CN216911276U - 一种硅晶片匀速运输的清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种硅晶片匀速运输的清洗装置，包括横移架、搬运框以及花篮组件，横移架上设置有若干容置空腔，容置空腔内收容有处理模组，横移架上还安装有对应处理模组设置的码片，横移架上安装有导轨，横移架上还安装有驱动丝杆，搬运框配合穿插在驱动丝杆上，驱动丝杆转动后可带动搬运框沿导轨移动，花篮组件用于承载硅晶片，花篮组件活动安装在搬运框上，搬运框上还安装有定位感应器，定位感应器可读出码片的信息，定位感应器控制驱动丝杆的转动行程，通过定位感应器和码片控制搬运框在横移架上的位置，从而可控制花篮组件中硅晶片的运动行程，实现清洗过程中平稳运输硅晶片的目的。

Description

一种硅晶片匀速运输的清洗装置

技术领域

本实用新型涉及电子元件处理技术领域，尤其涉及一种硅晶片匀速运输的清洗装置。

背景技术

在对硅晶片进行清洗时，硅晶片需要按照工艺顺序，依次浸泡各种清洗溶液，将杂质从硅晶片上置换清理，在经过烘干后即完成硅晶片的清理加工，而在清理加工的过程中，硅晶片需要多次搬运，而在搬运的过程中，由于硅晶片自身质地脆硬，在搬运过程中往往会因为操作人员的不熟练或力量不足，导致硅晶片振荡，相互碰撞后破损，影响硅晶片的清洗效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：硅晶片集中搬运时容易发生碰撞破损，影响硅晶片的清洗效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅晶片匀速运输的清洗装置，包括横移架、可移动的安装在所述横移架上的搬运框以及安装在所述搬运框上的花篮组件，所述横移架上设置有若干容置空腔，所述容置空腔内收容有处理模组，所述横移架上还安装有对应所述处理模组设置的码片，所述横移架上安装有导轨，所述横移架上还安装有平行于所述导轨的驱动丝杆，所述搬运框配合穿插在所述驱动丝杆上，所述驱动丝杆转动后可带动所述搬运框沿所述导轨移动，所述花篮组件用于承载硅晶片，所述花篮组件活动安装在所述搬运框上，所述搬运框上还安装有定位感应器，所述定位感应器可读出所述码片的信息，所述定位感应器控制所述驱动丝杆的转动行程。

进一步的，所述驱动丝杆平行设置在所述导轨的上方，所述驱动丝杆的两端均固定安装有转板，所述驱动丝杆可转动的穿插至所述转板中。

进一步的，所述横移架中设置有若干隔板，所述容置空腔由所述隔板间隔形成。

进一步的，所述横移架还包括控制板，所述控制板单侧封堵所述隔板形成的所述容置空腔，所述码片对应所述容置空腔设置在所述控制板上。

进一步的，所述横移架的底部安装有导向底板，所述导轨固定安装在所述导向底板上，所述搬运框可移动的安装至所述导轨上。

进一步的，所述横移架还包括长杆和立杆，所述长杆有四个，所述长杆相互平行设置，所述立杆对应所述隔板设置，所述立杆的两端分别设置在相邻的两个所述长杆上。

进一步的，所述搬运框包括若干支柱以及安装在所述支柱上的机框，所述支柱可滑动的安装至所述导轨上，所述机框安装在所述支柱上远离所述导轨的端部。

进一步的，所述支柱之间安装有定位板，所述定位板对应所述控制板设置，所述定位感应器安装在所述定位板上。

本实用新型的有益效果是，在横移架上安装码片，搬运框上对应安装读码器，利用读码器读取码片信息，从而控制可控制驱动丝杆的转动行程，而驱动丝杆配合穿插至搬运框上，驱动丝杆转动时可驱使搬运框在横移架上移动，通过读码器的控制，搬运框在横移架上的移动行程同样被控制，从而可控制搬运框在横移架上的移动过程，搬运框上设置的花篮组件可将承载的硅晶片放入处理模组中，配合搬运框的移动行程，完成硅晶片的清洗工艺，在上述过程中，硅晶片的横移过程由驱动丝杆控制，可实现匀速运转，避免硅晶片发生振荡。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是清洗装置的立体图；

图2是图1的主视图；

图3是图2中A-A的剖视图；

图4是图2中B-B的剖视图；

图中：硅晶片匀速运输的清洗装置100、横移架10、搬运框20、花篮组件30、处理模组101、长杆110、立杆120、隔板130、控制板140、容置空腔102、定位块141、导向底板160、导轨161、驱动丝杆162、转板163、支柱210、机框220、定位板211、定位感应器212、操控孔221、升降杆222、调节环板223、调节套筒224、调节螺柱103、固定架310、操控螺杆320、承载花篮330、联动件340、固定套筒341、驱动轮342、驱动条带343、驱动环槽344、止转槽321、止转弯柱322。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

如图1至图4所示，本实用新型提供了一种硅晶片匀速运输的清洗装置100，包括横移架10、可移动的安装在横移架10上的搬运框20以及安装在搬运框20上的花篮组件30。横移架10中设置有多个处理模组101，搬运框20可沿横移架10相对处理模组101移动，硅晶片盛放在花篮组件30中，花篮组件30跟随搬运框20沿横移架10进行移动，处理模组101中可以是用于逐次清洗硅晶片的清洗溶液，也可以是用于烘干硅晶片的加热装置，在花篮组件30移动的过程中，硅晶片可在花篮组件30的作用下依次进入处理模组101中，完成硅晶片的清洗工艺。

横移架10包括长杆110、立杆120、隔板130以及控制板140，长杆110至少有四个，各个长杆110相互平行设置，立杆120沿长杆110的长度方向等距排布设置，立杆120的两端分别固定支撑在两个相邻的长杆110之间，长杆110在立杆120的支撑下形成长方体的框架结构，隔板130平行于立杆120安装在各个长杆110中，隔板130对应立杆120设置在各个长杆110上，在隔板130的隔离围设下，形成可容纳处理模组101的容置空腔102，处理模组101可放入容置空腔102中，控制板140垂直封堵容置空腔102，控制板140上背离隔板130的侧面上设置有若干定位块141，定位块141对应容置空腔102设置，每个定位块141均根据容置空腔102进行标识设置，优选地，定位块141上背离控制板130的侧面上贴设码片，码片上印刷有对应容置空气102的二维码或条形码。

优选地，横移架10的底部还安装有导向底板160，导向底板160上固定安装有分设在横移架10两侧的导轨161，其中横移架10一侧的导轨161上方平行设置有驱动丝杆162，驱动丝杆162的两端设置有转板163，转板163固定安装在导向底板160上，驱动丝杆162的两端可转动地穿插在转板163中，其中驱动丝杆162的一端安装有驱动件(图未示)，驱动件优选为驱动电机，驱动电机的转轴安装至驱动丝杆162上，当驱动电机启动后，可驱使驱动丝杆162在两个转板163之间转动。

搬运框20同样呈长方体形状的框体结构，搬运框20包括对称设置的若干支柱210以及安装在支柱210端部的机框220，支柱210至少有四个，支柱210对称设置在两个导轨161上，支柱210的端部可滑动的卡接至导轨161上，驱动丝杆162配合穿插至支柱210上，当驱动丝杆162的转动时，可驱使支柱210在导轨161上滑动，从而使得搬运框20可沿导轨161相对容置空腔102移动。机框220安装支柱210上远离导向底板160的端部上，花篮组件30连接至机框220上。

相邻的两个支柱210之间安装有定位板211，定位板211上固定安装有定位感应器212，定位感应器212优选为读码器，读码器和码片对应，定位感应器212在跟随横移架10的过程中，可对码片上的信息进行读取，定位感应器212可控制驱动丝杆162的旋转行程，即当搬运框20上的定位感应器212读取到对应的码片信息时，可控制驱动丝杆162停止转动，使得搬运框20可停止到对应的处理模组101上方，对花篮组件30上的硅晶片进行清理。

机框220上开有若干操控孔221，机框220的操控孔221中活动穿插有升降杆222，升降杆222的两端分别位于机框220的两侧，升降杆222位于搬运框20内部的端部固定安装安装有调节环板223，调节环板223上可转动的穿插有调节套筒224，处理模组101上固定安装有和调节套筒224对应的调节螺柱103，升降杆222透过操控孔221的端部连接有控制链(图未示)，控制链可以是金属制的硬质链条，也可以是树脂材质制成的软质链条，本实施方式对控制链的种类不作具体限制，若干控制链的一端固定至升降杆222上，另一端集中收卷至工字轮(图未示)，当工字轮转动时，可通过控制链控制升降杆222相对操控孔221升降，升降杆222控制调节环板223和调节套筒224靠近或远离调节螺柱103，当调节套筒224靠近调节螺柱103后，可通过转动调节套筒224的方式，使得调节套筒224可配合旋紧至调节螺柱103上，利用调节套筒224和调节螺柱103的绞紧关系，可将调节套筒224以及调节环板223固定至处理模组101上，通过控制链可使得处理模组101从容置空腔102中提出，或者将处理模组101放入容置空腔102中，进而调节各个容置容腔102中处理模组101的排序，从而适应硅晶片的清理工艺。

花篮组件30包括固定安装在机框220上的固定架310、可转动的安装在固定架310中心位置的操控螺杆320、固定安装在操控螺杆320上的承载花篮330以及安装在固定架310上的联动件340。

固定架310呈十字板状结构，操控螺杆320穿插在固定架310的中心位置，承载花篮330设置在操控螺杆320上远离固定架310的端部，准备清洗的硅晶片可放入承载花篮330中，联动件340包括固定安装在固定架310上的固定套筒341、可转动地套设至固定套筒341上的驱动轮342以及套设在驱动轮342上的驱动条带343，固定套筒341对应操控螺杆320设置，操控螺杆320可相对转动的穿插至固定套筒341内，驱动轮342的内侧可相对转动的卡设在固定套筒341的外侧，驱动轮342的内侧还配合套设至操控螺杆320上，驱动轮342的外侧上开有驱动环槽344，驱动环槽344呈环形设置地弧形槽，驱动条带343可转动的镶嵌至驱动环槽344内，在驱动条带343呈环形结构，驱动条带343的一端张紧套设至驱动轮342上，驱动条带343的另一端中设置有主动件(图未示)，主动件优选为受电机驱动的主动转轮，驱动条带343张紧套设至主动转轮上，在驱动条带343的传动下，驱动轮342可相对操控螺杆320转动，从而驱使操控螺杆320相对固定架310产生移动，带动承载花篮330相对处理模组101移动，完成承载花篮330中硅晶片的清理。

优选地，操控螺杆320上开有止转槽321，止转槽321内穿插有止转弯柱322，止转弯柱322的一端弯曲后固定至固定架310上。止转弯柱322远离固定架310的端部可相对滑动的穿插至止转槽321内，当驱动轮342产生转动时，操控螺杆320受到止转弯柱322的限制，仅沿轴向运动，从而控制承载花篮330相对处理模组101进行移动，对承载花篮330中的硅晶片进行清洗处理。

上述的硅晶片匀速运输的清洗装置100在使用时，首先将需要清洗的硅晶片放入承载花篮330中，并且转动驱动丝杆162，使得搬运框20可沿导轨161移动，搬运框20上的定位板211同步相对处理模组101进行移动，定位板211上的定位感应器212对码片移动时，定位感应器212通过对码片上信息的读取，确定搬运框20相对横移架10的位置，同时配合升降杆222和调节环板223在搬运框20内的升降，在搬运框20移动的过程中，对容置空腔102内的处理模组101进行排序，便于硅晶片清洗过程的进行。在处理模组101排序完成后，搬运框20移动至对应的处理模组101的上方时，通过联动件340控制操控螺杆320相对固定架310移动，从而带动承载花篮330以及其中的硅晶片进出处理模组101，完成对硅晶片的清理。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种硅晶片匀速运输的清洗装置，其特征在于：包括横移架、可移动的安装在所述横移架上的搬运框以及安装在所述搬运框上的花篮组件，所述横移架上设置有若干容置空腔，所述容置空腔内收容有处理模组，所述横移架上还安装有对应所述处理模组设置的码片，所述横移架上安装有导轨，所述横移架上还安装有平行于所述导轨的驱动丝杆，所述搬运框配合穿插在所述驱动丝杆上，所述驱动丝杆转动后可带动所述搬运框沿所述导轨移动，所述花篮组件用于承载硅晶片，所述花篮组件活动安装在所述搬运框上，所述搬运框上还安装有定位感应器，所述定位感应器可读出所述码片的信息，所述定位感应器控制所述驱动丝杆的转动行程。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶片匀速运输的清洗装置，其特征在于：所述驱动丝杆平行设置在所述导轨的上方，所述驱动丝杆的两端均固定安装有转板，所述驱动丝杆可转动的穿插至所述转板中。

3.根据权利要求1所述的一种硅晶片匀速运输的清洗装置，其特征在于：所述横移架中设置有若干隔板，所述容置空腔由所述隔板间隔形成。

4.根据权利要求3所述的一种硅晶片匀速运输的清洗装置，其特征在于：所述横移架还包括控制板，所述控制板单侧封堵所述隔板形成的所述容置空腔，所述码片对应所述容置空腔设置在所述控制板上。

5.根据权利要求1所述的一种硅晶片匀速运输的清洗装置，其特征在于：所述横移架的底部安装有导向底板，所述导轨固定安装在所述导向底板上，所述搬运框可移动的安装至所述导轨上。

6.根据权利要求3所述的一种硅晶片匀速运输的清洗装置，其特征在于：所述横移架还包括长杆和立杆，所述长杆有四个，所述长杆相互平行设置，所述立杆对应所述隔板设置，所述立杆的两端分别设置在相邻的两个所述长杆上。

7.根据权利要求4所述的一种硅晶片匀速运输的清洗装置，其特征在于：所述搬运框包括若干支柱以及安装在所述支柱上的机框，所述支柱可滑动的安装至所述导轨上，所述机框安装在所述支柱上远离所述导轨的端部。

8.根据权利要求7所述的一种硅晶片匀速运输的清洗装置，其特征在于：所述支柱之间安装有定位板，所述定位板对应所述控制板设置，所述定位感应器安装在所述定位板上。

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