CN209993577U - 一种生产半导体致冷件的模具 - Google Patents
一种生产半导体致冷件的模具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209993577U CN209993577U CN201921202141.6U CN201921202141U CN209993577U CN 209993577 U CN209993577 U CN 209993577U CN 201921202141 U CN201921202141 U CN 201921202141U CN 209993577 U CN209993577 U CN 209993577U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sponge layer
- screw
- semiconductor refrigeration
- copper
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，所述的模具本体包括下面的基体、中间的海绵层和上面的框体，所述的基体上面是具有安装螺孔，所述的框体上面具有放置铜板片的安装孔，所述的海绵层放置在基体上面，所述的框体在海绵层上面，并用螺丝通过螺孔和安装孔连接，所述的螺丝通过螺孔和安装孔连接后，所述的海绵层处于自由状态，所述的基体上面具有配合安装孔的凸起。这样的生产半导体致冷件的模具具有减少铜板片粘接在模具的凹槽中、减少铜板片不完整现象、提高生产效率的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，具体地说是涉及生产半导体致冷件的模具。
背景技术
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面多个排列整齐的晶粒，晶粒是焊接在瓷板上的，为了达到良好的焊接效果，首先，在瓷板上粘接有多个铜板片，所述的晶粒再焊接在铜板片上；这样，晶粒和铜板片在瓷板上的布局是一样的，即晶粒和铜板片在瓷板上的投影是一样的；将铜板片粘接在瓷板上首先需要将铜板片整齐排列，排列铜板片所用的工具就是生产半导体致冷件的模具。生产半导体致冷件的模具包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽；铜板片在凹槽中排列好后翻转，将铜板片翻转在涂有粘胶层的瓷板上，然后进行后续的生产。
现有技术中，模具本体是一块不锈钢板制成的，也就是说模具凹槽的底板是硬质平面底板，而铜板片下面也是平面底板，这样放置好的铜板片和凹槽底板就容易形成真空状态；在将铜板片翻转在涂有粘胶层的瓷板上的过程中，铜板片容易粘接在凹槽底板，使粘接的铜板片不完整，影响了产品质量或生产效率、具有使用不便的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种减少铜板片粘接在模具的凹槽中，减少铜板片不完整现象，提高生产效率的生产半导体致冷件的模具。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，其特征是：所述的模具本体包括下面的基体、中间的海绵层和上面的框体，所述的基体上面具有安装螺孔，所述的框体上面具有放置铜板片的安装孔，所述的海绵层放置在基体上面，所述的框体在海绵层上面，并用螺丝通过螺孔和安装孔连接。
进一步地讲，所述的螺丝通过螺孔和安装孔连接后，所述的海绵层处于自由状态。
进一步地讲，所述的基体上面具有配合安装孔的凸起。
本实用新型的有益效果是：这样的生产半导体致冷件的模具具有减少铜板片粘接在模具的凹槽中、减少铜板片不完整现象、提高生产效率的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1中的A—A方向的剖面示意图。
图3是图2中的B处放大图。
其中：1、基体 2、海绵层 3、框体 4、安装孔 5、螺丝 6、凸起。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1、2、3所示，一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，其特征是：所述的模具本体包括下面的基体1、中间的海绵层2和上面的框体3，所述的基体上面具有安装螺孔，所述的框体上面具有放置铜板片的安装孔4，所述的海绵层放置在基体上面，所述的框体在海绵层上面，并用螺丝5通过螺孔和安装孔连接。
本实用新型由于在凹槽安装有海绵层，使用中，铜板片和凹槽底板底部不会形成真空，排列好的铜板片就容易全部翻转出来，可以实现本实用新型的目的，又由于基体1、海绵层2和框体3是夹层设计，具有制造容易，更换海绵层方便的优点，还具有框体活动性强的优点。
进一步地讲，所述的螺丝通过螺孔和安装孔连接后，所述的海绵层处于自由状态。
这样设计，铜板片更容易出来，使用更方便。
进一步地讲，所述的基体上面具有配合安装孔的凸起6。
这样设计，铜板片更容易出来，使用更方便。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的说明书的范围当中。
Claims (3)
1.一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，其特征是：所述的模具本体包括下面的基体、中间的海绵层和上面的框体，所述的基体上面具有安装螺孔，所述的框体上面具有放置铜板片的安装孔，所述的海绵层放置在基体上面，所述的框体在海绵层上面，并用螺丝通过螺孔和安装孔连接。
2.根据权利要求1所述的生产半导体致冷件的模具，其特征是：所述的螺丝通过螺孔和安装孔连接后，所述的海绵层处于自由状态。
3.根据权利要求1所述的生产半导体致冷件的模具，其特征是：所述的基体上面具有配合安装孔的凸起。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921202141.6U CN209993577U (zh) | 2019-07-29 | 2019-07-29 | 一种生产半导体致冷件的模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921202141.6U CN209993577U (zh) | 2019-07-29 | 2019-07-29 | 一种生产半导体致冷件的模具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209993577U true CN209993577U (zh) | 2020-01-24 |
Family
ID=69297743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921202141.6U Active CN209993577U (zh) | 2019-07-29 | 2019-07-29 | 一种生产半导体致冷件的模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209993577U (zh) |
-
2019
- 2019-07-29 CN CN201921202141.6U patent/CN209993577U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8846176B2 (en) | Honeycomb composite plate of plastic foam | |
| CN104162595B (zh) | 超声振动辅助箔板精密微冲裁成形装置及方法 | |
| CN110369951A (zh) | 金属中框的加工方法及金属中框 | |
| CN209993577U (zh) | 一种生产半导体致冷件的模具 | |
| CN106736204A (zh) | 一种用于工程车构架侧梁的快速组对及焊接工装 | |
| CN202163030U (zh) | 箱内胆蒸发器压合机 | |
| CN202462712U (zh) | 一种附着有模具垫的模具 | |
| CN105068319A (zh) | 一种背板、背板组件及其制作方法、背光模组 | |
| CN202155822U (zh) | Peek薄板件工装夹具 | |
| CN201455663U (zh) | 一种开式冲床的机架 | |
| CN110238900B (zh) | 定位孔转贴下拉排废工艺 | |
| CN209257650U (zh) | 一种触控显示模组贴合治具 | |
| CN207327718U (zh) | 中空复合元宝及制作设备 | |
| CN202592560U (zh) | 一种太阳能硅棒组件 | |
| CN201693055U (zh) | 一种单槽冲压模具装夹装置 | |
| CN216760063U (zh) | 一种板材打孔用定位机构 | |
| CN220373110U (zh) | A型架压板工装 | |
| CN221227729U (zh) | 一种防止fpc与音圈定位面粘胶的结构 | |
| CN204925568U (zh) | 一种lcd新型灌晶架 | |
| CN218033812U (zh) | 一种半导体致冷件 | |
| CN212795349U (zh) | 一种陶瓷大板的模芯 | |
| CN204817731U (zh) | 一机双模汽车模具结构 | |
| CN203136346U (zh) | 一种用于制造多层软硬结合板的装置 | |
| CN109571639A (zh) | 一种fpc板的冲切方法 | |
| CN208946674U (zh) | 一种用于曲面玻璃贴合的定位机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |