CN218498042U - 一种芯片吸球机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片吸球机构，设置在机架上并用于芯片上放置锡球，其特征在于，所述芯片吸球机构包括：植球升降组件，所述植球升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上；吸盘安装组件，所述吸盘安装组件连接在所述植球升降组件上，并通过所述植球升降组件的驱动而上下移动；吸盘，所述吸盘设置在所述吸盘安装组件上；以及敲击组件，所述敲击组件连接在所述植球升降组件上；所述敲击组件包括位于所述吸盘上方的敲杆，上下移动的所述敲杆敲击所述吸盘。解决了现有技术中由于静电的作用而导致不需要植球的位置吸附有锡球从而使锡球位置错乱的问题。

Description

一种芯片吸球机构

技术领域

本实用新型涉及芯片回收生产领域，尤其涉及的是一种芯片吸球机构。

背景技术

芯片回收不仅能将芯片重新利用，实现资源的可循环利用，而且能节约生产资源，减少铜、晶圆等物质的消耗。现有的芯片吸球机构的作用是将很小的锡球吸起，并转移到芯片的触点上。

而现有的芯片吸球机是通过吸盘吸气产生负压而进行吸球，吸盘吸球过程中，由于静电的作用，很小的锡球由于静电的作用被吸附到吸盘面上，这样不仅通过负压在芯片触点对应的触点位置吸附有锡球，而在不需要植球的位置由于静电也吸附有锡球。这样导致植球的时候，锡球位置错乱。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片吸球机构，解决了现有技术中由于静电的作用而导致不需要植球的位置吸附有锡球从而使锡球位置错乱的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种芯片吸球机构，设置在机架上并用于芯片上放置锡球，其中包括：

植球升降组件，所述植球升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上；

吸盘安装组件，所述吸盘安装组件连接在所述植球升降组件上，并通过所述植球升降组件的驱动而上下移动；

吸盘，所述吸盘设置在所述吸盘安装组件上；以及

敲击组件，所述敲击组件连接在所述植球升降组件上；

所述敲击组件包括位于所述吸盘上方的敲杆，上下移动的所述敲杆敲击所述吸盘。

进一步，所述芯片吸球机构还包括植球底座，所述植球底座固定设置在所述机架上；

所述植球升降组件包括：

植球升降气缸，所述植球升降气缸沿竖直方向连接在所述植球底座上；

植球模板，所述植球模板沿水平方向设置在所述植球升降气缸的活塞杆上；

植球上下导向部，所述植球上下导向部沿竖直方向设置在所述植球底座上，所述植球模板滑移连接所述植球上下导向部。

进一步，所述吸盘安装组件包括：

左安装部和右安装部，所述左安装部和所述右安装部呈镜像设置在所述植球模板左右两侧；

卡接部，所述卡接部的两侧分别连接在所述左安装部和所述右安装部上；

所述卡接部上开设有卡槽，所述吸盘卡嵌在所述卡槽中。

进一步，所述左安装部包括：左导轨安装板，所述左导轨安装板沿前后方向延伸设置；

左拉板，所述左拉板设置在所述左导轨安装板上，并朝向所述右安装部延伸；

左导轨，所述左导轨沿上下方向固定设置在所述左导轨安装板上，所述左导轨上滑动连接有左滑台；

左卡槽连板，所述左卡槽连接板固定连接在所述左滑台上，所述卡接部连接在所述左卡槽连板上；

限位螺钉，所述限位螺钉的螺钉头位于所述左拉板的上方，所述限位螺钉的螺杆贯穿所述左拉板并固定连接在所述左卡槽连板上。

进一步，所述植球模板上沿上下方向连接有植球连板；

所述敲击组件包括：

敲击气缸，所述敲击气缸沿上下方向设置在所述植球连板上；

敲击板，所述敲击板连接在所述敲击气缸的活塞杆上，所述敲击板沿朝向所述吸盘的一侧延伸；

敲杆，所述敲杆沿上下方向固定设置在所述敲击板上，所述敲杆的下端朝向所述吸盘；

敲击副板，所述敲击副板平行设置在所述敲击板的下方并固定连接在所述敲击气缸的缸体上，所述敲杆贯穿并滑移设置在所述敲击副板。

进一步，所述卡接部包括：上卡接板，以及与所述上卡接板平行设置的下卡接板，所述上卡接板与所述下卡接板间隔设置形成所述卡槽；

所述上卡接板和所述下卡接板的上表面上贯穿开设有安装腔，所述吸盘的两侧卡嵌于所述卡槽，且所述吸盘置于所述安装腔中。

进一步，所述吸盘包括：吸板，连接在所述吸板上的限位凸台；所述吸板与所述限位凸台之间形成气腔，所述气腔连通有气管；

所述吸板的下表面开设有吸球孔，所述吸球孔与所述气腔相连通；

所述吸板的两侧嵌于所述卡槽内，所述限位凸台位于所述安装腔内。

进一步，所述吸球孔朝向下的孔口边缘处开设有倒角。

进一步，所述植球底座包括水平设置的植球底板，以及竖直设置在所述植球底板上的植球气缸安装板；

所述芯片吸球机构还包括植球微调组件，所述植球微调组件包括：

植球微分头座，所述植球微分头座固定设置在所述植球气缸安装板背离所述植球升降气缸的一侧；

植球微分头，所述植球微分头沿竖直方向连接在所述植球微分头座上；

植球微分头调节块，所述植球微分头调节块固定设置在所述植球模板朝向所述植球升降气缸的一侧，所述植球微分头的一端抵靠所述植球微分头调节块。

进一步，所述植球上下导向部设置有四个，四个所述植球上下导向部环绕所述植球升降气缸对称设置。

与现有技术相比，本实用新型提出的一种芯片吸球机构，本方案中采用植球升降组件，当植球升降组件启动时可带动吸盘安装组件进行上下移动，当吸盘安装组件向下移动时，带动吸盘向下运动，从而启动吸盘，通过吸盘产生负压而吸取锡球，再启动敲击组件，所述敲击组件的敲杆在动力作用下沿上下方向运动，当敲杆向下运动时，接触到下方的吸盘，从而对吸盘形成冲击，调节敲杆的冲击力，可使吸盘在冲击时由负压所吸起的锡球不会脱离，而吸盘静电所吸起的锡球脱落，而吸盘由负压所吸起锡球能与芯片上需要上锡的触点一一对应，因此，通过敲击组件的敲杆，上下移动时敲击所述吸盘上错乱的锡球，保证位置正确的锡球能被吸盘吸附，再植入到芯片上。这样就解决了现有技术中由于静电的作用而导致不需要植球的位置吸附有锡球从而使锡球位置错乱的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片吸球机构的实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片吸球机构的实施例的另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型一种芯片吸球机构的实施例除去吸盘后的结构示意图；

图4为本实用新型一种芯片吸球机构的实施例的左视图；

图5为本实用新型一种芯片吸球机构的实施例的吸盘的剖视图。

图中各标号：100、植球底座；110、植球底板；120、植球气缸安装板；200、植球升降组件；210、植球升降气缸；220、植球模板；230、植球上下导向部；231、第二竖直直线轴承座；232、第二竖直导向轴；300、吸盘安装组件；310、左安装部；311、左导轨安装板；312、左拉板；313、左导轨；314、左滑台；315、左卡槽连板；316、限位螺钉；320、右安装部；330、卡接部；331、上卡接板；332、下卡接板；333、卡槽；334、安装腔；340、植球连板；400、吸盘；410、吸板；420、限位凸台；430、气管；440、吸球孔；450、倒角；500、敲击组件；510、敲击气缸；520、敲击板；530、敲杆；540、敲击副板；600、植球微调组件；610、植球微分头座；620、植球微分头；630、植球微分头调节块。

具体实施方式

本实用新型提供了一种芯片吸球机构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供了一种芯片吸球机构，设置在机架上并用于芯片上放置锡球，以所述机架立式放置在地面为例进行结构描述，芯片吸球机构立式设置在机架上，以图示1中所表明的上下左右方向作为参考。所述芯片吸球机构包括：植球升降组件200，吸盘安装组件300，吸盘400，以及敲击组件500。所述植球升降组件200沿竖直方向固定设置在所述机架上，所述吸盘安装组件300连接在所述植球升降组件200上，并通过所述植球升降组件200的驱动而上下移动。所述吸盘400设置在所述吸盘安装组件300上，所述吸盘400通过所述植球升降组件200的启动而上升或下降，所述敲击组件500连接在所述植球升降组件200上；所述敲击组件500包括位于所述吸盘400上方的敲杆530，上下移动的所述敲杆530敲击所述吸盘400。

在上述实施例方案中，采用植球升降组件200，当植球升降组件200启动时可带动吸盘安装组件300进行上下移动，当吸盘安装组件300向下移动时，带动吸盘400向下运动，从而启动吸盘400，通过吸盘400产生负压而吸取锡球，再启动敲击组件500，所述敲击组件500的敲杆530在动力作用下沿上下方向运动，当敲杆530向下运动时，接触到下方的吸盘400，从而对吸盘400形成冲击，调节敲杆530的冲击力，可使吸盘400在冲击时由负压所吸起的锡球不会脱离，而吸盘400静电所吸起的锡球脱落，而吸盘400由负压所吸起锡球能与芯片上需要上锡的触点一一对应，因此，通过敲击组件500的敲杆530，上下移动时敲击所述吸盘400上错乱的锡球，保证位置正确的锡球能被吸盘400吸附，再植入到芯片上。这样就解决了现有技术中由于静电的作用而导致不需要植球的位置吸附有锡球从而使锡球位置错乱的问题。

本实施例的具体结构为，如图1、图2所示，所述芯片吸球机构还包括植球底座100，所述植球底座100固定设置在所述机架上，所述植球底座100具体包括水平设置的植球底板110，以及竖直设置在所述植球底板110上的植球气缸安装板120，所述植球底板110通过螺钉固定安装在所述机架的上表面，所述植球气缸安装板120通过螺钉固定安装在所述植球底板110上。

如图1、图2所示，本实施例中的所述植球升降组件200具体包括：植球升降气缸210，植球模板220，以及植球上下导向部230。所述植球升降气缸210沿竖直方向连接在所述植球底座100上，具体为所述植球升降气缸210通过螺钉固定连接在所述植球气缸安装板120背离芯片的表面上。所述植球模板220沿水平方向设置在所述植球升降气缸210的活塞杆上，具体为，所述植球升降气缸210采用双轴气缸，现有的双轴气缸在双轴之间标配有安装块，所述植球模板220通过螺钉固定连接在所述植球升降气缸210的活塞杆上的安装块上。所述植球上下导向部230沿竖直方向设置在所述植球底座100上，所述植球模板220滑移连接所述植球上下导向部230；具体为所述植球上下导向部230的下端固定设置在所述底板上，所述植球模板220通过植球升降气缸210的驱动而在所述植球上下导向部230定向滑移。这样实现植球模板220稳定的上下滑移。

如图1、图2所示，本实施例中的所述植球上下导向部230包括：第二竖直直线轴承座231，以及第二竖直导向轴232。所述第二竖直直线轴承座231设置在所述植球模板220上，并沿上下方向贯穿所述植球模板220，所述第二竖直导向轴232沿竖直方向固定设置在所述植球底座100上，所述第二竖直导向轴232设置在所述第二竖直直线轴承座231内并贯穿所述第二竖直直线轴承座231。具体为第二竖直直线轴承座231通过螺钉固定连接在植球模板220的上表面，所述第二竖直直线轴承座231贯穿植球模板220，现有的第二竖直直线轴承座231内卡嵌有直线轴承，所述第二竖直导向轴232采用光轴，通过光轴与直线轴承相配，从而实现植球模板220沿着竖直导向轴进行稳定的上下滑移。所述植球上下导向部230设置有四个，四个所述植球上下导向部230环绕所述植球升降气缸210对称设置，这样在水平平面上对植球模板220进行限位，使植球模板220的定向滑移更加稳定。

如图1、图3所示，所述吸盘安装组件300包括：左安装部310、右安装部320，以及卡接部330。所述左安装部310和所述右安装部320呈镜像设置在所述植球模板220左右两侧，所述卡接部330的两侧分别连接在所述左安装部310和所述右安装部320上，所述卡接部330上开设有卡槽333，所述吸盘400卡嵌在所述卡槽333中。具体结构中，所述植球模板220上沿上下方向连接有植球连板340，所述植球连板340通过螺钉固定连接在所述植球模板220的前表面上，所述左安装部310和右安装部320分别通过螺钉固定连接在所述植球连板340的左右两侧。这样左安装部310和右安装部320连接卡接部330后，通过卡接部330可以从左右两侧将吸盘400进行固定，从而对吸盘400进行稳定连接。

如图1、图3所示，本实施例中的所述左安装部310和右安装部320的结构相同，以左安装部310为例，所述左安装部310包括：左导轨安装板311，左拉板312，左导轨313，左卡槽连板315和限位螺钉316。所述左导轨安装板311沿前后方向延伸设置，所述左拉板312设置在所述左导轨安装板311上，并朝向所述右安装部320延伸。所述左导轨313沿上下方向固定设置在所述左导轨安装板311上，所述左导轨313上滑动连接有左滑台314。所述左卡槽连板315固定连接在所述左滑台314上，所述卡接部330连接在所述左卡槽连板315上。具体结构中，所述左导轨安装板311的一端通过螺钉固定连接在植球连板340的左侧，所述左导轨安装板311的另一端朝向前方延伸，所述左导轨313沿竖直方向上通过螺钉固定连接在左导轨安装板311的右侧面上，所述左滑台314与所述左导轨313相配，左滑台314沿上下方向在左导轨313上滑移，所述左滑台314上通过螺钉固定连接所述左卡槽连板315。所述左卡槽连板315沿前后方向延伸设置。所述左拉板312的一端通过螺钉固定连接在所述左导轨安装板311的上表面上，所述左拉板312的另一端朝向右侧延伸到所述左卡槽连板315的上方，所述限位螺钉316的螺钉头位于所述左拉板312的上方，所述左拉板312上开设有通孔，所述限位螺钉316的螺杆穿过通孔并固定连接在所述左卡槽连板315上。所述卡接部330的左端连接在所述左卡槽连板315上，另一侧的所述右安装部320与左安装部310镜像对称设置，所述卡接部330的右端连接在所述右安装部320上。这样，当吸盘400安装在卡接部330上时，左安装部310和右安装部320通过卡槽333固定吸盘400。在进行吸球过程时，植球升降组件200向下移动，带动植球模板220下移，进而通过植球模板220带动植球连板340下移，下移的植球连板340带动其上的左导轨安装板311下移，进而通过卡接部330带动吸盘400下移到盛球部的上方，当吸盘400抵靠到盛球部的开口后，植球升降组件200可继续下降，左卡槽连板315相对于左导轨313向上滑动，限位螺钉316的螺杆相当于导向杆为左卡槽连板315的滑移进行限位，从而使位于盛球部的开口上的吸盘400能压住盛球部的开口，再通过负压吸取盛球部内的锡球。当植球升降组件200上升时，左卡槽连板315在吸盘400的重力作用下下移，限位螺钉316的螺钉头能抵靠在左拉板312的上表面，这样使吸盘400下移到预定位置后不动。

如图3所示，本实施例中的所述卡接部330包括：上卡接板331，以及与所述上卡接板331平行设置的下卡接板332，所述上卡接板331与所述下卡接板332间隔设置形成所述卡槽333。所述上卡接板331和所述下卡接板332的上表面上贯穿开设有安装腔334，所述吸盘400的两侧卡嵌于所述卡槽333，且所述吸盘400置于所述安装腔334中。具体结构中，所述安装腔334的一侧延伸出所述上卡接板331的一侧，这样使安装腔334的外形轮廓为一边开口的方形。所述卡槽333位于卡接部330的侧面上。这样卡槽333位于安装腔334的左右两侧壁上。通过在安装腔334两侧壁上的卡槽333，实现对吸盘400两侧进行卡嵌。

如图1、图5所示，本实施例中的所述吸盘400包括：吸板410，以及连接在所述吸板410上的限位凸台420。所述吸板410与所述限位凸台420之间形成气腔，所述气腔连通有气管430。所述吸板410的下表面开设有吸球孔440，所述吸球孔440与所述气腔相连通。所述吸板410的两侧嵌于所述卡槽333内，所述限位凸台420位于所述安装腔334内。具体结构中，吸板410与限位凸台420之间形成台阶位，当吸板410的左右两侧卡嵌到卡槽333中时，台阶位与安装腔334的内壁相抵靠，从而通过安装腔334与限位凸台420的配合，可以对吸盘400进行限位，使吸盘400能更方便的安装到卡接部330上。通过气管430进行吸气，在吸球孔440的位置产生负压，从而吸起锡球。吸气孔的位置与需要植球的芯片的触点位置相对应设置。这样吸气孔上所吸的锡球能对应放置到芯片的触点位置。本实施例中的所述吸球孔440朝向下的孔口边缘处开设有倒角450，通过倒角450的设置，可以使锡球更好的被负压吸气，倒角450能为吸附在吸盘400上的锡球提供吸附位，使锡球能比较稳定的吸附在吸盘400上。

如图1、图3所示，本实施例中的所述敲击组件500还包括：敲击气缸510，敲击板520，以及敲击副板540。所述敲击气缸510沿上下方向通过螺钉固定设置在所述植球连板340上，所述敲击板520通过敲击气缸510的活塞杆上的安装块连接在所述敲击气缸510的活塞杆上，所述敲击板520沿朝向所述吸盘400的一侧延伸，即敲击板520朝向前方延伸。所述敲杆530沿上下方向通过螺钉固定连接在所述敲击板520上，所述敲杆530的下端朝向所述吸盘400。当吸盘400进行吸取锡球的过程中，敲击气缸510启动，敲击气缸510的活塞杆带动敲击板520向下运动，从而通过敲击板520带动敲杆530向下运动，下运动的敲杆530敲击吸盘400，从而将吸盘400上由于静电吸附的锡球敲落，由于敲击力被控制，可以避免由于吸附力大的负压所吸附的锡球被敲落。

本实施例中的所述敲击副板540平行设置在所述敲击板520的下方并通过螺钉固定连接在所述敲击气缸510的缸体上，所述敲杆530贯穿所述敲击副板540，并滑移设置在所述敲击副板540上。这样敲击副板540对敲杆530具有导向作用，使敲杆530沿上下方向定向且稳定的滑移。

如图2、图4所示，本实施例中的所述芯片吸球机构还包括植球微调组件600，所述植球微调组件600包括：植球微分头座610，植球微分头620，以及植球微分头调节块630。所述植球微分头座610通过螺钉固定设置在所述植球气缸安装板120背离所述植球升降气缸210的一侧，所述植球微分头620沿竖直方向连接在所述植球微分头座610上，所述植球微分头调节块630固定设置在所述植球植球模板220朝向所述植球升降气缸210的一侧，所述植球微分头620的一端抵靠所述植球微分头调节块630。通过植球微调组件600，可以调整植球模板220下降后停留的高度，另外植球升降气缸210上带有限位螺母，当植球微调组件600将植球模板220能很精确的调整到位后，通过植球升降气缸210上带有限位螺母将位置固定，这样每次植球升降气缸210带动植球模板220下降到预定高度后，被限位螺母所阻挡。这样当植球模板220带动吸盘安装组件300以及吸盘400进行升降时，能对吸盘400的下降位置进行精确限位，从而对吸盘400的升降高度精准控制。

综上所述，本实用新型提出的一种芯片吸球机构，本方案中采用植球升降组件200，当植球升降组件200启动时可带动吸盘安装组件300进行上下移动，当吸盘安装组件300向下移动时，带动吸盘400向下运动，从而启动吸盘400，通过吸盘400产生负压而吸取锡球，再启动敲击组件500，所述敲击组件500的敲杆530在动力作用下沿上下方向运动，当敲杆530向下运动时，接触到下方的吸盘400，从而对吸盘400形成冲击，调节敲杆530的冲击力，可使吸盘400在冲击时由负压所吸起的锡球不会脱离，而吸盘400静电所吸起的锡球脱落，而吸盘400由负压所吸起锡球能与芯片上需要上锡的触点一一对应，因此，通过敲击组件500的敲杆530，上下移动时敲击所述吸盘400上错乱的锡球，保证位置正确的锡球能被吸盘400吸附，再植入到芯片上。这样就解决了现有技术中由于静电的作用而导致不需要植球的位置吸附有锡球从而使锡球位置错乱的问题。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片吸球机构，设置在机架上并用于芯片上放置锡球，其特征在于，所述芯片吸球机构包括：

植球升降组件，所述植球升降组件沿竖直方向固定设置在所述机架上；

吸盘安装组件，所述吸盘安装组件连接在所述植球升降组件上，并通过所述植球升降组件的驱动而上下移动；

吸盘，所述吸盘设置在所述吸盘安装组件上；以及

敲击组件，所述敲击组件连接在所述植球升降组件上；

所述敲击组件包括位于所述吸盘上方的敲杆，上下移动的所述敲杆敲击所述吸盘。

2.根据权利要求1所述的芯片吸球机构，其特征在于，所述芯片吸球机构还包括植球底座，所述植球底座固定设置在所述机架上；

所述植球升降组件包括：

植球升降气缸，所述植球升降气缸沿竖直方向连接在所述植球底座上；

植球模板，所述植球模板沿水平方向设置在所述植球升降气缸的活塞杆上；

植球上下导向部，所述植球上下导向部沿竖直方向设置在所述植球底座上，所述植球模板滑移连接所述植球上下导向部。

3.根据权利要求2所述的芯片吸球机构，其特征在于，所述吸盘安装组件包括：

左安装部和右安装部，所述左安装部和所述右安装部呈镜像设置在所述植球模板左右两侧；

卡接部，所述卡接部的两侧分别连接在所述左安装部和所述右安装部上；

所述卡接部上开设有卡槽，所述吸盘卡嵌在所述卡槽中。

4.根据权利要求3所述的芯片吸球机构，其特征在于，所述左安装部包括：左导轨安装板，所述左导轨安装板沿前后方向延伸设置；

左拉板，所述左拉板设置在所述左导轨安装板上，并朝向所述右安装部延伸；

左导轨，所述左导轨沿上下方向固定设置在所述左导轨安装板上，所述左导轨上滑动连接有左滑台；

左卡槽连板，所述左卡槽连接板固定连接在所述左滑台上，所述卡接部连接在所述左卡槽连板上；

限位螺钉，所述限位螺钉的螺钉头位于所述左拉板的上方，所述限位螺钉的螺杆贯穿所述左拉板并固定连接在所述左卡槽连板上。

5.根据权利要求2所述的芯片吸球机构，其特征在于，所述植球模板上沿上下方向连接有植球连板；

所述敲击组件包括：

敲击气缸，所述敲击气缸沿上下方向设置在所述植球连板上；

敲击板，所述敲击板连接在所述敲击气缸的活塞杆上，所述敲击板沿朝向所述吸盘的一侧延伸，所述敲杆沿上下方向固定设置在所述敲击板上，所述敲杆的下端朝向所述吸盘；

敲击副板，所述敲击副板平行设置在所述敲击板的下方并固定连接在所述敲击气缸的缸体上，所述敲杆贯穿并滑移设置在所述敲击副板。

6.根据权利要求3所述的芯片吸球机构，其特征在于，所述卡接部包括：上卡接板，以及与所述上卡接板平行设置的下卡接板，所述上卡接板与所述下卡接板间隔设置形成所述卡槽；

所述上卡接板和所述下卡接板的上表面上贯穿开设有安装腔，所述吸盘的两侧卡嵌于所述卡槽，且所述吸盘置于所述安装腔中。

7.根据权利要求6所述的芯片吸球机构，其特征在于，所述吸盘包括：吸板，连接在所述吸板上的限位凸台；所述吸板与所述限位凸台之间形成气腔，所述气腔连通有气管；

所述吸板的下表面开设有吸球孔，所述吸球孔与所述气腔相连通；

所述吸板的两侧嵌于所述卡槽内，所述限位凸台位于所述安装腔内。

8.根据权利要求7所述的芯片吸球机构，其特征在于，所述吸球孔朝向下的孔口边缘处开设有倒角。

9.根据权利要求2所述的芯片吸球机构，其特征在于，所述植球底座包括水平设置的植球底板，以及竖直设置在所述植球底板上的植球气缸安装板；

所述芯片吸球机构还包括植球微调组件，所述植球微调组件包括：

植球微分头座，所述植球微分头座固定设置在所述植球气缸安装板背离所述植球升降气缸的一侧；

植球微分头，所述植球微分头沿竖直方向连接在所述植球微分头座上；

植球微分头调节块，所述植球微分头调节块固定设置在所述植球模板朝向所述植球升降气缸的一侧，所述植球微分头的一端抵靠所述植球微分头调节块。

10.根据权利要求2所述的芯片吸球机构，其特征在于，所述植球上下导向部设置有四个，四个所述植球上下导向部环绕所述植球升降气缸对称设置。

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