CN216760063U - 一种板材打孔用定位机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种板材打孔用定位机构，其特征在于，包括基板，所述基板的顶面设有第一密封条和第二密封条，所述第一密封条围合形成第一吸附腔，所述第二密封条在第一吸附腔内围合形成的第二腔体，且所述第二腔体与板材打孔区域位置对应，所述基板内开设有槽道，所述基板的侧面或底面开设有与槽道连通的抽真空接口，所述基板的顶面开设有与槽道连通的吸附孔，且至少有一个吸附孔与第二腔体外的第一吸附腔内连通。本实用新型结构合理、打孔操作方便且加工定位效率高。

Description

一种板材打孔用定位机构

技术领域

本实用新型涉及板材加工设备技术领域，具体为一种板材打孔用定位机构。

背景技术

数控机床加工塑料板材传统的固定方式胶粘定位，这种方式有多种缺点，首先胶粘的位置不均匀时，会影响板材的平整度，加工后的产品合格率不高；其次，加工完成后取下产品较为麻烦且会划伤表面同时会有胶残留，影响产品表面洁净度，增加后续产品清洗的难度；再者，胶粘定位和取胶都较为麻烦，加工速度慢，影响加工效率。

虽然现有的通过吸附方式定位塑料板材可克服上述缺陷，但是真空吸附的板材不能对其打孔，因打孔会导致吸附失效，因而，亟需一种能够解决上述问题的板材打孔用定位机构。

实用新型内容

本实用新型公开了一种板材打孔用定位机构，它解决了现有技术中塑料板材定位效率低、真空吸附定位不能打孔的技术问题，具有结构合理、打孔操作方便且加工定位效率高的技术效果。所采用的技术方案如下：

一种板材打孔用定位机构，包括基板，所述基板的顶面设有第一密封条和第二密封条，所述第一密封条围合形成第一吸附腔，所述第二密封条在第一吸附腔内围合形成的第二腔体，且所述第二腔体与板材打孔区域位置对应，所述基板内开设有槽道，所述基板的侧面或底面开设有与槽道连通的抽真空接口，所述基板的顶面开设有与槽道连通的吸附孔，所述个吸附孔与第二腔体外的第一吸附腔内连通。

在上述技术方案的基础之上，所述第二密封条的数量有多个，多个所述第二密封条围合形成的多个第二腔体相独立，且多个所述第二腔体且与板材上多个打孔区域位置对应。

在上述技术方案的基础之上，所述第一密封条和第二密封条均包括粘接于基板顶面的硅胶条。

在上述技术方案的基础之上，第一密封条经硅胶板模切加工制成，所述第二密封条经硅胶板模切加工制成。

在上述技术方案的基础之上，所述基板的顶面还设有第三胶条，用以向上支撑板材，所述第三胶条包括粘接于基板顶面的硅胶条。

在上述技术方案的基础之上，当板材成品上有凸台或凸棱形成的阶梯面时，所述第三胶条靠近阶梯面中的较低面设置。

在上述技术方案的基础之上，所述基板的底面设有多个支脚，所述支脚包括与基板底面螺接的螺钉，所述支脚用于调整基板的高度。

有益效果

本实用新型中通过真空吸附替代胶粘固定板材，可避免胶残留，有利于保持板件表面的整洁度，同时有利于大大提高定位效率。此外基板上设有第一密封条和第二密封条，将基板分成吸附区域和非吸附区域，在非吸附区域内可以进行相应的打孔操作，不会影响吸附区域对板材的吸附效果，如在第二腔体处进行打孔后，第二腔体外的第一吸附腔仍可吸附板材，方便进行打孔加工；再者，当板材幅面较大或除打孔外还要在板材上进行铣面操作时，第三胶条可很好地向上支撑板材，方便加工进行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一种实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1：待加工塑料板件俯视图的结构示意图；

图2：本实用新型俯视图的剖面结构示意图；

图3：图1中A-A向的剖面结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明：

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

待加工的塑料板件如图1所示，设有多个孔及凸台。

如图2～3所示的一种板材打孔用定位机构，包括基板1，所述基板1的顶面设有第一密封条2和第二密封条3，所述第一密封条2围合形成第一吸附腔4，所述第二密封条3在第一吸附腔4内围合形成的第二腔体5，且所述第二腔体5与板材打孔区域位置对应，所述基板1内开设有槽道6，所述基板1的侧面或底面开设有与槽道6连通的抽真空接口，所述基板1的顶面开设有与槽道6连通的吸附孔7，且至少有一个吸附孔7与第二腔体 5外的第一吸附腔4连通。

所述第二密封条3的数量有多个，多个第二密封条3围合形成多个第二腔体5，多个第二腔体5相独立，无重叠区域，且多个第二腔体5分别与板材上多个打孔区域位置对应，优选的，当板材上的多个孔位置相邻时，可视为一个打孔区域，对应一个第二密封条。

所述第一密封条2和第二密封条3均包括粘接于基板1顶面的硅胶条，硅胶条具有一定弹性，密封效果更好。生产过程中，第一密封条2经硅胶板模切加工制成，所述第二密封条3经硅胶板模切加工制成，避免在密封条上出现粘接缝隙。

此外，所述基板1的顶面还设有第三胶条8，用以向上支撑板材，所述第三胶条8包括粘接于基板1顶面的硅胶条。优选的，当板材成品上有凸台或凸棱形成的阶梯面时，所述第三胶条8靠近阶梯面中的较低面设置。本实施例中，第三胶条8有多个，将第二腔体5外的第一吸附腔4分隔成相独立的多个腔室，每个腔室均对应地设有一个吸附孔7。

再者，所述基板1的底面设有多个支脚(未示出)，所述支脚包括与基板1底面螺接的螺钉，所述支脚用于调整基板1的高度。

上面以举例方式对本实用新型进行了说明，但本实用新型不限于上述具体实施例，凡基于本实用新型所做的任何改动或变型均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种板材打孔用定位机构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的顶面设有第一密封条(2)和第二密封条(3)，所述第一密封条(2)围合形成第一吸附腔(4)，所述第二密封条(3)在第一吸附腔(4)内围合形成的第二腔体(5)，且所述第二腔体(5)与板材打孔区域位置对应，所述基板(1)内开设有槽道(6)，所述基板(1)的侧面或底面开设有与槽道(6)连通的抽真空接口，所述基板(1)的顶面开设有与槽道(6)连通的吸附孔(7)，且所述吸附孔(7)与第二腔体(5)外的第一吸附腔(4)连通。

2.根据权利要求1所述的板材打孔用定位机构，其特征在于，所述第二密封条(3)的数量有多个，多个所述第二密封条(3)围合形成的多个第二腔体(5)相独立，且多个所述第二腔体(5)与板材上多个打孔区域位置对应。

3.根据权利要求1所述的板材打孔用定位机构，其特征在于，所述第一密封条(2)和第二密封条(3)均包括粘接于基板(1)顶面的硅胶条。

4.根据权利要求2所述的板材打孔用定位机构，其特征在于，第一密封条(2)经硅胶板模切加工制成，所述第二密封条(3)经硅胶板模切加工制成。

5.根据权利要求1～4中任一所述的板材打孔用定位机构，其特征在于，所述基板(1)的顶面还设有第三胶条(8)，用以向上支撑板材，所述第三胶条(8)包括粘接于基板(1)顶面的硅胶条。

6.根据权利要求5所述的板材打孔用定位机构，其特征在于，当板材成品上有凸台或凸棱形成的阶梯面时，所述第三胶条(8)靠近阶梯面中的较低面设置。

7.根据权利要求6所述的板材打孔用定位机构，其特征在于，所述基板(1)的底面设有多个支脚，所述支脚包括与基板(1)底面螺接的螺钉，所述支脚用于调整基板(1)的高度。

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