CN213337763U - 端子座总成及电能表 - Google Patents

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刘宇峰
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Abstract

本实用新型公开一种端子座总成及电能表,端子座总成包括端子座本体、电流端子以及互感器,电流端子设置在端子座本体上,互感器包括互感器初级端子,电流端子和互感器初级端子通过焊接固定,采用焊接方式固定连接,能够增加电流端子与互感器之间连接的可靠性和稳定性,焊接过程中所需的零部件较少,能够有效的提高装配效率,简化装配流程。

Description

端子座总成及电能表
技术领域
本实用新型涉及电子仪表技术领域,特别涉及端子总成及电能表。
背景技术
电能表的端子座组件包括电流端子、电压端子、互感器,在相关技术中,互感器通过螺钉安装在电流端子上,需操作工手工操作,受手工操作的影响,连接的可靠性较低,影响产品的质量。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,实用新型提出端子座总成,所述端子座总成的电流端子与互感器通过焊接固定连接,产品可靠性高。
本实用新型还提出一种具有上述端子座总成的电能表。
根据本实用新型第一方面实施例的端子座总成,包括:端子座组件,所述端子座组件包括端子座本体和第一电流端子组;所述第一电流端子组设置在所述端子座本体上;互感器,具有两个互感器初级端子,所述第一电流端子组与两个所述互感器初级端子通过焊接固定。
根据本实用新型的端子座总成,至少具有如下技术效果,互感器与电流端子之间通过焊接固定,能够增加二者连接的可靠性和稳定性,提高产品的质量;焊接过程需要零件较少,能够提高装配效率,简化装配工艺。
根据本实用新型的一些实施例,包括:电压端子,所述电压端子设置在所述第一电流端子组之间,所述电压端子具有电压焊针;PCB板,所述PCB板上具有焊接孔;所述互感器具有多个互感器次级端子焊针;多个所述互感器次级端子焊针、所述电压焊针分别穿过所述焊接孔并与所述PCB板焊接固定。
根据本实用新型的一些实施例,包括:第二电流端子组,所述第二电流端子组设置在所述端子座本体上;锰铜分流器,所述锰铜分流器具有两个锰铜分流器初级端子,所述第二电流端子组与两个所述锰铜分流器初级端子通过焊接固定。
根据本实用新型的一些实施例,包括:电压端子,所述电压端子设置在所述第一电流端子组之间,所述电压端子具有电压焊针;PCB板,所述PCB板上具有焊接孔;所述互感器具有多个互感器次级端子焊针;所述电压端子具有电压焊针;所述锰铜分流器具有多个锰铜分流器次级端子焊针;多个所述互感器次级端子焊针、所述电压焊针与多个所述锰铜分流器次级端子焊针分别穿过所述焊接孔并与所述PCB板焊接固定。
根据本实用新型的一些实施例,所述端子座本体上设置有定位部件,所述定位部件用于对所述PCB板定位。
根据本实用新型第二方面实施例的电能表,所述电能表具有如上述第一方面实施例的端子座总成。
根据本实用新型的电能表,至少具有如下有益效果:通过焊接连接,能够增加连接的可靠性和稳定性,提高产品的质量;焊接过程需要零件较少,能够提高装配效率,简化电能表的装配工艺。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中端子座总成部分结构组装示意图;
图2为本实用新型一实施例中端子座总成部分结构组装示意图;
图3为本实用新型一实施例中端子座总成示意图;
图4为图3的分解示意图。
附图标记:端子座组件100、端子座本体110、电流端子120、电流流入端子121、电流流出端子122、电压端子130、电压焊针131、电压端子安装座140、第一侧壁141、底板142、第二侧壁143、互感器150、互感器初级端子151、互感器次级端子焊针152、锰铜分流器160、锰铜分流器初级端子162、锰铜分流器次级端子焊针161、定位柱170、PCB板180、焊接孔181、定位孔182。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
下面参考图1至图4描述根据本实用新型第一方面实施例的端子座总成。
一种端子座总成,包括端子座组件100,端子座组件100具有端子座本体110、电流端子120,电流端子120设置在端子座本体110上;互感器150,包括互感器初级端子151,电流端子120与互感器初级端子151通过焊接固定。
具体的,端子座总成包括端子座组件100和互感器150,端子座组件100包括端子座本体110和电流端子120,如图2所示电流端子120为多个,沿着端子座本体110的长度方向依次设置,电流端子120包括至少一个电流流入端子121和至少一个电流流出端子122。如图1所示,端子座总成包括至少一个互感器150,互感器150上设置有两个互感器初级端子151,两个互感器初级端子151分别与电流流入端子121和电流流出端子122焊接固定。电流流入端子121和电流流出端子122的上表面均为台阶面,互感器150的两个互感器初级端子151放置在台阶面上,通过焊接将互感器初级端子151与电流端子120固定。台阶面的设置能够为互感器初级端子151提供较大的接触面积,能确保焊接质量;此外,台阶面还能够起到定位的作用,使互感器初级端子151能在固定的位置焊接,保证产品的一致性。通过焊接的方式固定,能够提高连接的可靠性和稳定性,提高产品的质量且提高产品的加工效率。
在本实用新型的一些具体实施例中,如图2所示,端子座总成还包括电压端子130,电压端子130设有电压焊针131,在电流流入端子121和电流流出端子122之间设置有电压端子安装座140,电压端子安装座140包括第一侧壁141、第二侧壁143和底板142,第一侧壁141、第二侧壁143与底板142限定出容纳电压端子130的空腔,电压端子130放置在电压端子安装座140的空腔中。相较于在电压端子130上设置电压连接导线的方式,在电压端子上设置电压焊针,无需手工操作拧螺丝,能够提高连接的可靠性。
在本实用新型的一些具体实施例中,如图4所示,PCB板180上设有多个焊接孔181,互感器150上设有互感器次级端子焊针152。互感器次级端子焊针152、电压焊针131分别穿过PCB板180上的焊接孔181,并与PCB板180焊接固定。本实施例中,通过在互感器150与电压端子130上设置焊针,采用焊接的方式实现互感器150与PCB板180,以及电压端子130与PCB板180的电气连接,相比于通过设置导线实现电气连接的方式,避免了因导线交错造成绝缘性降低的可能,使产品的绝缘性能稳定,可靠性更高。
在本实用新型的一些具体实施例中,如图4所示,端子座总成上还设置有锰铜分流器160,锰铜分流器160设有锰铜分流器初级端子162,锰铜分流器初级162的数量为2个,2个锰铜分流器初级端子162分别与电流流入端子121和电流流出端子122通过焊接固定。
在本实用新型的一些具体实施例中,如图4所示,PCB板180上设有多个焊接孔181,互感器150上设有互感器次级端子焊针152,每个互感器150上互感器次级端子焊针152的数量为4个,锰铜分流器160上设置有锰铜分流器次级端子焊针161,锰铜分流器次级端子焊针161的数量为3个。如图3所示互感器次级端子焊针152、电压焊针131、锰铜分流器次级端子焊针161分别穿过PCB板180上的焊接孔181,并与PCB板180焊接固定,通过设置焊针焊接的方式实现电气连接,相比于通过设置导线实现电气连接的方式,避免了导线交错造成绝缘性降低的可能,使产品的绝缘性能稳定,可靠性更高。
在本实用新型的一些具体实施例中,如图4所示端子座本体110与PCB板180中一个设有定位柱170,另一个设有定位孔182。具体的,如图4所示,端子座本体110上设置有定位柱170,定位柱170设置在端子座本体110的上方,PCB板180上的定位孔182,端子座本体110上的定位柱170与PCB板180上的定位孔182配合实现端子座本体110与PCB板180的定位;可以理解的是可以在端子座本体110上设置定位孔182,PCB板180上设置定位柱170;定位柱170可以是如图4所示的2个,也可以是其他数量(例如3个、4个……);定位柱170可以是锥形的定位柱,能够实现快速定位。可以理解的是,还可以设置本领域中其他的类型的定位结构,此处不再赘述。
根据本实用新型第二方面实施例的电能表,包括根据本实用新型上述第一方面实施例的端子座总成。
本实施例的电能表,通过采用上述端子座总成,能够提高连接的可靠性,提高产品的质量。
本实施例的电能表的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外,在不冲突的情况下,本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (7)

1.端子座总成,其特征在于,包括,
端子座组件,所述端子座组件包括端子座本体和电流端子;所述电流端子设置在所述端子座本体上;
互感器,包括互感器初级端子,所述电流端子与所述互感器初级端子通过焊接固定。
2.根据权利要求1所述的端子座总成,其特征在于,还包括,
电压端子,所述电压端子设有电压焊针。
3.根据权利要求2所述的端子座总成,其特征在于,包括,
PCB板,所述PCB板设有焊接孔;
所述互感器设有互感器次级端子焊针;
所述互感器次级端子焊针、所述电压焊针分别穿过所述焊接孔并与所述PCB板焊接固定。
4.根据权利要求2所述的端子座总成,其特征在于,还包括:
锰铜分流器,所述锰铜分流器设有锰铜分流器初级端子,所述锰铜分流器初级端子与所述电流端子通过焊接固定。
5.根据权利要求4所述的端子座总成,其特征在于,包括:
PCB板,所述PCB板上设有焊接孔;
所述互感器设有互感器次级端子焊针;
所述锰铜分流器设有锰铜分流器次级端子焊针;
所述互感器次级端子焊针、所述电压焊针、所述锰铜分流器次级端子焊针分别穿过所述焊接孔并与所述PCB板焊接固定。
6.根据权利要求3或5所述的端子座总成,其特征在于,
所述端子座本体与所述PCB板中的一个设有定位柱,另一个设有孔。
7.电能表,其特征在于,所述电能表具有如权利要求1至6中任一项所述的端子座总成。
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