CN216770829U - 一种温度检测组件及充电插座装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种温度检测组件及充电插座装置，用于检测连接端子的温度，温度检测组件包括电路板、设置在电路板上且与电路板电连接的温度传感器，以及包覆温度传感器设置的导热结构；导热结构具有与连接端子紧密贴合的接触面。本实用新型提供的温度检测组件及充电插座装置，通过导热结构的接触面与连接端子的表面紧密贴合，将连接端子的热量通过导热结构传递至被导热结构包覆的温度传感器，温度传感器通过导热结构及时准确获取连接端子的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性，能够及时根据获取到的连接端子的实际温度数据作出相应的应对措施，及时排除安全隐患，提升安全性。

Description

一种温度检测组件及充电插座装置
技术领域
本实用新型属于机动车辆零部件技术领域，更具体地说，是涉及一种温度检测组件及充电插座装置。
背景技术
目前，随着科学技术的发展和人类环保意识的增强，混合动力汽车和纯电动汽车等正在逐渐被广大消费者所认可。类似于传统燃油车的加油口，电动汽车需要在车辆适当位置布置有能够与外部充电枪插接的充电座，便于消费者对汽车进行电能补给；充电座包括连接端子，连接端子的一端用于与外部充电枪插接，连接端子的另一端用于与导线压接实现电连接。充电座为了满足用户需求配置有快充接口，减少用户充电时长，快充接口需要在短时间内承受较高电压和较大电流，一旦出现导线与连接端子压接处的电阻增大或者短时间过流时，其温度会出现急剧升高，存在较大的安全隐患。现有技术中，通过在充电器内部的电路板上设置有用于检测连接端子温度的温度传感器，及时检测充电座内部的温度，尤其是导线与连接端子压接处的温度，根据检测到的实际温度作出相应的应对措施，及时排除安全隐患，提升车辆的安全性；然而温度传感器与连接端子间隔设置，连接端子的热量通过空气传导至温度传感器，该测温方式所检测到的数值不够准确，不能及时作出响应，无法及时排除安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温度检测组件及充电插座装置，以解决现有技术中存在的充电器内部的温度传感器和连接端子间隔设置，连接端子的热量通过空气传导至温度传感器，导致检测结果不够准确且无法及时作出响应的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种温度检测组件，用于检测连接端子的温度，所述温度检测组件包括电路板、设置在所述电路板上且与所述电路板电连接的温度传感器，以及包覆所述温度传感器设置的导热结构；所述导热结构具有与所述连接端子紧密贴合的接触面。
在一个实施例中，所述接触面的形状与所述连接端子的形状互补。
在一个实施例中，所述电路板包括固定部，所述温度传感器电连接在所述固定部上。
在一个实施例中，所述导热结构包覆至少部分所述固定部。
在一个实施例中，所述导热结构与被包覆其中的所述温度传感器和至少部分所述固定部干涉配合。
在一个实施例中，所述导热结构设置有供所述固定部置入的固定槽；所述温度传感器设置在所述固定槽内，并与所述导热结构干涉配合。
在一个实施例中，所述导热结构设有自所述固定槽的底壁凹陷形成且供所述温度传感器置入的安装槽。
在一个实施例中，所述电路板位于所述固定部形成有对位槽，供所述固定槽的侧壁置入并限制所述导热结构的移动方向。
在一个实施例中，所述对位槽的槽壁凸设形成有与所述导热结构抵接的限位凸起，用于限制所述导热结构在所述对位槽的移动区间。
在一个实施例中，所述导热结构为导热胶固化件。
在一个实施例中，所述导热结构由陶瓷材料制成。
本实用新型还提供一种充电插座装置，包括壳体和设置在所述壳体内的至少一个连接端子，以及上述的温度检测组件；所述壳体开设有用于安装所述连接端子的安装孔，所述温度检测组件固定连接在所述壳体内；所述导热结构的所述接触面与所述连接端子接触设置。
在一个实施例中，所述温度检测组件与所述壳体可拆卸连接，所述壳体上开设有用于连接所述温度检测组件的第一连接孔，所述电路板上开设有与所述第一连接孔对应的第二连接孔，所述充电插座装置还包括紧固件，所述紧固件穿过所述第二连接孔并固定连接至所述第一连接孔中。
在一个实施例中，所述导热结构设置有用于与所述壳体固定连接的第一卡接部，所述壳体设置有与所述第一卡接部相适配的第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，限制所述导热结构相对所述壳体的运动。
本实用新型提供的温度检测组件的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型温度检测组件用于检测连接端子的温度，温度检测组件包括电路板、设置在电路板上且与电路板电连接的温度传感器，以及包覆温度传感器设置的导热结构，导热结构具有与连接端子紧密贴合的接触面，通过导热结构的接触面与连接端子的表面紧密贴合，将连接端子的热量通过导热结构传递至被导热结构包覆的温度传感器，温度传感器通过导热结构及时准确获取连接端子的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性，能够及时根据获取到的连接端子的实际温度数据作出相应的应对措施，及时排除安全隐患，提升安全性。
本实用新型提供的充电插座装置的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型充电插座装置包括壳体、设置在壳体内的至少一个连接端子，以及上述的温度检测组件；壳体开设有用于安装连接端子的安装孔，温度检测组件固定连接在壳体内，用于检测连接端子的温度；温度检测组件包括电路板、设置在电路板上且与电路板电连接的温度传感器，以及包覆温度传感器设置的导热结构，导热结构具有与连接端子紧密贴合的接触面，导热结构的接触面与连接端子接触设置；通过导热结构的接触面与连接端子的表面紧密贴合，将连接端子的热量通过导热结构传递至被导热结构包覆的温度传感器，温度传感器通过导热结构及时准确获取连接端子的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性，能够及时根据获取到的连接端子的实际温度数据作出相应的应对措施，及时排除安全隐患，提升充电插座装置的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的温度检测组件的立体结构示意图一；
图2为本实用新型实施例提供的温度检测组件的立体结构示意图二；
图3为本实用新型实施例提供的温度检测组件的剖视结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的温度检测组件的导热结构的立体结构示意图一；
图5为本实用新型实施例提供的温度检测组件的导热结构的立体结构示意图二；
图6为本实用新型实施例提供的充电插座装置的立体结构示意图；
图7为本实用新型实施例提供的充电插座装置的剖视结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1-充电插座装置；11-壳体；111-第二卡接部；12-连接端子；13-紧固件；2-温度检测组件；21-电路板；211-固定部；212-对位槽；213-限位凸起；214-第二连接孔；22-温度传感器；23-导热结构；231-接触面；232-固定槽；233-安装槽；234-第一卡接部。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1至图3，本实用新型提供的一种温度检测组件2，用于检测连接端子12的温度，温度检测组件2包括电路板21、设置在电路板21上且与电路板21电连接的温度传感器22，以及包覆温度传感器22设置的导热结构23，导热结构23具有与连接端子12紧密贴合的接触面231，通过导热结构23的接触面231与连接端子12的表面紧密贴合，将连接端子12的热量通过导热结构23传递至被导热结构23包覆的温度传感器22，温度传感器22通过导热结构23及时准确获取连接端子12的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性，能够及时根据获取到的连接端子12的实际温度数据作出相应的应对措施，及时排除安全隐患，提升安全性。
请进一步参阅图1至图3，在本实施例中，导热结构23的接触面231的形状与连接端子12的形状互补，使得接触面231与连接端子12的表面更为紧密贴合，增大两者间的接触面231积，使得导热结构23更为有效地将连接端子12的热量传递至温度传感器22，有利于温度传感器22更为精准地获取连接端子12的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性。此处对导热结构23的具体结构和材质不作限定，可选地，导热结构23为导热胶固化件，可弹性变形，能够与连接端子12弹性接触，使得导热结构23的接触面231与连接端子12的表面更为紧密贴合。可选地，导热结构23由陶瓷材料制成，利用陶瓷材料的导热性能佳，能够快速将连接端子12产生的热量传导至温度传感器22，陶瓷材料不易变形，能够保障接触面231与连接端子12可靠接触，防止接触面231与连接端子12的表面之间存在间隙，影响热量传递，导致影响检测数据的精准度。
请一并参阅图2至图3，在本实施例中，电路板21包括固定部211，电路板21的侧壁凸设形成有固定部211，温度传感器22电连接在固定部211上，通过固定部211将温度传感器22稳固地安装在电路板21上；可选地，导热结构23包覆至少部分固定部211，将导热结构23固定在电路板21的预设位置，有利于导热结构23更为有效地将连接端子12的热量传递至温度传感器22；优选地，导热结构23与被包覆其中的温度传感器22和至少部分固定部211干涉配合，使得导热结构23更为有效地将连接端子12的热量传递至温度传感器22，有利于温度传感器22更为精准地获取连接端子12的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性。
请一并参阅图2、图3和图5，在本实施例中，导热结构23设置有供固定部211置入的固定槽232，固定部211部分置入导热结构23的固定槽232内，将导热结构23固定安装在电路板21的预设位置；将温度传感器22设置在固定槽232内，并与导热结构23干涉配合，保障导热结构23将连接端子12的热量传递至温度传感器22，供温度传感器22精准地获取连接端子12的实际温度数据；可选地，导热结构23设有自固定槽232的底壁凹陷形成且供温度传感器22置入的安装槽233，将温度传感器22的整体包覆在导热结构23的安装槽233内，使得导热结构23更为有效地将连接端子12的热量传递至温度传感器22，有利于温度传感器22更为精准地获取连接端子12的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性，及时根据获取到的连接端子12的实际温度数据作出相应的应对措施，及时排除安全隐患，提升安全性。
请进一步参阅图2和图5，在本实施例中，电路板21位于固定部211形成有对位槽212，供固定槽232的侧壁置入并限制导热结构23的移动方向，起到导向地作用，使得导热结构23精准地安装至电路板21的预设位置。可选地，对位槽212的槽壁凸设形成有与导热结构23抵接的限位凸起213，用于限制导热结构23在对位槽212的移动区间，通过在对位槽212的槽壁上凸设有限位凸起213限制导热结构23的移动区间，防止导热结构23滑离电路板21，便于组装，同时有利于将温度传感器22的整体包覆在安装槽233内，使得导热结构23更为有效地将连接端子12的热量传递至温度传感器22，有利于温度传感器22更为精准地获取连接端子12的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性。
请一并参阅图6至图7，本实用新型还提供一种充电插座装置1，包括壳体11和设置在壳体11内的至少一个连接端子12，以及上述的温度检测组件2；壳体11开设有用于安装连接端子12的安装孔，温度检测组件2固定连接在壳体11内，用于检测连接端子12的温度；温度检测组件2包括电路板21、设置在电路板21上且与电路板21电连接的温度传感器22，以及包覆温度传感器22设置的导热结构23，导热结构23具有与连接端子12紧密贴合的接触面231，导热结构23的接触面231与连接端子12接触设置；通过导热结构23的接触面231与连接端子12的表面紧密贴合，将连接端子12的热量通过导热结构23传递至被导热结构23包覆的温度传感器22，温度传感器22通过导热结构23及时准确获取连接端子12的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性，能够及时根据获取到的连接端子12的实际温度数据作出相应的应对措施，及时排除安全隐患，提升充电插座装置1的安全性。
请一并参阅图1、图2和图6，在本实施例中，此处对温度检测组件2与壳体11之间的连接方式不作限定，可采用可拆卸连接或不可拆卸连接等连接方式；优选地，温度检测组件2与壳体11可拆卸连接，便于组装和拆卸；充电插座装置1的壳体11上开设有用于连接温度检测组件2的第一连接孔，电路板21上开设有与第一连接孔对应的第二连接孔214，充电插座装置1还包括紧固件13，紧固件13穿过第二连接孔214并固定连接至第一连接孔中，可选地，紧固件13为螺钉，通过螺纹连接的方式将温度检测组件2可拆卸连接在壳体11内，便于组装和拆卸，当有部件损坏时，可通过拆解并进行更换，降低维修成本。
请一并参阅图4和图7，在本实施例中，温度检测组件2的导热结构23设置有用于与壳体11固定连接的第一卡接部234，壳体11设置有与第一卡接部234相适配的第二卡接部111，第一卡接部234和第二卡接部111相互配合，限制导热结构23相对壳体11的运动，使得导热结构23的接触面231紧密且稳定地贴合在连接端子12的表面，有利于导热结构23将连接端子12的热量传递至被导热结构23包覆的温度传感器22，温度传感器22通过导热结构23及时准确获取连接端子12的实际温度数据，有效提升检测数据的精准性，能够及时根据获取到的连接端子12的实际温度数据作出相应的应对措施，及时排除安全隐患，提升充电插座装置1的安全性。
以上所述仅为本实施例的较佳实施例而已，并不用以限制本实施例，凡在本实施例的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实施例的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种温度检测组件，用于检测连接端子的温度，其特征在于：所述温度检测组件包括电路板、设置在所述电路板上且与所述电路板电连接的温度传感器，以及包覆所述温度传感器设置的导热结构；所述导热结构具有与所述连接端子紧密贴合的接触面。
2.如权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于：所述接触面的形状与所述连接端子的形状互补。
3.如权利要求1所述的温度检测组件，其特征在于：所述电路板包括固定部，所述温度传感器电连接在所述固定部上。
4.如权利要求3所述的温度检测组件，其特征在于：所述导热结构包覆至少部分所述固定部。
5.如权利要求4所述的温度检测组件，其特征在于：所述导热结构与被包覆其中的所述温度传感器和至少部分所述固定部干涉配合。
6.如权利要求3所述的温度检测组件，其特征在于：所述导热结构设置有供所述固定部置入的固定槽；所述温度传感器设置在所述固定槽内，并与所述导热结构干涉配合。
7.如权利要求6所述的温度检测组件，其特征在于：所述导热结构设有自所述固定槽的底壁凹陷形成且供所述温度传感器置入的安装槽。
8.如权利要求6所述的温度检测组件，其特征在于：所述电路板位于所述固定部形成有对位槽，供所述固定槽的侧壁置入并限制所述导热结构的移动方向。
9.如权利要求8所述的温度检测组件，其特征在于：所述对位槽的槽壁凸设形成有与所述导热结构抵接的限位凸起，用于限制所述导热结构在所述对位槽的移动区间。
10.如权利要求1至9任一项所述的温度检测组件，其特征在于：所述导热结构为导热胶固化件。
11.如权利要求1至9任一项所述的温度检测组件，其特征在于：所述导热结构由陶瓷材料制成。
12.一种充电插座装置，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体内的至少一个连接端子，以及如权利要求1至11任一项所述的温度检测组件；所述壳体开设有用于安装所述连接端子的安装孔，所述温度检测组件固定连接在所述壳体内；所述导热结构的所述接触面与所述连接端子接触设置。
13.如权利要求12所述的充电插座装置，其特征在于：所述温度检测组件与所述壳体可拆卸连接，所述壳体上开设有用于连接所述温度检测组件的第一连接孔，所述电路板上开设有与所述第一连接孔对应的第二连接孔，所述充电插座装置还包括紧固件，所述紧固件穿过所述第二连接孔并固定连接至所述第一连接孔中。
14.如权利要求12所述的充电插座装置，其特征在于：所述导热结构设置有用于与所述壳体固定连接的第一卡接部，所述壳体设置有与所述第一卡接部相适配的第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部相互配合，限制所述导热结构相对所述壳体的运动。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2024001381A1 (zh) * 2022-07-01 2024-01-04 中航光电科技股份有限公司 一种电路板功率接触件测温装置

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