CN216750607U - 一种半自动线束切焊设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型具体涉及一种半自动线束切焊设备，包括底座，底座上设置有线束处理模块、PCB输送模块和焊接模块，线束处理模块包括线束步进装置、绝缘层处理装置，线束步进装置上设置有回路轨道，回路轨道上设置有若干可沿着回路轨道移动的线束卡模；绝缘层处理装置包括一可向着回路轨道来回移动的绝缘层夹具；PCB输送模块包括PCB轨道，PCB轨道上设置有可沿着PCB轨道来回移动的PCB卡模，焊接模块包括设置在PCB轨道和回路轨道上方且可在垂直方向上上下移动的焊接头。本实用新型集成了线束处理及焊接模块，将主要的处理焊接过程自动化，仅需要手动上下料，相较现有的线束焊接方式，加工效率高，能够节省线束产品的生产成本。

Description

一种半自动线束切焊设备

技术领域

本实用新型涉及一种半自动线束切焊设备，用作将线束与PCB板焊接在一起。

背景技术

智能马桶圈的生产过程中会用到线束，所谓的线束指一端连接有PCB板（接线端子）的导线组，在任何的控制系统或是电路结构中，线束都能起到连接的作用，相当于人体中的血管和神经。现有线束的加工分为几个步骤，包括对导线组的处理、将导线组摆放至连接端上（待连接PCB）、通过焊机将两者焊接在一起。目前没有有效地设备能够集中完成线束的生产过程，而分为几个步骤进行不仅占生产空间，还会加大成产成本，耗时耗力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的不足，从而提供一种半自动线束切焊设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半自动线束切焊设备，包括底座，其特征在于：底座上设置有线束处理模块、PCB输送模块和焊接模块，线束处理模块包括固定在底座上的线束步进装置、固定在底座上且位于线束步进装置一侧的绝缘层处理装置，线束步进装置上设置有回路轨道，回路轨道上设置有若干可沿着回路轨道移动的线束卡模；绝缘层处理装置包括一可向着回路轨道来回移动的绝缘层夹具；PCB输送模块包括固定在底座上且与回路轨道平行设置的PCB轨道，PCB轨道上设置有可沿着PCB轨道来回移动的PCB卡模，PCB卡模位于线束卡模旁，PCB卡模的水平高度与线束卡模的水平高度对应；焊接模块包括设置在PCB轨道和回路轨道上方且可在垂直方向上上下移动的焊接头；当线束卡模和PCB卡模分别移动至回路轨道和PCB轨道一端时，线束卡模和PCB卡模一端相接，焊接头位于相接处正上方。

进一步的，线束卡模上设置有组线槽；线束卡模前侧设置有横向滑轨，横向滑轨上设置有三组滑块，滑块上设置有单线槽；当三组滑块合拢时，单线槽与组线槽配合相接。

进一步的，绝缘层夹具内设置有与线束对应的凹槽，凹槽外端设置有夹口，凹槽里端设置有剪切口。

进一步的，回路轨道靠近焊接头一端设置有压紧装置，压紧装置包括固定在线束步进装置上的压块。

本实用新型和现有技术相比，具有以下优点和效果：集成了线束处理及焊接模块，将主要的处理焊接过程自动化，仅需要手动上下料，相较现有的线束焊接方式，加工效率高，能够节省线束产品的生产成本。

附图说明

图1为实用新型实施例的俯视图。

图2为实用新型实施例的侧视图。

图3为实施例中回路轨道的结构示意图。

本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

具体实施方式

为了使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例。

如图1-图3所示，本实施例包括底座1以及设置在底座1上的线束处理模块、PCB输送模块和焊接模块。线束处理模块用作除去线束前端的绝缘层，完成对线束前端的剪切，将线束组分成与PCB板上的焊接位分布对应的三根单独线束，并将该些线束输送至预定的焊接位置。所设的线束处理模块包括固定在底座1上的线束步进装置2、固定在底座1上且位于线束步进装置2一侧的绝缘层处理装置。线束步进装置2靠近绝缘层处理装置一侧设置有一回路轨道21，该回路轨道21上设置有若干线束卡模22，每一线束卡模22均可用于卡接一待焊接的导线组。当一线束卡模22顺着回路轨道21运动至回路轨道21上段时，该线束卡模22可用于卡接导线组。线束卡模22上设置有组线槽23，该组线槽23用于卡接入导线组。线束卡模22前侧设置有横向滑轨24，横向滑轨24上设置有三组滑块25，滑块25上设置有单线槽26。当三组滑块25合拢时，单线槽26与组线槽23配合相接，具体的，当滑块25合拢时，将线束卡接在线束卡模22内，此时线束前端位于单线槽26内，线束后端位于组线槽23内，完成线束的卡接固定后，三块滑块25中两侧的滑块25向外移动，将线束分为三根线同时该三根线的位置距离与PCB焊接位对应。

如图1-图3所示，绝缘层处理装置包括一可向着回路轨道21来回移动的绝缘层夹具31，所设的绝缘层夹具31内设置有与导线组对应的凹槽，凹槽外端设置有夹口32，凹槽里端设置有剪切口33，当该绝缘层夹具31夹住线束前段后，所设的夹口32会夹住绝缘层但不会夹住金属线，所设的剪切口33则会将线束一端完全剪断。具体的，当线束卡接在线束卡模22内后，绝缘层夹具31前移夹住线束露在线束卡模22前端部分，将该部分的绝缘层夹住，同时将前端整齐剪下，保证后续焊接时的位置相同，夹住绝缘层后绝缘层夹具31后移将该被夹部分的绝缘层拉断。

如图1-图3所示，PCB输送模块包括固定在底座1上且与回路轨道21平行设置的PCB轨道41，PCB轨道41上设置有可沿着PCB轨道41来回移动的PCB卡模42，PCB卡模42位于线束卡模22旁，PCB卡模42的水平高度与线束卡模22的水平高度对应。所设的PCB卡模42用作卡接待焊接的PCB，并将该PCB送至预设的焊接位置。

如图1-图3所示，焊接模块包括设置在PCB轨道41和回路轨道21上方且可在垂直方向上上下移动的焊接头51。具体的，当线束卡模22和PCB卡模42分别移动至回路轨道21和PCB轨道41一端时，线束卡模22和PCB卡模42一端相接，此时完成处理的线束一端的金属线位于PCB待焊接位上方，而焊接头51位于金属线正上方，焊接头51下压将金属线压紧在PCB焊接位上将两者焊接。

本实施例中，回路轨道21靠近焊接头51一端设置有压紧装置，压紧装置包括固定在线束步进装置2上的压块29，当线束卡模22移动至焊接位置时，压块29下移压住导线组的后端，保证导线组在焊接过程中不会出现回退或是移动导致焊接出现偏差。

该半自动线束切焊设备的工作流程包括：在该设备初始状态下（PCB卡模42位于PCB轨道41远离焊接头51一端，线束卡模22位于回路轨道21上段且远离焊接头51一端），将导线组和PCB分别卡接入线束卡模22及PCB卡模42内，绝缘层夹具31向着该线束卡模22移动直至夹住导线组将导线组前端的绝缘层拉下并完成长度修剪，线束卡模22和PCB卡模42顺着回路轨道21和PCB轨道41移动至靠近焊接头51一端，该移动过程中滑块25外移将线束前端拉开，当线束卡模22和PCB卡模42移动至预设位置后，焊接头51下压将两者焊接，完成焊接后用手拉动线束后端将完成焊接的线束结构拉出，PCB卡模42后移，线束卡模22顺着回路轨道21下移。

本实施例所记述的半自动线束切焊设备，集成了线束处理及焊接模块，将主要的处理焊接过程自动化，仅需要手动上下料，相较现有的线束焊接方式，加工效率高，能够节省线束产品的生产成本。

本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种半自动线束切焊设备，包括底座，其特征在于：底座上设置有线束处理模块、PCB输送模块和焊接模块，线束处理模块包括固定在底座上的线束步进装置、固定在底座上且位于线束步进装置一侧的绝缘层处理装置，线束步进装置上设置有回路轨道，回路轨道上设置有若干可沿着回路轨道移动的线束卡模；

绝缘层处理装置包括一可向着回路轨道来回移动的绝缘层夹具；

PCB输送模块包括固定在底座上且与回路轨道平行设置的PCB轨道，PCB轨道上设置有可沿着PCB轨道来回移动的PCB卡模，PCB卡模位于线束卡模旁，PCB卡模的水平高度与线束卡模的水平高度对应；

焊接模块包括设置在PCB轨道和回路轨道上方且可在垂直方向上上下移动的焊接头；

当线束卡模和PCB卡模分别移动至回路轨道和PCB轨道一端时，线束卡模和PCB卡模一端相接，焊接头位于相接处正上方。

2.根据权利要求1所述半自动线束切焊设备，其特征在于：线束卡模上设置有组线槽；线束卡模前侧设置有横向滑轨，横向滑轨上设置有三组滑块，滑块上设置有单线槽；

当三组滑块合拢时，单线槽与组线槽配合相接。

3.根据权利要求1所述半自动线束切焊设备，其特征在于：绝缘层夹具内设置有与线束对应的凹槽，凹槽外端设置有夹口，凹槽里端设置有剪切口。

4.根据权利要求1或2所述半自动线束切焊设备，其特征在于：回路轨道靠近焊接头一端设置有压紧装置，压紧装置包括固定在线束步进装置上的压块。

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