CN216680614U - 一种无铅低残留焊锡丝 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及焊锡丝技术领域,尤其涉及一种无铅低残留焊锡丝,包括内芯、中间层和表层,所述中间层包括第一热熔层、填充层、第二热熔层和防氧化层,第一热熔层、填充层、第二热熔层和防氧化层自内向外依次包覆在内芯的外部,且填充层和第二热熔层之间还设置有助焊层,表层包覆在防氧化层的外部,助焊层的两侧表面上均设置有多个半圆形的凹槽。相比于现有技术,本实用新型一来可以降低助焊层与两侧的填充层和第二热熔层之间的粘结性,避免未经高温熔化时就已粘结为一体而影响在真正熔化时的使用,二来可以提高助焊层在被高温熔化后可以提高其流通性,使得熔化后的助焊层更彻底地遍布填充层和第二热熔层之间,使其使用的焊接性能更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊锡丝技术领域,尤其涉及一种无铅低残留焊锡丝。
背景技术
焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,焊锡丝种类不同,所使用的助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。
其中一种即为无铅焊锡丝,它的主要成分是:锡、银、铜,其余有微量铅、汞、镉、多溴联苯等。但是,现有的焊锡丝在使用时焊接性能不佳,因此亟需一种无铅低残留焊锡丝来解决所述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题,而提出的一种无铅低残留焊锡丝。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种无铅低残留焊锡丝,包括内芯、中间层和表层,所述中间层包括第一热熔层、填充层、第二热熔层和防氧化层,第一热熔层、填充层、第二热熔层和防氧化层自内向外依次包覆在内芯的外部,且填充层和第二热熔层之间还设置有助焊层,表层包覆在防氧化层的外部。
优选的,所述助焊层的两侧表面上均设置有多个半圆形的凹槽。
优选的,所述表层的外壁与内芯中心之间的距离为0.6-1.0mm。
优选的,所述第一热熔层和第二热熔层均为EVA热熔胶。
优选的,所述填充层为纤维丝。
优选的,所述助焊层为松香。
优选的,所述防氧化层为氧化铜。
本实用新型的有益效果是:
通过在填充层和第二热熔层之间设置助焊层,助焊层的表面上开设凹槽,一来可以降低助焊层与两侧的填充层和第二热熔层之间的粘结性,避免未经高温熔化时就已粘结为一体而影响在真正熔化时的使用,二来可以提高助焊层在被高温熔化后可以提高其流通性,使得熔化后的助焊层更彻底地遍布填充层和第二热熔层之间,使其使用的焊接性能更佳,相比于现有技术,本实用新型可以更有效地能够提高焊锡丝的焊接性能。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种无铅低残留焊锡丝的结构示意图。
图中:1、内芯;2、第一热熔层;3、填充层;4、助焊层;41、凹槽;5、第二热熔层;6、防氧化层;7、表层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“ 顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。 此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
参照图1,一种无铅低残留焊锡丝,包括内芯1、中间层和表层7,中间层包括第一热熔层2、填充层3、第二热熔层5和防氧化层6,第一热熔层2、填充层3、第二热熔层5和防氧化层6自内向外依次包覆在内芯1的外部,第一热熔层2和第二热熔层5均为EVA热熔胶,第一热熔层2和第二热熔层5均为EVA热熔胶,其设置的目的是为了提高焊锡时的黏合强度,同时也起到保护内部结构的作用,且填充层3和第二热熔层5之间还设置有助焊层4,填充层3为纤维丝,助焊层4采用的是固态的松香,助焊层4的设置是为了提高锡丝的焊接性能,助焊层4的两侧表面上均设置有多个半圆形的凹槽41,表层7包覆在防氧化层6的外部,防氧化层6采用的是氧化铜,其中,表层7的外壁与内芯1中心之间的距离为0.6-1.0mm,表层7和内芯1的材料主要包含铜和锡,还包含少量的铁、砷、锌和铝。
本实施例中,在使用该锡丝进行焊接时,首先受电烙铁高温的影响,外部的表层7、防氧化层6逐渐熔化,流至工件的表面上,当与第二热熔层5接触时,第二热熔层5也被熔化,铺于之前熔化的表层7和防氧化层6上将其覆盖,并使得防氧化层6对工件也能在后续起到防氧化的效果,当助焊层4和填充层3被熔化时,助焊层4由于其表面上的凹槽41,当其由助焊层4(固态)熔化为助焊层4(液态)时,因为凹槽41的空隙,使得相邻之间的助焊层4(液态)可以进行流动,从而使得整个助焊层4(液态)能流动着与融化的填充层3一起继续附着在第二热熔层5的表面上,待第一热熔层2和内芯1被电烙铁熔化后,覆于助焊层4和填充层3的外部,从而冷却后形成焊角。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种无铅低残留焊锡丝,包括内芯(1)、中间层和表层(7),其特征在于,所述中间层包括第一热熔层(2)、填充层(3)、第二热熔层(5)和防氧化层(6),第一热熔层(2)、填充层(3)、第二热熔层(5)和防氧化层(6)自内向外依次包覆在内芯(1)的外部,且填充层(3)和第二热熔层(5)之间还设置有助焊层(4),表层(7)包覆在防氧化层(6)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种无铅低残留焊锡丝,其特征在于,所述助焊层(4)的两侧表面上均设置有多个半圆形的凹槽(41)。
3.根据权利要求1所述的一种无铅低残留焊锡丝,其特征在于,所述表层(7)的外壁与内芯(1)中心之间的距离为0.6-1.0mm。
4.根据权利要求1所述的一种无铅低残留焊锡丝,其特征在于,所述第一热熔层(2)和第二热熔层(5)均为EVA热熔胶。
5.根据权利要求1所述的一种无铅低残留焊锡丝,其特征在于,所述填充层(3)为纤维丝。
6.根据权利要求1所述的一种无铅低残留焊锡丝,其特征在于,所述助焊层(4)为松香。
7.根据权利要求1所述的一种无铅低残留焊锡丝,其特征在于,所述防氧化层(6)为氧化铜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122951259.2U CN216680614U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种无铅低残留焊锡丝 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122951259.2U CN216680614U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种无铅低残留焊锡丝 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN216680614U true CN216680614U (zh) | 2022-06-07 |
Family
ID=81836719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202122951259.2U Active CN216680614U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种无铅低残留焊锡丝 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216680614U (zh) |
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- 2021-11-29 CN CN202122951259.2U patent/CN216680614U/zh active Active
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