CN216902988U - 一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置 - Google Patents
一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216902988U CN216902988U CN202220500428.2U CN202220500428U CN216902988U CN 216902988 U CN216902988 U CN 216902988U CN 202220500428 U CN202220500428 U CN 202220500428U CN 216902988 U CN216902988 U CN 216902988U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- led
- mini
- die bonding
- micro led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，包括底板、激光组件、处理组件和高度传感器，所述的底板呈矩形结构，激光组件安装在底板前端左侧，处理组件安装在底板前端右侧，处理组件用于将损坏的LED吸走以及对安装后的LED进行按压固晶，高度传感器安装在底板侧壁上。本发明可以解决现有的设备在对LED进行固晶加工时，通常不能够有效地对LED进行固定，LED容易发生漂移的现象，同时现有的设备在对LED进行固晶加工时，在针对损坏的LED进行维修时，通常不能够有效地将LED进行拆卸去除，去除效果差、去除不方便，影响LED的后续安装等难题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED加工领域，特别涉及一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置。
背景技术
LED是一种半导体发光器件，可将电能转化为光能。LED的主要原物料为目标晶片，直接决定LED的发光性能。目标晶片常为方形，整齐排列在LED内。在制备LED灯时，需要将多个LED目标晶片安装在基板上，而后封装成型。随着目标晶片排列间距的密集化，对固晶的效率 提出了更高要。
目前，现有的LED在进行固晶加工时，通常存在以下缺陷：现有的设备在对LED进行固晶作业时，由于LED没有固定，在加热过程中因锡膏固化过程中会收缩，导致位于锡膏上方的LED发生漂移，从而出现LED位置变化甚至焊接不良的风险。
发明内容
（一）要解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
（二）技术方案
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，包括：
底板,底板呈矩形结构，底板用于定位安装在数控机床上，便于对损坏的LED进行更换维修；
激光组件，激光组件安装在底板前端左侧，激光组件用于对焊盘上的锡膏进行加热，利于损坏的LED从焊盘上脱落，同时可以将新的LED准确焊接在焊盘上；
处理组件，处理组件安装在底板前端右侧，处理组件用于将损坏的LED吸走以及对安装后的LED进行按压固晶；
高度传感器，高度传感器安装在底板侧壁上，高度传感器用于获取高度信息。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述的激光组件包括安装板、激光头系统Z轴、连接架、激光头系统和激光头，所述的底板前端通过螺钉安装有安装板，安装板前端安装有激光头系统Z轴，激光头系统Z轴前端通过螺钉安装有连接架，连接架通过螺钉安装有激光头系统，激光头系统Z轴用于带动激光头系统上下位置调节，激光头系统下端安装有激光头。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述的处理组件包括横向调节单元、纵向调节单元、连接板、固晶单元和吸附单元，所述的底板前端对称设置有凹槽，凹槽内安装有横向调节单元，横向调节单元前端安装有纵向调节单元，纵向调节单元前端中部安装有连接板，连接板右侧安装有固晶单元，连接板左侧下端安装有吸附单元。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述的横向调节单元包括电动滑轨和滑动板，所述的凹槽内安装有电动滑轨，电动滑轨前端安装有滑动板，滑动板外侧通过螺钉安装有纵向调节单元。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述的纵向调节单元包括壳体架、驱动电机、丝杆和移动架，所述的壳体架安装在底板前端，壳体架截面呈U型结构，壳体架内部通过轴承安装有丝杆，壳体架上端通过电机座安装有驱动电机，驱动电机的输出轴与丝杆相连接，丝杆中部与移动架相连接，移动架通过滑动配合的方式与壳体架相连接，移动架外侧固定安装有连接板。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述的固晶单元包括音圈电机、载物台和压料玻璃，所述的连接板右侧安装有音圈电机，音圈电机下端安装有载物台，载物台左侧设置通孔，通孔内设置有压料玻璃，压料玻璃为光学玻璃。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述的压料玻璃可移动的设置在通孔内部，压料玻璃上端与通孔之间设置有复位弹簧。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述的压料玻璃下端呈棱镜型结构，压料玻璃下端设置有缓冲压头，缓冲压头可以起到缓冲的作用，防止LED直接受压发生损坏的现象。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述的吸附单元包括固定架、吹气管和负压管，所述的连接板左侧对称安装有固定架，两个固定架上分别安装有吹气管和负压管，吹气管和负压管倾斜布置，吹气管和负压管之间呈内八字布置。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述的负压管端部安装有负压吸头，负压吸头为柔性橡胶材质，负压吸头上均匀设置有负压孔，当损坏的LED下端的焊锡融化时，倾斜布置的吹气管将LED吹起，负压管通过负压吸头可以对损坏的LED进行固定，利于损坏的LED进行清理。
（三）有益效果
1.本实用新型提供的Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其激光组件可以有效地对焊锡进行加热，使得焊锡可以准确的融化，利于损坏的LED进行剔除，同时也便于LED安装在焊盘上；
2.本实用新型提供的Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其固晶单元采用按压的方式对LED进行固定，LED在安装时不会发生漂移的现象，使得LED可以准确的安装在焊盘上，同时固晶单元采用棱镜型结构的光学玻璃，当激光头发射激光时，激光透过压料玻璃产生折射实现对LED下端的锡膏进行均匀加热的功能；
3.本实用新型提供的Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其吸附单元可以有效地对损坏的LED进行去除，当激光头将损坏的LED下端的焊锡融化时，倾斜布置的吹气管将LED吹起，负压管通过负压吸头可以对损坏的LED进行固定，利于损坏的LED进行清理。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型的底板与激光组件之间的立体结构示意图；
图3是本实用新型底板与处理组件之间的立体结构示意图；
图4是本实用新型底板与处理组件之间的剖面结构示意图；
图5是本实用新型载物台与压料玻璃之间的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1至图5所示，一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，包括：
底板1,底板1呈矩形结构，底板1用于定位安装在数控机床上，便于对损坏的LED进行更换维修。
激光组件2，激光组件2安装在底板1前端左侧，激光组件2用于对焊盘上的锡膏进行加热，利于损坏的LED从焊盘上脱落，同时可以将新的LED准确焊接在焊盘上。
处理组件3，处理组件3安装在底板1前端右侧，处理组件3用于将损坏的LED吸走以及对安装后的LED进行按压固晶。
高度传感器4，高度传感器4安装在底板1侧壁上，高度传感器4用于获取高度信息。
如图2所示，所述的激光组件2包括安装板21、激光头系统Z轴22、连接架23、激光头系统24和激光头25，所述的底板1前端通过螺钉安装有安装板21，安装板21前端安装有激光头系统Z轴22，激光头系统Z轴22前端通过螺钉安装有连接架23，连接架23通过螺钉安装有激光头系统24，激光头系统Z轴22用于带动激光头系统24上下位置调节，激光头系统24下端安装有激光头25。
工作时，激光头系统Z轴22为现有技术，激光头系统Z轴22可以带动激光头系统24上下位置调节，当需要对损坏的LED进行更换时，激光头系统24通过激光头25对损坏的LED下端的焊锡进行融化，当需要对LED进行安装固定时，激光头25通过压料玻璃343首先对LED进行固定，同时激光头25透过压料玻璃343实现锡膏的融化，使得LED可以准确固定，防止锡膏融化时LED产生漂移的现象。
如图3-4所示，所述的处理组件3包括横向调节单元31、纵向调节单元32、连接板33、固晶单元34和吸附单元35，所述的底板1前端对称设置有凹槽，凹槽内安装有横向调节单元31，横向调节单元31前端安装有纵向调节单元32，纵向调节单元32前端中部安装有连接板33，连接板33右侧安装有固晶单元34，连接板33左侧下端安装有吸附单元35。
具体工作时，横向调节单元31与纵向调节单元32相互配合，可以实现对连接板33在水平面上任意位置调节的功能，当固晶单元34调节到激光头25下端时，固晶单元34可以对更换后的LED进行按压固定，使得LED能够准确安装在指定位置，避免LED发生漂移的现象，当激光头25调节到吸附单元35中部时，吸附单元35可以将损坏的LED吸附，利于损坏的LED清理更换。
所述的横向调节单元31包括电动滑轨311和滑动板，所述的凹槽内安装有电动滑轨311，电动滑轨311前端安装有滑动板，滑动板外侧通过螺钉安装有纵向调节单元32，电动滑轨311通过滑动板可以有效地带动纵向调节单元32进行横向调节。
所述的纵向调节单元32包括壳体架321、驱动电机322、丝杆323和移动架324，所述的壳体架321安装在底板1前端，壳体架321截面呈U型结构，壳体架321内部通过轴承安装有丝杆323，壳体架321上端通过电机座安装有驱动电机322，驱动电机322的输出轴与丝杆323相连接，丝杆323中部与移动架324相连接，移动架324通过滑动配合的方式与壳体架321相连接，移动架324外侧固定安装有连接板33，驱动电机322通过丝杆323可以带动移动架324上下运动，移动架324进而可以带动连接板33纵向调节。
所述的固晶单元34包括音圈电机341、载物台342和压料玻璃343，所述的连接板33右侧安装有音圈电机341，音圈电机341下端安装有载物台342，载物台342左侧设置通孔，通孔内设置有压料玻璃343，压料玻璃343为光学玻璃，音圈电机341具有结构简单体积小、高速、高加速响应快等特性，音圈电机341可以带动载物台342上的压料玻璃343迅速定位。
如图5所示，所述的压料玻璃343可移动的设置在通孔内部，压料玻璃343上端与通孔之间设置有复位弹簧，当压料玻璃343运动到激光头25下端时，激光头25向下运动带动压料玻璃343同步运动，当压料玻璃343对LED压紧时，激光头25透过压料玻璃343对锡膏进行加热，当激光头25向上运动时，复位弹簧带动压料玻璃343复位。
所述的压料玻璃343下端呈棱镜型结构，压料玻璃343下端设置有缓冲压头，缓冲压头可以起到缓冲的作用，防止LED直接受压发生损坏的现象，压料玻璃343呈棱镜型，当激光头25发射激光时，激光透过压料玻璃343产生折射实现对LED下端的锡膏进行均匀加热的功能。
所述的吸附单元35包括固定架351、吹气管352和负压管353，所述的连接板33左侧对称安装有固定架351，两个固定架351上分别安装有吹气管352和负压管353，吹气管352和负压管353倾斜布置，吹气管352和负压管353之间呈内八字布置。
所述的负压管353端部安装有负压吸头，负压吸头为柔性橡胶材质，负压吸头上均匀设置有负压孔，当损坏的LED下端的焊锡融化时，倾斜布置的吹气管352将LED吹起，负压管353通过负压吸头可以对损坏的LED进行固定，利于损坏的LED进行清理。
本实用新型的工作原理：
当对损坏的LED进行去除时：高度传感器4与激光组件2相互配合，使得激光组件2可以准确的运动到损坏的LED上端，激光组件2可以对损坏的LED进行加热，使得LED下端的焊锡融化，之后倾斜布置的吹气管352将LED吹起，负压管353通过负压吸头可以对损坏的LED进行固定，负压管353可以带动损坏的LED移出。
当对LED进行更换时：通过现有的放料机将新的LED放置在指定位置，之后横向调节单元31与纵向调节单元32相互配合，使得固晶单元34可以准确的移动到新的LED上端，激光头25向下运动带动压料玻璃343同步运动，压料玻璃343对LED压紧，防止LED在焊接时发生漂移的现象，同时压料玻璃343采用棱镜型结构的光学玻璃，当激光头发射激光时，激光透过压料玻璃产生折射实现对LED下端的锡膏进行均匀加热的功能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于,包括：
底板(1),底板(1)呈矩形结构，底板(1)用于定位安装在数控机床上；
激光组件(2)，激光组件(2)安装在底板(1)前端左侧，激光组件(2)用于对焊盘上的锡膏进行加热；
处理组件(3)，处理组件(3)安装在底板(1)前端右侧，处理组件(3)用于将损坏的LED吸走以及对安装后的LED进行按压固晶；
高度传感器(4)，高度传感器(4)安装在底板(1)侧壁上，高度传感器(4)用于获取高度信息。
2.根据权利要求1所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的激光组件(2)包括安装板(21)、激光头系统Z轴(22)、连接架(23)、激光头系统(24)和激光头(25)，所述的底板(1)前端通过螺钉安装有安装板(21)，安装板(21)前端安装有激光头系统Z轴(22)，激光头系统Z轴(22)前端通过螺钉安装有连接架(23)，连接架(23)通过螺钉安装有激光头系统(24)，激光头系统Z轴(22)用于带动激光头系统(24)上下位置调节，激光头系统(24)下端安装有激光头(25)。
3.根据权利要求1所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的处理组件(3)包括横向调节单元(31)、纵向调节单元(32)、连接板(33)、固晶单元(34)和吸附单元(35)，所述的底板(1)前端对称设置有凹槽，凹槽内安装有横向调节单元(31)，横向调节单元(31)前端安装有纵向调节单元(32)，纵向调节单元(32)前端中部安装有连接板(33)，连接板(33)右侧安装有固晶单元(34)，连接板(33)左侧下端安装有吸附单元(35)。
4.根据权利要求3所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的横向调节单元(31)包括电动滑轨(311)和滑动板，所述的凹槽内安装有电动滑轨(311)，电动滑轨(311)前端安装有滑动板，滑动板外侧通过螺钉安装有纵向调节单元(32)。
5.根据权利要求3所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的纵向调节单元(32)包括壳体架(321)、驱动电机(322)、丝杆(323)和移动架(324)，所述的壳体架(321)安装在底板(1)前端，壳体架(321)截面呈U型结构，壳体架(321)内部通过轴承安装有丝杆(323)，壳体架(321)上端通过电机座安装有驱动电机(322)，驱动电机(322)的输出轴与丝杆(323)相连接，丝杆(323)中部与移动架(324)相连接，移动架(324)通过滑动配合的方式与壳体架(321)相连接，移动架(324)外侧固定安装有连接板(33)。
6.根据权利要求3所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的固晶单元(34)包括音圈电机(341)、载物台(342)和压料玻璃(343)，所述的连接板(33)右侧安装有音圈电机(341)，音圈电机(341)下端安装有载物台(342)，载物台(342)左侧设置通孔，通孔内设置有压料玻璃(343)，压料玻璃(343)为光学玻璃。
7.根据权利要求6所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的压料玻璃(343)可移动的设置在通孔内部，压料玻璃(343)上端与通孔之间设置有复位弹簧。
8.根据权利要求6所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的压料玻璃(343)下端呈棱镜型结构，压料玻璃(343)下端设置有缓冲压头。
9.根据权利要求3所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的吸附单元(35)包括固定架(351)、吹气管(352)和负压管(353)，所述的连接板(33)左侧对称安装有固定架(351)，两个固定架(351)上分别安装有吹气管(352)和负压管(353)，吹气管(352)和负压管(353)倾斜布置。
10.根据权利要求9所述的一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置，其特征在于：所述的负压管(353)端部安装有负压吸头，负压吸头为柔性橡胶材质，负压吸头上均匀设置有负压孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220500428.2U CN216902988U (zh) | 2022-03-09 | 2022-03-09 | 一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220500428.2U CN216902988U (zh) | 2022-03-09 | 2022-03-09 | 一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216902988U true CN216902988U (zh) | 2022-07-05 |
Family
ID=82190045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220500428.2U Active CN216902988U (zh) | 2022-03-09 | 2022-03-09 | 一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216902988U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115815834A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-03-21 | 安徽大学绿色产业创新研究院 | 一种用于晶圆加工的激光开槽设备 |
-
2022
- 2022-03-09 CN CN202220500428.2U patent/CN216902988U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115815834A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-03-21 | 安徽大学绿色产业创新研究院 | 一种用于晶圆加工的激光开槽设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN216902988U (zh) | 一种Mini/microLED激光维修用固晶处理装置 | |
| CN218447858U (zh) | 一种便于蓝膜与芯片分离的装置 | |
| CN116626476B (zh) | 一种激光芯片探针测试机构 | |
| CN210551451U (zh) | 全自动线路板裁切机 | |
| CN117139871A (zh) | 一种覆铜陶瓷载板激光切割打码平台 | |
| CN209449023U (zh) | 一种全自动贴片机 | |
| CN112518308A (zh) | 螺丝自动锁紧机 | |
| CN219130024U (zh) | 一种用于led灯支架的清洁装置 | |
| CN109473386B (zh) | 一种半导体器件组装方法及其生产线 | |
| CN214234826U (zh) | 一种led灯具的硅脂涂覆装置 | |
| CN212459360U (zh) | 一种屏幕的点亮系统 | |
| CN213495528U (zh) | 摄像头拆解除残胶装置 | |
| CN111595780A (zh) | 一种屏幕的点亮系统 | |
| CN218498028U (zh) | 一种芯片植球机构 | |
| CN218502535U (zh) | 一种高效率led灯珠点胶结构 | |
| CN213237072U (zh) | 在线检测修补机的修补单元 | |
| CN221707312U (zh) | 一种贴片气泡检测机构 | |
| CN219817707U (zh) | 一种led户外灯灯头加工机构 | |
| CN221468263U (zh) | 一种贴片机 | |
| CN219381123U (zh) | 夹持装置 | |
| CN218498042U (zh) | 一种芯片吸球机构 | |
| CN219968744U (zh) | 一种灯罩生产加工用模具 | |
| CN219981174U (zh) | 一种led聚阵贴片头 | |
| CN221652776U (zh) | 一种用于大直径纸盆成型的热压机 | |
| CN211888805U (zh) | 一种易熔合金丝的自动切断装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |