CN216968290U - 一种晶圆裁切下料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆裁切下料机构，涉及晶圆裁切技术领域，为解决现有的圆晶裁切后需要手动分离废料，费时费力的问题。所述裁切台的上端设置有限位槽，所述晶圆主体位于限位槽的内部，所述裁切台包括固定外边和下料块，所述晶圆主体包括晶圆废料外边和晶圆裁切主体，且固定外边位于下料块的外侧，且晶圆废料外边位于晶圆裁切主体的外侧，且下料块可相对于固定外边滑动，所述裁切台的下端安装有底架，所述底架的上端安装有电动缸，所述电动缸包括电动杆，且电动杆的上端与下料块固定连接，所述固定外边上端的两侧均设置有负压吸附孔，所述负压吸附孔的下端安装有第一负压吸附软管。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆裁切技术领域，具体为一种晶圆裁切下料机构。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆在加工过程中需要进行裁切。
但是，现有的圆晶裁切后需要手动分离废料，费时费力，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种晶圆裁切下料机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆裁切下料机构,以解决上述背景技术中提出的现有的圆晶裁切后需要手动分离废料，费时费力的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆裁切下料机构，包括裁切台和晶圆主体，所述裁切台的上端设置有限位槽，所述晶圆主体位于限位槽的内部，所述裁切台包括固定外边和下料块，所述晶圆主体包括晶圆废料外边和晶圆裁切主体，且固定外边位于下料块的外侧，且晶圆废料外边位于晶圆裁切主体的外侧，且下料块可相对于固定外边滑动。
优选的，所述裁切台的下端安装有底架，所述底架的上端安装有电动缸，所述电动缸包括电动杆，且电动杆的上端与下料块固定连接。
优选的，所述固定外边上端的两侧均设置有负压吸附孔，所述负压吸附孔的下端安装有第一负压吸附软管，所述第一负压吸附软管的一端安装有第二负压吸附软管，且第一负压吸附软管与第二负压吸附软管密封固定连接，所述底架的上端安装有负压泵，且负压泵与第二负压吸附软管密封固定连接。
优选的，所述裁切台与底架焊接连接。
优选的，所述底架与电动缸通过螺钉连接。
优选的，所述晶圆主体包括若干裁切线。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型的晶圆主体置于裁切台上端完成裁切，裁切完成后，负压泵工作，第二负压吸附软管和第一负压吸附软管均产生负压，负压吸附孔具备负压吸附力，对晶圆主体的固定外边进行吸附固定，电动缸工作，驱动下料块向上运动，下料块将晶圆主体的晶圆裁切主体顶出，分离晶圆裁切主体与晶圆废料外边，实现自动下料，代替人工手动分离废料，省时省力，提高了裁切效率；
2、本实用新型的下料块与晶圆主体的晶圆裁切主体相匹配，大小相等，可根据不同大小的晶圆裁切主体选择与之相匹配的下料块，整体下料机构结构简单，操作方便。
附图说明
图1为本实用新型的一种晶圆裁切下料机构的主视面结构示意图；
图2为本实用新型的裁切台的俯视面结构示意图；
图3为本实用新型的晶圆主体的俯视面结构示意图。
图中：1、裁切台；2、晶圆主体；3、限位槽；4、固定外边；5、下料块；6、晶圆废料外边；7、晶圆裁切主体；8、裁切线；9、底架； 10、电动缸；11、负压吸附孔；12、第一负压吸附软管；13、第二负压吸附软管；14、负压泵。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种晶圆裁切下料机构，包括裁切台1和晶圆主体2，裁切台1的上端设置有限位槽 3，晶圆主体2位于限位槽3的内部，将待进行裁切的晶圆主体2置于裁切台1的上端，裁切台1包括固定外边4和下料块5，晶圆主体 2包括晶圆废料外边6和晶圆裁切主体7，且固定外边4位于下料块 5的外侧，且晶圆废料外边6位于晶圆裁切主体7的外侧，且下料块 5可相对于固定外边4滑动，电动缸10工作，驱动下料块5向上运动，下料块5与固定外边4分离，下料块5将晶圆主体2的晶圆裁切主体7顶出，分离晶圆裁切主体7与晶圆废料外边6，实现自动下料，代替人工手动分离废料，省时省力，提高了裁切效率，下料块5与晶圆主体2的晶圆裁切主体7相匹配，大小相等，可根据不同大小的晶圆裁切主体7选择与之相匹配的下料块5，整体下料机构结构简单，操作方便。
进一步，裁切台1的下端安装有底架9，底架9的上端安装有电动缸10，电动缸10包括电动杆，且电动杆的上端与下料块5固定连接，电动缸10工作，驱动下料块5向上运动，下料块5与固定外边 4分离，下料块5将晶圆主体2的晶圆裁切主体7顶出，分离晶圆裁切主体7与晶圆废料外边6，实现自动下料，代替人工手动分离废料，省时省力，提高了裁切效率。
进一步，固定外边4上端的两侧均设置有负压吸附孔11，负压吸附孔11的下端安装有第一负压吸附软管12，第一负压吸附软管12 的一端安装有第二负压吸附软管13，且第一负压吸附软管12与第二负压吸附软管13密封固定连接，底架9的上端安装有负压泵14，且负压泵14与第二负压吸附软管13密封固定连接，裁切完成后，负压泵14工作，第二负压吸附软管13和第一负压吸附软管12均产生负压，负压吸附孔11具备负压吸附力，对晶圆主体2的固定外边4进行吸附固定，方便分离晶圆裁切主体7与晶圆废料外边6。
进一步，裁切台1与底架9焊接连接，连接方式简单，结构的整体性好。
进一步，底架9与电动缸10通过螺钉连接，连接方式简单，装拆方便，利于维修。
进一步，晶圆主体2包括若干裁切线8，裁切机通过激光沿着裁切线8完成对晶圆主体2的裁切。
工作原理：使用时，将待进行裁切的晶圆主体2置于裁切台1的上端，裁切台1的固定外边4与晶圆主体2的晶圆废料外边6对齐，裁切台1的下料块5与晶圆主体2的晶圆裁切主体7对齐，裁切机通过激光沿着裁切线8完成对晶圆主体2的裁切，裁切完成后，负压泵 14工作，第二负压吸附软管13和第一负压吸附软管12均产生负压，负压吸附孔11具备负压吸附力，对晶圆主体2的固定外边4进行吸附固定，电动缸10工作，驱动下料块5向上运动，下料块5与固定外边4分离，下料块5将晶圆主体2的晶圆裁切主体7顶出，分离晶圆裁切主体7与晶圆废料外边6，实现自动下料，代替人工手动分离废料，省时省力，提高了裁切效率，下料块5与晶圆主体2的晶圆裁切主体7相匹配，大小相等，可根据不同大小的晶圆裁切主体7选择与之相匹配的下料块5，整体下料机构结构简单，操作方便。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种晶圆裁切下料机构，包括裁切台(1)和晶圆主体(2)，其特征在于：所述裁切台(1)的上端设置有限位槽(3)，所述晶圆主体(2)位于限位槽(3)的内部，所述裁切台(1)包括固定外边(4)和下料块(5)，所述晶圆主体(2)包括晶圆废料外边(6)和晶圆裁切主体(7)，且固定外边(4)位于下料块(5)的外侧，且晶圆废料外边(6)位于晶圆裁切主体(7)的外侧，且下料块(5)可相对于固定外边(4)滑动。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆裁切下料机构，其特征在于：所述裁切台(1)的下端安装有底架(9)，所述底架(9)的上端安装有电动缸(10)，所述电动缸(10)包括电动杆，且电动杆的上端与下料块(5)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆裁切下料机构，其特征在于：所述固定外边(4)上端的两侧均设置有负压吸附孔(11)，所述负压吸附孔(11)的下端安装有第一负压吸附软管(12)，所述第一负压吸附软管(12)的一端安装有第二负压吸附软管(13)，且第一负压吸附软管(12)与第二负压吸附软管(13)密封固定连接，所述底架(9)的上端安装有负压泵(14)，且负压泵(14)与第二负压吸附软管(13)密封固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆裁切下料机构，其特征在于：所述裁切台(1)与底架(9)焊接连接。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆裁切下料机构，其特征在于：所述底架(9)与电动缸(10)通过螺钉连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆裁切下料机构，其特征在于：所述晶圆主体(2)包括若干裁切线(8)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123265741.7U CN216968290U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种晶圆裁切下料机构 |
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Publications (1)
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| CN202123265741.7U Active CN216968290U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种晶圆裁切下料机构 |
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2021
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