CN216736444U - 吸嘴构造 - Google Patents
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Abstract
一种吸嘴构造,其包括：一吸嘴本体、一第一膜层以及一第二膜层。该吸嘴本体设有一结合部及一吸附部，该结合部的内部设有一通气管路，该通气管路连通于该吸附部，该吸附部设有一接触面；该第一膜层为雾面状，设于该接触面上；以及该第二膜层为光滑状，设于该第一膜层上。通过该第一膜层呈粗糙的雾面状，使该吸嘴本体在使用时不易沾黏芯片、晶圆或玻璃基板等被吸附物，而具有抗沾黏的效果，并通过该第二膜层呈光滑状，使该吸嘴本体在使用时不易刮伤芯片、晶圆或玻璃基板等被吸附物。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种吸嘴，尤指一种真空吸嘴的吸嘴构造。
背景技术
常见的橡胶吸嘴(Rubber tip)，如中国台湾专利第M443933号所公开的一种固晶设备的吸附件，该申请的图1中，吸附件含有一略呈倒罩形的本体，具有一连接端与一接触端，该连接端连接取晶机构，该接触端底侧设有一凹入及形成于凹入外侧的环形吸附面。抽气道自该连接端顶端贯通至凹入并连通真空气源。以M443933号该申请为例，吸附件，即吸嘴用于吸附芯片、半导体芯片(Wafer)、面板、玻璃基板、电路板等电子原料对象，能在生产线工艺上作吸附拾取、位移、置放的动作。
然而，吸嘴的材质为橡胶，例如丁腈橡胶(Nitrile Butadiene Rubber，NBR)，或是其它软性材料，例如硅胶(Silicone)，使得吸嘴在使用一段时间之后，容易沾黏到被吸附物上的脏污微粒(Particles)，造成后续吸附能力下降，甚至影响吸嘴的使用寿命。或是吸嘴的接触面沾黏到杂质，例如晶圆切割后的硅渣，或是例如芯片上被掀离的金属焊垫(pad)。杂质沾黏在接触面上，会使得吸嘴在吸附下一个芯片时，刮伤芯片，甚至损伤吸嘴，造成完全丧失吸附能力。
因此，如何将上述缺失问题加以改进，为本实用新型发明人所欲解决的技术困难点。
实用新型内容
有鉴于现有技术所述，本实用新型在于解决及改善现有技术所存在的问题与缺失。
为达成以上目的，本实用新型提供一种吸嘴构造，其包括：一吸嘴本体、一第一膜层以及一第二膜层。该吸嘴本体设有一结合部及一吸附部，该结合部的内部设有一通气管路，该通气管路连通于该吸附部，该吸附部设有一接触面；该第一膜层为雾面状，设于该接触面上；以及该第二膜层为光滑状，设于该第一膜层上。
其中，该结合部为圆柱形状。
其中，该吸附部为漏斗形状。
其中，该结合部与该吸附部为一体成型的结构。
其中，该结合部与该吸附部为组装成型的结构。
通过该第一膜层呈粗糙的雾面状，使该吸嘴本体在使用时不易沾黏芯片、晶圆或玻璃基板等被吸附物，而具有抗沾黏的效果，并通过该第二膜层呈光滑状，使该吸嘴本体在使用时不易刮伤芯片、晶圆或玻璃基板等被吸附物。
附图说明
图1为本实用新型吸嘴构造的立体透视结构示意图；
图2为本实用新型吸嘴构造的剖面图；
图3为本实用新型吸嘴构造吸附被吸附物的示意图。
附图标记说明
1、吸嘴本体； 11、结合部；12、吸附部；13、通气管路；14、接触面； 2、第一膜层；3、第二膜层； 100、被吸附物。
具体实施方式
为方便简洁了解本实用新型的其他特征内容与优点及其所达成的功效能够更为清楚，现将本实用新型配合附图，详细说明如下：
请参阅图1及图2所示，本实用新型提供一种吸嘴构造，其包括：一吸嘴本体1、一第一膜层2以及一第二膜层3。
请参阅图1及图2所示，该吸嘴本体1设有一结合部11及一吸附部12，该结合部11的内部设有一通气管路13，该通气管路13连通于该吸附部12，该吸附部12设有一接触面14。具体来说，该吸嘴本体1可为合成的橡胶材料或其它软性材料，例如为丁腈橡胶(NitrileButadiene Rubber，NBR)，或是例如为硅胶(Silicone)。该结合部11与该吸附部12可为一体成型的结构，或是该结合部11与该吸附部12可为组装成型的结构。该结合部11及吸附部12可为任何形状外观，本实用新型中，该结合部11为圆柱形状，且该吸附部12为漏斗形状，但不以此为限制。
该第一膜层2为雾面状(粗糙)，并设于该接触面14上。雾面是指具有细微结构的表面，意即表面具有像颗粒化般的凹陷。该第二膜层3为光滑状，并设于该第一膜层2上。该第一膜层2及该第二膜层3可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)，或是其他聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜，但不以此为限制。该第一膜层2及该第二膜层3可利用镀膜来形成。
请参阅图3所示，本实用新型的吸嘴构造可用来吸附一被吸附物100，以进行位移、置放的动作。其中，该吸嘴本体1的结合部11可与机台相结合，该通气管路13可与机台的真空产生装置相连通，真空产生装置作为真空气源。
通过机台的自动化操作，使得该吸嘴本体1移动至该被吸附物100处，以该吸附部12的接触面14抵接于该被吸附物100，再由真空产生装置将该通气管路13中的空气抽出，该通气管路13内形成负压，让该吸附部12的接触面14吸附该被吸附物100之后，进行位移、置放的动作。该被吸附物100例如为芯片、晶圆或玻璃基板。
其中，该通气管路13通过真空产生装置成负压，使该吸附部12的接触面14吸附该被吸附物100，为本领域技术人员所能熟知，且其动作原理并非本实用新型技术特征，在此不予赘述。
综上所述，本实用新型的吸嘴构造通过该第一膜层2呈粗糙的雾面状，使该吸嘴本体1在使用时，该吸附部12的接触面14不易沾黏芯片、晶圆或玻璃基板等被吸附物100，而具有抗沾黏的效果，并通过该第二膜层3呈光滑状，使该吸嘴本体1在使用时，该吸附部12的接触面14不易刮伤芯片、晶圆或玻璃基板等被吸附物100。
以上所论述的，仅为本实用新型较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型实施的范围；故在不脱离本实用新型的精神与范畴内所作的等效形状、构造或组合的变换，皆应涵盖于本实用新型的申请专利范围内。
Claims (5)
1.一种吸嘴构造，其特征在于，包括：
一吸嘴本体，设有一结合部及一吸附部，该结合部的内部设有一通气管路，该通气管路连通于该吸附部，该吸附部设有一接触面；
一第一膜层，为雾面状，并设于该接触面上；以及
一第二膜层，为光滑状，并设于该第一膜层上。
2.如权利要求1所述的吸嘴构造，其特征在于，该结合部为圆柱形状。
3.如权利要求1所述的吸嘴构造，其特征在于，该吸附部为漏斗形状。
4.如权利要求1所述的吸嘴构造，其特征在于，该结合部与该吸附部为一体成型的结构。
5.如权利要求1所述的吸嘴构造，其特征在于，该结合部与该吸附部为组装成型的结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123215167.4U CN216736444U (zh) | 2021-12-20 | 2021-12-20 | 吸嘴构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123215167.4U CN216736444U (zh) | 2021-12-20 | 2021-12-20 | 吸嘴构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216736444U true CN216736444U (zh) | 2022-06-14 |
Family
ID=81937475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123215167.4U Active CN216736444U (zh) | 2021-12-20 | 2021-12-20 | 吸嘴构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216736444U (zh) |
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2021
- 2021-12-20 CN CN202123215167.4U patent/CN216736444U/zh active Active
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