CN216693939U - 冷却装置、电控盒及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种冷却装置、电控盒及空调器，冷却装置用于电控盒的发热组件的冷却，冷却装置包括：均热件，均热件与发热组件贴合设置；集热件，集热件与均热件贴合设置，且集热件设置在远离发热组件的一侧；导热件，导热件与集热件连接；第一散热件，第一散热件与导热件连接，且第一散热件设置在远离集热件的一端。与现有技术相比，本案所能达到的效果：发热组件产生的热量进入均热件后，由于均热件的均热特性，热量在均热件的冷凝部较为分散，此时在均热件的冷凝部设置集热件，将热量聚集，便于剩余热量通过导热件从集热件传递至第一散热件，从而提高导热件的导热效率，进一步提高发热组件的冷却效率。

Description

冷却装置、电控盒及空调器

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种冷却装置、电控盒及空调器。

背景技术

随着空调器的发展，空调器的运行时间逐渐增加，在多方面因素的影响下，空调器中电控盒中的发热部件的发热量越来越多，累积的发热量若不进行及时冷却，则会对电控盒内部元器件或是电控盒相邻周围的元器件造成损坏，但相关技术中对电控盒发热部件的散热效果均不理想，导热件在进行导热时往往无法将热量集中导出，导致发热部件热量积蓄仍较为严重。

由此可见，如何提高导热件的热传递效率从而加快发热部件的冷却成为了亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是如何提高导热件的热传递效率从而加快发热部件的冷却。

为解决上述问题，本实用新型提供一种冷却装置，冷却装置用于电控盒的发热组件的冷却，冷却装置包括：均热件，均热件与发热组件贴合设置；集热件，集热件与均热件贴合设置，且集热件设置在远离发热组件的一侧；导热件，导热件与集热件连接；第一散热件，第一散热件与导热件连接，且第一散热件设置在远离集热件的一端。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：发热组件产生的热量进入均热件后，由于均热件的均热特性，热量在均热件的冷凝部较为分散，此时在均热件的冷凝部设置集热件，将热量聚集，便于剩余热量通过导热件从集热件传递至第一散热件，从而提高导热件的导热效率，进一步提高发热组件的冷却效率。

在本实用新型的一个实施例中，集热件为板状结构，且集热件的大小与均热件的大小相适配。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：均热件的大小与集热件的大小相适配。板状结构的集热件能够提升空间的利用效率，同时便于集热件的安装。

在本实用新型的一个实施例中，冷却装置还包括：卡合件，卡合件与集热件连接，且卡合件与集热件包围限定出卡合空间；其中，卡合空间用于容纳固定导热件。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：通过卡合件将导热件设置于集热件上时，能尽可能减小导热件对集热件的集热效果的影响。

在本实用新型的一个实施例中，卡合空间向着远离集热件的一侧凸起，导热件贯穿卡合空间。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：导热件与集热件的一端连接的部分贯穿卡合空间，使得导热件与卡合件具有足够接触面积，保证导热件不会从卡合空间中脱落。

在本实用新型的一个实施例中，卡合空间的数量为多个，多个卡合空间在集热件上间隔设置，且每一个导热件均与对应的卡合空间相配合。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：卡合空间的数量为多个，则导热件的数量同样为多个，则能提升集热件上剩余热量传递的效率。

在本实用新型的一个实施例中，导热件的至少部分嵌入集热件内。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：导热件的至少部分直接嵌入集热件内，使得导热件的安装更为方便。

在本实用新型的一个实施例中，冷却装置还包括：第二散热件，第二散热件设置在导热件与集热件的连接处。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：在集热件远离均热件的一侧的位置设置有第二散热件，则分担了一部分第一散热件的散热压力，减少了第一散热件的数量，从而减小了第一散热件所需要的冷却空间。

在本实用新型的一个实施例中，卡合件包括：通孔，通孔的数量至少为两个，且通孔分别设置在卡合空间的两侧；紧固件，紧固件用于穿过通孔，将卡合件固定于集热件。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：多个通孔的设置能保证卡合件不会从集热件上脱落，在卡合空间的两侧均有设置通孔，则能进一步加强卡合件与集热件的连接强度。

在本实用新型的一个实施例中，提供一种电控盒，电控盒包括：发热组件；如上述任意一项实施例的冷却装置，冷却装置贴合于发热组件，用于发热组件的冷却。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：本实施例中的电控盒由于具有上述任意一项实施例的冷却装置，因此本实施例中的电控盒具有上述任意一项实施例所具有的有益效果，在此不再赘述。

在本实用新型的一个实施例中，提供一种空调器，空调器包括如上述实施例中的电控盒。

与现有技术相比，本案所能达到的效果：本实施例中的空调器因具有上述实施例的电控盒，且电控盒具有上述任意一项实施例的结构，因此本实施例中的空调器具有上述任意一项实施例所具有的有益效果，故在此不再赘述。

附图说明

图1为冷却装置的结构示意图；

图2为一些实施例中冷却装置设有发热组件的结构示意图；

图3为一些实施例中冷却装置的结构示意图；

图4为一些实施例中冷却装置的另一视图；

图5为空调器的结构示意图。

附图标记说明：

10：冷却装置；100：均热件；200：集热件；300：导热件；400：第一散热件；500：第二散热件；600：卡合件；610：卡合空间；620：通孔；630：紧固件；20：电控盒；21：发热组件；22：变频器基板；30：空调器；31：换热器；32：送风机；33：压缩机。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

实施例一：

参见图1至图4，本实施例中，提供一种冷却装置10，冷却装置10用于电控盒20的发热组件21的冷却，冷却装置10包括：均热件100，均热件100与发热组件21贴合设置；集热件200，集热件200与均热件100贴合设置，且集热件200设置在远离发热组件21的一侧；导热件300，导热件300与集热件200连接；第一散热件400，第一散热件400与导热件300连接，且第一散热件400设置在远离集热件200的一端。

在本实施例中，电控盒20内设置有发热组件21，发热组件21向着电控盒20的外部传递热量，由于发热组件21的发热量较大，发热组件21的发热量容易对电控盒20中的其他元器件造成影响，因此需要冷却装置10及时进行冷却处理。

本实施例将发热组件21产生的热量进行两个阶段的冷却。

具体来说，发热组件21贴近电控盒20表面，均热件100贴设在发热组件21对应的电控盒20上的位置，同时，均热件100具体为一种均热板，均热板为内壁具有细微结构的真空腔体，优选的，均热板为铜制成。当发热组件21发热时，热量通过均热件100贴合处传递至均热件100内部腔体的蒸发区，均热件100的腔体内的冷却液在低真空度的环境中受热开始产生冷却液的气化现象，产生气化现象的冷却液迅速填满整个腔体，带走大量的热能，发热组件21发出的热量经过均热件100的散热此为第一阶段。

热量经过均热件100的蒸发区后便来到了均热件100的冷凝区，气化后的冷却液遇冷进行冷凝，此时冷却液冷凝放出热量，均热件100的冷凝部贴设有集热件200，其中，集热件200具体为一种集热板。由于均热件100的均热特性，热量在均热件100的冷凝部较为分散，此时在均热件100的冷凝部设置集热件200，将剩余热量聚集起来，便于剩余热量通过导热件300从集热件200传递至第一散热件400，从而提高导热件300的导热效率，进一步提高发热组件21的冷却效率。此为第二阶段冷却。

其中，导热件300具体为一种热管，第一散热件400具体为一种冷却翅片。剩余热量经过导热管传递热量至第一散热件400同样遵循热量的蒸发冷凝原则，即热量通过热管与集热件200连接处通过热管内冷凝液的蒸发吸热，传递至第一散热件400的一端冷凝放热。其中第一散热件400所处的位置为可冷却空间，即在第一散热件400处进行散热较为安全，且不会影响到其他元器件。

进一步地，导热件300为一种热管，且热管的形状优选为圆柱状、方形立柱状。

实施例二：

参见图1至图4，本实施例中，集热件200为板状结构，且集热件200的大小与均热件100的大小相适配。

在本实施例中，均热件100的形状可以为任意形状，优选的，均热件100为一种均热板，且均热板为方形板状结构。集热件200的形状同样可以为任意形状，优选的，集热件200为一种集热板，集热板为一种方形板状结构。

其中，集热件200贴合设置与均热件100，集热件200贴合设置的均热件100的位置为远离发热组件21的一侧，即均热件100的冷凝部。优选的，均热件100的大小与集热件200的大小相适配。方形板状结构的集热件200能够提升空间的利用效率，便于集热件200的安装，同时将集热件200的大小设置与均热件100相同，能使得均热件100的热量不会在均热件100的冷凝部散失，保证集热件200的集热效率。

实施例三：

参见图1至图4，本实施例中，冷却装置10还包括：卡合件600，卡合件600与集热件200连接，且卡合件600与集热件200包围限定出卡合空间610；其中，卡合空间610用于容纳固定导热件300。

在本实施例中，导热件300通过卡合件600与集热件200贴合设置，具体来说，卡合件600为一种金属材质的固定带，卡合件600与集热件200之间构成一个卡合空间610供导热件300固定。在此情况下，导热件300通过卡合件600与集热件200连接时，因尽可能的减小集热件200的厚度，使得集热件200的厚度小于均热件100的厚度，从而减小集热件200与均热件100之间的接触电阻。

进一步地，卡合件600比集热件200的面积小，使得卡合件600在设置于集热件200上时，能尽可能减小对集热件200的集热效果的影响。

实施例四：

参见图1至图4，本实施例中，卡合空间610向着远离集热件200的一侧凸起，导热件300贯穿卡合空间610。

在本实施例中，卡合件600与集热件200所构成的卡合空间610具体为圆柱通孔620形结构，导热件300与集热件200的一端连接的部分贯穿卡合空间610，使得导热件300与卡合件600具有足够接触面积，保证导热件300不会从卡合空间610中脱落。

实施例五：

本实施例中，卡合空间610的数量为多个，多个卡合空间610在集热件200上间隔设置，且每一个导热件300均与对应的卡合空间610相配合。

在本实施例中，卡合空间610的数量为多个，每个卡合空间610均对应一个导热件300，即导热件300的数量同样为多个。具体的，卡合件600的数量为一个，单个卡合件600上，通过卡合件600自身的弯折，使得卡合件600与集热件200之间包围出卡合空间610，即多个卡合空间610均与卡合件600一体成型设置，便于加工生产。导热件300的数量为多个，则能提升集热件200上剩余热量传递的效率。

进一步地，每一个卡合空间610对应独立的卡合件600，此时卡合件600所适用的范围较广，能够根据不同的情况选择需要设置的卡合件600的数量，从而控制导热件300的数量，适用场景较多，且使用情况较为灵活。

进一步地，导热件300的数量优选为三个，三个导热件300在集热板上均匀间隔设置，在保证导热效率的情况下，能尽可能减小生产制造成本。

实施例六：

参见图2至图4，本实施例中，导热件300的至少部分嵌入集热件200内。

其中，导热件300的一部分可直接穿插进入集热件200内部，在此情况下，应尽量减少集热件200与热管之间的接触电阻，可将导热件300通过散热润滑脂、焊接等操作将导热件300固定至集热件200内部。

进一步地，参见图3，用均热件100的冷凝部代替集热件200，即舍弃集热件200，将导热管原本与集热件200连接的一端，直接嵌入均热件100的冷凝部内，此时，利用作为均热件100的热分散的特性，以降低均热件100冷凝部的温度，从而能够降低散热的热量，与相关技术中将导热件300直接贴合发热组件21进行导热相比，本实施例由于通过均热件100散走一部分热量，因此本实施例能够减小处于冷却空间中的第一散热件400位置的散热面积，即与相关技术相比所需的第一散热件400的数量较少。

实施例七：

参见图2与图4，本实施例中，冷却装置10还包括：第二散热件500，第二散热件500设置在导热件300与集热件200的连接处。

在本实施例中，将导热件300嵌入连接至均热件100的冷凝部，在此情况下，当均热件100所处的位置具有冷却空间时，在均热件100相对于发热组件21的一侧，即均热件100的冷凝部的位置设置第二散热件500，具体的，第二散热件500同样为一种冷却翅片，在均热件100的冷凝部设置有一定数量的第二散热件500，则能减少第一散热件400的数量，减缓第一散热件400的散热压力。

进一步地，导热件300嵌入连接至集热件200内，或是将导热件300通过卡合件600连接至集热件200，在此情况下，当集热件200所处的位置的周围具有冷却空间时，在集热件200的位置设置第二散热件500。由于集热件200的位置设置有第二散热件500，则分担了一部分第一散热件400的散热压力，减少了第一散热件400的数量，从而减小了第一散热件400所需要的冷却空间。

进一步地，第一散热件400与第二散热件500均为一种冷却翅片，优选的，冷却翅片为方形板状结构，方形板状结构的冷却翅片适用范围广，且方形板状结构的冷却翅片安装时的空间利用率高。

优选的，方形板状结构的第二散热件500与集热件200或均热件100的面积相适配，保证第二散热件500不会浪费散热效率。

进一步地，参见图2，第二散热件500可与第一散热件400呈平行关系设置于集热件200或是均热件100。参见图4，第二散热件500可与第一散热件400呈垂直关系设置于集热件200或是均热件100。同时，第二散热件500可将板状结构的集热件200或是均热件100的面填满。

实施例八：

参见图1，本实施例中，卡合件600包括：通孔620，通孔620的数量至少为两个，且通孔620分别设置在卡合空间610的两侧；紧固件630，紧固件630用于穿过通孔620，将卡合件600固定于集热件200。

在本实施例中，卡合件600上设置有通孔620，紧固件630具体为一种铆钉结构，通孔620通过铆钉将卡合件600固定至集热板，通过卡合件600对集热件200的预紧力将导热件300固定至卡合空间610内。通孔620在每一个卡合空间610的两侧均有设置，且通孔620在卡合空间610的每一侧均设置有多个通孔620，优选的，卡合空间610的每一侧均设置有两个通孔620。两个通孔620则能保证卡合件600不会从集热件200上脱落，同时能减少一定卡合件600的开模成本。

进一步地，紧固件630可为螺钉结构，通孔620可为一种螺钉孔，在集热件200上同样设置有螺钉孔，将卡合件600上的螺钉孔与集热件200上的螺钉孔对齐重合，将螺钉旋入螺钉孔中实现卡合件600与集热件200的紧固连接。

进一步地，可在导热件300上直接开设螺钉孔，将导热件300通过螺钉孔直接与集热件200螺钉连接。

进一步地，两个通孔620在卡合空间610的一侧间隔并列设置，每一侧的两个通孔620所连成的线段相互平行。

实施例九：

参见图5，本实施例中，提供一种电控盒20，电控盒20包括：发热组件21；如上述任意一项实施例的冷却装置10，冷却装置10贴合于发热组件21，用于发热组件21的冷却。

在本实施例中，电控盒20组件内部设置有发热组件21，其中，发热组件21具体为IGBT、MOSFET等。

实施例十：

参见图5，本实施例提供一种空调器30，空调器30包括如上述实施例中的电控盒20。

在本实施例中，空调器30可以为一种壁挂式空调、立柱式空调、中央空调、移动空调。

具体来说，电控盒20设置在空调器30内压缩机33的上方面板附近，空调器30内设有除电控盒20以及冷却装置10以外的元器件，例如换热器31、送风机32，变频器基板22对发热组件21进行使用。由于本实施例中的空调器30具有上述实施例中的冷却装置10，因此具有上述实施例中任意一项的有益效果。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种冷却装置，其特征在于，所述冷却装置用于电控盒(20)的发热组件(21)的冷却，所述冷却装置包括：

均热件(100)，所述均热件(100)与所述发热组件(21)贴合设置；

集热件(200)，所述集热件(200)与所述均热件(100)贴合设置，且所述集热件(200)设置在远离所述发热组件(21)的一侧；

导热件(300)，所述导热件(300)与所述集热件(200)连接；

第一散热件(400)，所述第一散热件(400)与所述导热件(300)连接，且所述第一散热件(400)设置在远离所述集热件(200)的一端。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述集热件(200)为板状结构，且所述集热件(200)的大小与所述均热件(100)的大小相适配。

3.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置还包括：

卡合件(600)，所述卡合件(600)与所述集热件(200)连接，且所述卡合件(600)与所述集热件(200)包围限定出卡合空间(610)；

其中，所述卡合空间(610)用于容纳固定所述导热件(300)。

4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述卡合空间(610)向着远离所述集热件(200)的一侧凸起，所述导热件(300)贯穿所述卡合空间(610)。

5.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述卡合空间(610)的数量为多个，多个所述卡合空间(610)在所述集热件(200)上间隔设置，且每一个所述导热件(300)均与对应的所述卡合空间(610)相配合。

6.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述导热件(300)的至少部分嵌入所述集热件(200)内。

7.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置还包括：

第二散热件(500)，所述第二散热件(500)设置在所述导热件(300)与所述集热件(200)的连接处。

8.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述卡合件(600)包括：

通孔(620)，所述通孔(620)的数量至少为两个，且所述通孔(620)分别设置在所述卡合空间(610)的两侧；

紧固件(630)，所述紧固件(630)用于穿过所述通孔(620)，将所述卡合件(600)固定于所述集热件(200)。

9.一种电控盒(20)，其特征在于，所述电控盒(20)包括：

发热组件(21)；

如权利要求1-8中的任意一项所述的冷却装置，所述冷却装置贴合于所述发热组件(21)，用于所述发热组件(21)的冷却。

10.一种空调器(30)，其特征在于，所述空调器(30)包括如权利要求9所述的电控盒(20)。

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