CN216860237U - 用于晶体硅的切割设备、硅片以及电池片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于晶体硅的切割设备、硅片以及电池片，其中，所述切割设备包括：包括切割机床，设于切割机床上的工件板组件，所述工件板组件包括工件板和配合设于工件板下侧的辅助件,所述辅助件形成向下开放以容纳待切割硅棒部分结构的容纳空间，并且具有朝向容纳空间以固定待切割硅棒相邻侧面的第一面和第二面，所述第一面和第二面的夹角不小于90°。通过上述切割设备，使得硅片表面形成的切割线痕与硅片的侧边缘相交，增加硅片的强度，降低碎片的概率，同时，可以有效地避免电池片印刷栅线时出现断栅虚印的情况。

Description

用于晶体硅的切割设备、硅片以及电池片

技术领域

本实用新型涉及晶体硅切片生产设备领域，尤其涉及一种用于晶体硅的切割设备、硅片以及电池片。

背景技术

金刚线切片因其切片速度快，切损少，出片率高等优点，近年来已近乎完全取代了砂浆切片技术，同时金刚线切割技术进一步助力硅片薄片化的进程。同时，金刚线切割也存在硅片表面线痕较明显的问题，线痕的存在导致硅片表面的平整度较差，导致在垂直线痕的方向上，硅片强度较差，在后续电池片制作工艺中，增加硅片容易碎片的风险，而且，线痕的起伏容易造成电池片印刷栅线时出现断栅虚印的情况。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型的用于晶体硅的切割设备、硅片以及电池片来解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种用于晶体硅的切割设备，所述切割设备包括切割机床，设于切割机床上的工件板组件，所述工件板组件包括工件板和配合设于工件板下侧的辅助件,所述辅助件形成向下开放以容纳待切割硅棒部分结构的容纳空间，并且具有朝向容纳空间以固定待切割硅棒相邻侧面的第一面和第二面，所述第一面和第二面的夹角不小于90°。

进一步地，所述切割机床包括切割室、设于所述切割室内的若干切割线，所述工件板组件位于所述切割线的上方，工件板的长度方向和切割线的长度方向垂直设置，所述第一面或第二面与若干切割线所在平面之间的夹角范围为10-45°。

进一步地，所述第一面或第二面与切割线形成的平面之间的夹角为45°。

进一步地，所述容纳空间的最高点不高于工件板侧端部的高度。

进一步地，在切割线长度的方向上，所述工件板具有自工件板中心向下倾斜的左侧板和右侧板，所述辅助件包括分别设于左侧板和右侧板的第一辅助件、第二辅助件，所述第一面为第一辅助件的下表面，所述第二面为第二辅助件的下表面。

进一步地，所述辅助件和工件板之间通过粘结或者插接或者卡接的方式固定。

进一步地，所述辅助件包括由玻璃或者碳纤维或有机树脂材料制成的基体、设置于基体内的润滑剂和/或清洗剂。

进一步地，所述基体呈微孔洞结构设置，所述润滑剂和/或清洗剂设于微孔洞内。

本实用新型还提供一种硅片，所述硅片采用上述的用于晶体硅的切割设备切割形成，所述硅片表面上形成有切割线痕，所述切割线痕和硅片的侧边缘相交的角度范围为10-45°。

本实用新型还提供一种电池片，所述电池片包括上述的硅片、间隔设于硅片表面的副栅线，所述副栅线和硅片表面的切割线痕相交。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的用于晶体硅的切割设备通过工件板组件的设置，在待切割硅棒切割过程中，待切割硅棒相邻切割线的下表面相对切割线呈一角度设置，进而使得硅片表面形成的切割线痕与硅片的侧边缘相交，增加硅片的强度，降低碎片的概率，同时，可以有效地避免电池片印刷栅线时出现断栅虚印的情况。

附图说明

图1是本实用新型用于晶体硅的切割设备的结构示意图。

图2是本实用新型硅片的结构示意图。

其中，10-工件板组件，11-工件板，111-左侧板，112-右侧板，12-辅助件，121-第一面，122-第二面，123-第一辅助件，124-第二辅助件，13-容纳空间，14-粘结胶，20-切割线，30-辊轮，2-待切割硅棒，3-硅片,31-切割线痕。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于简化描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。具体地，在本实用新型中，朝向地面的方向为下，相反的方向为上。

在本实用新型的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构部分夸大，因此，仅用于图示本实用新型主题的基本结构。

本实用新型提供一种用于晶体硅的切割设备，如图1所示，所述切割设备包括切割机床(未图示)，设于切割机床上的工件板组件10，所述工件板组件10用以固定待切割硅棒2并带动待切割硅棒2向下移动，具体地，所述工件板组件10包括工件板11和配合设于工件板11下侧的辅助件12,所述辅助件12形成向下开放以容纳待切割硅棒2部分结构的容纳空间13，并且具有朝向容纳空间13以固定待切割硅棒2相邻侧面的第一面121和第二面122，所述第一面121和第二面122的夹角不小于90°。

本实用新型提供的切割设备的工件板组件10在固定切割待切割硅棒2的时候，通过辅助件12来固定待切割硅棒2上面相邻的两个侧面，即，待切割硅棒2上部分位于容纳空间13内，使得待切割硅棒2相对切割机床有一个倾斜角度，如图2所示，进而切割后硅片3的表面形成的切割线痕31和硅片3的侧边缘相交，增加硅片3的强度，还可以有效地避免电池片印刷栅线时出现断栅虚印的情况。

进一步地，所述切割机床包括切割室(未图示)、设于所述切割室内的若干切割线20、用于套设切割线20的辊轮30，所述工件板组件10位于所述切割线20的上方，工件板11的长度方向和切割20线的长度方向垂直设置，工件板11投影在两个辊轮30之间，切割的过程中，工件板组件10带动待切割硅棒2向下移动，通过辊轮30带动切割线2高速转动以对待切割硅棒2进行研磨，从而达到切割的目的。

进一步地，工件板组件10用来固定带切割硅棒2，本实施例中，由于待切割硅棒2和所述切割线20之间呈一角度，也就是待切割硅棒2的一棱边和工件板组件10配合固定，可以直接采用粘结胶14固定待切割硅棒2，为了粘结的牢固，粘结胶14填充在待切割硅棒1的两个侧面的上半部。

为了工件板11更好地固定待切割硅棒2，在切割线20长度的方向上，所述工件板11具有自工件板11中心向下倾斜的左侧板111和右侧板112，也就是缩小工件板11和待切割硅棒2的两个侧面之间的距离，以改变工件板11和待切割硅棒2之间的受力点位置，降低工件板11的负担。

进一步地，所述辅助件12设在所述工件板11和待切割硅棒2的侧面之间，也就是，工件板11通过辅助件12对待切割硅棒2做进一步地固定。

具体地，所述辅助件12包括分别设于左侧板111和右侧板112的第一辅助件123、第二辅助件124，所述第一面121为第一辅助件123的下表面，所述第二面122为第二辅助件124的下表面，将待切割硅棒2利用粘结胶14固定在辅助件12的第一面121和第二面122上，使得待切割硅棒2的上部分位于容纳空间13内。

本实施例中，所述容纳空间13的最高点不高于工件板11侧端部的高度，可以在切割至硅棒最高点的时候避免切坏工件板11。

再具体实施过程中，可以选择所述第一面121和第二面122的长度介于待切割硅棒2侧面宽度尺寸的三分之一至二分之一之间，保证辅助件12和待切割硅棒2之间的固定配合。

本实施例中，所述第一面121或第二面122与若干切割线20所在平面之间的夹角范围为10-45°，使得硅片3表面的切割线痕31和硅片3侧边缘之间的角度在10-45度之间。

优选地，所述第一面121或第二面122与切割线20形成的平面之间的夹角为45°，即，硅片3表面的切割线痕31和硅片3侧边缘之间的角度为45°，增加硅片3的强度，同时，在印刷电池片上的副栅线的过程中，不用对电池片进行定位，不管电池片怎么放置，副栅线和切割线痕31之间的夹角都为45°，提升产线生产的效率。

当然，本实施例并不限定辅助件12的具体形状，也可以是和工件板11相配合的一体成型的辅助件12，只要形成有可以容纳待切割硅棒2的容纳空间13也在本实施例的保护范围之内。

进一步地，所述辅助件12包括由玻璃或者碳纤维或有机树脂材料制成的基体、设置于基体内的润滑剂和/或清洗剂，由于辅助件12需要用来固定待切割硅棒21，同时在切割的过程中部分部位被切坏，因此需要辅助件12具有一定的硬度且强度适中。

本实施例中，所述基体呈微孔洞结构设置，所述润滑剂和/或清洗剂设于微孔洞内，当金刚线切到辅助件12时，局部受热膨胀，导致微孔洞受到挤压，微孔洞内的润滑剂或者清洗剂溢出，其中，润滑剂起到减小阻力效果，清洗剂溢出起到清洗金刚线和硅片3表面的作用，其中，微孔洞内可以只含有润滑剂或者清洗剂，也可以同时含有润滑剂和清洗剂，均在本实施例的保护范围之内。

本实施例中，在切割至硅棒的上部时，所述辅助件12和硅棒一同被切割，即，辅助件12为消耗品，每一待切割硅棒2需要换一辅助件12，所述辅助件12和工件板11之间通过粘结或者插接或者卡接的方式固定，方便拆卸更换。

本实用新型还提供一种硅片3，如图2所示，所述硅片3采用上述的用于晶体硅的切割设备切割形成，所述硅片3表面上形成有切割线痕31，所述切割线痕31和硅片3的侧边缘相交的角度范围为10-45°，优选地，切割线痕31和硅片2的侧边缘相交的角度为45°以增加硅片3的强度，降低碎片的概率。

本实用新型还提供一种电池片，所述电池片包括上述的硅片3、间隔设于硅片3表面的副栅线，所述副栅线和硅片表面的切割线痕31相交，硅片3上的切割线痕31和硅片3的侧边缘之间的角度范围为45°，在副栅线印刷的过程中，省去了切割线痕31对电池片定位的步骤，同时避免了副栅线产生虚印或者断栅的情况。

综上所述，本实用新型的用于晶体硅的切割设备，通过设置与待切割硅棒2倾斜角度相匹配的工件板组件10，使得切割形成的硅片3表面的切割线痕31和硅片3的侧边缘呈一角度，加强硅片3的强度，避免再后续副栅线印刷的过程中产生虚印或者断栅的情况。

应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施例。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施例的具体说明，并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施例或变更均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于晶体硅的切割设备，其特征在于：包括切割机床，设于切割机床上的工件板组件，所述工件板组件包括工件板和配合设于工件板下侧的辅助件,所述辅助件形成向下开放以容纳待切割硅棒部分结构的容纳空间，并且具有朝向容纳空间以固定待切割硅棒相邻侧面的第一面和第二面，所述第一面和第二面的夹角不小于90°。

2.如权利要求1所述的用于晶体硅的切割设备，其特征在于：所述切割机床包括切割室、设于所述切割室内的若干切割线，所述工件板组件位于所述切割线的上方，工件板的长度方向和切割线的长度方向垂直设置，所述第一面或第二面与若干切割线所在平面之间的夹角范围为10-45°。

3.如权利要求2所述的用于晶体硅的切割设备，其特征在于：所述第一面或第二面与切割线形成的平面之间的夹角为45°。

4.如权利要求2所述的用于晶体硅的切割设备，其特征在于：所述容纳空间的最高点不高于工件板侧端部的高度。

5.如权利要求4所述的用于晶体硅的切割设备，其特征在于：在切割线长度的方向上，所述工件板具有自工件板中心向下倾斜的左侧板和右侧板，所述辅助件包括分别设于左侧板和右侧板的第一辅助件、第二辅助件，所述第一面为第一辅助件的下表面，所述第二面为第二辅助件的下表面。

6.如权利要求2至5任一项所述的用于晶体硅的切割设备，其特征在于：所述辅助件和工件板之间通过粘结或者插接或者卡接的方式固定。

7.如权利要求2至5任一项所述的用于晶体硅的切割设备，其特征在于：所述辅助件包括由玻璃或者碳纤维或有机树脂材料制成的基体、设置于基体内的润滑剂和/或清洗剂。

8.如权利要求7所述的用于晶体硅的切割设备，其特征在于：所述基体呈微孔洞结构设置，所述润滑剂和/或清洗剂设于微孔洞内。

9.一种硅片，其特征在于：采用如权利要求2所述的用于晶体硅的切割设备切割形成，所述硅片表面上形成有切割线痕，所述切割线痕和硅片的侧边缘相交的角度范围为10-45°。

10.一种电池片，其特征在于：包括如权利要求9所述的硅片、间隔设于硅片表面的副栅线，所述副栅线和硅片表面的切割线痕相交。

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