与壳体230的可拆卸连接，实现了服务器200的模块化设计，结构整洁安全，便于拆装。

在一些实施例中，算力板210、控制模块240和供电模块250均位于电路板100的沿前后方向的一侧，前后方向平行于算力板210的延伸方向，以便于电路板100与算力板210、控制模块240和供电模块250的连接。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种服务器的电路板，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板上具有分别连接电源正极和负极的两个接触区域，每个所述接触区域的两侧面分别具有适于与导体接触的第一和第二接触面，每个所述接触区域内具有多个通孔；

第一和第二导电层，所述第一和第二导电层分别设在所述第一和第二接触面上；

第三导电层，所述第三导电层设在所述通孔内且电连接所述第一和第二导电层；

第一导电条，所述第一导电条固定至所述第一导电层且与所述第一导电层电连接，所述第一导电条适于连接电源模块；

第二导电条，所述第二导电条连接至所述第二导电层且与所述第二导电层电连接，所述第二导电条与所述服务器的算力板电连接。

2.根据权利要求1所述的服务器的电路板，其特征在于，所述第一和第二导电层均被构造成镀在所述第一和第二接触面上的导电薄膜。

3.根据权利要求2所述的服务器的电路板，其特征在于，所述第三导电层被构造成镀在所述通孔侧壁上的导电薄膜，或由穿过所述通孔的导电材料构成。

4.根据权利要求1所述的服务器的电路板，其特征在于，所述PCB基板上还具有螺钉孔，第一导电条和第二导电条、PCB基板通过螺钉连接；所述多个通孔环绕所述螺钉孔设置，所述通孔与所述螺钉孔的直径比的范围在1/10-1/100。

5.根据权利要求1所述的服务器的电路板，其特征在于，所述第一导电条包括：

第一导电片，所述第一导电片与所述第一导电层连接；

第二导电片，所述第二导电片与电源模块相连；

连接片，所述连接片连接在所述第一导电片和第二导电片之间。

6.根据权利要求5所述的服务器的电路板，其特征在于，所述连接片构造为L形且分别与所述第一导电片和所述第二导电片垂直相连。

7.根据权利要求1所述的服务器的电路板，其特征在于，电路板还包括：

两个导电连接板，所述两个导电连接板分别与两个接触区域的第二导电条连接以分别连接电源正极和负极，每个导电连接板上均设有多个导电销，两个导电连接板上的导电销一一对应构成多对导电销，每对所述导电销与每个所述算力板一一对应且电连接以对所述算力板进行供电；

绝缘层，所述绝缘层设在两个导电连接板之间以避免连接电源正极和负极的导电连接板之间短路。

8.根据权利要求7所述的服务器的电路板，其特征在于，所述两个导电连接板在所述PCB基板的长度方向上平行且在所述PCB基板的高度方向上间隔开预定间隙，在每个导电连接板的长度方向上，多个所述导电销均匀间隔布置；

所述绝缘层设置在所述导电连接板的正极。

9.一种服务器，其特征在于，包括：

根据权利要求1-8中任一项所述的服务器的电路板；

壳体，所述壳体被构造成框架结构，所述壳体内至少具有第一、第二、第三、第四容纳空间，其中所述第二容纳空间适于装配电源模块；

多个算力板，所述多个算力板沿左右方向并列地设在所述壳体内的第一容纳空间内，每个所述算力板垂直于所述左右方向设置，每个算力板可滑动地设在所述第一容纳空间内；

控制模块，所述控制模块可滑动地设在所述壳体的第三容纳空间内，所述第三容纳空间位于所述第一容纳空间和第二容纳空间之间；

供电模块，所述供电模块可滑动地设在所述壳体的第四容纳空间内，所述第四容纳空间位于所述第一容纳空间和第二容纳空间之间，且与所述第三容纳空间在左右方向上间隔开分布；

以及散热模块，所述散热模块至少对所述多个算力板散热；

其中，电路板设在所述壳体内，所述算力板、所述电源模块、所述控制模块、所述供电模块分别与所述电连接板相连。

10.根据权利要求9所述的服务器，所述算力板、所述控制模块和所述供电模块均位于电路板的沿前后方向的一侧，所述前后方向平行于所述算力板的延伸方向。

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