CN216753553U - 陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置。该陶瓷发热体，包括：陶瓷基体，包括至少两个子陶瓷体，全部子陶瓷体沿周向依次相连并共同拼装组合形成中空的陶瓷基体；及发热体，嵌设于每一子陶瓷体的内侧壁上。上述的陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置，每一子陶瓷体在实际浇筑成型过程中，只需要按照预先设计规格放置模芯，使加工出来的每一子陶瓷体符合陶瓷基体的壁厚要求即可，相较于放置中空模芯一体成型陶瓷基体的方式，具有模芯固定更简便，壁厚更加均匀的优势。

Description

陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，特别是涉及一种陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

气溶胶是一种由固体或液体小质点分散并悬浮在气体介质中形成的胶体分散体系，由于气溶胶可通过呼吸系统被人体吸收，因此可将医疗药液等气溶胶生成基质加热而产生气溶胶的雾化器用于医疗替代产品等领域中，从而为用户递送可供吸入的气溶胶。

雾化器中用于加热气溶胶生成基质生成气溶胶的组件为陶瓷发热体，现有技术中，该陶瓷发热体多为中空圆柱状。该结构在浇筑成型过程中，由于其呈中空圆柱状，因此存在中空模芯固定困难的问题，并会因为浇筑冲击力而导致壁厚不均，一致性较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对中空圆柱状的传导体在浇筑成型过程中，存在中空模芯固定困难，并会因为浇筑冲击力存在而导致传导件的壁厚不均，一致性较差的问题，提供一种固定中空模芯方便，成型壁厚均匀的陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置。

根据本申请的一个方面，提供一种陶瓷发热体，包括：

陶瓷基体，包括至少两个子陶瓷体，全部所述子陶瓷体沿周向依次相连并共同拼装组合形成中空的所述陶瓷基体；及

发热体，嵌设于每一所述子陶瓷体的内侧壁上。

在其中一个实施例中，所述陶瓷基体还包括至少第一定位件及与每个所述第一定位件配对的第二定位件，每个所述第一定位件及与之配对的每个所述第二定位件分别设置于相邻两个所述子陶瓷体相互拼装的表面，用于约束相邻两个所述子陶瓷体可拆卸地组合。

在其中一个实施例中，所述发热体为嵌设于每一所述子陶瓷体内侧壁的网片型结构。

在其中一个实施例中，所述发热体内嵌且覆盖于每个所述子陶瓷体全部内侧壁上。

在其中一个实施例中，所述陶瓷基体包括半圆弧形的第一子陶瓷体及半圆弧形的第二子陶瓷体，所述第一子陶瓷体和所述第二子陶瓷体相互对接形成中空圆柱状的所述陶瓷基体。

在其中一个实施例中，所述发热体包括第一发热件和第二发热件，所述第一发热件内嵌并覆盖于所述第一子陶瓷体的全部内侧壁，所述第二发热件内嵌并覆盖于所述第二子陶瓷体的全部内侧壁；

其中，所述第一发热件呈网片型；和/或所述第二发热件呈网片型。

在其中一个实施例中，还包括连接于所述第一发热件和所述第二发热件的导电引脚，所述第一发热件和所述第二发热件能够通过所述导电引脚接入电源正负极实现发热。

在其中一个实施例中，所述第一发热件和所述第二发热件可被构造为串联或并联于所述导电引脚上。

根据本申请的另一方面，还提供一种雾化器，所述雾化器包括壳体及陶瓷发热体，所述壳体具有一安装腔，所述陶瓷发热体设于所述安装腔内；

其中，所述陶瓷发热体为如上述的陶瓷发热体。

根据本申请的另一方面，还提供一种电子雾化装置，所述电子雾化装置包括供电组件及雾化器，所述供电组件电连接于所述雾化器以为所述雾化器供电；

其中，所述雾化器为如上述的雾化器。

上述的陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置，陶瓷基体包括至少两个子陶瓷体，全部子陶瓷体沿周向依次相连并共同拼装组合形成中空的陶瓷基体。上述每一子陶瓷体在实际浇筑成型过程中，只需要按照预先设计规格放置模芯，使加工出来的每一子陶瓷体符合陶瓷基体的壁厚要求即可，具有模芯固定更简便，壁厚更加均匀的优势。

附图说明

图1为本申请一实施例中的陶瓷发热体的结构示意图；

图2为图1所示的陶瓷发热体的分解结构示意图；

图3为图1所示的陶瓷发热体的剖面结构示意图。

100、陶瓷发热体；10、陶瓷基体；11、子陶瓷体；12、第一子陶瓷体；13、第二子陶瓷体；30、发热体；31、第一发热件；32、第二发热件；50、导电引脚。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

下面将结合附图对本申请的陶瓷发热体、雾化器及电子雾装置进行说明。

图1为本申请一实施例中的陶瓷发热体的结构示意图；图2为图1所示的陶瓷发热体的分解结构示意图；图3为图1所示的陶瓷发热体的剖面结构示意图。为便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的结构。

本申请至少一实施例公开的陶瓷发热体100的结构示意图请参阅图1所示，该陶瓷发热体100包括陶瓷基体10和发热体30。陶瓷基体10和发热体30相连接，发热体30用于产热，陶瓷基体10用于接收发热体30的热量并均匀传递至粘附在自身壁面上的气溶胶生成基质，使之受热雾化生成气溶胶。

在本申请实施例中，陶瓷基体10包括至少两个子陶瓷体11，全部子陶瓷体11沿周向依次相连并共同拼装组合形成中空的陶瓷基体10。具体地，子陶瓷体11的数量可为两个、三个、四个或者其他数量，本申请在此并不作限定。此外，全部子陶瓷体11可以为任意形状，只要不是闭环结构，且满足沿周向依次拼接能够形成中空圆柱状的陶瓷基体10即可，本申请在此并不作限定。

可以理解，上述每一子陶瓷体11在实际浇筑成型过程中，只需要按照预先设计规格放置模芯，使加工出来的每一子陶瓷体11符合陶瓷基体10的壁厚要求即可，相较于放置中空模芯一体成型陶瓷基体10的方式，本申请实施例中的方式具有模芯固定更简便，壁厚更加均匀的优势。

进一步地，陶瓷基体10还包括至少第一定位件及与每个第一定位件配对的第二定位件，每个第一定位件及与之配对的每个第二定位件分别设置于相邻两个子陶瓷体11相互拼装的表面，用于约束相邻两个子陶瓷体11可拆卸地组合。

具体到一些实施例中，第一定位件可为设于一子陶瓷体11的定位孔，第二定位件可为设于与与上述子陶瓷体11相邻的另一子陶瓷体11上的定位柱。定位孔和定位柱的数量、形状及位置等均相匹配。拼接时，只有满足定位柱插入相应定位孔中，才能使得两相邻子陶瓷体11拼接的表面相贴合。可以理解的是，上述仅为了举例说明，并不能理解为对本申请的限定，只要能够防止陶瓷基体10组装错位即可。

为了将热量传递至所有子陶瓷体11上，发热体30嵌设于每一子陶瓷体11的内侧壁上。需要说明的是，嵌设方式指的是在每一子陶瓷体11浇筑成型的过程中，发热体30浅埋于每一子陶瓷体11的内侧壁上，从而实现两者间的固定。

在一些实施例中，发热体30为嵌设于每一子陶瓷体11内侧壁的网片型结构。具体到一些实施例中，发热体30可网片型结构的发热丝。网片型结构的发热丝在子陶瓷体11的浇筑过程中，不存在压缩变形的情况。因此，网片型结构的发热丝能够均匀地分布于子陶瓷体11的内侧壁上，从而使得发热均匀。

在优选实施例中，发热体30为内嵌且覆盖于每个子陶瓷体11全部内侧壁上。如此，能够增大发热面积，提高发热均匀性。

在一些实施例中，陶瓷基体10包括半圆弧形的第一子陶瓷体12及半圆弧形的第二子陶瓷体13，第一子陶瓷体12和第二子陶瓷体13相互对接形成中空圆柱状的陶瓷基体10。由于第一子陶瓷体12和第二子陶瓷体13在本实施例中均为开放式结构的半圆弧形，因此在浇筑成型的过程中，模芯固定简便，并易于控制壁厚。

具体到一些实施例中，第一子陶瓷体12用于拼装的表面设有第一定位件，第二子陶瓷体13用于拼装的表面设有第二定位件。第一子陶瓷体12和第二子陶瓷体13对接，并使第一定位件和第二定位件配对，即可完成第一子陶瓷体12和第二子陶瓷体13的拼装。

可以理解的是，若第一子陶瓷体12和第二子陶瓷体13的外形不一，则需要制作两副不同的浇筑模具。若第一子陶瓷体12和第二子陶瓷体13的外形相同，如半圆弧形，则只需一副模具，即可同时用于成型第一子陶瓷体12和第二子陶瓷体13。如此，既提高了生产效率，又降低了生产成本。

进一步地，发热体30包括第一发热件31和第二发热件32，第一发热件31设于第一子陶瓷体12的内侧壁上，第二发热件32设于第二子陶瓷体13的内侧壁上。

具体地，第一发热件31内嵌并覆盖于第一子陶瓷体12的内侧壁上，第二发热件32内嵌并覆盖于第二子陶瓷体13的内侧壁上。优选地，第一发热件31内嵌并覆盖于第一子陶瓷体12的全部内侧壁上，第二发热件32内嵌并覆盖于第二子陶瓷体13的全部内侧壁上。更优选地，第一发热件31呈网片型；或者第二发热件32呈网片型；又或者，第一发热件31呈网片型，第二发热件32也呈网片型。如此，能够增大发热面积，提高发热均匀性。

进一步地，该发热体30还包括连接于第一发热件31和第二发热件32的导电引脚50，第一发热件31和第二发热件32能够通过导电引脚50接入电源正负极实现发热。

更进一步地，第一发热件31和第二发热件32可被构造为串联或并联于导电引脚50上。具体到一些实施例中，导电引脚50被构造为以下一种：一是设计为串联方式时，导电引脚50包括第一正极引脚和第一负极引脚，第一正极引脚和第一负极引脚的一端分别电连接于第一发热件31和第二发热件32中之一者，另一端分别电连接于电源正负极；二是设计为并联方式时，导电引脚50包括第二正极引脚和第二负极引脚及第三正极引脚和第三负极引脚，第二正极引脚和第二负极引脚的一端分别电连接于第一发热件31，另一端分别电连接于电源正负极，第三正极引脚和第三负极引脚的一端分别电连接于第二发热件32，另一端分别电连接于电源正负极。

容易理解，第一发热件31和第二发热件32串联时，定义此时加热电阻值为“2”，则在第一发热件31与第二发热件32并联时，则可定义此时加热电阻值为“1”。也即，第一发热件31和第二发热件32串联时的加热电阻值为并联时的加热电阻值的两倍。如此，在陶瓷发热体100的设计研发过程中，可根据不同使用要求，如用于加热不同浓度的气溶胶生成基质时，灵活调整第一发热件31和第二发热件32的设置方式。

作为本申请的同一构思，还提供一种雾化器，包括壳体及上述的陶瓷发热体100。壳体具有一安装腔，陶瓷发热体100设于该安装腔内。

作为本申请的同一构思，还提供一种电子雾化装置，包括供电组件及上述的雾化器。供电组件电连接于雾化器，以为其供电。

上述的陶瓷发热体100、雾化器及电子雾化装置具有以下优势：

1.第一子陶瓷体12和第二子陶瓷体13呈半圆弧形，模具固定可靠简单，成型一致性好。

2.半圆弧形的子陶瓷体11内嵌网片型结构的发热体30，量产性好、良品率高，成本低。

3.半圆弧形的子陶瓷体11内嵌网片型结构的发热体30，发热面积大，发热均匀，产生气溶胶量大，用户体验感好。

4.组合式的发热体30在同样体积下，加热电阻值的跨度范围可增加一倍，更能满足不同用户需求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种陶瓷发热体，其特征在于，包括：

陶瓷基体，包括至少两个子陶瓷体，全部所述子陶瓷体沿周向依次相连并共同拼装组合形成中空的所述陶瓷基体；及

发热体，嵌设于每一所述子陶瓷体的内侧壁上。

2.根据权利要求1所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述陶瓷基体还包括至少第一定位件及与每个所述第一定位件配对的第二定位件，每个所述第一定位件及与之配对的每个所述第二定位件分别设置于相邻两个所述子陶瓷体相互拼装的表面，用于约束相邻两个所述子陶瓷体可拆卸地组合。

3.根据权利要求1所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述发热体为嵌设于每一所述子陶瓷体内侧壁的网片型结构。

4.根据权利要求1所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述发热体内嵌且覆盖于每个所述子陶瓷体全部内侧壁上。

5.根据权利要求1所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述陶瓷基体包括半圆弧形的第一子陶瓷体及半圆弧形的第二子陶瓷体，所述第一子陶瓷体和所述第二子陶瓷体相互对接形成中空圆柱状的所述陶瓷基体。

6.根据权利要求5所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述发热体包括第一发热件和第二发热件，所述第一发热件内嵌并覆盖于所述第一子陶瓷体的全部内侧壁，所述第二发热件内嵌并覆盖于所述第二子陶瓷体的全部内侧壁；

其中，所述第一发热件呈网片型；和/或所述第二发热件呈网片型。

7.根据权利要求6所述的陶瓷发热体，其特征在于，还包括连接于所述第一发热件和所述第二发热件的导电引脚，所述第一发热件和所述第二发热件能够通过所述导电引脚接入电源正负极实现发热。

8.根据权利要求7所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述第一发热件和所述第二发热件可被构造为串联或并联于所述导电引脚上。

9.一种雾化器，其特征在于，包括壳体及陶瓷发热体，所述壳体具有一安装腔，所述陶瓷发热体设于所述安装腔内；

其中，所述陶瓷发热体为如权利要求1～8中任一项所述的陶瓷发热体。

10.一种电子雾化装置，其特征在于，包括供电组件及雾化器，所述供电组件电连接于所述雾化器以为所述雾化器供电；

其中，所述雾化器为如权利要求9所述的雾化器。

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