CN209993577U - 一种生产半导体致冷件的模具 - Google Patents
一种生产半导体致冷件的模具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，所述的模具本体包括下面的基体、中间的海绵层和上面的框体，所述的基体上面是具有安装螺孔，所述的框体上面具有放置铜板片的安装孔，所述的海绵层放置在基体上面，所述的框体在海绵层上面，并用螺丝通过螺孔和安装孔连接，所述的螺丝通过螺孔和安装孔连接后，所述的海绵层处于自由状态，所述的基体上面具有配合安装孔的凸起。这样的生产半导体致冷件的模具具有减少铜板片粘接在模具的凹槽中、减少铜板片不完整现象、提高生产效率的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，具体地说是涉及生产半导体致冷件的模具。
背景技术
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面多个排列整齐的晶粒，晶粒是焊接在瓷板上的，为了达到良好的焊接效果，首先，在瓷板上粘接有多个铜板片，所述的晶粒再焊接在铜板片上；这样，晶粒和铜板片在瓷板上的布局是一样的，即晶粒和铜板片在瓷板上的投影是一样的；将铜板片粘接在瓷板上首先需要将铜板片整齐排列，排列铜板片所用的工具就是生产半导体致冷件的模具。生产半导体致冷件的模具包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽；铜板片在凹槽中排列好后翻转，将铜板片翻转在涂有粘胶层的瓷板上，然后进行后续的生产。
现有技术中，模具本体是一块不锈钢板制成的，也就是说模具凹槽的底板是硬质平面底板，而铜板片下面也是平面底板，这样放置好的铜板片和凹槽底板就容易形成真空状态；在将铜板片翻转在涂有粘胶层的瓷板上的过程中，铜板片容易粘接在凹槽底板，使粘接的铜板片不完整，影响了产品质量或生产效率、具有使用不便的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种减少铜板片粘接在模具的凹槽中，减少铜板片不完整现象，提高生产效率的生产半导体致冷件的模具。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，其特征是：所述的模具本体包括下面的基体、中间的海绵层和上面的框体，所述的基体上面具有安装螺孔，所述的框体上面具有放置铜板片的安装孔，所述的海绵层放置在基体上面，所述的框体在海绵层上面，并用螺丝通过螺孔和安装孔连接。
进一步地讲，所述的螺丝通过螺孔和安装孔连接后，所述的海绵层处于自由状态。
进一步地讲，所述的基体上面具有配合安装孔的凸起。
本实用新型的有益效果是：这样的生产半导体致冷件的模具具有减少铜板片粘接在模具的凹槽中、减少铜板片不完整现象、提高生产效率的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1中的A—A方向的剖面示意图。
图3是图2中的B处放大图。
其中：1、基体 2、海绵层 3、框体 4、安装孔 5、螺丝 6、凸起。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1、2、3所示，一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，其特征是：所述的模具本体包括下面的基体1、中间的海绵层2和上面的框体3，所述的基体上面具有安装螺孔，所述的框体上面具有放置铜板片的安装孔4，所述的海绵层放置在基体上面，所述的框体在海绵层上面，并用螺丝5通过螺孔和安装孔连接。
本实用新型由于在凹槽安装有海绵层，使用中，铜板片和凹槽底板底部不会形成真空，排列好的铜板片就容易全部翻转出来，可以实现本实用新型的目的，又由于基体1、海绵层2和框体3是夹层设计，具有制造容易，更换海绵层方便的优点，还具有框体活动性强的优点。
进一步地讲，所述的螺丝通过螺孔和安装孔连接后，所述的海绵层处于自由状态。
这样设计，铜板片更容易出来，使用更方便。
进一步地讲，所述的基体上面具有配合安装孔的凸起6。
这样设计，铜板片更容易出来，使用更方便。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的说明书的范围当中。
Claims (3)
1.一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，其特征是：所述的模具本体包括下面的基体、中间的海绵层和上面的框体，所述的基体上面具有安装螺孔，所述的框体上面具有放置铜板片的安装孔，所述的海绵层放置在基体上面，所述的框体在海绵层上面，并用螺丝通过螺孔和安装孔连接。
2.根据权利要求1所述的生产半导体致冷件的模具，其特征是：所述的螺丝通过螺孔和安装孔连接后，所述的海绵层处于自由状态。
3.根据权利要求1所述的生产半导体致冷件的模具，其特征是：所述的基体上面具有配合安装孔的凸起。
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| CN201921202141.6U CN209993577U (zh) | 2019-07-29 | 2019-07-29 | 一种生产半导体致冷件的模具 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
- 2019-07-29 CN CN201921202141.6U patent/CN209993577U/zh active Active
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