CN216928525U

CN216928525U - 半导体成品引线框架翻转装置

Info

Publication number: CN216928525U
Application number: CN202123062064.9U
Authority: CN
Inventors: 涂必胜
Original assignee: Shanghai Jungong Automation Technology Co ltd
Current assignee: Shanghai Jungong Automation Technology Co ltd
Priority date: 2021-12-07
Filing date: 2021-12-07
Publication date: 2022-07-08
Anticipated expiration: 2031-12-07

Abstract

本实用新型公开了一种半导体成品引线框架翻转装置，其包括：底板，第一轴承座，第二轴承座，气缸支架和料片旋转机构；第一轴承座和第二轴承座固定于底板上且相向设置；气缸支架上安装有旋转气缸；料片旋转机构包括旋转件，旋转件内设有真空腔；旋转件上设有真空吸嘴和定位支架；旋转件的两端分别设有真空侧转轴和气缸侧转轴；气缸侧转轴穿过轴承活动安装于第一轴承座上、且通过联轴器与旋转气缸连接；真空侧转轴通过轴承活动安装于第二轴承座上、且通过旋转气管接头连接真空发生器；旋转气管接头与真空腔相导通。本实用新型结构简单，易于实现。能够对完成冲切后的半导体料片成品进行自动化翻转，提高工作效率，减少放置错误。

Description

半导体成品引线框架翻转装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体来说，涉及一种半导体成品引线框架翻转装置。

背景技术

在半导体的封装加工过程中，通常需要对完成冲切后的成型料片进行翻转后投入弹夹进行堆栈。现有技术中，上述翻转步骤通常以手动作业完成，这种方案存在的问题是：手动翻转的工作效率较低，同时容易产生操作失误。因此，如何开发出一种能够代替手工对半导体成品进行翻转的机械装置，以克服现有技术中存在的上述缺陷，是本领域技术人员需要研究的方向。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种半导体成品引线框架翻转装置，能够对完成冲切后的半导体料片成品进行自动化翻转，提高工作效率，减少放置错误。

其采用的技术方案如下：

一种半导体成品引线框架翻转装置，其包括：底板，第一轴承座，第二轴承座，气缸支架和料片旋转机构；所述第一轴承座和第二轴承座固定于底板上且彼此相向设置；所述气缸支架设于所述第一轴承座背向第二轴承座的一侧；所述气缸支架上安装有旋转气缸；所述料片旋转机构包括旋转件，所述旋转件内设有真空腔；所述旋转件上设有真空吸嘴和定位支架；所述真空吸嘴与真空腔相导通；所述定位支架用于固定成品料片；所述旋转件的两端分别设有真空侧转轴和气缸侧转轴；所述气缸侧转轴穿过轴承活动安装于第一轴承座上、且通过联轴器与旋转气缸连接；所述真空侧转轴通过轴承活动安装于第二轴承座上、且通过旋转气管接头连接真空发生器；所述旋转气管接头与真空腔相导通；所述底板上还设有落料口；所述落料口位于旋转件下方。

通过采用这种技术方案：真空腔通过旋转气管接头和外部的真空发生器连接，料片旋转组件处于初始工位时，将成品支架放置在料片旋转机构上，真空发生器在真空腔内形成负压，通过真空吸嘴把成品支架吸附在旋转架上，旋转气缸启动，带动旋转件及成品支架旋转180°到释放位，操作真空发生器令真空吸嘴撤去负压吸附，释放成品支架落入落料口，旋转气缸反向启动，令旋转件反向旋转180°复位。由此实现对完成冲切后的半导体料片成品的自动化翻转，避免了人工操作，提高了工作效率，减少了因人工操作导致的放置错误。

优选的，上述半导体成品引线框架翻转装置中：所述气缸支架上安装有至少两个旋转气缸；所述料片旋转机构为至少两个且与旋转气缸的数量一致。

通过采用这种技术方案：以多个同步工作的旋转气缸实现对多组冲切后的半导体料片成品的同步翻转操作，大幅提升了翻转工序的加工效率。

更优选的，上述半导体成品引线框架翻转装置中：所述第一轴承座和第二轴承座上分别设有轴承挡边；所述轴承挡边用于限位轴承。

通过采用这种技术方案：以轴承挡边在旋转件的正/反旋转过程中实现对轴承的旋转的限位，防止轴承窜动，造成机构损坏。

进一步优选的是，上述半导体成品引线框架翻转装置中：还包括旋转检测组件；所述旋转检测组件固定于底板上且设于气缸支架背向第一轴承座的一侧；所述气缸连接旋转检测挡块；所述旋转检测组件用于检测旋转检测挡块。

通过采用这种技术方案：以旋转检测组件检测旋转检测挡块，从而确定旋转件当前所处的旋转位置，当旋转件转动至放料工位/复位至初始工位时提示工作人员相应停止旋转气缸的转动。

更进一步优选的是，上述半导体成品引线框架翻转装置中：所述旋转检测组件包括接近开关底座；所述接近开关底座两端对称安装有两个接近传感器；且所述旋转检测挡块位于所述两个接近传感器之间。

通过采用这种技术方案：以两个接近传感器分别对旋转检测挡块移动至释放工位/起始工位进行感应。

更进一步优选的是，上述半导体成品引线框架翻转装置中：各所述旋转气缸上分别安装有2个微型气管接头。

通过采用这种技术方案：以1个气管接头用于进气驱动旋转气缸正转，另1个气管接头用于进气驱动旋转气缸反转。从而实现旋转气缸在两个方向上转动的分开驱动。

与现有技术相比，本实用新型结构简单，易于实现。能够对完成冲切后的半导体料片成品进行自动化翻转，提高工作效率，减少放置错误。

附图说明

图1为实施例1的第一轴侧结构示意图，图中省略了落料口和真空发生器；

图2为实施例1的第二轴侧结构示意图；

图3为图1中料片旋转机构的结构示意图；

各附图标记与部件名称对应关系如下：

1、底板；2、第一轴承座；3、第二轴承座；4、气缸支架；5、料片旋转机构；6、旋转气缸；7、旋转件；8、真空吸嘴；9、定位支架；10、真空侧转轴；11、气缸侧转轴；12、联轴器；13、旋转气管接头；14、轴承挡边；15、旋转检测组件；16、旋转检测挡块；17、接近开关底座；18、接近传感器；19、微型气管接头。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型实施例作进一步说明。本领域技术人员应理解的是，本实用新型所描述的实施例仅是示范性实施例。

在本实用新型的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1-3所示为本实用新型的实施例1：

一种半导体成品引线框架翻转装置，其包括：底板1，第一轴承座2，第二轴承座3，气缸支架4，料片旋转机构5和旋转检测组件15。

所述第一轴承座2和第二轴承座3固定于底板1的上表面。且所述第一轴承座2和第二轴承座3彼此相向设置；所述气缸支架4设于所述第一轴承座2背向第二轴承座3的一侧；所述气缸支架4上平行安装有4个旋转气缸6。各所述旋转气缸6上均安装有2个微型气管接头19。所述2个微型气管接头19中，1个气管接头用于进气驱动旋转气缸6正转，另1个气管接头用于进气驱动旋转气缸6反转。

所述料片旋转机构5共有4个，各所述料片旋转机构5包括1个旋转件7，1个真空侧转轴10和1个气缸侧转轴11。所述旋转件7内设有真空腔；各个所述旋转件7的表面设有8个真空吸嘴8，还设有一对定位支架9。其中，所述8个真空吸嘴8两两一对，共四队均匀分布于所述一对定位支架9的两侧。所述真空吸嘴8与真空腔相导通；所述定位支架9用于固定成品料片；所述真空侧转轴10和气缸侧转轴11分别安装于旋转件7的两端。其中，所述气缸侧转轴11穿过轴承活动安装于第一轴承座2上、且通过联轴器12与旋转气缸6连接；所述真空侧转轴10通过轴承活动安装于第二轴承座3上、且通过旋转气管接头13连接真空发生器；所述旋转气管接头13与真空腔相导通、用于调节真空腔内的真空度。所述第一轴承座2和第二轴承座3上还分别设有轴承挡边14，所述轴承挡边14用于限位轴承。

所述旋转检测组件15固定于底板1上且设于气缸支架4背向第一轴承座2的一侧；所述4个气缸分别连接一个旋转检测挡块16，所述旋转检测挡块16随气缸的转动同步旋转；所述旋转检测组件15共4个，分别用于检测4个旋转检测挡块16。具体的，每个所述旋转检测组件15包括一个接近开关底座17和两个接近传感器18；所述接近开关底座17位于对应的旋转检测挡块16的下侧；所述两个接近传感器18对称安装在所述接近开关底座17的两端；且旋转检测挡块16位于所述两个接近传感器18之间。所述底板1上还设有落料口；所述落料口位于各旋转件7的下方。

实践中，其工作过程如下：

开始工作前，旋转件7内设的真空腔通过旋转气管接头13和真空发生器实现连接。此时接近传感器18通过感应旋转检测挡块16，确定旋转件7位于初始工位。将安装有半导体料片的成品支架放置在旋转件7上，同时通过真空发生器在真空腔内形成负压，通过真空吸嘴8把成品支架吸附在旋转件7表面，并通过定位支架9限制成品支架的位置移动。旋转气缸6启动，带动旋转件7、成品支架及旋转检测挡块16同步旋转，当接近传感器18通过检测旋转检测挡块16的位置，确定旋转件7由初始工位转动至放料工位，真空腔内释放负压，令成品支架掉入落料口。旋转气缸6反向启动，反转180°令旋转件7复位。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种半导体成品引线框架翻转装置，其特征在于，包括：

底板，第一轴承座，第二轴承座，气缸支架和料片旋转机构；

所述第一轴承座和第二轴承座固定于底板上且彼此相向设置；所述气缸支架设于所述第一轴承座背向第二轴承座的一侧；所述气缸支架上安装有旋转气缸；

所述料片旋转机构包括旋转件，所述旋转件内设有真空腔；所述旋转件上设有真空吸嘴和定位支架；所述真空吸嘴与真空腔相导通；所述定位支架用于固定成品料片；所述旋转件的两端分别设有真空侧转轴和气缸侧转轴；所述气缸侧转轴穿过轴承活动安装于第一轴承座上、且通过联轴器与旋转气缸连接；所述真空侧转轴通过轴承活动安装于第二轴承座上、且通过旋转气管接头连接真空发生器；所述旋转气管接头与真空腔相导通；

所述底板上还设有落料口；所述落料口位于旋转件下方。

2.如权利要求1所述半导体成品引线框架翻转装置，其特征在于：所述气缸支架上安装有至少两个旋转气缸；所述料片旋转机构为至少两个且与旋转气缸的数量一致。

3.如权利要求1所述半导体成品引线框架翻转装置，其特征在于：所述第一轴承座和第二轴承座上分别设有轴承挡边；所述轴承挡边用于限位轴承。

4.如权利要求1所述半导体成品引线框架翻转装置，其特征在于：还包括旋转检测组件；所述旋转检测组件固定于底板上且设于气缸支架背向第一轴承座的一侧；所述气缸连接旋转检测挡块；所述旋转检测组件用于检测旋转检测挡块。

5.如权利要求4所述半导体成品引线框架翻转装置，其特征在于：所述旋转检测组件包括接近开关底座；所述接近开关底座两端对称安装有两个接近传感器；且所述旋转检测挡块位于所述两个接近传感器之间。

6.如权利要求1所述半导体成品引线框架翻转装置，其特征在于：各所述旋转气缸上分别安装有2个微型气管接头。