CN216698308U - 一种高兼容性的igbt封装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高兼容性的IGBT封装机，包括：机架、封装机构、直振送料机构、物料放置位、IGBT治具输送机构，所述物料放置位用于放置装有第一物料的第一治具盘；所述直振送料机构用于放置装有第二物料的第二治具盘，并带动所述第二治具盘内的第二物料振动翻转；所述IGBT治具输送机构用于带动IGBT治具盘在其进料端与出料端之间移动；所述封装机构用于从所述第一治具盘内吸附第一物料并将其输送至IGBT治具盘上进行封装，或用于从所述第二治具盘内吸附第二物料，并将其输送至IGBT治具盘上进行封装。本实用新型通过一组封装机构即可进行两种不同物料的封装操作，兼容性强，有效降低生产成本，且结构紧凑，占用空间小。

Description

一种高兼容性的IGBT封装机

技术领域

本实用新型涉及封装机领域，尤其涉及一种高兼容性的IGBT封装机。

背景技术

IGBT封装设备是一种进行晶片或电子元器件等产品的全自动上下料、封装设备。

现有技术中的IGBT封装设备，存在以下问题：1、无法同时兼容多种电子元器件的封装操作，一种设备只能进行单一产品的封装，兼容性低，导致生产投入成本高；2、封装机头部分的驱动结构复杂，驱动精度低，导致封装效果差。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种高兼容性的IGBT 封装机，解决现有技术中，IGBT封装设备无法兼容多种电子元器件的封装操作，兼容性较低的问题；同时解决封装机头结构复杂，驱动精度低的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种高兼容性的IGBT封装机，包括：机架、安装在所述机架上的封装机构、直振送料机构、物料放置位、设置在所述直振送料机构与物料放置位之间的IGBT治具输送机构，所述物料放置位用于放置装有第一物料的第一治具盘；所述直振送料机构用于放置装有第二物料的第二治具盘，并带动所述第二治具盘内的第二物料振动翻转；所述IGBT治具输送机构用于带动IGBT治具盘在其进料端与出料端之间移动；所述封装机构用于从所述第一治具盘内吸附第一物料并将其输送至IGBT治具盘上进行封装，或用于从所述第二治具盘内吸附第二物料，并将其输送至IGBT治具盘上进行封装。

进一步地，所述封装机构包括：吸附机头组件、用于驱动所述吸附机头组件进行X向移动的第一线性模组、用于驱动所述吸附机头组件和第一线性模组进行Y向移动的第二线性模组。

进一步地，所述吸附机头组件包括：第一固定座、安装在所述第一固定座上的第一直线驱动装置、与所述第一直线驱动装置输出端连接的移动座、可旋转地安装于所述移动座上的花键、套在所述花键上的真空吸嘴、用驱动所述花键旋转的旋转驱动组件、设置在所述花键一侧的第一视觉检测仪。

进一步地，所述旋转驱动组件包括：与所述第一固定座连接的第二固定座、安装在所述第二固定座上的第一旋转驱动装置、与所述第一旋转驱动装置输出端连接的第一同步轮、第二同步轮、套在所述第一同步轮和第二同步轮上的第一同步带，所述花键上设置有花键螺母，所述第二同步轮套在所述花键螺母上。

进一步地，所述第一固定座上还设置有第一滑轨和上固定柱，所述第一滑轨上设置有第一滑块，所述第一滑块与所述移动座连接；所述移动座上设置有下固定柱，所述下固定柱与上固定柱之间设置有一缓冲弹簧。

进一步地，所述直振送料机构包括：安装在所述机架上的若干直振送料器。

进一步地，所述IGBT治具输送机构包括：底座、设置在所述底座上的升降驱动组件、固定板、移动板、两同步传动组件、用于调节所述固定板与移动板之间的距离的宽度调节组件，所述的两同步传动组件分别设置在所述固定板和移动板上。

进一步地，所述升降驱动组件包括：第二直线驱动装置、与所述第二直线驱动装置输出端连接的推动板、与所述推动板连接的滚轮、与所述滚轮相配合的顶起块、与所述顶起块连接的升降板，所述底座上设置有第二滑轨、导向槽、导向柱，所述第二滑轨上设置有第二滑块，所述第二滑块与所述推动板连接，所述顶起块设置在所述导向槽内，所述导向柱与所述升降板连接。

进一步地，所述宽度调节组件包括：第二旋转驱动装置、与所述第二旋转驱动装置输出端连接的驱动轮、第三同步轮、第四同步轮、若干传动轮、第二同步带、第一传动杆、第二传动杆，所述第二同步带套在所述驱动轮、第三同步轮、第四同步轮、传动轮上；所述第一传动杆的一端与所述第三同步轮连接，另一端与所述移动板螺纹连接，所述第二传动杆的一端与所述第四同步轮连接，另一端与所述移动板螺纹连接。

进一步地，所述物料放置位的一侧上设置有第二视觉检测仪，所述第一物料为滤光片，所述第二物料为电子元器件，所述电子元器件包括：灯珠、电阻。

采用上述方案，本实用新型提供一种高兼容性的IGBT封装机，具有以下有益效果：

1、通过一组封装机构即可进行两种不同物料的封装操作，兼容性强，有效降低生产成本，且结构紧凑，占用空间小；

2、吸附机头组件结构简单，且通过缓冲弹簧等部件，可实现花键、真空吸嘴升降移动的缓冲，防止真空吸嘴对第一物料、第二物料造成损伤，保证真空吸嘴下降过程的稳定性，实现精准吸附；

3、通过第一视觉检测仪、第二视觉检测仪、封装机构的配合，可实现第一物料、第二物料封装前后的快速定位及位置矫正，无需设置位置矫正机构，即可实现快速定位矫正，有效简化设备结构，缩小设备体积，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的直振送料机构的结构示意图；

图3为本实用新型的封装机构的结构示意图；

图4为为本实用新型的吸附机头组件的结构示意图；

图5为本实用新型的IGBT治具输送机构的结构示意图；

图6为本实用新型的升降驱动组件去掉升降板后的结构示意图。

其中：机架1、封装机构2、吸附机头组件20、第一固定座200、上固定柱2000、第一滑轨2001、第一滑块2002、第一直线驱动装置201、移动座202、下固定柱2020、缓冲弹簧2021、花键203、真空吸嘴204、旋转驱动组件205、第一视觉检测仪206、花键螺母207、第一线性模组21、第二线性模组22、直振送料机构3、物料放置位4、IGBT治具输送机构5、底座50、第二直线驱动装置510、推动板511、滚轮512、顶起块513、升降板514、第二滑轨515、导向槽516、导向柱517、第二滑块518、固定板 52、移动板53、同步传动组件54、第二旋转驱动装置550、驱动轮551、第三同步轮552、第四同步轮553、传动轮554、第二同步带555、第一传动杆556、第二传动杆557、第二视觉检测仪6。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参照图1-图6，本实用新型提供一种高兼容性的IGBT封装机，包括：机架1、安装在所述机架1上的封装机构2、直振送料机构3、物料放置位 4、设置在所述直振送料机构3与物料放置位4之间的IGBT治具输送机构 5，所述物料放置位4用于放置装有第一物料的第一治具盘；所述直振送料机构3用于放置装有第二物料的第二治具盘，并带动所述第二治具盘内的第二物料振动翻转，具体地，所述直振送料机构3包括：安装在所述机架1 上的若干直振送料器，且所述直振送料器的型号为HD-190#PZ；所述IGBT 治具输送机构5用于带动IGBT治具盘在其进料端与出料端之间移动；所述封装机构2用于从所述第一治具盘内吸附第一物料并将其输送至IGBT治具盘上进行封装，或用于从所述第二治具盘内吸附第二物料，并将其输送至 IGBT治具盘上进行封装；具体地，在本实施例中，所述第一物料为滤光片，所述第二物料为电子元器件，所述电子元器件包括：灯珠、电阻等，需要说明的是，本实用新型中的直振送料机构3主要适用于来料方式为散料的电子元器件的上料，第一治具盘通过手动上料的方式放置在物料放置位4 上，且物料放置位4与直振送料机构3分别设置在IGBT治具输送机构5 的两侧，以方便封装机构2进行封装操作。具体地，本实用新型中的一种高兼容性的IGBT封装机的作用过程为：当IGBT治具盘上需要进行封装的是第一物料时，通过封装机构2将第一物料从第一治具盘内吸附至IGBT 治具盘的正上方，并进行封装操作，需要说明的是，IGBT治具盘内的IGBT 上设置有焊锡，即封装方式为焊锡封装；当需要封装的是第二物料时，启动直振送料机构3，带动第二治具盘内的第二物料振动，使得第二物料翻转至不同的面，封装机构2吸附符合要求的第二物料(已翻转至符合封装要求的面)，并将其输送至IGBT治具盘的正上方进行封装操作，操作过程简单、快速，通过一组封装机构2即可进行两种不同物料的封装操作，兼容性强，有效降低生产成本，且结构紧凑，占用空间小。

具体地，在本实施例中，所述封装机构2包括：吸附机头组件20、用于驱动所述吸附机头组件20进行X向移动的第一线性模组21、用于驱动所述吸附机头组件20和第一线性模组21进行Y向移动的第二线性模组22；所述吸附机头组件20包括：第一固定座200、安装在所述第一固定座200 上的第一直线驱动装置201、与所述第一直线驱动装置201输出端连接的移动座202、可旋转地安装于所述移动座202上的花键203、套在所述花键203 上的真空吸嘴204、用驱动所述花键203旋转的旋转驱动组件205、设置在所述花键203一侧的第一视觉检测仪206，所述第一视觉检测仪206用于在真空吸嘴204吸附第一物料前检测第一物料在第一治具盘上的位置，或用于在真空吸嘴204吸附第二物料前检测第二物料在第二治具盘上的位置，在检测位置后，通过第一线性模组21、第二线性模组22的作用调整真空吸嘴204吸附第一物料或第二物料的位置，保证吸附精度；所述第一固定座 200上还设置有第一滑轨2001和上固定柱2000，所述第一滑轨2001上设置有第一滑块2002，所述第一滑块2002与所述移动座202连接；所述移动座202上设置有下固定柱2020，所述下固定柱2020与上固定柱2000之间设置有一缓冲弹簧2021；第一直线驱动装置201驱动移动座202、花键203 进行升降移动，设置第一滑轨2001、第一滑块2002可保证其移动的稳定性；此外，还设置有缓冲弹簧2021，其可在花键203、真空吸嘴204升降移动过程中起到缓冲作用，防止吸附过程中真空吸嘴204对第一物料、第二物料造成损伤，同时保证真空吸嘴204下降过程的稳定性高，实现精准吸附。

具体地，在本实施例中，所述旋转驱动组件205包括：与所述第一固定座200连接的第二固定座、安装在所述第二固定座上的第一旋转驱动装置、与所述第一旋转驱动装置输出端连接的第一同步轮、第二同步轮(设置在第二固定座内)、套在所述第一同步轮和第二同步轮上的第一同步带，所述花键203上设置有花键螺母207，所述第二同步轮套在所述花键螺母 207上；所述物料放置位4的一侧上设置有第二视觉检测仪6，所述第一视觉检测仪206、第二视觉检测仪6均为工业CCD相机；所述第二视觉检测仪6用于在真空吸嘴204吸附住第一物料或第二物料后检测第一物料或第二物料位于真空吸嘴204上的位置(X向、Y向的坐标位置)；后台控制中心在接收到第二视觉检测仪6发送的第一物料或第二物料位于真空吸嘴 204上的位置后，判断其位置是否需要调整，若需要调整，则控制旋转驱动组件205带动真空吸嘴204旋转，以保证第一物料、第二物料位于指定的封装位置；因此，通过第一视觉检测仪206、第二视觉检测仪6、封装机构 2的配合，可实现第一物料、第二物料封装前后的快速定位及位置矫正，无需设置位置矫正机构，即可实现快速定位矫正，有效简化设备结构，缩小设备体积，实用性强。

具体地，在本实施例中，所述IGBT治具输送机构5包括：底座50、设置在所述底座50上的升降驱动组件、固定板52、移动板53、两同步传动组件54、用于调节所述固定板52与移动板53之间的距离的宽度调节组件，所述的两同步传动组件54分别设置在所述固定板52和移动板53上；所述升降驱动组件包括：第二直线驱动装置510、与所述第二直线驱动装置510输出端连接的推动板511、与所述推动板511连接的滚轮512、与所述滚轮512相配合的顶起块513、与所述顶起块513连接的升降板514，具体地，所述第二同步传动组件54包括：第三旋转驱动装置、与所述第三旋转驱动装置输出端连接的第五同步轮、若干第六同步轮、套在所述第五同步轮和第六同步轮上的第三同步带；所述底座50上设置有第二滑轨515、导向槽516、导向柱517，所述第二滑轨515上设置有第二滑块518，所述第二滑块518与所述推动板511连接，所述顶起块513设置在所述导向槽516 内，所述导向柱517与所述升降板514连接；升降驱动组件的作用过程为：启动第二直线驱动装置510，带动推动板511、滚轮512移动，在滚轮512 的作用下，将顶起块513顶起，需要说明的是，所述顶起块513为三角形，因此滚轮512与其一侧斜边接触，即可实现其顶起，从而实现升降板514 的顶起，升降板514将同步传动组件54上的IGBT治具盘顶起，防止直接在同步传动组件54上进行封装操作，有效提高封装操作过程中的问题性；导向柱517和导向槽516均用于升降板514升降过程中的导向，保证移动过程的稳定性。

具体地，在本实施例中，所述宽度调节组件包括：第二旋转驱动装置 550、与所述第二旋转驱动装置550输出端连接的驱动轮551、第三同步轮 552、第四同步轮553、若干传动轮554、第二同步带555、第一传动杆556、第二传动杆557，所述第二同步带555套在所述驱动轮551、第三同步轮552、第四同步轮553、传动轮554上；所述第一传动杆556的一端与所述第三同步轮552连接，另一端与所述移动板53螺纹连接，所述第二传动杆557的一端与所述第四同步轮553连接，另一端与所述移动板53螺纹连接。宽度调节组件用于驱动移动板53移动，实现固定板52与移动板53之间距离的调整，以适用于不同尺寸的IGBT治具盘的输送，兼容性强；此外，设置第一传动杆556、第二传动杆557可保证移动板53移动过程中的稳定性。

具体地，在本实施例中，所述第一直线驱动装置201、第二直线驱动装置510均为驱动气缸，所述第一旋转驱动装置、第二旋转驱动装置550、第三旋转驱动装置均为伺服电机。

综上所述，本实用新型提供一种高兼容性的IGBT封装机，具有以下有益效果：

1、通过一组封装机构即可进行两种不同物料的封装操作，兼容性强，有效降低生产成本，且结构紧凑，占用空间小；

2、吸附机头组件结构简单，且通过缓冲弹簧等部件，可实现花键、真空吸嘴升降移动的缓冲，防止真空吸嘴对第一物料、第二物料造成损伤，保证真空吸嘴下降过程的稳定性，实现精准吸附；

3、通过第一视觉检测仪、第二视觉检测仪、封装机构的配合，可实现第一物料、第二物料封装前后的快速定位及位置矫正，无需设置位置矫正机构，即可实现快速定位矫正，有效简化设备结构，缩小设备体积，实用性强。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，包括：机架、安装在所述机架上的封装机构、直振送料机构、物料放置位、设置在所述直振送料机构与物料放置位之间的IGBT治具输送机构，所述物料放置位用于放置装有第一物料的第一治具盘；所述直振送料机构用于放置装有第二物料的第二治具盘，并带动所述第二治具盘内的第二物料振动翻转；所述IGBT治具输送机构用于带动IGBT治具盘在其进料端与出料端之间移动；所述封装机构用于从所述第一治具盘内吸附第一物料并将其输送至IGBT治具盘上进行封装，或用于从所述第二治具盘内吸附第二物料，并将其输送至IGBT治具盘上进行封装。

2.根据权利要求1所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述封装机构包括：吸附机头组件、用于驱动所述吸附机头组件进行X向移动的第一线性模组、用于驱动所述吸附机头组件和第一线性模组进行Y向移动的第二线性模组。

3.根据权利要求2所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述吸附机头组件包括：第一固定座、安装在所述第一固定座上的第一直线驱动装置、与所述第一直线驱动装置输出端连接的移动座、可旋转地安装于所述移动座上的花键、套在所述花键上的真空吸嘴、用驱动所述花键旋转的旋转驱动组件、设置在所述花键一侧的第一视觉检测仪。

4.根据权利要求3所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述旋转驱动组件包括：与所述第一固定座连接的第二固定座、安装在所述第二固定座上的第一旋转驱动装置、与所述第一旋转驱动装置输出端连接的第一同步轮、第二同步轮、套在所述第一同步轮和第二同步轮上的第一同步带，所述花键上设置有花键螺母，所述第二同步轮套在所述花键螺母上。

5.根据权利要求3所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述第一固定座上还设置有第一滑轨和上固定柱，所述第一滑轨上设置有第一滑块，所述第一滑块与所述移动座连接；所述移动座上设置有下固定柱，所述下固定柱与上固定柱之间设置有一缓冲弹簧。

6.根据权利要求1所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述直振送料机构包括：安装在所述机架上的若干直振送料器。

7.根据权利要求1所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述IGBT治具输送机构包括：底座、设置在所述底座上的升降驱动组件、固定板、移动板、两同步传动组件、用于调节所述固定板与移动板之间的距离的宽度调节组件，所述的两同步传动组件分别设置在所述固定板和移动板上。

8.根据权利要求7所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述升降驱动组件包括：第二直线驱动装置、与所述第二直线驱动装置输出端连接的推动板、与所述推动板连接的滚轮、与所述滚轮相配合的顶起块、与所述顶起块连接的升降板，所述底座上设置有第二滑轨、导向槽、导向柱，所述第二滑轨上设置有第二滑块，所述第二滑块与所述推动板连接，所述顶起块设置在所述导向槽内，所述导向柱与所述升降板连接。

9.根据权利要求7所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述宽度调节组件包括：第二旋转驱动装置、与所述第二旋转驱动装置输出端连接的驱动轮、第三同步轮、第四同步轮、若干传动轮、第二同步带、第一传动杆、第二传动杆，所述第二同步带套在所述驱动轮、第三同步轮、第四同步轮、传动轮上；所述第一传动杆的一端与所述第三同步轮连接，另一端与所述移动板螺纹连接，所述第二传动杆的一端与所述第四同步轮连接，另一端与所述移动板螺纹连接。

10.根据权利要求1所述的一种高兼容性的IGBT封装机，其特征在于，所述物料放置位的一侧上设置有第二视觉检测仪，所述第一物料为滤光片，所述第二物料为电子元器件，所述电子元器件包括：灯珠、电阻。

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