CN218033812U - 一种半导体致冷件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及致冷件技术领域，名称是一种半导体致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括位于上下两面的两块瓷板；所述的下瓷板上面焊接多个导电片，这些导电片是下导电片，还有多个晶粒焊接在上导电片和下导电片之间；在致冷器件周围，所述上瓷板和下瓷板之间是边缝，所述的边缝是环绕致冷件周围一周的，在边缝处涂有粘接胶，粘接胶粘着上瓷板和下瓷板之间；在边缝处放置一个圆形的橡皮筋，所述橡皮筋两侧分别接触上瓷板和下瓷板，所述的粘接胶涂在橡皮筋外面。这样的半导体致冷件具有工艺简单、不会将粘接胶容易渗透到晶粒之间的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及致冷件技术领域，特别是涉及半导体致冷件。
背景技术
致冷件包括位于上下两面的两块瓷板，这两块瓷板分别是上面的上瓷板和下面的下瓷板，上瓷板下面焊接多个导电片，这些导电片是上导电片；所述的下瓷板上面焊接多个导电片，这些导电片是下导电片，还有多个晶粒焊接在上导电片和下导电片之间。
在致冷器件周围，所述上瓷板和下瓷板之间是边缝，所述的边缝是环绕致冷件周围一周的；为了更充分保证致冷件形成一个完整的整体；现有技术中，是在边缝处涂有粘接胶，粘接胶粘着上瓷板和下瓷板之间，这样的致冷件具有工艺复杂、粘接胶容易渗透到晶粒之间的缺点。
发明内容
本实用新型就是针对上述缺点，提供一种具有工艺简单、不会将粘接胶容易渗透到晶粒之间的半导体致冷件。
本实用新型的技术方案是这样实现的，一种半导体致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括位于上下两面的两块瓷板，这两块瓷板分别是上面的上瓷板和下面的下瓷板，上瓷板下面焊接多个导电片，这些导电片是上导电片；所述的下瓷板上面焊接多个导电片，这些导电片是下导电片，还有多个晶粒焊接在上导电片和下导电片之间；在致冷器件周围，所述上瓷板和下瓷板之间是边缝，所述的边缝是环绕致冷件周围一周的，在边缝处涂有粘接胶，粘接胶粘着上瓷板和下瓷板之间；其特征是：在边缝处放置一个圆形的橡皮筋，所述橡皮筋两侧分别接触上瓷板和下瓷板，所述的粘接胶涂在橡皮筋外面。
进一步地讲，所述的上瓷板和下瓷板是方形的结构，还有立柱固定在在上瓷板和下瓷板之间的四角处，所述的橡皮筋贴着立柱上。
进一步地讲，所述的橡皮筋和晶粒之间不接触。
进一步地讲，所述的橡皮筋和粘接胶之间还有一层纸张层。
本实用新型的有益效果是：这样的半导体致冷件具有工艺简单、不会将粘接胶容易渗透到晶粒之间的优点。
附图说明
图1是本实用新型的侧面结构示意图。
图2是图1中的A—A方向的示意图。
图3是图2中的B—B 方向示意图。
其中: 1、瓷板 2、导电片 3、晶粒 4、粘接胶 5、橡皮筋 6、立柱 7、纸张层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1、2所示，一种半导体致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括位于上下两面的两块瓷板1，这两块瓷板分别是上面的上瓷板和下面的下瓷板，上瓷板下面焊接多个导电片2，这些导电片是上导电片；所述的下瓷板上面焊接多个导电片，这些导电片是下导电片，还有多个晶粒3焊接在上导电片和下导电片之间；在致冷器件周围，所述上瓷板和下瓷板之间是边缝，所述的边缝是环绕致冷件周围一周的，在边缝处涂有粘接胶4，粘接胶粘着上瓷板和下瓷板之间；其特征是：在边缝处放置一个圆形的橡皮筋5，所述橡皮筋两侧分别接触上瓷板和下瓷板，所述的粘接胶涂在橡皮筋外面。
本实用新型这样设置，具有橡皮筋安装在致冷件缝隙中容易的优点，还能阻挡着粘接胶伸入进晶粒之间，可以实现本实用新型的目的。
进一步地讲，所述的上瓷板和下瓷板是方形的结构，还有立柱6固定在上瓷板和下瓷板之间的四角处，所述的橡皮筋贴着立柱上。
本实用新型这样设置，立柱就可以支撑柱橡皮筋，防止橡皮筋收缩的力量作用于晶粒，使晶粒脱落，影响产品质量。
进一步地讲，所述的橡皮筋和晶粒之间不接触。
本实用新型这样设置，更能减少橡皮筋作用于晶粒的力量。
进一步地讲，所述的橡皮筋和粘接胶之间还有一层纸张层7。
本实用新型这样设置，还具有可以使粘接胶表面更光滑的优点。
进一步地讲，所述的纸张层是防潮纸张，具有较好的防潮效果。
以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的说明书的范围当中。
Claims (4)
1.一种半导体致冷件，包括致冷件本体，所述的致冷件本体包括位于上下两面的两块瓷板，这两块瓷板分别是上面的上瓷板和下面的下瓷板，上瓷板下面焊接多个导电片，这些导电片是上导电片；所述的下瓷板上面焊接多个导电片，这些导电片是下导电片，还有多个晶粒焊接在上导电片和下导电片之间；在致冷器件周围，所述上瓷板和下瓷板之间是边缝，所述的边缝是环绕致冷件周围一周的，在边缝处涂有粘接胶，粘接胶粘着上瓷板和下瓷板之间；其特征是：在边缝处放置一个圆形的橡皮筋，所述橡皮筋两侧分别接触上瓷板和下瓷板，所述的粘接胶涂在橡皮筋外面。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件，其特征是：所述的上瓷板和下瓷板是方形的结构，还有立柱固定在在上瓷板和下瓷板之间的四角处，所述的橡皮筋贴着立柱上。
3.根据权利要求2所述的半导体致冷件，其特征是：所述的橡皮筋和晶粒之间不接触。
4.根据权利要求1、2或3所述的半导体致冷件，其特征是：所述的橡皮筋和粘接胶之间还有一层纸张层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122851414.3U CN218033812U (zh) | 2021-11-20 | 2021-11-20 | 一种半导体致冷件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122851414.3U CN218033812U (zh) | 2021-11-20 | 2021-11-20 | 一种半导体致冷件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218033812U true CN218033812U (zh) | 2022-12-13 |
Family
ID=84340043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122851414.3U Active CN218033812U (zh) | 2021-11-20 | 2021-11-20 | 一种半导体致冷件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218033812U (zh) |
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2021
- 2021-11-20 CN CN202122851414.3U patent/CN218033812U/zh active Active
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