CN218732195U - 一种集成测温的交流充电插座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电动汽车充电技术领域，具体公开了一种集成测温的交流充电插座，包括壳体、PCB电路板、多个功率端子和多个温控组件，所述PCB电路板固定设置在壳体内，多个所述功率端子均穿过PCB电路板固定设置在壳体内，且所述功率端子的两端均位于PCB电路板的两侧，多个温控组件均设置在PCB电路板上且与多个功率端子一一对应连接；所述温控组件包括导热硅胶和NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻固定设置在PCB电路板上，所述导热硅胶与NTC热敏电阻固定连接且与功率端子贴合。本实用新型将多个功率端子的热量通过导热硅胶传递到PCB电路板的NTC热敏电阻上，不仅实现了热量的传递，还实现了高低压电的分离，更为简洁的结构也使得充电插座的生产效率得到提升。

Description

一种集成测温的交流充电插座

技术领域

本实用新型涉及电动汽车充电技术领域，特别是一种集成测温的交流充电插座。

背景技术

电动汽车由于能源来源广泛、行驶安静、无污染排放等特点，越来越受到各汽车厂家的重视，纷纷推出家用电动汽车。电动汽车进行交流电充电时，充电枪与交流充电插座的功率端子连接，由于电流的流过，导致了功率端子的发热；为了保证充电安全，需要对功率端子的发热情况实时监测。

现有技术中，交流充电插座大都是直接通过线缆和插座内的测温端子压接，并直接通过引线出交流充电插座尾部，而国标交流充电插座上的L1、L2、L3和N端子都需要温度检测，所以交流充电插座组装时需要在壳体内进行多次测温端子和测温线的压接，导致交流充电器的内部结构复杂，组装过程繁琐，生产效率难以提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种集成测温的交流充电插座。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种集成测温的交流充电插座，包括壳体、PCB电路板、多个功率端子和多个温控组件，所述PCB电路板固定设置在壳体内，多个所述功率端子均穿过PCB电路板固定设置在壳体内，且所述功率端子的两端均位于PCB电路板的两侧，多个温控组件均设置在PCB电路板上且与多个功率端子一一对应连接；

通过设置温控组件将各个功率端子的温度信号集成到PCB电路板上，统一将温度信号输出；相比于传统的每根线在壳体内和端子压接，本方案壳体内的结构更加简洁，使得交流充电插座的生产组装过程更加简单快速；

通过导热硅胶连接功率端子和NTC热敏电阻，实现对每一个功率端子温度的单独检测；导热硅胶起到热量传递的作用，相比于直接与功率端子接触，更大的接触面积使得热量传递效果更好；导热硅胶由于其绝缘性能，还起到隔离功率端子上的强电与PCB电路板上的弱电的作用，避免PCB电路板上的弱电信号受到强电的干扰。

具体的，所述导热硅胶在贴合功率端子的一侧设置有多个齿板。本方案中，在导热硅胶表面切削加工出多个齿板，由于齿板与齿板之间有一定的空隙，齿板可以产生足够的弹性形变，通过多个齿板与功率端子过盈贴合，使导热硅胶与功率端子始终保持足够的接触面积，确保热量传递的效果。

具体的，多个所述齿板在靠近所述PCB电路板的一侧均开设有倒角。通过倒角降低了功率端子安装过程中与齿板的阻力，降低了功率端子端部被齿板卡住的可能性。

具体的，所述功率端子在对应所述导热硅胶处固定设置有导热环，所述导热环与所述齿板过盈贴合。仅导热环与齿板接触，降低了功率端子安装时的阻力，降低了功率端子安装过程中对齿板的磨损，同时更大的导热环使齿板产生更大的形变，提高了导热环与导热硅胶的接触面积。

具体的，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳与所述下壳固定连接，所述PCB电路板固定设置在上壳内，所述导热硅胶在正对上壳的一侧固定设置有限位台，所述上壳内开设有对应所述限位台的限位槽。通过限位槽将限位台卡住，实现了对导热硅胶的限位，避免在交流插座的使用过程和功率端子安装过程中导热硅胶的滑移。

具体的，所述下壳内开设有插槽，所述导热硅胶上固定设置有对应所述插槽的插板，所述插板设置在插槽内。通过插槽套在导热硅胶的插板上，插槽的底部与插板的端部接触，代替PCB电路板对导热硅胶压紧，避免了PCB被导热硅胶压弯，同时通过插槽对插板的限位，避免了靠近下槽的齿板与功率端子过盈贴合的程度小于靠近限位槽的一端的齿板。

具体的，所述导热硅胶的两侧均开设有对应所述功率端子的缺口。通过在导热硅胶的两侧开设缺口，使导热硅胶只与其对应的功率端子接触，不与其它的功率端子发生干涉，保证了功率端子顺利装配的同时，确保了对每个功率端子温度检测的准确性。

具体的，所述导热硅胶上开设有对应NTC热敏电阻的凹槽，所述凹槽套设在NTC热敏电阻上，且所述凹槽与NTC热敏电阻贴合。导热硅胶通过凹槽与NTC热敏电接触，增大了两者之间的接触面积，提高了热量从导热硅胶传递到NTC热敏上的效果。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型通过设置温控组件将各个功率端子的温度信号集成到PCB电路板上，统一将温度信号输出；相比于传统的每根线在壳体内和端子压接，本方案壳体内的结构更加简洁，使得交流充电插座的生产组装过程更加简单快速；

通过导热硅胶连接功率端子和NTC热敏电阻，实现对每一个功率端子温度的单独检测；导热硅胶起到热量传递的作用，相比于直接与功率端子接触，更大的接触面积使得热量传递效果更好；导热硅胶由于其绝缘性能，还起到隔离功率端子上的强电与PCB电路板上的弱电的作用，避免PCB电路板上的弱电信号受到强电的干扰。

附图说明

图1为本实用新型的集成测温的交流充电插座结构示意图；

图2为本实用新型的PCB电路板俯视图；

图3为本实用新型的齿板结构示意图；

图4为本实用新型的凹槽结构示意图；

图5为本实用新型的限位槽结构示意图；

图6为本实用新型的插槽结构示意图；

图7为本实用新型的PCB电路板与NTC热敏电阻结构示意图；

图8为本实用新型的导热硅胶与NTC热敏电阻连接示意图；

图9为本实用新型的导热环结构示意图；

图中：1-壳体，2-PCB电路板，3-功率端子，5-导热硅胶，6-NTC热敏电阻，7-导热环，8-齿板，9-倒角，10-上壳，11-下壳，12-限位台，13-限位槽，14-插槽，15-插板，16-缺口，17-凹槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”，“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程，方法，物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程，方法，物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程，方法，物品或者设备中还存在另外的相同要素。

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1～9所示，一种集成测温的交流充电插座，包括壳体1、PCB电路板2、多个功率端子3和多个温控组件，所述PCB电路板2固定设置在壳体1内，多个所述功率端子3均穿过PCB电路板2固定设置在壳体1内，且所述功率端子3的两端均位于PCB电路板2的两侧，多个温控组件均设置在PCB电路板2上且与多个功率端子3一一对应连接；

所述温控组件包括导热硅胶5和NTC热敏电阻6，所述NTC热敏电阻6固定设置在PCB电路板2上，所述导热硅胶5与NTC热敏电阻6固定连接且与功率端子3贴合。

本方案中，交流充电插座壳体1与充电枪对接处的接口和各个端子的排布均与国标交流充电插座一致，与国内充电桩的充电枪适配，L1、L2、L3和N端子在本方案统称为功率端子3；充电枪与交流充电插座的功率端子3连接对电动车进行充电，电流的流过导致了功率端子3的发热，所以要对功率端子3的温度进行监控，一但超温便会自动切断电流输进行保护；

由于现有技术中，交流充电插座都是直接通过线缆和插座内的测温端子压接，并直接通过引线出交流充电插座尾部，而国标交流充电插座上的L1、L2、L3和N端子都需要温度检测，导致交流充电器的组装过程繁琐，生产效率难以提高，所以通过设置温控组件将各个功率端子3的温度信号集成到PCB电路板2上，将多芯扁式信号插件锡焊在PCB电路板2的另一侧，并通过插头连接多芯扁式插件和壳体1外的测温线，将温度信号输出；相比于传统的每根线在壳体1内和端子压接，本方案壳体1内的结构更加简洁，使得交流充电插座的生产组装过程更加简单快速；

由于功率端子3要在壳体1的一侧与充电枪连接，并在壳体1的另一侧出线，所以PCB电路板2的外形错开功率端子3穿设处，由于功率端子3与NTC热敏电阻6直连存在热量传递不佳，和端子上高压电对PCB电路板2低压电干扰的问题，所以在PCB电路板2对应每一个功率端子3处锡焊NTC热敏电阻6，并通过导热硅胶5连接功率端子3和NTC热敏电阻6，实现对每一个功率端子3温度的单独检测；导热硅胶5起到热量传递的作用，相比于直接与功率端子3接触，更大的接触面积使得热量传递效果更好；导热硅胶5由于其绝缘性能，还起到隔离功率端子3上的强电与PCB电路板2上的弱电的作用，避免PCB电路板2上的弱电信号受到强电的干扰。

进一步的，所述导热硅胶5在贴合功率端子3的一侧设置有多个齿板8。本方案中，在导热硅胶5表面切削加工出多个齿板8，由于齿板8与齿板8之间有一定的空隙，齿板8可以产生足够的弹性形变，通过多个齿板8与功率端子3过盈贴合，使导热硅胶5与功率端子3始终保持足够的接触面积，确保热量传递的效果。

进一步的，多个所述齿板8在靠近所述PCB电路板2的一侧均开设有倒角9。本方案中，交流充电插座在组装时，先安装PCB电路板2和导热硅胶5，再安装功率端子3，功率端子3需要穿过电路板插入壳体1内，齿板8开设倒角9的方向即是功率端子3插入的迎向；通过倒角9降低了功率端子3安装过程中与齿板8的阻力，降低了功率端子3端部被齿板8卡住的可能性。

进一步的，所述功率端子3在对应所述导热硅胶5处固定设置有导热环7，所述导热环7与所述齿板8过盈贴合。本方案中，导热环7的直径大于功率端子3的直径，在功率端子3的安装过程中，功率端子3不与导热硅胶5的齿板8接触，仅导热环7会与齿板8发生接触摩擦，当功率端子3安装到位后，多个齿板8均正对导热环7并与导热环7过盈贴合，进一步降低了功率端子3安装时的阻力，降低了功率端子3安装过程中对齿板8的磨损，同时更大的导热环7使齿板8产生更大的形变，提高了导热环7与导热硅胶5的接触面积。

进一步的，所述壳体1包括上壳10和下壳11，所述上壳10与所述下壳11固定连接，所述PCB电路板2固定设置在上壳10内，所述导热硅胶5在正对上壳10的一侧固定设置有限位台12，所述上壳10内开设有对应所述限位台12的限位槽13。本方案中，PCB电路板2通过螺丝固定在上壳10内，限位台12插入限位槽13内，通过限位槽13将限位台12卡住，实现了对导热硅胶5的限位，避免在交流插座的使用过程和功率端子3安装过程中导热硅胶5的滑移。

进一步的，所述下壳11内开设有插槽14，所述导热硅胶5上固定设置有对应所述插槽14的插板15，所述插板15设置在插槽14内。本方案中，下壳11与上壳10固定后，插槽14套在导热硅胶5的插板15上，插槽14的底部与插板15的端部接触，代替PCB电路板2对导热硅胶5压紧，避免了PCB被导热硅胶5压弯，同时通过插槽14对插板15的限位，避免了靠近下槽的齿板8与功率端子3过盈贴合的程度小于靠近限位槽13的一端的齿板8。

进一步的，所述导热硅胶5的两侧均开设有对应所述功率端子3的缺口16。本方案中，由于国标交流充电插座的功率端子3排布紧密，矩形结构导热硅胶5会与功率端子3发生干涉，通过在导热硅胶5的两侧开设缺口16，使导热硅胶5只与其对应的功率端子3接触，不与其它的功率端子3发生干涉，保证了功率端子3顺利装配的同时，确保了对每个功率端子3温度检测的准确性。

进一步的，所述导热硅胶5上开设有对应NTC热敏电阻6的凹槽17，所述凹槽17套设在NTC热敏电阻6上，且所述凹槽17与NTC热敏电阻6贴合。本方案中，导热硅胶5通过凹槽17与NTC热敏电接触，增大了两者之间的接触面积，提高了热量从导热硅胶5传递到NTC热敏上的效果。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述所述技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术对以上实施例所做的任何改动修改、等同变化及修饰，均属于本技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.一种集成测温的交流充电插座，其特征在于：包括壳体(1)、PCB电路板(2)、多个功率端子(3)和多个温控组件，所述PCB电路板(2)固定设置在壳体(1)内，多个所述功率端子(3)均穿过PCB电路板(2)固定设置在壳体(1)内，多个温控组件均设置在PCB电路板(2)上且与多个功率端子(3)一一对应连接；

所述温控组件包括导热硅胶(5)和NTC热敏电阻(6)，所述NTC热敏电阻(6)固定设置在PCB电路板(2)上，所述导热硅胶(5)与NTC热敏电阻(6)固定连接且与功率端子(3)贴合。

2.根据权利要求1所述的一种集成测温的交流充电插座，其特征在于：所述导热硅胶(5)在贴合功率端子(3)的一侧设置有多个齿板(8)。

3.根据权利要求2所述的一种集成测温的交流充电插座，其特征在于：多个所述齿板(8)在靠近所述PCB电路板(2)的一侧均开设有倒角(9)。

4.根据权利要求2所述的一种集成测温的交流充电插座，其特征在于：所述功率端子(3)在对应所述导热硅胶(5)处固定设置有导热环(7)，所述导热环(7)与所述齿板(8)过盈贴合。

5.根据权利要求1所述的一种集成测温的交流充电插座，其特征在于：所述壳体(1)包括上壳(10)和下壳(11)，所述上壳(10)与所述下壳(11)固定连接，所述PCB电路板(2)固定设置在上壳(10)内，所述导热硅胶(5)在正对上壳(10)的一侧固定设置有限位台(12)，所述上壳(10)内开设有对应所述限位台(12)的限位槽(13)。

6.根据权利要求5所述的一种集成测温的交流充电插座，其特征在于：所述下壳(11)内开设有插槽(14)，所述导热硅胶(5)上固定设置有对应所述插槽(14)的插板(15)，所述插板(15)设置在插槽(14)内。

7.根据权利要求1所述的一种集成测温的交流充电插座，其特征在于：所述导热硅胶(5)的两侧均开设有对应所述功率端子(3)的缺口(16)。

8.根据权利要求1所述的一种集成测温的交流充电插座，其特征在于：所述导热硅胶(5)上开设有对应NTC热敏电阻(6)的凹槽(17)，所述凹槽(17)套设在NTC热敏电阻(6)上，且所述凹槽(17)与NTC热敏电阻(6)贴合。

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